CN218981180U - 导电银浆搅拌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导电银浆搅拌装置，包括：上罐体、下罐体，此上罐体的顶端设置有一进料口，所述下罐体的底部设置有一出料口，此上罐体、下罐体之间设置有若干个连通管，位于上罐体、下罐体的中央位置设置有一回流管，且在此回流管内部以同轴方式设置有一转轴，该转轴的周向外壁上设置有螺旋叶片，一设置在下罐体底端的电机与转轴连接，从而驱动下罐体内银浆回流至上罐体。本实用新型导电银浆搅拌装置可以实现对银浆整体的上、下翻动，大大减少了装置底部出现银微粒沉积的现象，改善了银浆混合的均匀性。

Description

导电银浆搅拌装置

技术领域

本实用新型涉及导电银浆生产设备技术领域，尤其涉及一种导电银浆搅拌装置。

背景技术

导电银浆广泛应用于电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等电子工业领域，是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。

目前，传统的搅拌装置在搅拌时，通过转动的搅拌杆对装置内银浆进行搅动，但是该搅拌杆保持在同一高度搅动，而银浆内的金属银微粒密度较大，导致搅拌装置底部出现金属银微粒沉积，影响银浆的产品品质。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种导电银浆搅拌装置，该导电银浆搅拌装置可以实现对银浆整体的上、下翻动，大大减少了装置底部出现银微粒沉积的现象，改善了银浆混合的均匀性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种导电银浆搅拌装置，包括：上罐体、下罐体，此上罐体的顶端设置有一进料口，所述下罐体的底部设置有一出料口，此上罐体、下罐体之间设置有若干个连通管；

位于上罐体、下罐体的中央位置设置有一回流管，且在此回流管内部以同轴方式设置有一转轴，该转轴的周向外壁上设置有螺旋叶片，一设置在下罐体底端的电机与转轴连接，从而驱动下罐体内银浆回流至上罐体。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述上罐体进一步包括锥形外壳、锥形内壳，且在锥形外壳、锥形内壳与连通管之间形成银浆流道，所述锥形内壳的外侧间隔设置有电加热条。

2. 上述方案中，位于上罐体、下罐体之间且位于连通管外侧设置有一保温套。

3. 上述方案中，所述下罐体为倒锥形结构。

4. 上述方案中，所述下罐体安装在一支撑架上。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型导电银浆搅拌装置，其上罐体、下罐体之间设置有若干个连通管，位于上罐体、下罐体的中央位置设置有一回流管，且在此回流管内部以同轴方式设置有一转轴，该转轴的周向外壁上设置有螺旋叶片，一设置在下罐体底端的电机与转轴连接，从而驱动下罐体内银浆回流至上罐体，通过设置转轴旋转带动螺旋叶片转动，从而带动位于下罐体底部的银浆通过回流管向上传输至上罐体，再通过连通管流至下罐体的上层，由此循环往复，从而实现对银浆整体的上、下翻动，大大减少了装置底部出现银微粒沉积的现象，改善了银浆混合的均匀性。

附图说明

附图1为本实用新型搅拌机的整体结构示意图；

附图2为本实用新型搅拌机的内部结构示意图；

附图3为本实用新型搅拌机的局部结构剖视图。

以上附图中：1、上罐体；101、锥形外壳；102、锥形内壳；2、下罐体；3、进料口；4、出料口；5、连通管；6、回流管；7、转轴；8、螺旋叶片；9、电机；10、电加热条；11、保温套；12、支撑架。

具体实施方式

通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。

实施例1：一种导电银浆搅拌装置，包括：上罐体1、下罐体2，此上罐体1的顶端设置有一进料口3，所述下罐体2的底部设置有一出料口4，此上罐体1、下罐体2之间设置有若干个连通管5；

使用时，通过进料口向上罐体1中添加银浆物料，银浆物料沿上罐体1流向连通管5，经过连通管5流入下罐体2；

位于上罐体1、下罐体2的中央位置固定安装有一回流管6，此回流管6与上罐体1、下罐体2密封连接，且在此回流管6内部以同轴方式设置有一转轴7，该转轴7的周向外壁上设置有螺旋叶片8，一设置在下罐体2底端的电机9与转轴7连接，从而驱动下罐体2内银浆回流至上罐体1。

银浆逐渐在下罐体2中堆积，启动电机9，使得转轴7旋转，从而带动螺旋叶片8旋转，螺旋叶片8在旋转过程中，将下罐体2底部的银浆沿回流管6向上传输，该银浆再通过连通管回流至下罐体2内部的上层，如此往复循环从而实现银浆上、下层的充分混合，有效避免下层银浆沉积的情况，改善了银浆混合的均匀性。

