CN217333269U - 一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机主板安装结构的技术领域，公开了一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，包括机箱，所述机箱的一侧中间位置固定设置有一对散热风扇，所述机箱内部靠近散热风扇的一侧固定设置有主板，所述机箱的内壁且靠近散热风扇的一侧固定连接有固定架，所述固定架之间固定连接有支撑板，所述支撑板远离散热风扇的一端固定设置有主板。本实用新型中，该设计的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构在使用时通过装配插销和装配卡块之间的相互卡合配合关系，使得主板方便快速的进行拆卸安装，同时设置的半导体散热结构使得主板工作时产生的热量可以被快速的传导走，使用性好，值得推广。

Description

一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构

技术领域

本实用新型涉及计算机主板安装结构的技术领域，尤其涉及一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构。

背景技术

计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。计算机主板又叫主机板、系统板或母板，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有控制芯片、键盘、面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，因此计算机主板特别重要，但是现有的计算机主板安装主要采用螺丝进行安装，拆卸维修时极为不方便，而且在使用时经常会出现松动，因此不方便使用者的使用，降低了安装结构的实用性。

经检索，中国专利公开了一种计算机主板安装结构(公布号为CN210721253U)，该专利技术虽然方便对主板本体进行拆装，解决了现有的主板安装结构操作过程繁琐的问题，该主板安装结构在使用时操作简单，从而加快了主板的拆装速度，节约了使用者的时间，且适用于各种型号大小的主板，提高了安装结构的实用性，适合推广使用，但是该设计的主板安装结构在实际使用中，主板的固定结构强度较差，容易出现晃动导致主板固定不稳的情况，因此，本领域技术人员提供了一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，该设计的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构通过设置的装配插销和装配卡块的卡合固定方式，解决了主板在安装使用时固定不够稳固的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，包括机箱，所述机箱的一侧中间位置固定设置有一对散热风扇，所述机箱内部靠近散热风扇的一侧固定设置有主板，所述机箱的内壁且靠近散热风扇的一侧固定连接有固定架，所述固定架之间固定连接有支撑板，所述支撑板远离散热风扇的一端固定设置有主板，所述主板的上端四角处均开设有第一插槽，所述支撑板的上端四角处均固定设置有装配卡块，多个所述装配卡块均和多个第一插槽相互对应配合，所述主板的上端四角处位于多个第一插槽处均滑动设置有装配插销，所述装配插销的底端均对称固定连接有限位卡杆，多个所述限位卡杆均和多个装配卡块相互卡合配合，多个所述第一插槽的两侧对称开设有一对第一限位槽，多个所述装配卡块靠近主板的一端中间位置均开设有第二插槽，多个所述第二插槽的两侧对称开设有一对第二限位槽，多个所述第一插槽和多个第二插槽相互对应配合，所述第一限位槽和第二限位槽相互对应配合，所述第一限位槽与第二限位槽均和限位卡杆相互滑动配合，所述第一插槽与第二插槽均和装配插销相互滑动配合，所述支撑板靠近主板的一端中间位置固定设置有半导体制冷片，所述机箱的外壁对应支撑板的位置固定连接有固定板，所述固定板远离机箱的一端中间位置固定设置有半导体发热片，所述固定板远离机箱的一端且位于半导体发热片的四侧均等距固定连接有多个散热柱，多个所述散热柱的上端固定连接有顶盖，所述半导体发热片远离机箱的一端对称转动设置有一对散热风扇；

通过上述技术方案，该设计的装置在使用时通过装配插销和装配卡块之间的相互卡合配合关系，使得主板方便快速的进行拆卸安装，同时设置的半导体散热结构使得主板工作时产生的热量可以被快速的传导走，使用性好，值得推广。

