CN219065558U - 一种射频sip双面芯片测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种射频SIP双面芯片测试夹具，包括夹紧组件，所述夹紧组件包括中空调节轮、四个上同轴线、四个导柱、第一弹簧、上安装板、压板、螺纹套、四个第二弹簧、压块、上接地板、四个第三弹簧、两个弹性导电胶、上安装座、上同轴线安装架和四个上同轴连接器；所述中空调节轮固定连接于所述螺纹套的上表面。本实用新型通过转动中空调节轮，压板向下移动时第二弹簧推动上安装板向下移动，上安装板向下移动时带动上接地板向下移动并压紧SIP双面芯片，进而可以使SIP双面芯片的接地球点与上接地板充分接触，通过设置第二弹簧，可以避免SIP双面芯片被压坏，同时在下接地板的配合，可以实现对SIP双面芯片接地球点的同时接触。

Description

一种射频SIP双面芯片测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，具体为射频SIP双面芯片测试夹具，属于双面BGA、单面BGA以及单面SIP芯片测试技术领域。

背景技术

由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，随着化合物工艺提升，晶圆制作工艺突破，在同样体积下芯片具有更强大的功能，单面封装设计已经无法满足功能需求，芯片从单面发展成了双面的SIP堆叠结构，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以减少很多过程装配步骤，SIP双面芯片封装是目前高端射频组件的发展主流，为了保证SIP双面芯片的性能达到要求，在生产完成后需要对SIP双面芯片进行测试。

目前常规是用探针装置进行测试，常规探针装置是通过普通弹簧针进行制作，而SIP双面射频芯片对接地要求非常高，芯片封装后的参考地是接地球点，双面芯片上下都有球，靠单纯探针压紧是无法解决的，需要上下同时接触，而且需要接地匹配良好，为此，提出一种射频SIP双面芯片测试夹具。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供一种射频SIP双面芯片测试夹具，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种射频SIP双面芯片测试夹具，包括夹紧组件，所述夹紧组件包括中空调节轮、四个上同轴线、四个导柱、第一弹簧、上安装板、压板、螺纹套、四个第二弹簧、压块、上接地板、四个第三弹簧、两个上弹性导电胶、上安装座、上同轴线安装架和四个上同轴连接器；

所述中空调节轮固定连接于所述螺纹套的上表面，所述螺纹套的下表面转动连接于所述压板的上表面，所述压板通过四个所述导柱滑动连接于所述上安装座的内侧壁，所述第一弹簧套接于所述导柱的外侧壁，所述上接地板的上表面固定连接于所述上安装板的下表面，四个所述第二弹簧的顶端对称固定连接于所述压板的下表面，四个所述上同轴线的底端对称焊接于两个所述上弹性导电胶上方的上接地板的下表面，四个所述上同轴连接器对称安装于所述上同轴线安装架的两侧，四个所述第三弹簧的底端对称固定连接于所述压块的上表面。

进一步优选的，所述螺纹套的外侧壁螺纹连接于所述上安装座的内侧壁，所述上弹性导电胶嵌接于所述上接地板的上表面，所述上安装板的外侧壁滑动连接于所述上安装座的内侧壁。

进一步优选的，所述第一弹簧的一端固定连接于所述压板的下表面，所述第一弹簧的另一端固定连接于所述导柱的底端，所述导柱的顶端固定连接于所述上安装座的内部，所述上同轴线的顶端固定连接于所述上同轴线安装架的内侧壁。

进一步优选的，所述第二弹簧的底端固定连接于所述上安装板的上表面，所述上安装板的下表面开设有滑槽，所述压块的外侧壁滑动连接于所述滑槽的内侧壁。

进一步优选的，所述第三弹簧的顶端对称固定连接于所述滑槽的内顶壁，所述上安装座的前表面安装有卡扣，所述上同轴线安装架固定连接于所述上安装座的两侧。

进一步优选的，所述上安装座的下表面安装有支撑组件，所述支撑组件包括下安装座、四个下同轴连接器、底板、四个下同轴线、下安装板和下弹性导电胶；

所述上安装座的下表面后部转动连接于所述下安装板的上表面后部，所述上安装座通过所述卡扣卡接于所述下安装板的前表面。

进一步优选的，四个所述下同轴连接器对称安装于所述下安装座的两侧，四个所述下同轴线的顶端对称焊接于所述下安装板的上表面，所述下同轴线底端固定连接于下所述下安装座的内侧壁。

进一步优选的，所述下弹性导电胶嵌接于下安装板的上表面，所述下安装座的下表面固定连接于所述底板的上表面。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本实用新型通过转动中空调节轮，中空调节轮带动螺纹套转动，由于螺纹套与上安装座螺纹连接，因此螺纹套向下移动并推动压板，压板向下移动时第二弹簧推动上安装板向下移动，上安装板向下移动时带动上接地板向下移动并压紧SIP双面芯片，进而可以使SIP双面芯片的接地球点与上接地板充分接触，通过设置第二弹簧，在对SIP双面芯片进行压紧的同时，还可以避免SIP双面芯片被压坏，同时在下接地板的配合，可以实现对SIP双面芯片接地球点的同时接触。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的上安装座与下安装板连接图；

