CN219025146U - 半导体晶圆晶粒二流体清洗机 - Google Patents

半导体晶圆晶粒二流体清洗机 Download PDF

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王伟
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Abstract

本实用新型提供半导体晶圆晶粒二流体清洗机,涉及清洗机构技术领域,包括固定支座和箱体,所述固定支座安装于箱体的内部,所述固定支座的表面滑动连接有活动托架,所述活动托架的内部套设有产品摆放架,所述产品摆放架的表面开设有斜槽,所述箱体的顶部固定安装有架体。本实用新型,通过设置该活动托架,在清洗的过程中,产品和产品摆放架及活动托架都是始终静止不动,仅只有喷嘴和下喷嘴的往复移动,而且上下喷嘴通过调节流量可以使上下冲击力达到平衡,使碲化铋晶圆产品稳定地待在产品摆放架上接受清洗及后续吹干,整个机构结构简单,且无须要求装夹产品的高精度,同时成本较低,便于维护,能够达到较好的使用效果。

Description

半导体晶圆晶粒二流体清洗机
技术领域
本实用新型涉及清洗机构技术领域,尤其涉及半导体晶圆晶粒二流体清洗机。
背景技术
在碲化铋晶圆的加工过程中,往往需要对晶圆表面进行清洗,而现有的清洗方式大多是采用喷淋清洗剂的方法进行清洗,但在清洗后,大多会采用离心甩干的方式,通过离心力甩脱晶圆表面残留的清洗液,但是高速离心运动必须要求产品及装夹治具在转盘上严格达到动平衡与静平衡,才能避免离心甩干时的噪音与颤动,且产品的装夹也要求高,否则很容易使产品碰伤或飞离,这无疑增加了设备投入的成本,难以达到较好的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体晶圆晶粒二流体清洗机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:半导体晶圆晶粒二流体清洗机,包括固定支座和箱体,所述固定支座安装于箱体的内部,所述固定支座的表面滑动连接有活动托架,所述活动托架的内部套设有产品摆放架,所述产品摆放架的表面开设有斜槽,所述箱体的顶部固定安装有架体,所述架体的内侧转动连接有传动丝杆,所述架体的表面固装有步进电机,所述步进电机的输出端与传动丝杆固定连接,所述架体的表面固定安装有导柱,所述导柱的表面滑动连接有滑块,所述传动丝杆的表面套设有螺纹筒,所述螺纹筒与滑块固定连接,所述滑块的底部固定安装有喷嘴固定臂,所述喷嘴固定臂贯穿架体并延伸至箱体的内部,所述喷嘴固定臂的表面位于活动托架的上方固定安装有上喷管,所述上喷管的表面安装有上喷嘴,所述喷嘴固定臂的表面位于固定支座的下方固定安装有下喷管,所述下喷管的表面安装有下喷嘴。
为了以便清洗液能够沿着箱体底部流出,本实用新型的改进有,所述箱体的形状为直角梯形。
为了以便清洗液能够流入排水管进行循环利用,本实用新型的改进有,所述箱体的底部连通有排水管。
为了方便取出活动托架,本实用新型的改进有,所述活动托架的外层固定安装有拉把。
为了方便放置产品,本实用新型的改进有,所述产品摆放架呈等间距分布。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
本实用新型中,通过设置该活动托架,在清洗的过程中,产品和产品摆放架及活动托架都是始终静止不动,仅只有喷嘴和下喷嘴的往复移动,而且上下喷嘴通过调节流量可以使上下冲击力达到平衡,使碲化铋晶圆产品稳定地待在产品摆放架上接受清洗及后续吹干,整个机构结构简单,且无须要求装夹产品的高精度,同时成本较低,便于维护,能够达到较好的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型提出半导体晶圆晶粒二流体清洗机的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出半导体晶圆晶粒二流体清洗机的正视的结构示意图;
图3为本实用新型提出半导体晶圆晶粒二流体清洗机的侧视的剖视图;
图4为本实用新型提出半导体晶圆晶粒二流体清洗机的活动托架的结构示意图;
图5为本实用新型提出半导体晶圆晶粒二流体清洗机的产品摆放架的结构示意图。
图例说明:
1、固定支座;2、活动托架;3、上喷嘴;4、滑块;5、导柱;6、传动丝杆;7、步进电机;8、喷嘴固定臂;9、箱体;10、下喷嘴;11、产品摆放架。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
实施例
如图1-5所示,本实用新型提供一种技术方案:半导体晶圆晶粒二流体清洗机,包括固定支座1和箱体9,固定支座1安装于箱体9的内部,固定支座1的表面滑动连接有活动托架2,活动托架2的内部套设有产品摆放架11,产品摆放架11的表面开设有斜槽,箱体9的顶部固定安装有架体,架体的内侧转动连接有传动丝杆6,架体的表面固装有步进电机7,步进电机7的输出端与传动丝杆6固定连接,架体的表面固定安装有导柱5,导柱5的表面滑动连接有滑块4,传动丝杆6的表面套设有螺纹筒,螺纹筒与滑块4固定连接,滑块4的底部固定安装有喷嘴固定臂8,喷嘴固定臂8贯穿架体并延伸至箱体9的内部,喷嘴固定臂8的表面位于活动托架2的上方固定安装有上喷管,上喷管的表面安装有上喷嘴3,喷嘴固定臂8的表面位于固定支座1的下方固定安装有下喷管,下喷管的表面安装有下喷嘴10,在清洗的过程中,产品和产品摆放架11及活动托架2都是始终静止不动,仅只有喷嘴和下喷嘴10的往复移动,而且上下喷嘴10通过调节流量可以使上下冲击力达到平衡,使碲化铋晶圆产品稳定地待在产品摆放架11上接受清洗及后续吹干,整个机构结构简单,且无须要求装夹产品的高精度,同时成本较低,便于维护,能够达到较好的使用效果。
如图1-5所示,箱体9的形状为直角梯形,箱体9的底部连通有排水管,以便清洗液能够顺着箱体9底部流入排水管进行循环利用,活动托架2的外层固定安装有拉把,以便工作人员拉动拉把带动活动托架2进行移动,产品摆放架11呈等间距分布,以便工作人员能够整齐摆放产品。
工作原理:在清理使用时,工作人员可以将下喷管与上喷管通过控制阀与氮气供气管和清洗液管道连接,然后将碲化铋晶圆产品依次摆放在产品摆放架11的斜槽内,依次整齐地将产品摆放架11放在活动托架2上,并将活动托架2插在固定支座1上指定位置处,然后通过步进电机7带动传动丝杆6正反转,带动滑块4沿着导柱5做左右往复运动,从而带动喷嘴固定臂8移动,即可在喷嘴固定臂8移动过程中,通过下喷嘴10与上喷嘴3喷出清洗液,对产品摆放架11内的产品进行喷淋清洗,定时清洗完成后,由上喷嘴3和下喷嘴10喷出高压氮气,对碲化铋晶圆产品表面移动扫风,待产品表面的清洗液完全脱离后,即完成产品的清洗,随后即可人工将活动托架2取下,然后将清洗后的产品从产品摆放架11上取下。
以上,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域,但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (5)