进一步地，多个所述装配插销远离主板的一端均固定连接有旋钮；

通过上述技术方案，设置的旋钮方便转动装配插销，以及对应的起到了将主板固定在支撑板上的作用。

进一步地，多个所述旋钮靠近主板的一端均固定设置有垫片；

通过上述技术方案，设置的垫片使得主板固定的更稳固。

进一步地，多个所述旋钮远离主板的一端中间位置均固定设置有指向标；

通过上述技术方案，设置的指向标和装配插销底端设置的限位卡杆相互对应配合，方便转动装配插销，使得限位卡杆对准第一限位槽和第二限位槽。

进一步地，多个所述装配卡块远离主板的一端中间位置均开设有圆槽，所述第二插槽和第二限位槽均和圆槽相互贯通，所述限位卡杆和圆槽相互转动卡合配合；

通过上述技术方案，设置的圆槽，在使用时，当限位卡杆沿着第一限位槽和第二限位槽滑下至圆槽内，可以通过转动旋钮，使得限位卡杆转动，并和圆槽卡合上，起到了卡合的作用。

进一步地，所述主板和半导体制冷片之间固定设置有导热硅胶软垫；

通过上述技术方案，导热硅胶软垫的设置更方便将主板产生的热量传导给半导体制冷片。

进一步地，所述顶盖远离机箱的一端对称开设有一对进气口，一对所述进气口和一对散热风扇相互配合；

通过上述技术方案，开设的进气口配合设有间隙的多个散热柱，形成了空气流通结构。

进一步地，所述机箱的上端开设有散热口，所述机箱的前端开设有若干透气孔；

通过上述技术方案，开设的散热口配合透气孔可以使得机箱内部配合额外的独立显卡等电子器件的散热器形成空气流通。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过设置的装配卡块、装配插销、限位卡杆、第一插槽、第二插槽、第一限位槽、第二限位槽、旋钮和圆槽组成了装置的快速拆装连接结构，在该结构中，当需要对主板进行安装时，将主板上的第一插槽对准支撑板上四角处固定设置的装配卡块，使得第一插槽和第二插槽对准，第一限位槽和第二限位槽对准，接着将旋钮底端套有垫片的装配插销对准第一插槽插入，装配插销上的限位卡杆和第一限位槽相互对应配合，当装配插销和限位卡杆穿过第二插槽和第二限位槽并进到圆槽内时，通过转动旋钮，转动装配插销，使得限位卡杆在圆槽内转动，完成和装配卡块的卡合配合，通过多次以上操作，可以快速的将主板固定安装在支撑板上，同时旋钮上设置的指向标和限位卡杆相互对应，方便拆卸时，通过转动旋钮，精准的使限位卡杆转动至可以在第一限位槽和第二限位槽滑动的位置，整体的设置，实用性好，制造成本低，操作简单。

2、本实用新型中，通过设置的半导体制冷片、导热硅胶软垫、固定板、半导体发热片、散热柱和散热风扇组成了装置的主板散热结构，在该结构中，当主板在运行控制计算时，芯片会迅速的升温，此时，通过给半导体发热片和半导体制冷片组成的串联电路通电，在珀耳帖效应下，半导体制冷片快速的吸收热量，半导体发热片快速的产生热量，芯片产生的热量沿着导热硅胶软垫传递，被半导体制冷片吸收，半导体发热片产生的热量沿着多个散热柱传导，工作的散热风扇快速的将常温空气通过进气口抽进，并沿着四周散热柱之间的间隙迅速排出，将散热柱上堆积的热量快速的传导并带走，完成对半导体发热片热量的传导，防止过高的热量堆积导致半导体发热片损坏，同时设置的固定板本身具备良好的隔热性，防止温度过高损坏机箱，整体设计，行比较传统的风扇散热，该设计可以做到快速的对主板进行热量抽取，散热效率好，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的整体结构半剖切示意图；

