CN220123216U - 一种引线安装模块及电子组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种引线安装模块及电子组件,引线安装模块包括盖体、底座、滑槽和浮动块,底座设置在盖体的下方,底座用于安置磁性元件,该磁性元件具有延伸至盖体外的绕组引出线,滑槽设置在盖体或底座上,浮动块内穿设有绕组引出线,且浮动块可连带绕组引出线在滑槽内沿其延伸方向进行浮动。电子组件包括机壳、PCB板和引线安装模块,其中,机壳内设置有安装腔,引线安装模块部分设置在安装腔内;PCB板设置在引线安装模块的上方,并与绕组引出线焊接固定。该引线安装模块及电子组件中,引线浮动模上的浮动设计,PCB板和机壳在高度方向的结构公差可以由浮动块拖动绕组引出线进行吸收,避免了硬连接造成的PCB板弯曲或焊接点开裂等问题。

Description

一种引线安装模块及电子组件
技术领域
本实用新型涉及磁性元件安装技术领域,尤其涉及一种引线安装模块及电子组件。
背景技术
与机壳固定的磁性元件(如电感、变压器等),通过螺丝锁付或者焊接的方式与PCB板连接时,往往面临硬连接问题,即连接方式整体呈刚性,会对两个连接点形成较强的拉力,进而导致锡裂等问题。
一种典型应用是灌封在腔体当中的磁性元件,通常本体需要与腔体固定,同时其绕组引出线又需通过螺丝锁付或者焊接的方式连接到固定在机壳的PCB板上。当这个连接链路当中存在结构公差时,就会造成PCB板的弯曲或焊锡受到较强的应力作用。
目前,常用的方式是在磁性元件的绕组引出线末端焊接金属端子或者浮动螺柱,形成与PCB板连接的螺母侧结构。这种方式可以解决锁付面之间的高度差,在水冷或外部风冷应用中是常见的解决方案。但这些解决方式需要进行绕组引出线和金属端子之间的焊接,且裸露的金属端子对绝缘形成挑战,在结构空间紧凑的场合,应用比较受限。
为此,在制成简单的前提下,本申请提出来一种低成本的引线安装模块及电子组件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线安装模块及电子组件,用于解决磁性元件与PCB板之间因结构公差造成的硬连接问题,并且减少对绝缘爬电的影响。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种引线安装模块,包括:盖体;底座,所述底座设置在所述盖体的下方,所述底座用于安置磁性元件,该磁性元件具有延伸至所述盖体外的绕组引出线;滑槽,所述滑槽设置在所述盖体或所述底座上;浮动块,所述浮动块内穿设有绕组引出线,且所述浮动块可连带绕组引出线在所述滑槽内沿其延伸方向滑动。
在一些实施例中,所述底座上设置有至少一个安装位,所述磁性元件设置在所述安装位上。
在一些实施例中,所述滑槽上设置有第一穿孔;所述浮动块上设置有第二穿孔;所述第一穿孔与所述第二穿孔同轴,并且所述绕组引出线贯穿所述第一穿孔以及所述第二穿孔。
在一些实施例中,所述浮动块上还设置有点胶口,所述点胶口与所述第二穿孔连通。
在一些实施例中,所述滑槽长度方向的一侧设置有缺口,所述缺口的长度小于所述滑槽的长度;所述点胶口正对所述缺口。
在一些实施例中,所述浮动块为塑料块。
在一些实施例中,所述浮动块的两端各自设置有球状凸起,所述球状凸起与所述滑槽相抵触。
一种电子组件,包括机壳、PCB板和上述任一项所述的引线安装模块;其中,所述机壳内设置有安装腔,所述引线安装模块部分设置在所述安装腔内;所述PCB板设置在所述引线安装模块的上方,并与所述绕组引出线焊接固定。
在一些实施例中,所述盖体至少长度方向的两侧各自设置有第一连接部;所述机壳至少长度方向的两侧各自设置有第二连接部;所述第一连接部与所述第二连接部之间通过螺栓固定,以使所述盖体封盖所述机壳的安装腔。
