CN219046597U - 一种半桥整流模块并联式安装结构 - Google Patents

一种半桥整流模块并联式安装结构 Download PDF

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丁旭
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Abstract

本实用新型公开了一种半桥整流模块并联式安装结构,包括安装板,其包括支撑板,所述支撑板上一体化垂直设置有固定板,所述固定板上设置有绝缘板;卡块,其卡接在固定板和绝缘板侧边,以使绝缘板能够紧密贴合在固定板一侧;半桥整流模块,其通过安装座可拆卸的并列设置在固定板上,所述安装座包括底板以及与底板一体化垂直连接的侧板,所述侧板上连接有用于插接在滑道内的安装板。本实用新型通过将半桥整流模块设置在固定板,同时固定板上设置了安装板,在滑道的作用下,半桥整流模块能够快速的插接到固定板上,实现对半桥整流模块快速安装和拆卸,给前期的安装和后期的维修更换工作带来了极大的便捷。

Description

一种半桥整流模块并联式安装结构
技术领域
本实用新型涉及半桥整流器设备技术领域,具体为一种半桥整流模块并联式安装结构。
背景技术
随着电力技术的发展,半桥整流器模块由于其良好的热疲劳性能和高的浪涌能力广泛用于KR可控硅气体保护焊、直流电机励磁、逆变器的直流电源、蓄电池的直流电源和新能源等。
中国专利公开号:CN216490251U,公开了一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构,包括:正极汇流铜排,所述正极汇流铜排的截面呈L型,所述正极汇流铜排包括铜排本体和延伸部,所述铜排本体的一端上设有第一安装部,第一安装部的两侧设有第一固定螺孔,所述延伸部上设有固定部,所述固定部上设有若干第一安装孔;热成型绝缘板,包括一体成型的板体和第二安装部,所述板体上设有与所述第一固定螺孔位置对应的第二固定螺孔,所述第二安装部的截面呈L型,且所述第二安装部与所述板体之间形成安装空间,所述正极汇流铜排通过安装空间安装在热成型绝缘板上;半桥整流模块,设置有多个,且多个半桥整流模块均匀设置于所述热成型绝缘板下方。但是上述装置在实际使用过程中依然存在以下弊端:由于并列安装的半桥整流模块有多个,没有快拆和锁定结构,导致给前期的安装以及后期的更换维修工作带来了极大的不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半桥整流模块并联式安装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半桥整流模块并联式安装结构,包括
安装板,其包括支撑板,所述支撑板上一体化垂直设置有固定板,所述固定板上设置有绝缘板,所述固定板位于绝缘板的一侧上设置有安装座,所述安装座上通过螺纹连接有贯穿固定板的第一锁销,所述第一锁销一端设置有用于驱动其转动的锁头,所述固定板上并列设置有多组滑道;
卡块,其卡接在固定板和绝缘板侧边,以使绝缘板能够紧密贴合在固定板一侧,所述卡块上设置有锁定座,所述锁定座内活动设置有第二锁销,所述第二锁销位于锁定座内的一段上套接有弹簧,所述固定板上开设有用于容纳第二锁销一端的锁孔;
半桥整流模块,其通过安装座可拆卸的并列设置在固定板上,所述安装座包括底板以及与底板一体化垂直连接的侧板,所述侧板上连接有用于插接在滑道内的连接板,所述连接板上开设有与第一锁销相对应的锁孔;
其中:所述半桥整流模块包括可拆卸设置在底板上的壳体,所述底板位于壳体内的一侧上设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有插芯,所述插芯具有水平部和垂直部,所述插芯的水平部上设置有半导体芯片,所述插芯的垂直部上插接有弹性导电片一端,所述弹性导电片的突部插接在连接件的下端,所述连接件上端通过螺纹孔与壳体上的第二螺栓连接。
优选的,两侧所述卡块通过限位板连接,在所述第二锁销进入锁定孔时,限位板与锁头对应,以限制第二锁销沿轴向方向移动。
优选的,所述底板上设置有安装套,所述壳体上可拆卸的设置有与安装套相配合的第一螺栓,以使壳体固定安装到底板上。
优选的,所述壳体上开设置有罐装孔,所述罐装孔上可拆卸的设置有堵盖。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过将半桥整流模块设置在固定板上,同时固定板上设置了连接板,在滑道的作用下,半桥整流模块能够快速的插接到固定板上,实现对半桥整流模块快速安装和拆卸,给前期的安装和后期的维修更换工作带来了极大的便捷,同时,通过设置由安装座、第一锁销和锁头构成的锁定机构,实现了对半桥整流模块处于安装位置时的锁定,有效避免了半桥整流模块在使用过程中出现的位移和晃动,提高了产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型另一角度的结构示意图;
图3为本实用新型的支撑板和固定板结构示意图;
图4为本实用新型的半桥整流模块结构示意图;
图5为本实用新型的半桥整流模块内部结构示意图;
图6为本实用新型的安装座、第一锁销和锁头结构示意图;
图7为本实用新型的锁定座、第二锁销和弹簧结构示意图。
图中:1安装板、2半桥整流模块、3支撑板、4固定板、5绝缘板、6安装座、7第一锁销、8锁头、9卡块、10锁定座、11第二锁销、12弹簧、13限位板、14滑道、15底板、16侧板、17连接板、18壳体、19第一螺栓、20安装套、21陶瓷基板、22插芯、23半导体芯片、24弹性导电片、25连接件、26第二螺栓、27堵盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7,本实用新型提供一种技术方案:
