CN217985858U - Adas域控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种ADAS域控制器。该ADAS域控制器包括第一PCB板、散热器和散热风扇。其中，第一PCB板上设置有核心芯片和发热元件，散热器安装在第一PCB板上，散热器的导热面与核心芯片和发热元件相贴合，散热器的散热面上形成有多条散热筋条和风扇安装区。多条散热筋条相对于散热面凸出的，相邻两条散热筋条之间形成散热流道。通过在散热器的散热面上形成朝向风扇安装区汇集的散热流道，当散热风扇工作时，气流可以顺着散热流道朝向风扇安装区汇集，从而让风扇安装区的散热效率更高。与此同时，由于风扇安装区的位置与核心芯片的位置相对应，就可以对第一PCB板的主要发热部件进行针对性的散热，满足ADAS域控制器对于散热更高的需求。

Description

ADAS域控制器

技术领域

本实用新型涉及汽车控制设备技术领域，具体而言，涉及一种ADAS域控制器。

背景技术

在汽车高级驾驶辅助系统中，往往需要ADAS域控制器对系统中各传感器、执行器进行有效控制。随着功能需求的增多，对ADAS域控制器的运算能力要求也随之增大，这样就导致了ADAS域控制器的核心芯片的发热量较之前增加，对ADAS域控制器的散热有了更高的需求。

然而，现有技术中，虽然也给ADAS域控制器配备了散热器和风扇，但是散热缺少对于核心发热芯片的针对性散热，因此现有的ADAS域控制器的散热结构的散热效率依然赶不上更高的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种ADAS域控制器，以解决现有技术中ADAS域控制器对于核心发热芯片的散热缺少针对性的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种ADAS域控制器，包括：第一PCB板，第一PCB板上设置有核心芯片和发热元件；散热器，安装在第一PCB板上，散热器的导热面与核心芯片和发热元件相贴合，散热器的散热面上形成有多条散热筋条和风扇安装区，多条散热筋条相对于散热面凸出的，相邻两条散热筋条之间形成散热流道，散热流道朝向风扇安装区汇集，风扇安装区的位置与核心芯片的位置相对应；散热风扇，安装在风扇安装区，散热风扇用于产生负压让散热流道的气流向风扇安装区流动。

在一个实施方式中，散热筋条以风扇安装区为中心以放射状向周围延伸。

在一个实施方式中，核心芯片为多个，散热面上形成有与核心芯片相对应的多个风扇安装区，在每个风扇安装区附近的散热流道朝向该风扇安装区汇集，散热风扇为多个，每个散热风扇分别对应安装在每个风扇安装区上。

在一个实施方式中，ADAS域控制器还包括：第二PCB板，第二PCB板上设置有接口元件，第二PCB板与第一PCB板电连接；隔热中板，安装在第一PCB板和第二PCB板之间。

在一个实施方式中，第二PCB板和第一PCB板分别与安装在隔热中板的两侧。

在一个实施方式中，第一PCB板上也设置有接口元件。

在一个实施方式中，ADAS域控制器还包括导热硅胶，导热硅胶设置在核心芯片和散热器之间，和/或设置在发热元件和散热器之间。

在一个实施方式中，ADAS域控制器还包括外壳体，第一PCB板、第二PCB板、散热器和隔热中板安装在外壳体内，外壳体与散热器相对的一面开设有散热孔。

在一个实施方式中，外壳体包括底壳和顶壳，顶壳与隔热中板的一侧相连，底壳与隔热中板的另一侧相连，顶壳上开设有散热孔。

应用本实用新型的技术方案，通过在散热器的散热面上形成朝向风扇安装区汇集的散热流道，当散热风扇工作时，气流可以顺着散热流道朝向风扇安装区汇集，从而让风扇安装区的散热效率更高。与此同时，由于风扇安装区的位置与核心芯片的位置相对应，就可以对第一PCB板的主要发热部件进行针对性的散热，满足ADAS域控制器对于散热更高的需求。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的ADAS域控制器的实施例的整体结构示意图；