在一些实施例中,所述机壳为导热壳,所述引线安装模块中的磁性元件通过导热胶灌封在所述安装腔内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果至少包括:引线浮动模上的浮动设计,PCB板和机壳在高度方向的结构公差可以由浮动块拖动绕组引出线进行吸收,避免了硬连接造成的PCB板弯曲或焊接点开裂等问题。
此外,由于未在绕组引出线末端焊接金属端子或者浮动螺柱,因此,可避免裸露的金属对绝缘造成挑战,使得模块与PCB板之间的电性能良好。
附图说明
图1是本实用新型实施例的引线安装模块的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的绕组引出线与浮动块的连接结构示意图。
图3是本实用新型实施例的电子组件的部分分解示意图。
图4是本实用新型实施例的电子组件的结构示意图。
图中:1、盖体;11、第一连接部;2、底座;21、安装位;3、滑槽;31、第一穿孔;32、缺口;4、浮动块;41、第二穿孔;42、点胶口;5、磁性元件;51、绕组引出线;6、球状凸起;7、机壳;71、安装腔;72、第二连接部;8、PCB板;9、螺栓。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。
本实用新型中所描述的表达位置与方向的词,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本实用新型保护范围内。
参见图1和图2所示,本实用新型提供了一种引线安装模块,包括盖体1、底座2、滑槽3和浮动块4。
其中,底座2设置在所述盖体1的下方,二者之间通过装配连接形成了上述模块的主体部分。
参见图3和图4所示,盖体1通常采用绝缘材料制成,例如,盖体1为塑料盖。由此,可增大磁性元件5到盖体1外目标器件(如PCB板8)的爬电距离,避免对模块的电气性能造成影响。在该模块中,盖体1主要起到遮挡保护及连接固定的作用,简单来说,即模块与对应的外壳部件(如机壳7)组装时,通过盖体1实现模块与外壳部件的固定,同时由盖体1对底座2上的磁性元件5进行遮挡保护。
参见图1和图3所示,所述底座2用于安置磁性元件5,具体地,该底座2上设置有安装位21,安装位21大致呈卧式的“工”字形结构,所述磁性元件5设置在安装位21上。于一些实施方式中,底座2上设置有至少一个安装位21,示例性的,底座2上并排设置有两个隔开的安装位21,每个安装位21上各自套装有一个磁性元件5,次设计结构紧凑,且相邻磁性元件5之间互不影响,尤其适合空间紧凑的场合使用。
此外,每个磁性元件5具有延伸至所述盖体1外的绕组引出线51,需说明,因磁性元件5的自身特性,绕组引出线51的底部弯曲处具有一定的冗余量,从而可满足配合浮动块4浮动的需求。
参见图1至图3,滑槽3设置在所述盖体1上,滑槽3大致呈矩形结构,且其槽口的两端设置有倒角,方便引入浮动块4实现滑移浮动功能。具体而言,即滑槽3在单方向提供了活动的自由度,浮动块4与绕组引出线51连接后,由于绕组受绕组长度的限制,活动空间有限,因此,滑块不会从滑槽3的上方脱落,而滑槽3一定的活动量又能够为高度方向的结构公差提供吸收的空间,从而避免硬连接。需说明,滑槽3的数量、位置根据对应的磁性元件5而定,作为示例,盖体1上开设有两个滑槽3且分别位于两个磁性元件5的上方。
当然,滑槽3也可以设置在底座2上(图未示出),配合浮动块4同样能够实现滑动功能。而无论滑槽3是开设在盖体1上还是底座2上,均不影响浮动块4的装配和使用。
