CN219041940U - 一种耳机设备及耳机组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机设备，耳机设备包括中空的壳体、支架、和主板，壳体形成具有开口的容纳空间，支架和主板设置在壳体中且均与壳体可拆卸连接，主板位于支架远离开口的一侧且支架的一端抵接主板。本实用新型还提供一种耳机组件，本实用新型提供了一种耳机设备及耳机组件解决了主板产生的弹力使耳机上壳组装不到位或起翘的技术问题。

Description

一种耳机设备及耳机组件

【技术领域】

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机设备及耳机组件。

【背景技术】

传统的蓝牙耳机都是采用按键控制其开关以及接听或挂断电话的，其无论从防水性、密闭性，还是从使用的方便性上来讲，都不是很方便。随着触控技术的不断发展，越来越多的蓝牙耳机上使用了触摸的方式代替传统按键控制的方式，耳机的结构上必不可少的要包含主板。然而，现有装配方式中，耳机的排线弯折放入耳机壳体内部，一端连接电池，另一端连接主板，实施电池和主板的电性连接。排线弯折产生的弹力作用到主板上，耳机上盖设置在主板远离电池的一侧，主板进一步将力传递到上盖处，引起上盖发生起翘，降低了生产安装的便捷性。

【实用新型内容】

为解决主板产生的弹力使耳机上壳容易起翘的技术问题，本实用新型提供了一种耳机设备及耳机组件。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种耳机设备，所述耳机设备包括中空的壳体、支架、和主板，所述壳体形成具有开口的容纳空间，所述支架和主板设置在壳体中且均与所述壳体可拆卸连接，所述主板位于支架远离开口的一侧且所述支架的一端抵接所述主板。

优选地，所述耳机设备还包括触控组件，所述触控组件与所述支架可拆卸连接且位于支架远离主板的一侧并通过第一连接件穿过支架与所述主板电性连接。

优选地，所述支架靠近所述主板一侧设置有连接块，所述壳体内壁设置有与所述连接块对应的卡接口，所述连接块卡接所述卡接口将主板固定在支架和壳体内壁间。

优选地，所述第一连接件上开设有第一定位孔，所述支架上设置第一定位柱，所述第一定位柱穿设所述第一定位孔对触控组件实现定位。

优选地，所述耳机设备还包括密封套，所述密封套设于所述主板与所述支架之间，所述密封套上开设有导音孔，所述主板上开设有与所述导音孔对应的通孔，所述导音孔与所述通孔连通形成导音通道。

优选地，所述壳体上开设有与所述导音孔对应的开口，所述主板远离所述密封套的一侧上设有与所述通孔对应的收音组件。

优选地，所述主板包括PCB板和抵持件，所述PCB板与所述壳体可拆卸连接，所述抵持件设置在所述PCB板靠近所述支架的一侧，所述抵持件抵接所述第一连接件。

优选地，所述第一连接件靠近所述PCB板的一侧设置有信号连接点，所述抵持件与所述信号连接点电性连接。

优选地，所述耳机设备还包括上盖和粘贴层，所述上盖与壳体可拆卸连接以遮盖开口，所述粘贴层夹设在所述触控组件与所述上盖之间。

本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种耳机组件，所述耳机组件包括上述的耳机设备及与所述耳机设备匹配的耳机仓，所述耳机仓用于收纳所述耳机设备。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种耳机设备及耳机组件，具有以下优点：

1.本实用新型实施例提供一种耳机设备，耳机设备包括中空的壳体、支架、和主板，壳体形成具有开口的容纳空间，支架和主板设置在壳体中且均与壳体可拆卸连接，主板位于支架远离开口的一侧且支架的一端抵接主板，通过设置支架，主板位于支架远离开口的一侧且支架的一端抵接主板，主板产生的弹力作用到支架上，同时支架与壳体可拆卸连接，主板对支架的作用力部分通过支架传递到壳体上，被壳体吸收，上盖设置在支架远离主板的一侧，主板的作用力被支架吸收，使得主板的弹力无法造成上盖起翘，解决了现有装配方式中耳机上盖在生产装配过程中容易起翘的问题，增加了上盖生产安装的便捷性，提高了耳机设备的生产效率。