一种半桥整流模块并联式安装结构,包括
安装板1,其包括支撑板3,支撑板3上一体化垂直设置有固定板4,固定板4上可拆卸的设置有绝缘板5,通过设置绝缘板5能够有效避免由于灰尘过大而导致的半桥整流器出现的故障,固定板4位于绝缘板5的一侧上设置有安装座6,安装座6上通过螺纹连接有贯穿固定板4的第一锁销7,第一锁销7一端设置有用于驱动其转动的锁头8,通过转动锁头8,在安装座6的作用下实现调节第一锁销7的长度,使得第一锁销7进入或远离对应的锁定孔,进而实现对半桥整流模块2的锁定和解锁,固定板4上并列设置有多组滑道14;
卡块9,其卡接在固定板4和绝缘板5侧边,以使绝缘板5能够紧密贴合在固定板4一侧,卡块9上设置有锁定座10,锁定座10内活动设置有第二锁销11,第二锁销11位于锁定座10内的一段上套接有弹簧12,固定板4上开设有用于容纳第二锁销11一端的锁孔,两侧卡块9通过限位板13连接,使其具有同步运动,在第二锁销11进入锁定孔时,限位板13与锁头8对应,以限制第二锁销11沿轴向方向移动,这样设置的优点在于:当第一锁销7对半桥整流模块2锁定时,限位板13能够限制第一锁销7的移动,使得半桥整流模块2一直处于锁定状态,达到了防松的作用,同时,卡块9的设置也使得绝缘板5能够紧密贴合到固定板4上,并且在锁定座10、第二锁销11和弹簧12的作用下实现了锁定;
半桥整流模块2,其通过安装座可拆卸的并列设置在固定板4上,安装座包括底板15以及与底板15一体化垂直连接的侧板16,侧板16上连接有用于插接在滑道14内的连接板17,连接板17上开设有与第一锁销7相对应的锁孔,当连接板17插接到滑道14内时,通过转动锁头8,使得第一锁销7进入到连接板17上的锁孔内,进而实现了对半桥整流模块2的锁定,通过设置连接板17,在滑道14的作用下,半桥整流模块2能够快速的插接到固定板4上,实现对半桥整流模块2快速安装和拆卸,给前期的安装和后期的维修更换工作带来了极大的便捷;
其中:半桥整流模块2包括可拆卸设置在底板15上的壳体18,底板15上设置有安装套20,壳体18上可拆卸的设置有与安装套20相配合的第一螺栓19,以使壳体18固定安装到底板15上,底板15位于壳体18内的一侧上设置有陶瓷基板21,陶瓷基板21上设置有插芯22,插芯22具有水平部和垂直部,插芯22的水平部上设置有半导体芯片23,插芯22的垂直部上插接有弹性导电片24一端,弹性导电片24的突部插接在连接件25的下端,连接件25上端通过螺纹孔与壳体18上的第二螺栓26连接;
壳体18上开设置有罐装孔,罐装孔上可拆卸的设置有堵盖27,罐装孔用于加注环氧树脂,通过灌装孔向壳体18内灌入环氧树脂后使得整个半桥整流器模块2具有防潮、防震的功能,避免在工作过程中因受潮发生短路或因发生震动而使得半桥整流器模块2失效。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种半桥整流模块并联式安装结构,其特征在于:包括
安装板(1),其包括支撑板(3),所述支撑板(3)上一体化垂直设置有固定板(4),所述固定板(4)上设置有绝缘板(5),所述固定板(4)位于绝缘板(5)的一侧上设置有安装座(6),所述安装座(6)上通过螺纹连接有贯穿固定板(4)的第一锁销(7),所述第一锁销(7)一端设置有用于驱动其转动的锁头(8),所述固定板(4)上并列设置有多组滑道(14);
卡块(9),其卡接在固定板(4)和绝缘板(5)侧边,以使绝缘板(5)能够紧密贴合在固定板(4)一侧,所述卡块(9)上设置有锁定座(10),所述锁定座(10)内活动设置有第二锁销(11),所述第二锁销(11)位于锁定座(10)内的一段上套接有弹簧(12),所述固定板(4)上开设有用于容纳第二锁销(11)一端的锁孔;
半桥整流模块(2),其通过安装座可拆卸的并列设置在固定板(4)上,所述安装座包括底板(15)以及与底板(15)一体化垂直连接的侧板(16),所述侧板(16)上连接有用于插接在滑道(14)内的连接板(17),所述连接板(17)上开设有与第一锁销(7)相对应的锁孔;
其中:所述半桥整流模块(2)包括可拆卸设置在底板(15)上的壳体(18),所述底板(15)位于壳体(18)内的一侧上设置有陶瓷基板(21),所述陶瓷基板(21)上设置有插芯(22),所述插芯(22)具有水平部和垂直部,所述插芯(22)的水平部上设置有半导体芯片(23),所述插芯(22)的垂直部上插接有弹性导电片(24)一端,所述弹性导电片(24)的突部插接在连接件(25)的下端,所述连接件(25)上端通过螺纹孔与壳体(18)上的第二螺栓(26)连接。
2.根据权利要求1所述的一种半桥整流模块并联式安装结构,其特征在于:两侧所述卡块(9)通过限位板(13)连接,在所述第二锁销(11)进入锁定孔时,限位板(13)与锁头(8)对应,以限制第二锁销(11)沿轴向方向移动。
3.根据权利要求1所述的一种半桥整流模块并联式安装结构,其特征在于:所述底板(15)上设置有安装套(20),所述壳体(18)上可拆卸的设置有与安装套(20)相配合的第一螺栓(19),以使壳体(18)固定安装到底板(15)上。
4.根据权利要求1所述的一种半桥整流模块并联式安装结构,其特征在于:所述壳体(18)上开设置有罐装孔,所述罐装孔上可拆卸的设置有堵盖(27)。
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