CN219087408U - 嵌入式线对板连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电气连接结构技术领域，公开了一种嵌入式线对板连接结构，通过在电路板上开设有线槽组件，线槽组件呈U形结构，将导线从线槽组件的开口处插入线槽组件内并固连于线槽组件与第一铜层连接的一端，且导线的厚度小于等于电路板的厚度，使得导线固定安装于线槽组件后，导线的两侧不会超过电路板，可以为同一平面，使得导线嵌入该电路板中，即该嵌入式线对板连接结构的两侧没有凸起和层叠，从而减小了线对板连接时所用的空间，提高了空间利用率，进而可实现产品的小型化。

Description

嵌入式线对板连接结构

技术领域

本实用新型涉及电气连接结构技术领域，尤其涉及一种嵌入式线对板连接结构。

背景技术

目前，导线与电路板的连接通常包括三种方式，第一种是通过支架将线焊接至电路板上方对应的导体焊接区域，实现导线与电路板的连接；第二种是通过在电路板的对应区域设有通孔，导线穿过通孔进行焊接，实现导线与电路板的连接；第三种是通过线对板连接器来实现导线与电路板的连接。上述三种方式均能实现导线与电路板的连接，但均占用线对板结构较大的空间，针对小型化的产品来说，上述方式无法满足产品的尺寸和小型化设计要求。导致现有的线对板连接结构存在占用空间大，无法适用于小型产品的技术问题。

因此，亟需设计一种嵌入式线对板连接结构，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式线对板连接结构，能够减小线对板连接时所用的空间，提高空间利用率，可实现产品的小型化。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

嵌入式线对板连接结构，上述嵌入式线对板连接结构包括：

电路板，上述电路板包括第一铜层和第一绝缘层，上述第一绝缘层包覆于上述第一铜层的外周面；

线槽组件，上述线槽组件为U形结构，上述线槽组件开设于上述电路板上，上述线槽组件的一端固定连接于上述第一铜层；以及

导线，上述导线能固定连接于上述线槽组件的一端，上述导线的厚度小于等于上述电路板的厚度。

可选地，上述线槽组件包括：

线被槽，开设于上述电路板上，上述线被槽槽壁的外周面设有第一绝缘层，上述线被槽被配置为能够容纳上述导线；以及

芯体，呈U形结构，上述芯体设置于上述线被槽的槽底，上述芯体固定连接于上述第一铜层，上述导线的连接端能固定连接于上述芯体内。

可选地，上述线被槽的槽底与上述芯体连接处的上述第一绝缘层设有开窗，形成连接部，上述芯体能通过上述连接部与上述第一铜层固定连接。

可选地，上述芯体与上述第一铜层通过焊接固定连接。

可选地，上述芯体的材质为铜。

可选地，上述导线包括：

线芯，上述线芯能固定连接于上述芯体；以及

线被，上述线被沿上述线芯的长度方向包覆于上述线芯中部的外周面，上述线被能设置于上述线被槽内。

可选地，上述线芯的厚度小于上述电路板的厚度。

可选地，上述嵌入式线对板连接结构还包括锡膏，上述锡膏涂覆于上述线芯沿其厚度方向的两侧，且上述锡膏与上述线芯的厚度之和小于等于上述电路板的厚度。

可选地，上述线被的厚度小于等于上述电路板的厚度。

可选地，上述导线与上述线槽组件通过焊接固定。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种嵌入式线对板连接结构，通过在电路板上开设有线槽组件，线槽组件呈U形结构，将导线从线槽组件的开口处插入线槽组件内并固连于线槽组件与第一铜层连接的一端，且导线的厚度小于等于电路板的厚度，使得导线固定安装于线槽组件后，导线的两侧不会超过电路板，可以为同一平面，使得导线嵌入该电路板中，即该嵌入式线对板连接结构的两侧没有凸起和层叠，从而减小了线对板连接时所用的空间，提高了空间利用率，进而可实现产品的小型化。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的嵌入式线对板连接结构的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的电路板的结构示意图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的导线的结构示意图。

图中：

10、电路板；

20、线槽组件；21、线被槽；22、芯体；

30、导线；31、线芯；32、线被。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1和2所示，本实施例提供了一种嵌入式线对板连接结构，用于导线30与电路板10的连接，该嵌入式线对板连接结构包括电路板10、线槽组件20以及导线30，电路板10包括第一铜层和第一绝缘层，第一绝缘层包覆于第一铜层的外周面，即所述电路板10的铜表面均设有一层阻焊层，起到绝缘的效果；线槽组件20为U形结构，线槽组件20开设于电路板10上，线槽组件20的一端固定连接于第一铜层；导线30能固定连接于线槽组件20的一端，导线30的厚度小于等于电路板10的厚度，可以实现将导线30从线槽组件20的开口端进入并固连于线槽组件20内，导线30的连接端与线槽组件20的一端固连，从而可以实现导线30的连接端与电路板10的第一铜层连接，进而实现导线30与电路板10的电连接；且导线30的厚度小于等于电路板10的厚度，在导线30安装于线槽组件20内时，导线30的厚度不会超过电路板10的厚度，不会形成具体凸起等结构，减少了线对板连接时所用的空间，提高了空间利用率。

