CN219084979U - 一种多个电子器件同时加电老化实验工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多个电子器件同时加电老化实验工装,包括电路板和电子器件,所述电路板底部表面位置连接有底座,所述电路板一侧表面位置均匀设有若干组器件压块,所述器件压块与电路板之间位置均匀抵接有若干组电子器件。本实用新型,采用了器件压块、电路板,在实际使用过程中,将电子器件用器件压块固定在电路板指定位置,锁紧固定螺钉,实验对象数量为1‑50个,根据具体实验进行数量上的更改,电路板的布线方式可以实现多个电子器件同时实验,电子器件固定完成后接入电路进行加电老化实验,通过全新的结构设计和电路设计降低了实验时间,提高效率,节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种多个电子器件同时加电老化实验工装。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
现有的技术存在以下问题:
以往的加电老化工装结构复杂,一次只能实现一个电子器件的加电老化实验,实验效率低,在实验器件数量多时实验周期过长,实验投入成本过高。
我们为此,提出了一种多个电子器件同时加电老化实验工装解决上述弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多个电子器件同时加电老化实验工装。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:包括电路板和电子器件,所述电路板底部表面位置连接有底座,所述电路板一侧表面位置均匀设有若干组器件压块,所述器件压块与电路板之间位置均匀抵接有若干组电子器件。
优选的,所述电路板与底座以及器件压块与电子器件均用螺钉进行连接。
优选的,所述器件压块由绝缘材料构成。
优选的,所述电路板表面位置均匀设有若干组供连接固定使用的通道。
优选的,所述实验工装表面布局为X方向5个,Y方向10个。
优选的,所述电路板表面位置均匀设有若干组线路,且线路之间相互连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是;
(1)、本实用新型,采用了器件压块、电路板,在实际使用过程中,将电子器件用器件压块固定在电路板指定位置,锁紧固定螺钉,实验对象数量为1-50个,根据具体实验进行数量上的更改,电路板的布线方式可以实现多个电子器件同时实验,电子器件固定完成后接入电路进行加电老化实验,通过全新的结构设计和电路设计降低了实验时间,提高效率,节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型提出的一种多个电子器件同时加电老化实验工装的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种多个电子器件同时加电老化实验工装的原理图;
图3为本实用新型提出的一种多个电子器件同时加电老化实验工装的电路板线路图。
图例说明:
1、电路板;2、底座;3、器件压块;4、电子器件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
请参照图1-3,包括电路板1和电子器件4,电路板1底部表面位置连接有底座2,电路板1一侧表面位置均匀设有若干组器件压块3,器件压块3与电路板1之间位置均匀抵接有若干组电子器件4。
本实施方案中:电路板1与底座2以及器件压块3与电子器件4均用螺钉进行连接。
具体的,通过螺钉进行连接方便了对实验数量的灵活调整,降低了试验时间、提高了效率、节约了成本。
本实施方案中:器件压块3由绝缘材料构成。
具体的,通过器件压块3可以实现电子器件4的定位,使得器件引脚与电路板上1的线路连接紧密。
本实施方案中:电路板1表面位置均匀设有若干组供连接固定使用的通道。
具体的,通道的设置方便了螺钉的连接使用。
本实施方案中:实验工装表面布局为X方向5个,Y方向10个。
具体的,布局为X方向5个,Y方向10个,实现了最多一次50个电子器件4同时加电老化实验,电路板1与底座2,器件压块3和电子器件4均用螺钉进行连接,组合成一个加电老化实验系统。
本实施方案中:电路板1表面位置均匀设有若干组线路,且线路之间相互连接。
具体的,电路板1的布线方式可以实现多个电子器件4同时进行实验使用,电路板实现每个电子器件的电路连接,加装底座2实现电路板1的保护。
本实施方案中:电子器件属于本领域的公知常识,仅对其进行使用,不进行改造,故不再详细描述控制方式和电路连接。
工作原理:工作时,将电子器件4用器件压块3固定在电路板1指定位置,锁紧固定螺钉,实验对象数量为1-50个,根据具体实验进行数量上的更改,电路板1的布线方式可以实现多个电子器件4同时实验,电子器件4固定完成后接入电路进行加电老化实验,通过全新的结构设计和电路设计降低了实验时间,提高效率,节约成本。
应当理解的是,本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理,而不构成对本实用新型的限制。因此,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外,本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (6)
1.一种多个电子器件同时加电老化实验工装,包括电路板(1)和电子器件(4),其特征在于,所述电路板(1)底部表面位置连接有底座(2),所述电路板(1)一侧表面位置均匀设有若干组器件压块(3),所述器件压块(3)与电路板(1)之间位置均匀抵接有若干组电子器件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种多个电子器件同时加电老化实验工装,其特征在于,所述电路板(1)与底座(2)以及器件压块(3)与电子器件(4)均用螺钉进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种多个电子器件同时加电老化实验工装,其特征在于,所述器件压块(3)由绝缘材料构成。
4.根据权利要求1所述的一种多个电子器件同时加电老化实验工装,其特征在于,所述电路板(1)表面位置均匀设有若干组供连接固定使用的通道。
5.根据权利要求1所述的一种多个电子器件同时加电老化实验工装,其特征在于,所述实验工装表面布局为X方向5个,Y方向10个。
6.根据权利要求1所述的一种多个电子器件同时加电老化实验工装,其特征在于,所述电路板(1)表面位置均匀设有若干组线路,且线路之间相互连接。
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CN202222581923.3U Active CN219084979U (zh) | 2022-09-28 | 2022-09-28 | 一种多个电子器件同时加电老化实验工装 |
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