图2为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的剖视图；

图3为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的主板仰视图；

图4为图2的A处放大示意图；

图5为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的装配卡块半剖轴测图；

图6为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的装配插销轴测图；

图7为本实用新型提出的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构的散热结构轴测图。

图例说明：

1、机箱；2、散热口；3、透气孔；4、固定架；5、支撑板；6、固定板；7、半导体发热片；8、进气口；9、顶盖；10、散热风扇；11、散热柱；12、主板；13、半导体制冷片；14、导热硅胶软垫；15、第一插槽；16、第一限位槽；17、圆槽；18、限位卡杆；19、装配卡块；20、垫片；21、装配插销；22、旋钮；23、第二限位槽；24、第二插槽；25、指向标。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-7，本实用新型提供的一种实施例：一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，包括机箱1，机箱1的一侧中间位置固定设置有一对散热风扇10，机箱1内部靠近散热风扇10的一侧固定设置有主板12，机箱1的内壁且靠近散热风扇10的一侧固定连接有固定架4，固定架4之间固定连接有支撑板5，支撑板5远离散热风扇10的一端固定设置有主板12，主板12的上端四角处均开设有第一插槽15，支撑板5的上端四角处均固定设置有装配卡块19，多个装配卡块19均和多个第一插槽15相互对应配合，主板12的上端四角处位于多个第一插槽15处均滑动设置有装配插销21，装配插销21的底端均对称固定连接有限位卡杆18，多个限位卡杆18均和多个装配卡块19相互卡合配合，多个第一插槽15的两侧对称开设有一对第一限位槽16，多个装配卡块19靠近主板12的一端中间位置均开设有第二插槽24，多个第二插槽24的两侧对称开设有一对第二限位槽23，多个第一插槽15和多个第二插槽24相互对应配合，第一限位槽16和第二限位槽23相互对应配合，第一限位槽16与第二限位槽23均和限位卡杆18相互滑动配合，第一插槽15与第二插槽24均和装配插销21相互滑动配合，支撑板5靠近主板12的一端中间位置固定设置有半导体制冷片13，机箱1的外壁对应支撑板5的位置固定连接有固定板6，固定板6远离机箱1的一端中间位置固定设置有半导体发热片7，固定板6远离机箱1的一端且位于半导体发热片7的四侧均等距固定连接有多个散热柱11，多个散热柱11的上端固定连接有顶盖9，半导体发热片7远离机箱1的一端对称转动设置有一对散热风扇10。

多个装配插销21远离主板12的一端均固定连接有旋钮22，多个旋钮22靠近主板12的一端均固定设置有垫片20，多个旋钮22远离主板12的一端中间位置均固定设置有指向标25，多个装配卡块19远离主板12的一端中间位置均开设有圆槽17，第二插槽24和第二限位槽23均和圆槽17相互贯通，限位卡杆18和圆槽17相互转动卡合配合，主板12和半导体制冷片13之间固定设置有导热硅胶软垫14，顶盖9远离机箱1的一端对称开设有一对进气口8，一对进气口8和一对散热风扇10相互配合，机箱1的上端开设有散热口2，机箱1的前端开设有若干透气孔3。

工作原理：该设计的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，当需要对主板12进行安装时，将主板12上的第一插槽15对准支撑板5上四角处固定设置的装配卡块19，使得第一插槽15和第二插槽24对准，第一限位槽16和第二限位槽23对准，接着将旋钮22底端套有垫片20的装配插销21对准第一插槽15插入，装配插销21上的限位卡杆18和第一限位槽16相互对应配合，当装配插销21和限位卡杆18穿过第二插槽24和第二限位槽23并进到圆槽17内时，通过转动旋钮22，转动装配插销21，使得限位卡杆18在圆槽17内转动，完成和装配卡块19的卡合配合，通过多次以上操作，可以快速的将主板12固定安装在支撑板5上，同时旋钮22上设置的指向标25和限位卡杆18相互对应，方便拆卸时，通过转动旋钮22，精准的使限位卡杆18转动至可以在第一限位槽16和第二限位槽23滑动的位置，整体的设置，实用性好，制造成本低，操作简单，当主板12在运行控制计算时，芯片会迅速的升温，此时，通过给半导体发热片7和半导体制冷片13组成的串联电路通电，在珀耳帖效应下，半导体制冷片13快速的吸收热量，半导体发热片7快速的产生热量，芯片产生的热量沿着导热硅胶软垫14传递，被半导体制冷片13吸收，半导体发热片7产生的热量沿着多个散热柱11传导，工作的散热风扇10快速的将常温空气通过进气口8抽进，并沿着四周散热柱11之间的间隙迅速排出，将散热柱11上堆积的热量快速的传导并带走，完成对半导体发热片7热量的传导，防止过高的热量堆积导致半导体发热片7损坏，同时设置的固定板6本身具备良好的隔热性，防止温度过高损坏机箱1，整体设计，行比较传统的风扇散热，该设计可以做到快速的对主板12进行热量抽取，散热效率好，值得推广。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的一侧中间位置固定设置有一对散热风扇(10)，所述机箱(1)内部靠近散热风扇(10)的一侧固定设置有主板(12)；