图3为本实用新型的夹紧组件结构图；

图4为本实用新型的螺纹套结构图；

图5为本实用新型的上接地板结构图；

图6为本实用新型的上安装板结构图；

图7为本实用新型的上弹性导电胶和上接地板连接图；

图8为本实用新型的下安装板结构图；

图9为本实用新型的上安装板与上安装座连接图；

图10为本实用新型的上安装座结构图。

附图标记：101、夹紧组件；11、中空调节轮；12、上同轴线；13、导柱；14、第一弹簧；15、上安装板；16、压板；17、螺纹套；18、第二弹簧；20、压块；21、上接地板；22、滑槽；23、第三弹簧；24、上弹性导电胶；25、上安装座；26、上同轴线安装架；27、卡扣；28、上同轴连接器；301、支撑组件；31、下安装座；32、下同轴连接器；33、底板；34、下同轴线；35、下安装板；36、下弹性导电胶。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-10所示，本实用新型实施例提供了一种射频SIP双面芯片测试夹具，包括夹紧组件101，夹紧组件101包括中空调节轮11、四个上同轴线12、四个导柱13、第一弹簧14、上安装板15、压板16、螺纹套17、四个第二弹簧18、压块20、上接地板21、四个第三弹簧23、两个上弹性导电胶24、上安装座25、上同轴线安装架26和四个上同轴连接器28；

中空调节轮11固定连接于螺纹套17的上表面，螺纹套17的下表面转动连接于压板16的上表面，压板16通过四个导柱13滑动连接于上安装座25的内侧壁，第一弹簧14套接于导柱13的外侧壁，上接地板21的上表面固定连接于上安装板15的下表面，四个第二弹簧18的顶端对称固定连接于压板16的下表面，四个上同轴线12的底端对称焊接于两个上弹性导电胶24的上接地板21表面，四个上同轴连接器28对称安装于上同轴线安装架26的两侧，四个第三弹簧23的底端对称固定连接于压块20的上表面。

在一个实施例中，螺纹套17的外侧壁螺纹连接于上安装座25的内侧壁，上弹性导电胶24嵌接于上接地板21的上表面，上安装板15的外侧壁滑动连接于上安装座25的内侧壁，第一弹簧14的一端固定连接于压板16的下表面，第一弹簧14的另一端固定连接于导柱13的底端，导柱13的顶端固定连接于上安装座25的内部，上同轴线12的顶端固定连接于上同轴线安装架26的内侧壁，当顺时针转动中空调节轮11时，中空调节轮11带动螺纹套17转动，由于螺纹套17与上安装座25螺纹连接，因此螺纹套17向下移动并推动压板16，压板16沿着导柱13向下移动并拉伸第一弹簧14，压板16通过第二弹簧18推动上安装板15向下移动，上安装板15带动上接地板21向下移动并压紧SIP双面芯片，进而可以使SIP双面的接地球点与上接地板21充分接触，同时第三弹簧23推动压块20，通过压块20可以限定SIP双面芯片的位置，中空调节轮11的中空结构内部用于射频线缆过线，起到旋转的同时不干涉同轴电缆。

在一个实施例中，第二弹簧18的底端固定连接于上安装板15的上表面，上安装板15的下表面开设有滑槽22，压块20的外侧壁滑动连接于滑槽22的内侧壁，通过第二弹簧18推动上安装板15移动，当上接地板21与SIP双面芯片接触时，第二弹簧18受力被压缩，进而可以对SIP双面芯片进行压紧，同时可以避免压坏SIP双面芯片。

在一个实施例中，第三弹簧23的顶端对称固定连接于滑槽22的内顶壁，上安装座25的前表面安装有卡扣27，上同轴线安装架26固定连接于上安装座25的两侧，通过第三弹簧23推动压块20，可以避免压块20压坏SIP双面芯片。

在一个实施例中，上安装座25的下表面安装有支撑组件301，支撑组件301包括下安装座31、四个下同轴连接器32、底板33、四个下同轴线34、下安装板35和下弹性导电胶36；

上安装座25的下表面后部转动连接于下安装板35的上表面后部，上安装座25通过卡扣27卡接于下安装板35的前表面，上安装座25和下安装板35通过卡接式连接，使用时更方便。

在一个实施例中，四个下同轴连接器32对称安装于下安装座31的两侧，四个下同轴线34的顶端对称焊接于下安装板35上表面，下同轴线34底端固定连接于下安装座31的内侧壁，下弹性导电胶36嵌接于下安装板35的上表面，下安装座31的下表面固定连接于底板33的上表面，通过设置上弹性导电胶24和下弹性导电胶36及上同轴线12和下同轴线34，可以对SIP双面芯片进行双面同时测试，测试效率更高。

