CN218998443U - 一种可实现自适应元件高度的焊接治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可实现自适应元件高度的焊接治具，包括矩形框架、升降机构和压接机构，其技术要点是：升降机构由升降支架、升降电机、纵向丝杆、丝母组成，丝母外周面一侧设有联动杆，两个丝母的联动杆之间连接有水平支架，压接机构包括间隔固定在水平支架下表面的多个相互平行的长充气囊、均匀设于长充气囊底面的多个充气压块、设于水平支架顶面的总充气腔、连接于总充气腔与各个长充气囊之间的充气管路，矩形框架上方设有电路板托架，电路板托架位于压接机构正下方，电路板托架上设有用于固定电路板的阶梯通槽。本治具解决了现有电子元件焊接治具需要人工调整定位高度的问题，显著提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件焊接治具，具体涉及一种可实现自适应元件高度的焊接治具。
背景技术
电子元件按设计焊接在电路板上之前，需要将电子元件的引脚插在电路板预先开设的孔中，与孔内的金属材料相接触，在焊接治具的固定状态下，进行焊接操作。焊接完成后，电子元件与电路板之间利用焊点稳定通过电流。在焊接前，需要先利用焊接治具将电子元件固定于电路板上，再进行焊接操作。
现有的焊接治具主要采用焊接支架，主要由两侧的支撑柱、连接于两侧支撑柱之间的水平支撑梁、设于水平支撑梁上的纵向调整螺柱、设于纵向调整螺柱下端的压块组成。两个支撑柱支撑于电路板两侧，水平支撑梁位于电路板上方，纵向调整螺柱按电子元件位置调整水平位置后，再调整高度，使压块压于电子元件的顶面，以实现对电子元件的预先固定。但是，纵向调整螺柱的高度需要工作人员手动调整，当需要对多个电子元件连续焊接时，工作效率较低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理、使用可靠的可实现自适应元件高度的焊接治具，解决现有电子元件焊接治具需要人工调整定位高度的问题，显著提高工作效率。
本实用新型的技术方案是：
一种可实现自适应元件高度的焊接治具，包括矩形框架、升降机构和压接机构，其技术要点是：所述升降机构由固定于矩形框架两个对角位置上的升降支架、固定于升降支架顶部的升降电机、与升降电机的输出轴连接的纵向丝杆、设于纵向丝杆上的丝母组成，所述丝母外周面一侧设有联动杆，两个丝母的联动杆之间连接有水平支架，所述压接机构包括间隔固定在水平支架下表面的多个相互平行的长充气囊、均匀设于长充气囊底面的多个充气压块、设于水平支架顶面的总充气腔、连接于总充气腔与各个长充气囊之间的充气管路，所述矩形框架上方设有电路板托架，所述电路板托架位于压接机构正下方，电路板托架上设有用于固定电路板的阶梯通槽。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述矩形框架的另两个对角位置分别固定导向立柱，所述导向立柱上设有导向套，导向套外周面与水平支架之间设有连杆。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述长充气囊的外周面设有硬支撑环，所述硬支撑环两端设有导向孔，所述水平支架上固定有与导向孔配合的导向杆。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述充气压块的下表面设有加厚柔性垫。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述水平支架下表面与长充气囊之间设有两个充气气柱，两个充气气柱的顶面穿过水平支架上表面与充气管路连接，所述总充气腔的顶面设有一个压缩空气进气口，总充气腔的两个侧面设有与充气管路连通的出口。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述电路板托架的边缘设有旋转立轴，所述旋转立轴上铰接有挡块，以便于预先对电路板压接定位。
上述的可实现自适应元件高度的焊接治具，所述矩形框架的两侧设有支撑立板，两个支撑立板利用转轴设于翻转支架上，以便于翻转。
本实用新型的有益效果是：
采用长充气囊底面的各个充气压块对电路板上同一列多个电子元件进行压接定位，各个充气压块通过长充气囊连通，在对电子元件进行压接定位时，不同高度的电子元件使充气压块的充气程度不同，即伸缩程度不同，从而适应对同一列多个不同高度电子元件的压接定位需求。解决了现有电子元件焊接治具需要人工调整定位高度的问题，利用压缩气源实现对多列电子元件压接定位，显著提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1中由矩形框架下表面仰视的结构示意图；
图4是图1中A部放大图。