参见图1和图2所示,所述浮动块4内穿设有绕组引出线51,并且浮动块4与绕组引出线51之间是相对固定的,这就使所述浮动块4可连带绕组引出线51在所述滑槽3内沿其延伸方向进行浮动。此浮动设计结构简单,成本较低,在模块与外壳部件(如机壳7)、目标器件(如PCB板8)组装过程中,在高度方向的结构公差可籍此浮动块4拖动绕组引出线51移动进行吸收,绕组引出线51末端与目标器件的焊点处并不会受到拉扯作用,从而有效避免硬连接造成的目标器件(如PCB板8)弯曲或焊接点开裂等问题。并且,由于避开在绕组引出线51末端焊接金属端子或者浮动螺柱,因此,可避免裸露的金属对绝缘造成挑战,使得模块与目标器件之间的电性能良好。
除浮动吸收结构公差的作用外,浮动块4兼具定长校准的功能,具体来说,即利用浮动块4作为基准面,可将每根延伸至盖体1部分的绕组引出线51调整至齐平状态,这样既方便焊接作业,又可保证各焊点的一致性,提高绕组引出线51与目标器件之间的焊接质量。
参见图1至图3所示,在一具体实施方式中,所述滑槽3上设置有第一穿孔31,具体地,第一穿孔31的数量两个,且沿滑槽3的高度方向进行设置,对应磁性元件5上的两根绕组引出线51。
浮动块4上设置有第二穿孔41,具体地,第二穿孔41的数量有两个,且沿浮动块4的高度方向进行设置,同样对应磁性元件5上的两根绕组引出线51。
其中,第一穿孔31与第二穿孔41同轴,并且绕组引出线51贯穿第一穿孔31以及第二穿孔41,从而实现绕组引出线51的贯穿安装需要。
参见图2所示,在一具体实施方式中,浮动块4上还设置有点胶口42,点胶口42可以位于浮动块4的顶面或前、后侧面,具体位置不做限制,仅需保证点胶口42与第二穿孔41连通即可。通过人工或机器注胶的方式,使胶水自点胶口42流入并填充第二穿孔41,从而将浮动块4和绕组引出线51粘结固定。
进一步地,滑槽3长度方向的一侧设置有缺口32,缺口32的长度小于滑槽3的长度以限制浮动块4,避免其从缺口32掉出影响浮动性能。并且,点胶口42正对缺口32,由此,方便机器从缺口32处进行自动化点胶,从而提高组装效率和点胶质量。
在一具体实施方式中,浮动块4为塑料块。塑料块绝缘,能够简化磁性元件5和滑槽3侧壁的爬电设计,缩小需要考虑对机壳爬电的范围。同时,塑料块因较轻的质量,更利于在滑槽3内浮动。
为提高浮动块4与滑槽3之间装配的顺畅性,浮动块4在尺寸上略小于滑槽3,但这又势必会导致浮动块4容易从滑槽3中掉出。参见图2所示,在一较佳的实施方式中,所述浮动块4的两端各自设置有球状凸起6,所述球状凸起6与所述滑槽3相抵触。此结构通过在浮动块4的两端增加球状凸起6,可使浮动块4能够与滑槽3的侧壁形成一些干涉,略微提供一点阻力,避免浮动块4滑出掉落影响浮动效果。
参见图3和图4所示,本实用新型还提供了一种电子组件,包括机壳7、PCB板8和引线安装模块。
机壳7大致呈方形结构,机壳7内设置有安装腔71,用于安置部分引线安装模块,即可以将引线安装模块中的磁性元件5灌封在安装腔71内。
PCB板8设置在引线安装模块的上方,具体位于盖体1的上方,并与绕组引出线51焊接固定。
该电子组件的组装过程如下:
1、将引线安装模块上延伸出的绕组引出线51与PCB板8焊接固定;
2、将引线安装模块上的磁性元件5置于安装腔71,并注胶进行灌封;
3、将盖体1与机壳7进行锁固连接,即完成电子组件的组装。
上述过程中,由于引线浮动模上的浮动设计,PCB板8和机壳7在高度方向的结构公差可以由浮动块4拖动绕组引出线51进行吸收,避免了硬连接造成的PCB板8弯曲或焊接点开裂等问题。
并且,由于未在绕组引出线51末端焊接金属端子或者浮动螺柱,因此,可避免裸露的金属对绝缘造成挑战,使得模块与PCB板8之间的电性能良好。