2.本实用新型实施例的耳机设备还包括触控组件，触控组件与支架可拆卸连接且位于支架远离主板的一侧并通过第一连接件穿过支架与主板电性连接，通过设置第一连接件，触控组件与主板实施电性连接。

3.本实用新型实施例的支架靠近主板一侧设置有连接块，壳体内壁设置有与连接块对应的卡接口，连接块卡接卡接口将主板固定在支架和壳体内壁间，通过设置卡连接块以及与连接块相对应的卡接口，实施了支架与壳体的可拆卸连接。

4.本实用新型实施例的第一连接件上开设有第一定位孔，支架上设置有与定位孔对应的第一定位柱，第一定位柱穿设第一定位孔对触控组件实现定位，通过在支架上设置与第一定位孔相对应的第一定位柱实施触控组件装配的定位，在生产制造过程中，第一定位柱和第一定位孔相配合，提高了触控组件定位的准确性以及主板的生产效率。

5.本实用新型实施例的耳机设备还包括密封套，密封套设于主板与支架之间，密封套上开设有导音孔，主板上开设有与导音孔对应的通孔，导音孔与通孔连通形成导音通道，壳体上开设有与导音孔对应的开口，主板远离密封套的一侧上设有与通孔对应的收音组件，通过在密封套上设置导音孔，壳体对应开设开口，且在触控组件上对应开设通孔且设置收音组件，使得外界声音经过壳体上的开口依次传至导音孔、导音通道、通孔，被收音组件收集实现了对外界声音的接收。

7.本实用新型实施例的主板包括PCB板和抵持件，PCB板与壳体可拆卸连接，抵持件设置在PCB板靠近支架的一侧，抵持件抵接第一连接件，通过在触控组件上设置抵持件，抵持件抵接第一连接件，使得第一连接件与支架连接更为紧密。

8.本实用新型实施例的第一连接件靠近PCB板的一侧设置有信号连接点，抵持件与信号连接点电性连接，通过设置信号连接点，抵持件通过抵接信号连接点实施与触控组件的电性连接，无需单独增加排线连接触控组件与主板，装配方便的同时对耳机设备进行了轻量化。

9.本实用新型实施例的耳机设备还包括上盖和粘贴层，上盖与壳体可拆卸连接以遮盖开口，粘贴层夹设在触控组件与上盖之间，通过设置粘贴层使得触控组件和上盖之间连接更为紧密。

10.本实用新型解决技术问题的方案是还提供一种耳机组件，具有与上述耳机设备相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例提供的一种耳机设备结构爆炸图一。

图2是本实用新型第一实施例提供的一种耳机设备部分结构示意图一。

图3是图2在A-A方向的剖视图。

图4是第一实施例提供的一种耳机设备的部分结构爆炸图。

图5是本实用新型第一实施例提供的一种耳机设备部分结构示意图。

图6是本实用新型第一实施例提供的触控组件结构示意图。

图7是本实用新型第一实施例提供的一种耳机设备部分结构示意图二。

图8是本实用新型第一实施例提供的密封套结构示意图。

图9是图8在B-B方向的剖视图。

图10是图1是本实用新型第一实施例提供的一种耳机设备的结构爆炸图二。

图11是本实用新型第二实施例提供的一种耳机组件的结构爆炸图。

附图标识说明：

1、耳机设备；2、耳机组件；

11、主板；12、开口；13、壳体；14、上盖；15、密封套；16、耳帽；22、耳机仓；

111、PCB板；112、抵持件；113、通孔；114、收音组件；121、支架；122、触控组件；123、粘贴层；131、卡接口；132、导音开口；133、第二定位柱；134、第一壳体；135、第二壳体；151、导音孔；221、顶壳；222、底壳；223、连接组件；