图2示出了图1的ADAS域控制器的分解结构示意图；

图3示出了图2的ADAS域控制器的散热器的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

图1和图2示出了本实用新型的ADAS域控制器的实施方式，该ADAS域控制器包括第一PCB板10、散热器20和散热风扇30。其中，第一PCB板10上设置有核心芯片11和发热元件12，散热器20安装在第一PCB板10上，散热器20的导热面与核心芯片11和发热元件12相贴合，散热器20的散热面上形成有多条散热筋条21和风扇安装区22。多条散热筋条21相对于散热面凸出的，相邻两条散热筋条21之间形成散热流道，散热流道朝向风扇安装区22汇集，风扇安装区22的位置与核心芯片11的位置相对应。散热风扇30安装在风扇安装区22，散热风扇30用于产生负压让散热流道的气流向风扇安装区22流动。

应用本实用新型的技术方案，通过在散热器20的散热面上形成朝向风扇安装区22汇集的散热流道，当散热风扇30工作时，气流可以顺着散热流道朝向风扇安装区22汇集，从而让风扇安装区22的散热效率更高。与此同时，由于风扇安装区22的位置与核心芯片11的位置相对应，就可以对第一PCB板10的主要发热部件进行针对性的散热，满足ADAS域控制器对于散热更高的需求。

如图3所示，作为一种更为优选的实施方式，散热筋条21以风扇安装区22为中心以放射状向周围延伸，从而实现散热器20的散热面上的气流更有效的流向风扇安装区22。

可选的，在本实施例的技术方案中，散热风扇30为轴流风扇，适合于上述的气流流动需求。

如图2所示，在本实施例的技术方案中，核心芯片11为两个，散热面上形成有与核心芯片11相对应的两个风扇安装区22，在每个风扇安装区22附近的散热流道朝向该风扇安装区22汇集。优选的，散热风扇30为两个，两个散热风扇30分别对应安装在两个风扇安装区22上。在使用时，两个散热风扇30分别将周围的气流汇集到对应的风扇安装区22，实现对两个核心芯片11的针对性散热。

作为其他的可选的实施方式，核心芯片11也可以为更多个，散热面上形成有与核心芯片11相对应的更多个风扇安装区22，在每个风扇安装区22附近的散热流道朝向该风扇安装区22汇集，散热风扇30为更多个，每个散热风扇30分别对应安装在每个风扇安装区22上。

可选的，第一PCB板10上设置有风扇供电插座，第一PCB板10还可以可根据核心芯片11的热量控制散热风扇30的启停和转速，以满足不同工况下散热的需求。

在本实施例的技术方案中，如图2所示，ADAS域控制器还包括第二PCB板40和隔热中板50，第二PCB板40上设置有接口元件，第二PCB板40与第一PCB板10电连接，隔热中板50安装在第一PCB板10和第二PCB板40之间。在使用时，第二PCB板40主要起到扩展外接接口的功能，通过双层的PCB板结构设计，可以缩小ADAS域控制器的长宽尺寸，使其更易在车辆中布置，提高了产品的通用性。此外，通过隔热中板50可以让散热器20和散热风扇30更加针对于第一PCB板10散热，也可以避免过多的热量进入第二PCB板40的所在空间影响其工作。

更唯有选的，在本实施例的技术方案中，隔热中板50还起到两个PCB板的安装作用，第二PCB板40和第一PCB板10分别与安装在隔热中板50的两侧，具体的，当第二PCB板40和第一PCB板10电连接后，可以通过螺栓将第二PCB板40和第一PCB板10固定在隔热中板50上。

作为一种可选的实施方式，第一PCB板10上也设置有接口元件。在本实施例的技术方案中，第一PCB板10和第二PCB板40上均设置有接口元件，从而可以扩展更多的外接接口。作为其他的可选的实施方式，也可以仅将接口元件设置在第二PCB板40上。