上述下罐体2为倒锥形结构；上述下罐体2安装在一支撑架12上。

上述回流管6与锥形内壳102、下罐体2之间固定密封连接。

实施例2：一种搅拌机，包括：上罐体1、下罐体2，此上罐体1的顶端设置有一进料口3，所述下罐体2的底部设置有一出料口4，此上罐体1、下罐体2之间设置有若干个连通管5，；

位于上罐体1、下罐体2的中央位置设置有一回流管6，且在此回流管6内部以同轴方式设置有一转轴7，该转轴7的周向外壁上设置有螺旋叶片8，一设置在下罐体2底端的电机9与转轴7连接，从而驱动下罐体2内银浆回流至上罐体1。

所述上罐体1进一步包括锥形外壳101、锥形内壳102，且在锥形外壳101、锥形内壳102与连通管5之间形成银浆流道，所述进料口3位于锥形外壳101的顶部，上述锥形内壳102的外侧间隔设置有电加热条10。

通过进料口3向上罐体1中添加银浆物料，银浆物料沿上罐体1流向连通管5，经过连通管5流入下罐体2，的锥形外壳101、锥形内壳102之间的流道

通过电加热条10对银浆加热，提高了上罐体1中银浆的流动性，被螺旋叶片8抽上的银浆在进入上罐体1后，受到电加热条10的加热，流动性提升，容易通过连通管5流回下罐体2内，大大减少了连通管5堵塞的现象。

位于上罐体1、下罐体2之间且位于连通管5外侧设置有一保温套11。

保温层11能够大幅度提高电加热条10的热效率，避免电加热条10产生的热量快速流失，上述保温套11为保温棉环形套，且该保温套11粘连在上层罐体1与下层罐体2之间。

由于银浆的粘度按照含银量由低至高一般为10-30帕秒，属于较为粘稠的流体，在旋转的螺旋叶片带动下能够实现向上传输。

本实用新型工作原理为：使用时，通过进料口向上罐体1中添加银浆物料，银浆物料沿上罐体1的锥形外壳101、锥形内壳102之间的流道流向连通管5，经过连通管5流入下罐体2；

银浆逐渐在下罐体2中堆积，启动电机9，使得转轴7旋转，从而带动螺旋叶片8旋转，螺旋叶片8在旋转过程中，将下罐体2底部的银浆沿回流管6向上传输，该银浆再通过连通管回流至下罐体2内部的上层，如此往复循环从而实现银浆上、下层的充分混合，有效避免下层银浆沉积的情况，改善了银浆混合的均匀性。

采用上述导电银浆搅拌装置时，其通过设置转轴旋转带动螺旋叶片转动，从而带动位于下罐体底部的银浆通过回流管向上传输至上罐体，再通过连通管流至下罐体的上层，由此循环往复，从而实现对银浆整体的上、下翻动，大大减少了装置底部出现银微粒沉积的现象，改善了银浆混合的均匀性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种导电银浆搅拌装置，其特征在于：包括：上罐体（1）、下罐体（2），此上罐体（1）的顶端设置有一进料口（3），所述下罐体（2）的底部设置有一出料口（4），此上罐体（1）、下罐体（2）之间设置有若干个连通管（5）；

位于上罐体（1）、下罐体（2）的中央位置设置有一回流管（6），且在此回流管（6）内部以同轴方式设置有一转轴（7），该转轴（7）的周向外壁上设置有螺旋叶片（8），一设置在下罐体（2）底端的电机（9）与转轴（7）连接，从而驱动下罐体（2）内银浆回流至上罐体（1）。

2.根据权利要求1所述的导电银浆搅拌装置，其特征在于：所述上罐体（1）进一步包括锥形外壳（101）、锥形内壳（102），且在锥形外壳（101）、锥形内壳（102）与连通管（5）之间形成银浆流道，所述锥形内壳（102）的外侧间隔设置有电加热条（10）。

3.根据权利要求2所述的导电银浆搅拌装置，其特征在于：位于上罐体（1）、下罐体（2）之间且位于连通管（5）外侧设置有一保温套（11）。

4.根据权利要求1所述的导电银浆搅拌装置，其特征在于：所述下罐体（2）为倒锥形结构。

5.根据权利要求1所述的导电银浆搅拌装置，其特征在于：所述下罐体（2）安装在一支撑架（12）上。

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