CN218946667U - 一种基于激光打标芯片上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种基于激光打标芯片上料装置。一种基于激光打标芯片上料装置，包括激光打标主体、将芯片输送至激光打标工位进行打标的流水线以及装填多个芯片的放料弹夹，且多个芯片呈线性阵列分布在放料弹夹内，还包括：上料机构，所述上料机构位于流水线的一侧，所述上料机构包括承载架和设置在承载架下方用于将放料弹夹沿垂直于流水线起始位方向线性位移的弹夹输送部件以及用于放置空置芯片的空弹夹承载架。本实用新型的有益效果是：该装置能批量的将芯片逐个自动上料到流水线上，以提高芯片激光打标的效率，并且还能自动回收空置的放料弹夹，便于放料弹夹的集中收纳。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种基于激光打标芯片上料装置。
背景技术
激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字，激光打标机主要分为，CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机，激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
由于芯片在打标之前需对芯片进行烘烤才能达到半导体封测工艺要求，因此通常将多个芯片装填在弹夹中，可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，以此提高产线的效率，而现有芯片打标机在对芯片打标的过程中，依然采用人工将弹夹中的芯片逐个放在激光打标机的流水线的方式，此上料方式不仅打标效率低下，人工成本较高，不能满足现有产线的需求。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种基于激光打标芯片上料装置来解决现有芯片打标机在对芯片打标的过程中，依然采用人工将弹夹中的芯片逐个放在激光打标机的流水线的方式，此上料方式不仅打标效率低下，人工成本较高，不能满足现有产线的需求的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于激光打标芯片上料装置，包括激光打标主体、将芯片输送至激光打标工位进行打标的流水线以及装填多个芯片的放料弹夹，且多个芯片呈线性阵列分布在放料弹夹内，还包括：
上料机构，所述上料机构位于流水线的一侧，所述上料机构包括承载架和设置在承载架下方用于将放料弹夹沿垂直于流水线起始位方向线性位移的弹夹输送部件以及用于放置空置芯片的空弹夹承载架，且承载架设置在激光打标主体上，所述空弹夹承载架固定在承载架顶部；
夹取机构，所述夹取机构位于流水线的另一侧并与上料机构相对设置，且夹取机构用于将沿流水线起始位方向线性位移的放料弹夹抓取至水平高度略高于流水线起始位的一端；
推料机构，所述推料机构设置于流水线起始位的一端，且水平高度略高于流水线并与夹取机构抓取的放料弹夹上的芯片相互对应，所述推料机构沿流水线输送方向推动用于带动芯片线性位移以使芯片滑落至流水线上。
本实用新型的有益效果是：
1)、该装置通过弹夹输送部件将装填有芯片的放料弹夹沿流水线起始位方向线性位移，再通过夹取机构把放料弹夹抓取到推料机构的一侧，利用推料机构把放料弹夹上的芯片沿流水线输送方向推出并滑落至流水线上，以至于滑落在流水线上的芯片能被传输到激光打标工位进行打标处理，当放料弹夹上芯片均被推出后，夹取机构再夹取空置的放料弹夹将其转运至空弹夹承载架上，该装置能批量的将芯片逐个自动上料到流水线上，以提高芯片激光打标的效率，并且还能自动回收空置的放料弹夹，便于放料弹夹的集中收纳，也方便后续工作人员再次装填芯片。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述夹取机构设为三轴机械臂，且三轴机械臂上设置有夹爪。
进一步，所述推料机构包括驱动件、皮带轮组件以及支撑架。
进一步，所述支撑架固定在激光打标主体上，所述皮带轮组件设置在支撑架内，所述驱动件设置在支撑架的一侧，且驱动件一端输出端贯穿支撑架并与皮带轮组件相连以驱动皮带轮组件运转方向与流水线输送方向平行，所述推料杆固定在皮带轮组件的一侧，且推料杆一端贯穿支撑架并与芯片平齐及相互接触。
采用上述进一步方案的有益效果是，通过驱动件驱动皮带轮组件运转，运转的皮带轮组件能够带动推料杆沿流水线方向位移，由于夹取机构夹取芯片与推料杆一端平齐及相互接触，因此位移的推料杆带动芯片也向流水线输送方向平行位移，使芯片从放料弹夹脱落至流水线上。
进一步，所述弹夹输送部件设为传送带。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型另一个视角的局部结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
10、激光打标主体，20、上料机构，201、弹夹输送部件，202、空弹夹承载架，30、推料机构，301、驱动件，302、皮带轮组件，303、支撑架，304、推料杆，40、夹取机构，50、放料弹夹。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字，激光打标机主要分为，CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机，激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
由于芯片在打标之前需对芯片进行烘烤才能达到半导体封测工艺要求，因此通常将多个芯片装填在弹夹中，可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，以此提高产线的效率，而现有芯片打标机在对芯片打标的过程中，依然采用人工将弹夹中的芯片逐个放在激光打标机的流水线的方式，此上料方式不仅打标效率低下，人工成本较高，不能满足现有产线的需求，对此实用新型人提出了一种基于激光打标芯片上料装置来解决上述问题。
