CN219019118U - 一种厚铜hdi的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括底座，所述底座下端左部和下端右部均固定安装有固定条，两个所述固定条前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块，两组所述固定块上端均开设有上下穿通的穿孔，两组所述固定块呈前后对称分布且每组设置为两个，所述底座上端开设有卡槽，所述卡槽内部左侧和内部右侧均滑动安装有连接架，两个所述连接架之间共同设置有主体板。本实用新型所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过设置底座和连接架，通过两个连接架连接在主体板左端和右端并由插销进行加固，同时将连接架和滑块卡接在卡槽内，通过限位栓贯穿底座并螺纹穿插连接在滑块上，通过底座和卡槽对连接架以及主体板的包裹下，可以实现PCB板抗折弯效果。

Description

一种厚铜HDI的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种厚铜HDI的PCB板。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。厚铜板在提升功率的同时，布线空间越来越小，需要使用连续盲孔设计，减小过孔对电信号的影响。厚铜产品的盲孔一般采用数控钻孔方式制备，这种方式无法实现交叉盲孔。采用数控控深制作PCB，随着厚铜产品薄介质的需求，普通数控钻的控深精度较差，无法满足此类产品需求。激光孔开孔目前工艺能力一般在0.2mm，而填孔电镀能力孔径一般在0.15mm，填孔深度在0.1mm，电镀填孔能力很难满足厚铜HDI工艺的实现。

现有技术(专利号：CN215581878U)公开了一种厚铜HDI的PCB，第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果在于：在最小介质厚度方面采用106pp保证填胶能力和最小介质厚度，调整层压参数以及内层图形设计优化板厚均匀性，采用砖墙式设计阻胶，控制流胶保证板厚均匀性；调整压合参数，保证压力和提前全压，控制流胶段的温升，延长流胶窗口，保证流胶均匀和填胶的完整性；激光孔理论深度0.12-0.15mm，激光孔设计8mil，保证激光孔孔型以及盲孔厚径比；采用先将铜箔开窗露出介质层，铜箔光学定位PAD与激光孔光学定位PAD为同一套定位，开窗单边比激光孔预大1mil，保证开窗精度；激光盲孔采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证盲孔堵孔的平整性以及可靠性。

现有的厚铜HDI的PCB板存在以下弊端，现有的PCB板的安装方式是通过螺丝对其进行加固，但是螺丝对PCB板的固定时，是通过螺丝贯穿PCB板并进行螺纹连接，但是螺丝螺纹转动时容易对PCB板的表面造成磨损，从而影响PCB板的使用寿命，故此，我们提出一种新型的厚铜HDI的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种厚铜HDI的PCB板，可以有效解决PCB板容易造成磨损的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种厚铜HDI的PCB板，包括底座，所述底座下端左部和下端右部均固定安装有固定条，两个所述固定条前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块，两组所述固定块上端均开设有上下穿通的穿孔，两组所述固定块呈前后对称分布且每组设置为两个，所述底座上端开设有卡槽，所述卡槽内部左侧和内部右侧均滑动安装有连接架，两个所述连接架之间共同设置有主体板。

优选的，所述底座左端和右端均开设有一组左右穿通的螺孔，所述卡槽内部左侧和内部右侧均开设有一组滑槽，所述卡槽内部上端面开设有多个散热槽。

优选的，两组所述螺孔和两组滑槽均呈左右对称分布且每组均设置为两个，多个所述散热槽呈等距离分布。

优选的，所述主体板上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组插销。

优选的，所述连接架左端前部和左端后部均固定连接有滑块，两个所述滑块左端均螺纹穿插连接有限位栓，所述连接架上端前部和上端后部均开设有加固孔。

优选的，所述连接架设置为“L”型结构，所述限位栓贯穿螺孔并螺纹穿插连接在滑块上，所述插销贯穿主体板并活动穿插连接在加固孔内，所述滑块滑动连接在滑槽内，所述滑槽设置为上部敞开下部封闭结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过设置连接架，可以降低PCB板因固定安装而造成的损坏，在使用时，首先在底座上开设有卡槽，并在卡槽内部左侧和内部右侧均设置有滑槽，将两个连接架连接在主体板左端和右端并由插销进行加固，同时将连接架和滑块卡接在卡槽内，通过限位栓贯穿底座并螺纹穿插连接在滑块上，可以降低主体板因固定安装而造成的磨损，从而延长PCB板的使用寿命；