1111、第二定位孔；1211、穿设孔；1212、连接块；1213、第一定位柱；1221、主体件；1222、第一连接件；1223、第一定位孔；1224、信号连接点；1225、天线；1226、触摸板；2221、耳机槽。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种耳机设备1包括壳体13、支架121、主板11和上盖14。所述壳体13形成具有开口12的容纳空间，上盖14与壳体13开口12可拆卸连接以封闭所述容纳空间。支架121和主板11设置在壳体13中且均与与壳体13可拆卸连接，主板11位于支架121远离开口12的一侧且支架121的一端抵接主板11。

可以理解地，在本实施例中，通过设置支架121，主板11位于支架121远离开口12的一侧且支架121的一端抵接主板11，主板11产生的弹力作用到支架121上，同时支架121与壳体13可拆卸连接，主板11对支架121的作用力部分通过支架121传递到壳体13上，被壳体13吸收，上盖14设置在支架121远离主板11的一侧，主板11的作用力被支架121吸收，使得主板11的弹力无法造成上盖14起翘，解决了现有装配方式中耳机上盖14在生产装配过程中容易起翘的问题，增加了上盖14生产安装的便捷性，提高了耳机设备1的生产效率。

请结合图1至图3，本实施例的耳机设备1还包括触控组件122，触控组件122与支架121可拆卸连接且位于支架121远离主板11的一侧并通过连接件1222穿过支架121与主板11电性连接。

可以理解地，支架121上开设有穿设孔1211，连接件1222通过穿设孔1211穿过支架121与主板11实施电性连接。具体地，触控组件122还包括天线1225和触摸板1226，触摸板1226和天线1225均设置在主体件1221远离支架121的一侧，通过将触摸板1226和天线1225均设置在主体件1221上，使用者可以通过触摸板1226对耳机设备1设备实施触摸控制功能，而天线1225集成在主体件1221上节省了单独装配天线1225所需要的空间，进一步减少了耳机的尺寸。

可选地，壳体13和支架121的连接方式可以但不限于卡扣连接、螺纹连接或花键连接。具体地，请结合图4和图5，支架121靠近主板11一侧设置有至少一个连接块1212，壳体13内壁设置有与连接块1212对应的卡接口131，连接块1212卡接卡接口131将主板11固定在支架121和壳体13内壁间，通过设置卡连接块1212以及与连接块1212相对应的卡接口131，实施了支架121与壳体13的可拆卸连接。因为主板11被支架121抵接，主板11对支架121的作用力通过连接块1212传递至壳体13开设的卡接口131处，卡接口131进一步将力分散到壳体13上。

进一步地，请结合图4至图6，连接件1222上开设有第一定位孔1223，支架121上靠近主板11的一侧设置有与定位孔对应的第一定位柱1213，第一定位柱1213穿设第一定位孔1223对触控组件122实现定位，可以理解地，在生产装配支架121时，先将主板11安装至壳体13内部，再将触控组件122的连接件1222经由支架121上的穿设孔1211穿设到支架121靠近主板11的一侧，连接件1222上开设有第一定位孔1223，支架121靠近主板11的一侧设置有第一定位柱1213，第一定位柱1213穿设第一定位孔1223完成触控组件122的装配，再将支架121上的连接块1212对接壳体13的卡接口131，完成对支架121的安装，通过第一定位孔1223实施触控组件122装配的定位，第一定位柱1213和第一定位孔1223相配合，提高了触控组件122定位的准确性以及支架121装配的生产效率。

进一步地，请结合图6和图7，主板11包括PCB板111和至少一个抵持件112，PCB板111与壳体13可拆卸连接，抵持件112设置在PCB板111靠近支架121的一侧，抵持件112抵接连接件1222，可以理解地，抵持件112可以但不限于金属弹片和/或金属顶针，通过在触控组件122上设置抵持件112，抵持件112抵接连接件1222，使得连接件1222与支架121连接更为紧密，进一步紧凑了耳机设备1内部的空间。优选地，本实施例的连接件1222靠近PCB板111的一侧设置有信号连接点1224，抵持件112与信号连接点1224电性连接，通过设置信号连接点1224，抵持件112通过抵接信号连接点1224实施与触控组件122的电性连接，无需单独增加排线连接触控组件122与主板11，装配方便的同时对耳机设备1进行了轻量化。