本实用新型提供了以下优选的实施例
如图1和图2所示，一种基于激光打标芯片上料装置，包括激光打标主体10、将芯片输送至激光打标工位进行打标的流水线以及装填多个芯片的放料弹夹50，且多个芯片呈线性阵列分布在放料弹夹50内，还包括：
上料机构20，所述上料机构20位于流水线的一侧，所述上料机构20包括承载架和设置在承载架下方用于将放料弹夹50沿垂直于流水线起始位方向线性位移的弹夹输送部件201以及用于放置空置芯片的空弹夹承载架202，且承载架设置在激光打标主体10上，所述空弹夹承载架202固定在承载架顶部；
夹取机构40，所述夹取机构40位于流水线的另一侧并与上料机构20相对设置，且夹取机构40用于将沿流水线起始位方向线性位移的放料弹夹50抓取至水平高度略高于流水线起始位的一端；
推料机构30，所述推料机构30设置于流水线起始位的一端，且水平高度略高于流水线并与夹取机构40抓取的放料弹夹50上的芯片相互对应，所述推料机构30沿流水线输送方向推动用于带动芯片线性位移以使芯片滑落至流水线上，通过弹夹输送部件201将装填有芯片的放料弹夹50沿流水线起始位方向线性位移，再通过夹取机构40把放料弹夹50抓取到推料机构30的一侧，利用推料机构30把放料弹夹50上的芯片沿流水线输送方向推出并滑落至流水线上，以至于滑落在流水线上的芯片能被传输到激光打标工位进行打标处理，当放料弹夹50上芯片均被推出后，夹取机构40再夹取空置的放料弹夹50将其转运至空弹夹承载架202上，该装置能批量的将芯片逐个自动上料到流水线上，以提高芯片激光打标的效率，并且还能自动回收空置的放料弹夹50，便于放料弹夹50的集中收纳，也方便后续工作人员再次装填芯片。
本实施例中，如图1和图2所示，所述夹取机构40设为三轴机械臂，且三轴机械臂上设置有夹爪。
本实施例中，如图1和图2所示，所述推料机构30包括驱动件301、皮带轮组件302以及支撑架303，所述支撑架303固定在激光打标主体10上，所述皮带轮组件302设置在支撑架303内，所述驱动件301设置在支撑架303的一侧，且驱动件301一端输出端贯穿支撑架303并与皮带轮组件302相连以驱动皮带轮组件302运转方向与流水线输送方向平行，所述推料杆304固定在皮带轮组件302的一侧，且推料杆304一端贯穿支撑架303并与芯片平齐及相互接触，通过驱动件301驱动皮带轮组件302运转，运转的皮带轮组件302能够带动推料杆304沿流水线方向位移，由于夹取机构40夹取芯片与推料杆304一端平齐及相互接触，因此位移的推料杆304带动芯片也向流水线输送方向平行位移，使芯片从放料弹夹50脱落至流水线上。
本实施例中，如图1和图2所示，所述弹夹输送部件201设为传送带。
本实用新型的具体工作过程如下：
(1)使芯片与推料杆304平齐及相互接触
首先，通过传送带将放料弹夹50线性位移至推料机构30与流水线之间，再通过三轴机械臂带动夹爪(可采用气缸夹爪)位移到装填有芯片的放料弹夹50一侧，并利用夹爪夹取放料弹夹50将其转运至推料杆304的一端，使芯片能与推料杆304接触。
(2)使芯片与放料弹夹50分离
与此此时，利用驱动件301驱动皮带轮组件302运转，运转的皮带轮组件302能够带动推料杆304沿流水线方向位移，由于夹取机构40夹取芯片与推料杆304一端平齐及相互接触，因此位移的推料杆304带动芯片也向流水线输送方向平行位移，使芯片从放料弹夹50脱落至流水线上。
(3)回收空置的放料弹夹50
随着三轴机械臂的夹爪带动放料弹夹50向上位移使另外一个芯片再次与推料杆304一端平齐及相互接触，通过推料杆304将芯片推到流水线上，并重复上述动作直至放料弹夹50内的芯片依次全部滑落至流水线上，此刻三轴机械臂的夹爪夹取空置放料弹夹50的转运至空弹夹承载架202上进行摆放收纳。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种基于激光打标芯片上料装置，包括激光打标主体、将芯片输送至激光打标工位进行打标的流水线以及装填多个芯片的放料弹夹，且多个芯片呈线性阵列分布在放料弹夹内，其特征在于，还包括：
上料机构，所述上料机构位于流水线的一侧，所述上料机构包括承载架和设置在承载架下方用于将放料弹夹沿垂直于流水线起始位方向线性位移的弹夹输送部件以及用于放置空置芯片的空弹夹承载架，且承载架设置在激光打标主体上，所述空弹夹承载架固定在承载架顶部；
夹取机构，所述夹取机构位于流水线的另一侧并与上料机构相对设置，且夹取机构用于将沿流水线起始位方向线性位移的放料弹夹抓取至水平高度略高于流水线起始位的一端；
推料机构，所述推料机构设置于流水线起始位的一端，且水平高度略高于流水线并与夹取机构抓取的放料弹夹上的芯片相互对应，所述推料机构沿流水线输送方向推动用于带动芯片线性位移以使芯片滑落至流水线上。
2.根据权利要求1所述的一种基于激光打标芯片上料装置，其特征在于，所述夹取机构设为三轴机械臂，且三轴机械臂上设置有夹爪。
3.根据权利要求1所述的一种基于激光打标芯片上料装置，其特征在于，所述推料机构包括驱动件、皮带轮组件、支撑架以及推料杆。
4.根据权利要求3所述的一种基于激光打标芯片上料装置，其特征在于，所述支撑架固定在激光打标主体上，所述皮带轮组件设置在支撑架内，所述驱动件设置在支撑架的一侧，且驱动件一端输出端贯穿支撑架并与皮带轮组件相连以驱动皮带轮组件运转方向与流水线方向平行，所述推料杆固定在皮带轮组件的一侧，且推料杆一端贯穿支撑架并与芯片一侧平齐及相互接触。
Priority Applications (1)
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| CN202222536975.9U CN218946667U (zh) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 一种基于激光打标芯片上料装置 |
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2022
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