CN218936708U - 半导体制冷制热系统的热管散热结构及半导体制冷设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷制热系统的热管散热结构及半导体制冷设备。半导体制冷制热系统的热管散热结构包括支架、导热块、导热管、散热风扇组件、绝热套和支撑柱；导热管的第二端部上连接有若干散热板；绝热套装配在导热管的第二端部；支撑柱预制在或装配在支架上，支撑柱上设有装配孔；散热风扇组件包括风扇座和散热风扇；风扇座包括与散热板对应的支撑板、朝向散热板凸伸出并位于散热板的相对上方侧的第一连接部以及沿支撑板的下边缘向下凸伸出的第二连接部；第一连接部具有第一连接孔，第一连接孔与绝热套之间孔轴配合连接；第二连接部具有第二连接孔，第二连接孔与装配孔之间螺栓配合连接。本实用新型具有省时省力、装配便捷的优点。

Description

半导体制冷制热系统的热管散热结构及半导体制冷设备

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷制热系统的热管散热结构及半导体制冷设备。

背景技术

半导体制冷设备(包括半导体冰箱、制冷酒柜等)的制冷核心是半导体制冷模块，它基于帕尔贴效应，通直流电时，一端为冷面，一端为热面。

半导体制冷模块的热端的热量为制冷量和电功率的总和；同时，由于半导体制冷模块的热源面积很小，导致热流密度很大；由于半导体制冷模块的热端产生了大量的热量，为保证半导体制冷模块可靠持续地进行工作，需要及时对热端进行散热。

目前针对半导体制冷模块的热端散热一般使用通过设置风机对散热翅片进行强制对流散热。现有技术中安装散热风扇的方式都是上下打螺丝固定，需要在散热片顶部和底部开孔攻牙，导致工序增加，同时底部螺丝难以安装，给装配带来不便。另外，如果装配不牢固，还会导致噪音增大的不足。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种半导体制冷制热系统的热管散热结构及半导体制冷设备，具有装配便捷的优点。

为了实现上述主要目的，本实用新型第一方面提供了一种半导体制冷制热系统的热管散热结构，包括：

支架；

导热块，设置在支架上；

两个或两个以上的导热管，并排设置在支架上；导热管内容纳有冷媒；其中，导热管的第一端部与导热块接触传热，导热管的第二端部上连接有若干散热板；

绝热套，装配在导热管的第二端部；

支撑柱，预制在或装配在支架上，支撑柱朝向风扇座凸伸至超出散热板；在支撑柱上设有装配孔；

散热风扇组件，包括风扇座和安装于风扇座上的散热风扇；

风扇座包括与散热板对应的支撑板、朝向散热板凸伸出并位于散热板的相对上方侧的第一连接部以及沿支撑板的下边缘向下凸伸出的第二连接部；

其中，第一连接部具有第一连接孔，第一连接孔与绝热套之间孔轴配合连接；第二连接部具有第二连接孔，第二连接孔与装配孔之间螺栓配合连接。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，绝热套与第一连接孔之间过盈配合连接。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，绝热套为可产生弹性形变的柔性套。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，绝热套为橡胶制绝热套。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，绝热套的数目为两个或两个以上，第一连接孔的数目与绝热套的数目相同且一一对应；支撑柱的数目为两个或两个以上，第二连接孔的数目与支撑柱上装配孔的数目相同且一一对应。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，绝热套包括套体和形成在套体底部的支撑垫圈；支撑垫圈的直径大于套体的直径，以使得第一连接孔与套体配合连接时，第一连接部与散热板之间存在间距。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，散热板为铝板。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，支撑板的中部形成为通风部，散热风扇通过螺栓方式安装于支撑板上并与通风部相对应。

根据本实用新型的另一种具体实施方式，支撑柱设置为靠近支架的顶部边缘。

本实用新型第二方面提供了一种半导体制冷设备，包括如上所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构。

本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型中的散热风扇组件中，通过第一连接孔与导热管的第二端部上的绝热套进行孔轴(套孔)配合，以及通过第二连接孔与位于支架上的支撑柱上的装配孔所进行的螺栓配合，实现对风扇座的固定；这种固定方式无需对散热板进行特殊工艺处理，具有省时省力、装配便捷的优点。

另外，本实用新型中的绝热套和第一连接孔之间过盈配合连接，实现快速装配，提升装配效率。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

附图说明

图1是本实用新型半导体制冷设备实施例的结构图；

图2是本实用新型半导体制冷设备实施例中热管散热结构的结构图；

图3是本实用新型半导体制冷设备实施例中热管散热结构的分解图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

本实用新型实施例提供了一种半导体制冷设备，具体是一种半导体冰箱，如图1所示，其包括箱体10、制冷制热系统20和热管散热结构30；其中，制冷制热系统20设置在箱体10的后侧壁上，热管散热结构30设置于制冷制热系统20的热端；本实施例中不对制冷制热系统20的结构进行限定，这里不再展开介绍。