1.半导体晶圆晶粒二流体清洗机,包括固定支座(1)和箱体(9),其特征在于:所述固定支座(1)安装于箱体(9)的内部,所述固定支座(1)的表面滑动连接有活动托架(2),所述活动托架(2)的内部套设有产品摆放架(11),所述产品摆放架(11)的表面开设有斜槽,所述箱体(9)的顶部固定安装有架体,所述架体的内侧转动连接有传动丝杆(6),所述架体的表面固装有步进电机(7),所述步进电机(7)的输出端与传动丝杆(6)固定连接,所述架体的表面固定安装有导柱(5),所述导柱(5)的表面滑动连接有滑块(4),所述传动丝杆(6)的表面套设有螺纹筒,所述螺纹筒与滑块(4)固定连接,所述滑块(4)的底部固定安装有喷嘴固定臂(8),所述喷嘴固定臂(8)贯穿架体并延伸至箱体(9)的内部,所述喷嘴固定臂(8)的表面位于活动托架(2)的上方固定安装有上喷管,所述上喷管的表面安装有上喷嘴(3),所述喷嘴固定臂(8)的表面位于固定支座(1)的下方固定安装有下喷管,所述下喷管的表面安装有下喷嘴(10)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆晶粒二流体清洗机,其特征在于:所述箱体(9)的形状为直角梯形。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆晶粒二流体清洗机,其特征在于:所述箱体(9)的底部连通有排水管。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆晶粒二流体清洗机,其特征在于:所述活动托架(2)的外层固定安装有拉把。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆晶粒二流体清洗机,其特征在于:所述产品摆放架(11)呈等间距分布。
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