本实施例的嵌入式线对板连接结构，通过在电路板10上开设有线槽组件20，线槽组件20呈U形结构，将导线30从线槽组件20的开口处插入线槽组件20内并固连于线槽组件20与第一铜层连接的一端，且导线30的厚度小于等于电路板10的厚度，使得导线30固定安装于线槽组件20后，导线30的两侧不会超过电路板10，可以为同一平面，使得导线30嵌入该电路板10中，即该嵌入式线对板连接结构的两侧没有凸起和层叠，从而减小了线对板连接时所用的空间，提高了空间利用率，进而可实现产品的小型化。可选地，导线30与线槽组件20通过焊接固定，焊接方式为本领域导线30和电路板10连接惯用的固定连接方式，在此不做赘述。

具体而言，如图2和3所示，上述线槽组件20包括线被槽21以及芯体22，线被槽21开设于电路板10上，线被槽21槽壁的外周面设有第一绝缘层，线被槽21能够容纳导线30；并且，芯体22呈U形结构，芯体22设置于线被槽21的槽底，芯体22固定连接于第一铜层，导线30的连接端能固定连接于芯体22内，可以实现导线30连接端通过芯体22与第一铜层连接。可选地，芯体22的材质为铜，在该嵌入式线对板连接结构导电的情况下，可以实现芯体22与导线30的导电连接，以及芯体22与第一铜层的导电连接，同为铜材质，更容易实现上述三者之间的导电连接。可选地，线被槽21为U形的通槽，芯体22设置于线被槽21的槽底，导线30可直接通过线被槽21的开口端穿插入芯体22内。在本实施例中，上述芯体22为在线被槽21的槽底的槽壁上镀铜设置，形成了U形的芯体22，结构简单，便于制作。

进一步地，线被槽21的槽底与芯体22连接处的第一绝缘层设有开窗，形成连接部，芯体22能通过连接部与第一铜层固定连接，进而在该嵌入式线对板连接结构导电的情况下可以实现芯体22与电路板10的导电连接。在本实施例中，芯体22与第一铜层通过焊接固定连接。

在本实施例中，如图4所示，上述导线30包括线芯31和线被32，线芯31能固定连接于芯体22，进而可以实现线芯31与芯体22的固定连接，且在该嵌入式线对板连接结构导电的情况下可以实现线芯31与芯体22的导电连接；线被32沿线芯31的长度方向包覆于线芯31中部的外周面，线被32能设置于线被槽21内，且线被32的设置使得导线30的两端露出线芯31的部分可以与其他结构进行连接，实现导线30连接，在导线30的中部可以绝缘，确保操作人员操作时的安全性。

可选地，线芯31的厚度小于电路板10的厚度，使得线芯31与电路板10焊接后，线芯31部位的厚度小于电路板10厚度，未占用其他空间，提高了空间利用率。具体地，嵌入式线对板连接结构还包括锡膏，锡膏涂覆于线芯31沿线芯31厚度方向的两侧，且锡膏与线芯31的厚度之和小于等于电路板10的厚度，锡膏用于助焊，在焊接时可以隔离空气，防止氧化，且能增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。

可选地，线被32的厚度小于等于电路板10的厚度，使得导线30插入线槽组件20后在电路板10的厚度方向的两面不会凸出，避免占用外部空间，充分利用了电路板10的厚度空间，提高了空间利用率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述嵌入式线对板连接结构包括：

电路板(10)，所述电路板(10)包括第一铜层和第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆于所述第一铜层的外周面；

线槽组件(20)，所述线槽组件(20)为U形结构，所述线槽组件(20)开设于所述电路板(10)上，所述线槽组件(20)的一端固定连接于所述第一铜层；以及

导线(30)，所述导线(30)能固定连接于所述线槽组件(20)的一端，所述导线(30)的厚度小于等于所述电路板(10)的厚度。

2.根据权利要求1所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述线槽组件(20)包括：

线被槽(21)，开设于所述电路板(10)上，所述线被槽(21)槽壁的外周面设有第一绝缘层，所述线被槽(21)被配置为能够容纳所述导线(30)；以及

芯体(22)，呈U形结构，所述芯体(22)设置于所述线被槽(21)的槽底，所述芯体(22)固定连接于所述第一铜层，所述导线(30)的连接端能固定连接于所述芯体(22)内。

3.根据权利要求2所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述线被槽(21)的槽底与所述芯体(22)连接处的所述第一绝缘层设有开窗，形成连接部，所述芯体(22)能通过所述连接部与所述第一铜层固定连接。

4.根据权利要求3所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述芯体(22)与所述第一铜层通过焊接固定连接。

5.根据权利要求2所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述芯体(22)的材质为铜。

6.根据权利要求2所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述导线(30)包括：

线芯(31)，所述线芯(31)能固定连接于所述芯体(22)；以及

线被(32)，所述线被(32)沿所述线芯(31)的长度方向包覆于所述线芯(31)中部的外周面，所述线被(32)能设置于所述线被槽(21)内。

7.根据权利要求6所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述线芯(31)的厚度小于所述电路板(10)的厚度。

8.根据权利要求7所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述嵌入式线对板连接结构还包括锡膏，所述锡膏涂覆于所述线芯(31)沿其厚度方向的两侧，且所述锡膏与所述线芯(31)的厚度之和小于等于所述电路板(10)的厚度。

9.根据权利要求6所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述线被(32)的厚度小于等于所述电路板(10)的厚度。

10.根据权利要求1-9任一项所述的嵌入式线对板连接结构，其特征在于，所述导线(30)与所述线槽组件(20)通过焊接固定。

Images