2、本实用新型中，通过设置底座，可以提高PCB板的抗折弯效果，在使用时，首先将主体板与连接架进行连接，通过插销进行限位，并由底座和卡槽对连接架以及主体板的包裹下，可以实现PCB板抗折弯效果。

附图说明

图1为本实用新型一种厚铜HDI的PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种厚铜HDI的PCB板的底座的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种厚铜HDI的PCB板的整体结构爆炸图；

图4为本实用新型一种厚铜HDI的PCB板的连接架的整体结构示意图。

图中：1、底座；2、固定条；3、固定块；4、穿孔；5、连接架；6、卡槽；7、主体板；8、散热槽；9、滑槽；10、螺孔；11、插销；51、滑块；52、限位栓；53、加固孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种厚铜HDI的PCB板，包括底座1，底座1下端左部和下端右部均固定安装有固定条2，两个固定条2前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块3，两组固定块3上端均开设有上下穿通的穿孔4，两组固定块3呈前后对称分布且每组设置为两个，底座1上端开设有卡槽6，卡槽6内部左侧和内部右侧均滑动安装有连接架5，两个连接架5之间共同设置有主体板7。

底座1左端和右端均开设有一组左右穿通的螺孔10，卡槽6内部左侧和内部右侧均开设有一组滑槽9，卡槽6内部上端面开设有多个散热槽8；两组螺孔10和两组滑槽9均呈左右对称分布且每组均设置为两个，多个散热槽8呈等距离分布；主体板7上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组插销11；将主体板7与连接架5进行连接，通过插销11进行限位，并由底座1和卡槽6对连接架5以及主体板7的包裹下，可以实现PCB板抗折弯效果。

连接架5左端前部和左端后部均固定连接有滑块51，两个滑块51左端均螺纹穿插连接有限位栓52，连接架5上端前部和上端后部均开设有加固孔53；连接架5设置为“L”型结构，限位栓52贯穿螺孔10并螺纹穿插连接在滑块51上，插销11贯穿主体板7并活动穿插连接在加固孔53内，滑块51滑动连接在滑槽9内，滑槽9设置为上部敞开下部封闭结构；通过两个连接架5连接在主体板7左端和右端并由插销11进行加固，同时将连接架5和滑块51卡接在卡槽6内，通过限位栓52贯穿底座1并螺纹穿插连接在滑块51上。

需要说明的是，本实用新型为一种厚铜HDI的PCB板，通过设置连接架5，可以降低PCB板因固定安装而造成的损坏，在使用时，首先在底座1上开设有卡槽6，并在卡槽6内部左侧和内部右侧均设置有滑槽9，将两个连接架5连接在主体板7左端和右端并由插销11进行加固，同时将连接架5和滑块51卡接在卡槽6内，通过限位栓52贯穿底座1并螺纹穿插连接在滑块51上，可以降低PCB板因固定安装而造成的磨损，从而延长PCB板的使用寿命；通过设置底座1，可以提高PCB板的抗折弯效果，在使用时，首先将主体板7与连接架5进行连接，通过插销11进行限位，并由底座1和卡槽6对连接架5以及主体板7的包裹下，可以实现PCB板抗折弯效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种厚铜HDI的PCB板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端左部和下端右部均固定安装有固定条(2)，两个所述固定条(2)前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块(3)，两组所述固定块(3)上端均开设有上下穿通的穿孔(4)，两组所述固定块(3)呈前后对称分布且每组设置为两个，所述底座(1)上端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内部左侧和内部右侧均滑动安装有连接架(5)，两个所述连接架(5)之间共同设置有主体板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：所述底座(1)左端和右端均开设有一组左右穿通的螺孔(10)，所述卡槽(6)内部左侧和内部右侧均开设有一组滑槽(9)，所述卡槽(6)内部上端面开设有多个散热槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：两组所述螺孔(10)和两组滑槽(9)均呈左右对称分布且每组均设置为两个，多个所述散热槽(8)呈等距离分布。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：所述主体板(7)上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组插销(11)。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：所述连接架(5)左端前部和左端后部均固定连接有滑块(51)，两个所述滑块(51)左端均螺纹穿插连接有限位栓(52)，所述连接架(5)上端前部和上端后部均开设有加固孔(53)。

6.根据权利要求5所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：所述连接架(5)设置为“L”型结构，所述限位栓(52)贯穿螺孔(10)并螺纹穿插连接在滑块(51)上，所述插销(11)贯穿主体板(7)并活动穿插连接在加固孔(53)内，所述滑块(51)滑动连接在滑槽(9)内，所述滑槽(9)设置为上部敞开下部封闭结构。

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