请参阅图7至图9，耳机设备1还包括密封套15，密封套15设于主板11与支架121之间，密封套15上开设有导音孔151，主板11上开设有与导音孔151对应的通孔113，导音孔151与通孔113连通形成导音通道，壳体13上开设有与导音孔151对应的导音开口132，主板11远离密封套15的一侧上设有与通孔113对应的收音组件114。

可以理解地，通过在密封套15上设置导音孔151，壳体13对应开设导音开口132，且在触控组件122上对应开设通孔113且设置收音组件114，使得外界声音经过壳体13上的导音开口132依次传至导音孔151、导音通道、通孔113，被收音组件114收集实现了对外界声音的接收。

进一步地，PCB板111上开设有第二定位孔1111，壳体13上设置有与第二定位孔1111对应的第二定位柱133，第二定位柱133穿设第二定位孔1111对触控组件122实现定位，在对PCB板111进行装配时，只需将PCB板111的第二定位孔1111，对接壳体13上的第二定位柱133即可实施PCB板111的生产安装定位，通过设置第二定位柱133，将PCB板111与壳体13装配时更为便捷，提升了生产效率。

请参阅图10，耳机设备1还包括耳帽16、第一壳体134和第二壳体135，第一壳体134与第二壳体135可拆卸连接，耳帽16套设在第一壳体134上，上盖14设置在触控组件122远离支架121的一侧。

可以理解地，耳帽16的具体材质为硅胶材质，硅胶材质柔软，密闭性好，环保性好，对使用者的皮肤刺激小。

进一步地，耳机设备1还包括粘贴层123，粘贴层123夹设在触控组件122与上盖14之间，通过设置粘贴层123使得触控组件122和上盖14之间连接更为紧密。

请结合图1和图11，本实用新型的第二实施例中还提供一种耳机组件2，耳机组件2包括第一实施例中的耳机设备1及与耳机设备1匹配的耳机仓22，耳机仓22用于收纳耳机设备1。

进一步地，耳机仓22包括底壳222、顶壳221，底壳222和顶壳221分别可转动连接在连接组件223两端。底壳222内侧设置有一耳机槽2221。可以理解地，当使用者想对耳机设备1充电时，使用者只需打开可转动的顶壳221，将耳机设备1放入耳机仓22底壳222内侧的耳机槽2221处，即可对耳机设备1进行自主充电。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种耳机设备及耳机组件，具有以下优点：

1.本实用新型实施例提供一种耳机设备，耳机设备包括中空的壳体、支架、和主板，壳体形成具有开口的容纳空间，支架和主板设置在壳体中且均与壳体可拆卸连接，主板位于支架远离开口的一侧且支架的一端抵接主板，通过设置支架，主板位于支架远离开口的一侧且支架的一端抵接主板，主板产生的弹力作用到支架上，同时支架与壳体可拆卸连接，主板对支架的作用力部分通过支架传递到壳体上，被壳体吸收，上盖设置在支架远离主板的一侧，主板的作用力被支架吸收，使得主板的弹力无法造成上盖起翘，解决了现有装配方式中耳机上盖在生产装配过程中容易起翘的问题，增加了上盖生产安装的便捷性，提高了耳机设备的生产效率。

2.本实用新型实施例的耳机设备还包括触控组件，触控组件与支架可拆卸连接且位于支架远离主板的一侧并通过第一连接件穿过支架与主板电性连接，通过设置第一连接件，触控组件与主板实施电性连接。

3.本实用新型实施例的支架靠近主板一侧设置有连接块，壳体内壁设置有与连接块对应的卡接口，连接块卡接卡接口将主板固定在支架和壳体内壁间，通过设置卡连接块以及与连接块相对应的卡接口，实施了支架与壳体的可拆卸连接。

4.本实用新型实施例的第一连接件上开设有第一定位孔，支架上设置有与定位孔对应的第一定位柱，第一定位柱穿设第一定位孔对触控组件实现定位，通过在支架上设置与第一定位孔相对应的第一定位柱实施触控组件装配的定位，在生产制造过程中，第一定位柱和第一定位孔相配合，提高了触控组件定位的准确性以及主板的生产效率。

