CN218995999U - 一种便于散热的电子元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种便于散热的电子元件，包括电子元件本体、安装座、制冷片以及散热片，所述电子元件本体的表面一侧焊接有CPU模块，所述CPU模块的外壁四周均匀卡合有固定座，所述固定座的顶部通过螺栓连接有安装座，且所述安装座的内部嵌合连接有制冷片，通过安装座与制冷片的设置，安装座的底部与CPU模块之间留有缝隙，在使用时，制冷片与风扇同时接电，制冷片在电力的作用下，底部产生冷气，冷气通过制冷槽下沉至CPU模块上，此时CPU模块在处理数据时所发散的热量可通过缝隙排出，而冷气源源不断地下沉至CPU模块的顶部，以起到降温的作用，进而保持CPU模块的平稳运行，以避免出现CPU模块过热的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域，更具体地涉及一种便于散热的电子元件。
背景技术
电子元件在处理数据时，会产生发热现象，当电子元件出现过热时，容易出现数据处理速度缓慢的现象，严重时会造成电子元件烧毁的现象。
目前，电子元件在处理数据时，其最容易发热的部位为CPU，现有对其进行散热的方式采用风扇结构或结合水冷结构，以将CPU上的温度带出，此种方式，虽然能够进行有效散热，但是，在对于大型数据处理时，CPU会产生大量的热能，仅采用单一的风扇结构，并不能将热量快速排出，而结合水冷结构，虽然可以将热量排出，但是，水冷结构需要的空间较大，并不适合小空间进行使用。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种便于散热的电子元件，以解决上述背景技术中存在的问题。
本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的电子元件，包括电子元件本体、安装座、制冷片以及散热片，所述电子元件本体的表面一侧焊接有CPU模块，所述CPU模块的外壁四周均匀卡合有固定座，所述固定座的顶部通过螺栓连接有安装座，且所述安装座的内部嵌合连接有制冷片。
进一步的，所述制冷片的顶部粘接有散热片，且所述散热片的顶部通过螺栓连接有风扇。
进一步的，所述安装座包括接线槽以及制冷槽，所述安装座的一侧开设有接线槽，且所述安装座的顶部均匀开设有制冷槽，所述制冷槽的内部卡合于制冷片的一侧，且所述制冷片的接线处卡合于接线槽的内部，制冷片在电力的作用下，冷气通过制冷槽下沉至CPU模块上，以避免出现CPU模块过热的现象。
进一步的，所述散热片的外壁两侧均固定连接有安装块，所述安装块的内部开设有安装孔，且安装孔的内部通过螺栓连接与安装座的顶部，当制冷片的顶部发热时，热量可通过散热片进行导热。
进一步的，所述固定座包括底座、连接块以及卡块，所述卡块的一侧底部卡合于所述CPU模块的顶部，且所述卡块的顶部一侧贴合于所述安装座的底部一侧，且所述安装座与所述卡块通过螺栓连接，此时，安装座的底部与CPU模块之间留有缝隙，以方便起到散热的效果。
进一步的，所述底座的顶部均开设有连接块，所述连接块的内部为中空结构，且所述连接块的外壁通过螺纹连接于所述卡块的顶部，以提高其连接时的稳定性。
进一步的，所述CPU模块的顶部与所述安装座的底部之间留有缝隙，CPU模块在处理数据时所发散的热量可通过缝隙排出，从而加速CPU模块的散热效果。
本实用新型的技术效果和优点：
1.本实用新型通过安装座与制冷片的设置，安装座的底部与CPU模块之间留有缝隙，在使用时，制冷片与风扇同时接电，制冷片在电力的作用下，底部产生冷气，冷气通过制冷槽下沉至CPU模块上，此时CPU模块在处理数据时所发散的热量可通过缝隙排出，而冷气源源不断地下沉至CPU模块的顶部，以起到降温的作用，进而保持CPU模块的平稳运行，以避免出现CPU模块过热的现象，进而保持CPU模块的平稳运行。
2.本实用新型通过散热片与风扇的设置，制冷片的顶部发热，热量可通过散热片进行导热，并在风扇的作用下，将制冷片的热量快速排出，进而提高了电子元件本体的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的风扇结构示意图。
图3为本实用新型的风扇连接结构示意图。
图4为本实用新型的散热片连接结构示意图。
图5为本实用新型的固定座结构示意图。
附图标记为：1、电子元件本体；2、CPU模块；3、固定座；301、底座；302、连接块；303、卡块；4、安装座；401、接线槽；402、制冷槽；5、制冷片；6、散热片；601、安装块；7、风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的用于便于散热的电子元件并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-5，本实用新型提供了一种便于散热的电子元件，包括电子元件本体1、安装座4、制冷片5以及散热片6，电子元件本体1的表面一侧焊接有CPU模块2，CPU模块2的外壁四周均匀卡合有固定座3，固定座3的顶部通过螺栓连接有安装座4，且安装座4的内部嵌合连接有制冷片5。
其中，制冷片5的顶部粘接有散热片6，且散热片6的顶部通过螺栓连接有风扇7。
