CN210876451U - 自动喷淋清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域，涉及一种自动喷淋清洗装置，包括清洗台，所述清洗台顶面安装支撑固定板，支撑固定板顶面沿长度方向布置滑动导轨，连接板滑动配合连接于所述滑动导轨上；清洗台顶面还安装有气缸，气缸的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块与连接板相连接；所述连接板上还设置有喷淋组件，清洗台还设置有清洗槽。本实用新型采用自动化设备进行晶片清洗，完全取代人工，不仅操作简单，还可以将晶片固定架直接放入清洗台中按批次清洗，工作效率高、节省成本；通过在直管周侧开设若干喷水口，在喷水口安装喷淋头进行喷淋清洗，能够对晶片进行均匀清洗，使晶片上残留物得到彻底清洁。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域，涉及一种自动喷淋清洗装置。
背景技术
半导体行业在对晶片进行研磨抛光加工后，需要及时移送到清洗区用纯净水进行清洗。由于晶片加工后，晶片表面会附着研磨抛光残留颗粒物，附着的细小颗粒在空气中发生氧化反应，使得晶片在加工工序结束到进行清洗这段时间的表面质量大大降低，并影响晶片最终的成品率。因此，为了提高晶片的加工质量，最好在晶片的加工工序完成后能使晶片及时得到纯水清洗。目前该道清洗工序一般都是靠人工将晶片从固定架上取出一片片进行清洗，不仅工作效率低，还容易造成清洗不均匀，对于薄片易碎晶片来说，人工操作清洗非常困难，清洗效率低。
发明内容
本实用新型针对上述问题，提供一种自动喷淋清洗装置，该清洗装置结构简单、操作方便、清洗均匀性好、清洗效率高的自动喷淋清洗装置。
按照本实用新型的技术方案：一种自动喷淋清洗装置，其特征在于：包括清洗台，所述清洗台顶面安装支撑固定板，支撑固定板顶面沿长度方向布置滑动导轨，连接板滑动配合连接于所述滑动导轨上；清洗台顶面还安装有气缸，气缸的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块与连接板相连接；所述连接板上还设置有喷淋组件，清洗台还设置有清洗槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述喷淋组件包括水管弯管及连接于所述水管弯管出水端的直管，直管与滑动导轨垂直设置，直管底部的喷水口连接喷头。
作为本实用新型的进一步改进，所述支撑固定板通过支撑柱支撑于清洗台顶面。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接板底面固定导轨滑块，导轨滑块与所述滑动导轨滑动配合。
作为本实用新型的进一步改进，所述气缸通过气缸固定块安装于清洗台上。
作为本实用新型的进一步改进，所述清洗台的底面还设置操作台。
作为本实用新型的进一步改进，所述清洗台的顶面对应于滑动导轨的两端处分别设置前限位传感器、后限位传感器。
本实用新型的技术效果在于：本实用新型采用自动化设备进行晶片清洗，完全取代人工，不仅操作简单，还可以将晶片固定架直接放入清洗台中按批次清洗，工作效率高、节省成本；通过在直管周侧开设若干喷水口，在喷水口安装喷淋头进行喷淋清洗，能够对晶片进行均匀清洗，使晶片上残留物得到彻底清洁。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
图1、2中，包括清洗台1、操作台2、支撑柱3、支撑固定板4、导轨滑块5、气缸活塞杆固定块6、气缸固定块7、气缸活塞杆8、气缸9、连接板10、滑动导轨11、直管12、喷水口13、喷头14、后限位传感器15、前限位传感器16、水管弯管17等。
如图1、2所示，本实用新型是一种自动喷淋清洗装置，包括清洗台1，所述清洗台1顶面安装支撑固定板4，支撑固定板4顶面沿长度方向布置滑动导轨11，连接板10滑动配合连接于所述滑动导轨11上；清洗台1顶面还安装有气缸9，气缸9的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块6与连接板10相连接；所述连接板10上还设置有喷淋组件，清洗台1还设置有清洗槽。
喷淋组件包括水管弯管17及连接于所述水管弯管17出水端的直管12，直管12与滑动导轨11垂直设置，直管12底部的喷水口13连接喷头14。
支撑固定板4通过支撑柱3支撑于清洗台1顶面，实现支撑固定板4的可靠、稳定的固定。
连接板10底面固定导轨滑块5，导轨滑块5与所述滑动导轨11滑动配合。
气缸9通过气缸固定块7安装于清洗台1上。
清洗台1的底面还设置操作台2，通过操作台2对气缸9的运行工况进行相应调节，以使得连接板10带动喷淋组件沿滑动导轨11作直线往复运动。
清洗台1的顶面对应于滑动导轨11的两端处分别设置前限位传感器16、后限位传感器15，前限位传感器16、后限位传感器15对气缸9的活塞杆运行的极限位置进行判定、限位。
本实用新型产品的工作过程如下：将待清洗的晶片通过支架放置于清洗台1的清洗槽上方，空气通过压缩空气进气口进入气缸9内，推动气缸活塞杆8动作，纯水通过水管弯管17的纯水进水口流入直管12内，并经由喷水口13、喷头14对晶片进行清洗作业，清洗后的污水流入清洗台1的清洗槽内，并经由底部的排水管出口流出。
Claims (7)
1.一种自动喷淋清洗装置，其特征在于：包括清洗台（1），所述清洗台（1）顶面安装支撑固定板（4），支撑固定板（4）顶面沿长度方向布置滑动导轨（11），连接板（10）滑动配合连接于所述滑动导轨（11）上；清洗台（1）顶面还安装有气缸（9），气缸（9）的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块（6）与连接板（10）相连接；所述连接板（10）上还设置有喷淋组件，清洗台（1）还设置有清洗槽。
2.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述喷淋组件包括水管弯管（17）及连接于所述水管弯管（17）出水端的直管（12），直管（12）与滑动导轨（11）垂直设置，直管（12）底部的喷水口（13）连接喷头（14）。
3.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述支撑固定板（4）通过支撑柱（3）支撑于清洗台（1）顶面。
4.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述连接板（10）底面固定导轨滑块（5），导轨滑块（5）与所述滑动导轨（11）滑动配合。
5.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述气缸（9）通过气缸固定块（7）安装于清洗台（1）上。
6.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述清洗台（1）的底面还设置操作台（2）。
7.如权利要求1所述的自动喷淋清洗装置，其特征在于：所述清洗台（1）的顶面对应于滑动导轨（11）的两端处分别设置前限位传感器（16）、后限位传感器（15）。
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| CN112735994A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-04-30 | 亚电科技南京有限公司 | 基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法 |
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| CN112735994B (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-04 | 亚电科技南京有限公司 | 基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法 |
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