5.本实用新型实施例的耳机设备还包括密封套，密封套设于主板与支架之间，密封套上开设有导音孔，主板上开设有与导音孔对应的通孔，导音孔与通孔连通形成导音通道，壳体上开设有与导音孔对应的开口，主板远离密封套的一侧上设有与通孔对应的收音组件，通过在密封套上设置导音孔，壳体对应开设开口，且在触控组件上对应开设通孔且设置收音组件，使得外界声音经过壳体上的开口依次传至导音孔、导音通道、通孔，被收音组件收集实现了对外界声音的接收。

7.本实用新型实施例的主板包括PCB板和抵持件，PCB板与壳体可拆卸连接，抵持件设置在PCB板靠近支架的一侧，抵持件抵接第一连接件，通过在触控组件上设置抵持件，抵持件抵接第一连接件，使得第一连接件与支架连接更为紧密。

8.本实用新型实施例的第一连接件靠近PCB板的一侧设置有信号连接点，抵持件与信号连接点电性连接，通过设置信号连接点，抵持件通过抵接信号连接点实施与触控组件的电性连接，无需单独增加排线连接触控组件与主板，装配方便的同时对耳机设备进行了轻量化。

9.本实用新型实施例的耳机设备还包括上盖和粘贴层，上盖与壳体可拆卸连接以遮盖开口，粘贴层夹设在触控组件与上盖之间，通过设置粘贴层使得触控组件和上盖之间连接更为紧密。

10.本实用新型解决技术问题的方案是还提供一种耳机组件，具有与上述耳机设备相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机设备，其特征在于：所述耳机设备包括中空的壳体、支架、和主板，所述壳体形成具有开口的容纳空间，所述支架和主板设置在壳体中且均与所述壳体可拆卸连接，所述主板位于支架远离开口的一侧且所述支架的一端抵接所述主板。

2.如权利要求1所述的耳机设备，其特征在于：所述耳机设备还包括触控组件，所述触控组件与所述支架可拆卸连接且位于支架远离主板的一侧并通过第一连接件穿过支架与所述主板电性连接。

3.如权利要求1所述的耳机设备，其特征在于：所述支架靠近所述主板一侧设置有连接块，所述壳体内壁设置有与所述连接块对应的卡接口，所述连接块卡接所述卡接口将主板固定在支架和壳体内壁间。

4.如权利要求2所述的耳机设备，其特征在于：所述第一连接件上开设有第一定位孔，所述支架上设置有与所述定位孔对应的第一定位柱，所述第一定位柱穿设所述第一定位孔对触控组件实现定位。

5.如权利要求1所述的耳机设备，其特征在于：所述耳机设备还包括密封套，所述密封套设于所述主板与所述支架之间，所述密封套上开设有导音孔，所述主板上开设有与所述导音孔对应的通孔，所述导音孔与所述通孔连通形成导音通道。

6.如权利要求5所述的耳机设备，其特征在于：所述壳体上开设有与所述导音孔对应的开口，所述主板远离所述密封套的一侧上设有与所述通孔对应的收音组件。

7.如权利要求2所述的耳机设备，其特征在于：所述主板包括PCB板和抵持件，所述PCB板与所述壳体可拆卸连接，所述抵持件设置在所述PCB板靠近所述支架的一侧，所述抵持件抵接所述第一连接件。

8.如权利要求7所述的耳机设备，其特征在于：所述第一连接件靠近所述PCB板的一侧设置有信号连接点，所述抵持件与所述信号连接点电性连接。

9.如权利要求2所述的耳机设备，其特征在于：所述耳机设备还包括上盖和粘贴层，所述上盖与壳体可拆卸连接以遮盖开口，所述粘贴层夹设在所述触控组件与所述上盖之间。

10.一种耳机组件，其特征在于：所述耳机组件包括权利要求1-9中任一项所述的耳机设备及与所述耳机设备匹配的耳机仓，所述耳机仓用于收纳所述耳机设备。

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