图中：1.翻转支架、2.升降支架、3.升降电机、4.纵向丝杆、5.丝母、6.联动杆、7.导向杆、8.充气管路、9.充气气柱、10.水平支架、11.总充气腔、12.压缩空气进气口、13.长充气囊、14.硬支撑环、15.连杆、16.导向立柱、17.导向套、18.转轴、19.充气压块、20.电路板托架、21.阶梯通槽、22.挡块、23.旋转立轴、24.矩形框架、25.支撑立板、26.加厚柔性垫。
具体实施方式
根据说明书附图对本实用新型作详细描述。
如图1～图4所示，该可实现自适应元件高度的焊接治具，包括矩形框架24、升降机构和压接机构。
其中，所述升降机构由固定于矩形框架24两个对角位置上的升降支架2、固定于升降支架2顶部的升降电机3、与升降电机3的输出轴连接的纵向丝杆4、设于纵向丝杆4上的丝母5组成。所述丝母5外周面一侧设有联动杆6，两个丝母5的联动杆6之间连接有水平支架10。所述矩形框架24的另两个对角位置分别固定导向立柱16，所述导向立柱16上设有导向套17，导向套17外周面与水平支架10之间设有连杆15。
所述压接机构包括间隔固定在水平支架10下表面的多个相互平行的长充气囊13、均匀设于长充气囊13底面的多个充气压块19、设于水平支架10顶面的总充气腔11、连接于总充气腔11与各个长充气囊13之间的充气管路8。所述长充气囊13的外周面设有硬支撑环14，所述硬支撑环14两端设有导向孔，所述水平支架10上固定有与导向孔配合的导向杆7。所述充气压块19的下表面设有加厚柔性垫26。所述水平支架10下表面与长充气囊13之间设有两个充气气柱9，两个充气气柱9的顶面穿过水平支架10上表面与充气管路8连接，所述总充气腔11的顶面设有一个压缩空气进气口12，总充气腔11的两个侧面设有与充气管路8连通的出口。
所述矩形框架24上方设有电路板托架20，所述电路板托架20位于压接机构正下方，电路板托架上设有用于固定电路板的阶梯通槽21。所述电路板托架20的边缘设有旋转立轴23，所述旋转立轴23上铰接有挡块22，以便于预先对电路板压接定位。所述矩形框架24的两侧设有支撑立板25，两个支撑立板25利用转轴18设于翻转支架1上，以便于翻转。
工作原理：
使用时，将电路板置于电路板托架20的阶梯通槽21中并利用挡块22定位，在电路板上预先插装好各个电子元件。启动两个升降电机3，使纵向丝杆4旋转并带动丝母5及其联动杆6、水平支架10下行，当充气压块19距离电路板设定间距后，压缩气源输送压缩气体至总充气腔11，并通过总充气腔11分散入各个长充气囊13中，再由长充气囊13充入各个充气压块19中，充气压块19伸展后压接于电路板上对应的电子元件上表面，实现压接定位。然后利用翻转支架1和转轴18，翻转整个矩形框架24，从而使电路板托架20也一并翻转180度，工作人员即可进行焊接操作。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种可实现自适应元件高度的焊接治具，包括矩形框架、升降机构和压接机构，其特征在于：所述升降机构由固定于矩形框架两个对角位置上的升降支架、固定于升降支架顶部的升降电机、与升降电机的输出轴连接的纵向丝杆、设于纵向丝杆上的丝母组成，所述丝母外周面一侧设有联动杆，两个丝母的联动杆之间连接有水平支架，所述压接机构包括间隔固定在水平支架下表面的多个相互平行的长充气囊、均匀设于长充气囊底面的多个充气压块、设于水平支架顶面的总充气腔、连接于总充气腔与各个长充气囊之间的充气管路，所述矩形框架上方设有电路板托架，所述电路板托架位于压接机构正下方，电路板托架上设有用于固定电路板的阶梯通槽。
2.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述矩形框架的另两个对角位置分别固定导向立柱，所述导向立柱上设有导向套，导向套外周面与水平支架之间设有连杆。
3.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述长充气囊的外周面设有硬支撑环，所述硬支撑环两端设有导向孔，所述水平支架上固定有与导向孔配合的导向杆。
4.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述充气压块的下表面设有加厚柔性垫。
5.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述水平支架下表面与长充气囊之间设有两个充气气柱，两个充气气柱的顶面穿过水平支架上表面与充气管路连接，所述总充气腔的顶面设有一个压缩空气进气口，总充气腔的两个侧面设有与充气管路连通的出口。
6.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述电路板托架的边缘设有旋转立轴，所述旋转立轴上铰接有挡块。
7.根据权利要求1所述的可实现自适应元件高度的焊接治具，其特征在于：所述矩形框架的两侧设有支撑立板，两个支撑立板利用转轴设于翻转支架上。
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