上述的接口元件用于ADAS域控制器与外部通信。

如图2所示，更为优选的，在本实施例的技术方案中，ADAS域控制器还包括导热硅胶60，导热硅胶60设置在核心芯片11和散热器20之间，以及设置在发热元件12和散热器20之间。通过导热硅胶60可以让散热器20的导热面更好的与核心芯片11和发热元件12贴合，提高导热效率。

如图1和图2所示，在本实施例的技术方案，ADAS域控制器还包括外壳体70，第一PCB板10、第二PCB板40、散热器20和隔热中板50安装在外壳体70内，外壳体70与散热器20相对的一面开设有散热孔。

可选的，在本实施例的技术方案中，外壳体70包括底壳71和顶壳72，顶壳72与隔热中板50的一侧相连，底壳71与隔热中板50的另一侧相连，顶壳72上开设有散热孔。具体的，底壳71与隔热中板50之间通过螺栓连接，螺栓穿过顶壳72和散热器20与隔热中板50相连。

优选的，在本实施例的技术方案中，顶壳72与散热器20将散热风扇30夹在其间。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例可以将核心芯片的热量传递至散热器，通过散热风扇作用，可将热量快速散发至周围环境中，从而降低芯片温度，提高计算效率，延长使用寿命，提高了安全性能。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种ADAS域控制器，其特征在于，包括：

第一PCB板(10)，所述第一PCB板(10)上设置有核心芯片(11)和发热元件(12)；

散热器(20)，安装在所述第一PCB板(10)上，所述散热器(20)的导热面与所述核心芯片(11)和所述发热元件(12)相贴合，所述散热器(20)的散热面上形成有多条散热筋条(21)和风扇安装区(22)，所述多条散热筋条(21)相对于所述散热面凸出的，相邻两条散热筋条(21)之间形成散热流道，所述散热流道朝向所述风扇安装区(22)汇集，所述风扇安装区(22)的位置与所述核心芯片(11)的位置相对应；

散热风扇(30)，安装在所述风扇安装区(22)，所述散热风扇(30)用于产生负压让所述散热流道的气流向所述风扇安装区(22)流动。

2.根据权利要求1所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述散热筋条(21)以所述风扇安装区(22)为中心以放射状向周围延伸。

3.根据权利要求1所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述核心芯片(11)为多个，所述散热面上形成有与所述核心芯片(11)相对应的多个风扇安装区(22)，在每个所述风扇安装区(22)附近的所述散热流道朝向该风扇安装区(22)汇集，所述散热风扇(30)为多个，每个所述散热风扇(30)分别对应安装在每个所述风扇安装区(22)上。

4.根据权利要求1所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述ADAS域控制器还包括：

第二PCB板(40)，所述第二PCB板(40)上设置有接口元件，所述第二PCB板(40)与所述第一PCB板(10)电连接；

隔热中板(50)，安装在所述第一PCB板(10)和所述第二PCB板(40)之间。

5.根据权利要求4所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述第二PCB板(40)和所述第一PCB板(10)分别与安装在所述隔热中板(50)的两侧。

6.根据权利要求4所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述第一PCB板(10)上也设置有接口元件。

7.根据权利要求1所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述ADAS域控制器还包括导热硅胶(60)，所述导热硅胶(60)设置在所述核心芯片(11)和所述散热器(20)之间，和/或设置在所述发热元件(12)和所述散热器(20)之间。

8.根据权利要求4所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述ADAS域控制器还包括外壳体(70)，所述第一PCB板(10)、所述第二PCB板(40)、所述散热器(20)和所述隔热中板(50)安装在所述外壳体(70)内，所述外壳体(70)与所述散热器(20)相对的一面开设有散热孔。

9.根据权利要求8所述的ADAS域控制器，其特征在于，所述外壳体(70)包括底壳(71)和顶壳(72)，所述顶壳(72)与所述隔热中板(50)的一侧相连，所述底壳(71)与所述隔热中板(50)的另一侧相连，所述顶壳(72)上开设有所述散热孔。

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