所述机箱(1)的内壁且靠近散热风扇(10)的一侧固定连接有固定架(4)，所述固定架(4)之间固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)远离散热风扇(10)的一端固定设置有主板(12)，所述主板(12)的上端四角处均开设有第一插槽(15)，所述支撑板(5)的上端四角处均固定设置有装配卡块(19)，多个所述装配卡块(19)均和多个第一插槽(15)相互对应配合，所述主板(12)的上端四角处位于多个第一插槽(15)处均滑动设置有装配插销(21)，所述装配插销(21)的底端均对称固定连接有限位卡杆(18)，多个所述限位卡杆(18)均和多个装配卡块(19)相互卡合配合，多个所述第一插槽(15)的两侧对称开设有一对第一限位槽(16)，多个所述装配卡块(19)靠近主板(12)的一端中间位置均开设有第二插槽(24)，多个所述第二插槽(24)的两侧对称开设有一对第二限位槽(23)，多个所述第一插槽(15)和多个第二插槽(24)相互对应配合，所述第一限位槽(16)和第二限位槽(23)相互对应配合，所述第一限位槽(16)与第二限位槽(23)均和限位卡杆(18)相互滑动配合，所述第一插槽(15)与第二插槽(24)均和装配插销(21)相互滑动配合；

所述支撑板(5)靠近主板(12)的一端中间位置固定设置有半导体制冷片(13)，所述机箱(1)的外壁对应支撑板(5)的位置固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)远离机箱(1)的一端中间位置固定设置有半导体发热片(7)，所述固定板(6)远离机箱(1)的一端且位于半导体发热片(7)的四侧均等距固定连接有多个散热柱(11)，多个所述散热柱(11)的上端固定连接有顶盖(9)，所述半导体发热片(7)远离机箱(1)的一端对称转动设置有一对散热风扇(10)。

2.根据权利要求1所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：多个所述装配插销(21)远离主板(12)的一端均固定连接有旋钮(22)。

3.根据权利要求2所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：多个所述旋钮(22)靠近主板(12)的一端均固定设置有垫片(20)。

4.根据权利要求2所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：多个所述旋钮(22)远离主板(12)的一端中间位置均固定设置有指向标(25)。

5.根据权利要求1所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：多个所述装配卡块(19)远离主板(12)的一端中间位置均开设有圆槽(17)，所述第二插槽(24)和第二限位槽(23)均和圆槽(17)相互贯通，所述限位卡杆(18)和圆槽(17)相互转动卡合配合。

6.根据权利要求1所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：所述主板(12)和半导体制冷片(13)之间固定设置有导热硅胶软垫(14)。

7.根据权利要求1所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：所述顶盖(9)远离机箱(1)的一端对称开设有一对进气口(8)，一对所述进气口(8)和一对散热风扇(10)相互配合。

8.根据权利要求1所述的一种方便进行安装拆卸的计算机控制主板安装结构，其特征在于：所述机箱(1)的上端开设有散热口(2)，所述机箱(1)的前端开设有若干透气孔(3)。

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