其中，安装座4包括接线槽401以及制冷槽402，安装座4的一侧开设有接线槽401，且安装座4的顶部均匀开设有制冷槽402，制冷槽402的内部卡合于制冷片5的一侧，且制冷片5的接线处卡合于接线槽401的内部，制冷槽402的设置，在使用时，可将制冷片5卡合于制冷槽402的内部，并使得制冷片5的接线卡合于接线槽401的内部，制冷片5在电力的作用下，底部产生冷气，冷气通过制冷槽402下沉至CPU模块2上，以避免出现CPU模块2过热的现象。
其中，散热片6的外壁两侧均固定连接有安装块601，安装块601的内部开设有安装孔，且安装孔的内部通过螺栓连接与安装座4的顶部，在使用时，可通过散热片6的设置，当制冷片5的顶部发热时，热量可通过散热片6进行导热。
其中，固定座3包括底座301、连接块302以及卡块303，卡块303的一侧底部卡合于CPU模块2的顶部，且卡块303的顶部一侧贴合于安装座4的底部一侧，且安装座4与卡块303通过螺栓连接，将安装座4放置在卡块303的上部，并通过螺栓连接于卡块303的内部，此时，安装座4的底部与CPU模块2之间留有缝隙，以方便起到散热的效果。
其中，底座301的顶部均开设有连接块302，连接块302的内部为中空结构，且连接块302的外壁通过螺纹连接于卡块303的顶部，在使用时，螺栓通过卡块303可贯穿至连接块302及底座301的内部，以提高其连接时的稳定性。
其中，CPU模块2的顶部与安装座4的底部之间留有缝隙，制冷片5在电力的作用下，底部产生冷气，冷气通过制冷槽402下沉至CPU模块2上，此时CPU模块2在处理数据时所发散的热量可通过缝隙排出，从而加速CPU模块2的散热效果，且冷气也可对热气进行降温，进而降低CPU模块2处理数据时的温度。
本实用新型的工作原理：
该便于散热的电子元件，组装时，首先将底座301分布于CPU模块2的四周，并粘接于电子元件本体1的顶部后，并将连接块302固定在卡块303的底部，使得卡块303一侧突出的底部分别卡合在CPU模块2的四周之后，将安装座4放置在卡块303的上部，并通过螺栓连接于卡块303的内部，此时，安装座4的底部与CPU模块2之间留有缝隙，之后，可将制冷片5卡合于制冷槽402的内部，并使得制冷片5的接线卡合于接线槽401的内部，之后可依次将散热片6与风扇7安装于制冷片5的上部，在使用时，制冷片5与风扇7同时接电，制冷片5在电力的作用下，底部产生冷气，冷气通过制冷槽402下沉至CPU模块2上，此时CPU模块2在处理数据时所发散的热量可通过缝隙排出，而冷气源源不断地下沉至CPU模块2的顶部，以起到降温的作用，进而保持CPU模块2的平稳运行，以避免出现CPU模块2过热的现象，同时，制冷片5的顶部发热，热量可通过散热片6进行导热，并在风扇7的作用下，将制冷片5的热量快速排出，进而提高了电子元件本体1的散热效果。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种便于散热的电子元件，包括电子元件本体(1)、安装座(4)、制冷片(5)以及散热片(6)，其特征在于：所述电子元件本体(1)的表面一侧焊接有CPU模块(2)，所述CPU模块(2)的外壁四周均匀卡合有固定座(3)，所述固定座(3)的顶部通过螺栓连接有安装座(4)，且所述安装座(4)的内部嵌合连接有制冷片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述制冷片(5)的顶部粘接有散热片(6)，且所述散热片(6)的顶部通过螺栓连接有风扇(7)。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述安装座(4)包括接线槽(401)以及制冷槽(402)，所述安装座(4)的一侧开设有接线槽(401)，且所述安装座(4)的顶部均匀开设有制冷槽(402)，所述制冷槽(402)的内部卡合于制冷片(5)的一侧，且所述制冷片(5)的接线处卡合于接线槽(401)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述散热片(6)的外壁两侧均固定连接有安装块(601)，所述安装块(601)的内部开设有安装孔，且安装孔的内部通过螺栓连接与安装座(4)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述固定座(3)包括底座(301)、连接块(302)以及卡块(303)，所述卡块(303)的一侧底部卡合于所述CPU模块(2)的顶部，且所述卡块(303)的顶部一侧贴合于所述安装座(4)的底部一侧，且所述安装座(4)与所述卡块(303)通过螺栓连接。
6.根据权利要求5所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述底座(301)的顶部均开设有连接块(302)，所述连接块(302)的内部为中空结构，且所述连接块(302)的外壁通过螺纹连接于所述卡块(303)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件，其特征在于：所述CPU模块(2)的顶部与所述安装座(4)的底部之间留有缝隙。
Priority Applications (1)
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2022
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