如图2-3所示，热管散热结构30包括支架31、导热块32、导热管33、绝热套34、支撑柱35和散热风扇组件36。

支架31作为制冷制热系统20中的泡沫隔板进行使用，在支架31的后侧为制冷制热系统20的热端；导热块32设置在支架31上，用于与制冷制热系统20中的制冷片贴合以将热量传递出来。

导热管33的数目为两个或两个以上，例如图2中示出的五个导热管33，五个导热管33并排设置在支架31上；导热管33例如为铜管，在导热管33的内部容纳有冷媒，冷媒例如为蒸馏水或纯净水；其中，导热管33的第一端部(下端部)与导热块32接触传热，导热管33的第二端部(上端部)上连接有若干散热板37，散热板37优选为散热性能好的铝板；由导热块32传递出来的热量经导热管33进行传递，再经过散热板37进行散热。

支撑柱35预制在或装配在支架31上；优选的，支撑柱35设置为靠近支架31的顶部边缘，以更接近散热板37；其中，支撑柱35朝向风扇座凸伸至超出散热板37；在支撑柱35上设有装配孔351。

散热风扇组件36包括风扇座361和安装于风扇座361上的散热风扇362；风扇座361包括与散热板37对应的支撑板3611、朝向散热板37凸伸出并位于散热板37的相对上方侧的第一连接部3612以及沿支撑板3611的下边缘向下凸伸出的第二连接部3613；其中，第一连接部3612具有第一连接孔36121，第一连接孔36121与绝热套34之间孔轴配合连接；第二连接部3613具有第二连接孔36131，第二连接孔36131与装配孔351之间螺栓配合连接。

如图3所示，支撑板3611的中部形成为通风部36111，散热风扇362通过螺栓方式安装于支撑板3611上并与通风部36111相对应。

进一步地，绝热套34与第一连接孔36121之间过盈配合连接，且绝热套34优选为可产生弹性形变的柔性套，例如绝热套34为橡胶制绝热套34，以实现快速装配，提升装配效率；风扇座361装配时，先将第一连接孔36121与绝热套34进行连接，形成预定位卡紧，然后再通过螺栓(螺钉)穿过第二连接孔36131、装配孔351，以将第二连接部3613固定在支撑柱35上，快速、便捷地完成对风扇座361的装配。

具体的，绝热套34的数目为两个或两个以上，第一连接孔36121的数目与绝热套34的数目相同且一一对应；支撑柱35的数目为两个或两个以上，第二连接孔36131的数目与支撑柱35上装配孔351的数目相同且一一对应。

本实用新型实施例中的绝热套34包括套体341和形成在套体341底部的支撑垫圈342；支撑垫圈342的直径大于套体341的直径，以使得第一连接孔36121与套体341配合连接时，基于支撑垫圈342的存在，第一连接部3612与散热板37之间始终存在间距，从而使得流动的冷风更充分地从散热板37的表面流过，提高散热效果和效率。

虽然本实用新型以具体实施例揭露如上，但这些具体实施例并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的变化/修改，即凡是依照本实用新型所做的同等变化/修改，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种半导体制冷制热系统的热管散热结构，包括：

支架；

导热块，设置在所述支架上；

两个或两个以上的导热管，并排设置在所述支架上；所述导热管内容纳有冷媒；其中，所述导热管的第一端部与所述导热块接触传热，所述导热管的第二端部上连接有若干散热板；

其特征在于：

绝热套，装配在所述导热管的第二端部；

支撑柱，预制在或装配在所述支架上，所述支撑柱朝向所述风扇座凸伸至超出所述散热板；在所述支撑柱上设有装配孔；

散热风扇组件，包括风扇座和安装于所述风扇座上的散热风扇；

所述风扇座包括与所述散热板对应的支撑板、朝向所述散热板凸伸出并位于所述散热板的相对上方侧的第一连接部以及沿所述支撑板的下边缘向下凸伸出的第二连接部；

其中，所述第一连接部具有第一连接孔，所述第一连接孔与所述绝热套之间孔轴配合连接；所述第二连接部具有第二连接孔，所述第二连接孔与所述装配孔之间螺栓配合连接。

2.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述绝热套与所述第一连接孔之间过盈配合连接。

3.如权利要求2所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述绝热套为可产生弹性形变的柔性套。

4.如权利要求3所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述绝热套为橡胶制绝热套。

5.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述绝热套的数目为两个或两个以上，所述第一连接孔的数目与所述绝热套的数目相同且一一对应；所述支撑柱的数目为两个或两个以上，所述第二连接孔的数目与所述支撑柱上所述装配孔的数目相同且一一对应。

6.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述绝热套包括套体和形成在所述套体底部的支撑垫圈；所述支撑垫圈的直径大于所述套体的直径，以使得所述第一连接孔与所述套体配合连接时，所述第一连接部与所述散热板之间存在间距。

7.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述散热板为铝板。

8.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述支撑板的中部形成为通风部，所述散热风扇通过螺栓方式安装于所述支撑板上并与所述通风部相对应。

9.如权利要求1所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构，其特征在于：所述支撑柱设置为靠近所述支架的顶部边缘。

10.一种半导体制冷设备，其特征在于包括权利要求1-9任一项所述的半导体制冷制热系统的热管散热结构。

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