参见图1和图4所示,在一具体实施方式中,盖体1至少长度方向的两侧各自设置有第一连接部11,该第一连接部11呈“┎”形状,第一连接包括竖向部和横向部,其中,竖向部紧贴机壳7的安装腔71腔璧,横向部搭靠在机壳7的第二连接上,并且横向部上开设螺孔。
机壳7至少长度方向的两侧各自设置有第二连接部72,该第二连接部72为与机壳7一体成型的凸起,并且凸起的上端也开设螺孔。
第一连接部11与第二连接部72之间通过螺栓9连接两个螺孔进行固定,以使盖体1封盖机壳7的安装腔71,从而实现模块与机壳7的连接。
在一较佳的实施方式中,机壳7为导热壳,例如,机壳7为铝合金壳,铝合金壳的导热性能好、结构强度高,引线安装模块中的磁性元件5通过导热胶灌封在安装腔71内,磁性元件5工作产生的热量可通过导热胶传递至机壳7进行散热,以保证磁性元件5的性能不受影响。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下,在实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,所有的这些改变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种引线安装模块,其特征在于,包括:
盖体(1);
底座(2),所述底座(2)设置在所述盖体(1)的下方,所述底座(2)用于安置磁性元件(5),该磁性元件(5)具有延伸至所述盖体(1)外的绕组引出线(51);
滑槽(3),所述滑槽(3)设置在所述盖体(1)或所述底座(2)上;
浮动块(4),所述浮动块(4)内穿设有绕组引出线(51),且所述浮动块(4)可连带绕组引出线(51)在所述滑槽(3)内沿其延伸方向滑动。
2.根据权利要求1所述的引线安装模块,其特征在于,所述底座(2)上设置有至少一个安装位(21),所述磁性元件(5)设置在所述安装位(21)上。
3.根据权利要求1所述的引线安装模块,其特征在于,所述滑槽(3)上设置有第一穿孔(31);
所述浮动块(4)上设置有第二穿孔(41);
所述第一穿孔(31)与所述第二穿孔(41)同轴,并且所述绕组引出线(51)贯穿所述第一穿孔(31)以及所述第二穿孔(41)。
4.根据权利要求3所述的引线安装模块,其特征在于,所述浮动块(4)上还设置有点胶口(42),所述点胶口(42)与所述第二穿孔(41)连通。
5.根据权利要求4所述的引线安装模块,其特征在于,所述滑槽(3)长度方向的一侧设置有缺口(32),所述缺口(32)的长度小于所述滑槽(3)的长度;
所述点胶口(42)正对所述缺口(32)。
6.根据权利要求1所述的引线安装模块,其特征在于,所述浮动块(4)为塑料块。
7.根据权利要求1所述的引线安装模块,其特征在于,所述浮动块(4)的两端各自设置有球状凸起(6),所述球状凸起(6)与所述滑槽(3)相抵触。
8.一种电子组件,其特征在于,包括机壳(7)、PCB板(8)和如权利要求1-7任一项所述的引线安装模块;
其中,所述机壳(7)内设置有安装腔(71),所述引线安装模块部分设置在所述安装腔(71)内;
所述PCB板(8)设置在所述引线安装模块的上方,并与所述绕组引出线(51)焊接固定。
9.根据权利要求8所述的电子组件,其特征在于,所述盖体(1)至少长度方向的两侧各自设置有第一连接部(11);
所述机壳(7)至少长度方向的两侧各自设置有第二连接部(72);
所述第一连接部(11)与所述第二连接部(72)之间通过螺栓(9)固定,以使所述盖体(1)封盖所述机壳(7)的安装腔(71)。
10.根据权利要求8所述的电子组件,其特征在于,所述机壳(7)为导热壳,所述引线安装模块中的磁性元件(5)通过导热胶灌封在所述安装腔(71)内。
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