本实用新型在工作时：将SIP双面芯片放置于下安装板35的表面，使SIP双面芯片底面的接地球头与下弹性导电胶36接触，然后转动上安装座25，使上安装座25与下安装板35闭合，同时通过卡扣27卡接，此时顺时针转动中空调节轮11，中空调节轮11带动螺纹套17转动，由于螺纹套17与上安装座25螺纹连接，因此螺纹套17向下移动并推动压板16，压板16沿着导柱13向下移动并拉伸第一弹簧14，压板16向下移动时通过第二弹簧18推动上安装板15向下移动，上安装板15向下移动时带动上接地板21，上接地板21向下移动并压紧SIP双面芯片的表面，进而可以使SIP双面芯片的接地球点与上接地板21充分接触，同时第三弹簧23推动压块20，通过压块20可以限定SIP双面芯片的位置，当上接地板21与SIP双面芯片接触时，第二弹簧18受力被压缩，在对SIP双面芯片进行压紧的同时，还可以避免压坏SIP双面芯片，此时SIP双面芯片的上下两面接地球点分别与上弹性导电胶24和下弹性导电胶36接触，进而此时可以对SIP双面芯片的双面进行同时测试，本实用新型可为单面BGA和单面SIP封装的芯片，以及双面BGA和双面SIP封装的芯片进行测试。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种射频SIP双面芯片测试夹具，包括夹紧组件(101)，其特征在于：所述夹紧组件(101)包括中空调节轮(11)、四个上同轴线(12)、四个导柱(13)、第一弹簧(14)、上安装板(15)、压板(16)、螺纹套(17)、四个第二弹簧(18)、压块(20)、上接地板(21)、四个第三弹簧(23)、两个上弹性导电胶(24)、上安装座(25)、上同轴线安装架(26)和四个上同轴连接器(28)；

所述中空调节轮(11)固定连接于所述螺纹套(17)的上表面，所述螺纹套(17)的下表面转动连接于所述压板(16)的上表面，所述压板(16)通过四个所述导柱(13)滑动连接于所述上安装座(25)的内侧壁，所述第一弹簧(14)套接于所述导柱(13)的外侧壁，所述上接地板(21)的上表面固定连接于所述上安装板(15)的下表面，四个所述第二弹簧(18)的顶端对称固定连接于所述压板(16)的下表面，四个所述上同轴线(12)的底端对称焊接于两个所述上弹性导电胶(24)上方的上接地板(21)的下表面，四个所述上同轴连接器(28)对称安装于所述上同轴线安装架(26)的两侧，四个所述第三弹簧(23)的底端对称固定连接于所述压块(20)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述螺纹套(17)的外侧壁螺纹连接于所述上安装座(25)的内侧壁，所述上弹性导电胶(24)嵌接于所述上接地板(21)的上表面，所述上安装板(15)的外侧壁滑动连接于所述上安装座(25)的内侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述第一弹簧(14)的一端固定连接于所述压板(16)的下表面，所述第一弹簧(14)的另一端固定连接于所述导柱(13)的底端，所述导柱(13)的顶端固定连接于所述上安装座(25)的内部，所述上同轴线(12)的顶端固定连接于所述上同轴线安装架(26)的内侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述第二弹簧(18)的底端固定连接于所述上安装板(15)的上表面，所述上安装板(15)的下表面开设有滑槽(22)，所述压块(20)的外侧壁滑动连接于所述滑槽(22)的内侧壁。

5.根据权利要求4所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述第三弹簧(23)的顶端对称固定连接于所述滑槽(22)的内顶壁，所述上安装座(25)的前表面安装有卡扣(27)，所述上同轴线安装架(26)固定连接于所述上安装座(25)的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述上安装座(25)的下表面安装有支撑组件(301)，所述支撑组件(301)包括下安装座(31)、四个下同轴连接器(32)、底板(33)、四个下同轴线(34)、下安装板(35)和下弹性导电胶(36)；

所述上安装座(25)的下表面后部转动连接于所述下安装板(35)的上表面后部，所述上安装座(25)通过所述卡扣(27)卡接于所述下安装板(35)的前表面。

7.根据权利要求6所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：四个所述下同轴连接器(32)对称安装于所述下安装座(31)的两侧，四个所述下同轴线(34)的顶端对称焊接于所述下安装板(35)的上表面，所述下同轴线(34)底端固定连接于下所述下安装座(31)的内侧壁。

8.根据权利要求7所述的一种射频SIP双面芯片测试夹具，其特征在于：所述下弹性导电胶(36)嵌接于下安装板(35)的上表面，所述下安装座(31)的下表面固定连接于所述底板(33)的上表面。

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