CN218728920U - 多方位散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了多方位散热结构,涉及散热技术领域,包括机箱,所述机箱的内侧连接有CPU主体,所述CPU主体的上表面连接有散热单元,所述机箱的一侧面连接有侧面散热主板,该结构导热板和四个固定螺丝的配合,能够对CPU主体进行多方位散热,防止热量聚集在一处难以及时散出,侧面散热主板和顶部散热板的配合,在节约了散热结构所需要的安装空间的同时,也保证了散热结构的散热性能,保持CPU的正常运行,且通过连接柱和环形槽与插接孔和卡合块以及卡合槽的配合,方便对侧面散热主板的灰尘清理,而导热板和顶部散热板则由固定螺丝连接,便于对散热装置的清洁,保持散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,具体为多方位散热结构。
背景技术
CPU在长时间工作过程中会产生大量的热量,位于CPU主体的热量不能及时散去会,持续的高温会烧坏一部分元器件,并影响CPU的正常工作,例如中国专利公开了一种CPU铝型材散热器(公告号CN208689532U),该散热器结构能够通过增加散热面积来提高散热效率,但是在一些空间较小的机箱内部却难以安装,体积较大的散热器会占据机箱的大量空间,影响各种元器件的组装布线,过于拥挤的空间也不便于热量的快速散去,降低了散热器的散热效果。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了多方位散热结构,解决了体积较大的散热器难以安装于空间较小的机箱内的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:多方位散热结构,包括机箱,所述机箱的内侧连接有CPU主体,所述CPU主体的上表面连接有散热单元,所述机箱的一侧面连接有侧面散热主板;
所述散热单元包括导热板,所述导热板的上表面连接有两个支撑块,两个所述支撑块的顶端连接有顶部散热板,所述导热板的上表面连接有多个导热铜管。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述侧面散热主板的一侧面连接有多个散热鳍片,所述侧面散热主板的下表面连接有三个限位块,所述侧面散热主板的一侧表面连接有两个连接柱,两个所述连接柱的外表面开设有环形槽。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述机箱的一侧表面与侧面散热主板对应开设有安装槽,所述安装槽的内底侧与两个连接柱对应开设有插接孔,所述机箱的一侧表面且位于安装槽的底侧与三个限位块的滑动路径对应开设有限位槽,三个所述限位槽的内底侧均连接有限位弹簧。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述导热铜管分别与顶部散热板和侧面散热主板的输入端相连接,所述导热板的上表面连接有四个固定螺丝,所述CPU主体的上表面与四个固定螺丝均对应开设有螺孔。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述机箱的内侧壁且与侧面散热主板的对应处连接有两个连接块,两个所述连接块的上表面均滑动连接有卡合块,所述卡合块的表面与环形槽均对应开设有卡合槽,且三个所述限位弹簧的内侧均设置有阻尼杆。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述安装槽的内径尺寸与侧面散热主板的外径尺寸相适配,所述限位槽的内径尺寸与限位块的滑动路径相适配,所述插接孔的内径尺寸与连接柱的外径尺寸相适配,所述卡合槽的内径尺寸与环形槽的内径尺寸相适配。
有益效果
本实用新型提供了多方位散热结构。与现有技术相比具备以下有益效果:
1、多方位散热结构,导热板和四个固定螺丝的配合能够将CPU主体所产生的热量通过多个导热铜管分别传输至顶板散热板和侧面散热主板进行散热,能够对CPU主体进行多方位散热,防止热量聚集在一处难以及时散出,侧面散热主板和顶部散热板的配合,在节约了散热结构所需要的安装空间的同时,也保证了散热结构的散热性能,保持CPU的正常运行。
2、多方位散热结构,通过侧面散热主板一侧面所连接的连接柱和环形槽与安装槽内的插接孔和卡合块以及卡合槽的配合,便于侧面散热主板在安装槽内的拆装,从而方便对侧面散热主板的灰尘清理,而导热板和顶部散热板则由固定螺丝连接于CPU主体的上表面,便于对散热装置的清洁,保持散热效果。
附图说明
图1为多方位散热结构的结构示意图;
图2为多方位散热结构的俯视图;
图3为多方位散热结构的散热单元的分解结构示意图;
图4为多方位散热结构的机箱的左视图。
图中:1、机箱;11、安装槽;12、插接孔;13、限位槽;14、限位弹簧;15、连接块;16、卡合块;17、卡合槽;2、CPU主体;3、散热单元;31、导热板;32、导热铜管;33、支撑块;34、顶部散热板;35、固定螺丝;4、侧面散热主板;41、散热鳍片;42、连接柱;43、限位块;44、环形槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供多方位散热结构技术方案:多方位散热结构,包括机箱1,机箱1的内侧连接有CPU主体2,CPU主体2的上表面连接有散热单元3,机箱1的一侧面连接有侧面散热主板4,散热单元3包括导热板31,导热板31的上表面连接有两个支撑块33,两个支撑块33的顶端连接有顶部散热板34,导热板31的上表面连接有多个导热铜管32。
如图3-4所示,侧面散热主板4的一侧面连接有多个散热鳍片41,侧面散热主板4的下表面连接有三个限位块43,侧面散热主板4的一侧表面连接有两个连接柱42,两个连接柱42的外表面开设有环形槽44,机箱1的一侧表面与侧面散热主板4对应开设有安装槽11,安装槽11的内底侧与两个连接柱42对应开设有插接孔12,机箱1的一侧表面且位于安装槽11的底侧与三个限位块43的滑动路径对应开设有限位槽13,三个限位槽13的内底侧均连接有限位弹簧14,机箱1的内侧壁且与侧面散热主板4的对应处连接有两个连接块15,两个连接块15的上表面均滑动连接有卡合块16,卡合块16的表面与环形槽44均对应开设有卡合槽17,且三个限位弹簧14的内侧均设置有阻尼杆,安装槽11的内径尺寸与侧面散热主板4的外径尺寸相适配,限位槽13的内径尺寸与限位块43的滑动路径相适配,插接孔12的内径尺寸与连接柱42的外径尺寸相适配,卡合槽17的内径尺寸与环形槽44的内径尺寸相适配,需要说明的是,侧面散热主板4通过其下表面的三个限位块43与安装槽11及限位槽13的配合,能够便于侧面散热主板4的安装,而侧面散热主板4一侧面连接的两个连接柱42和环形槽44与插接孔12及卡合块16能够便于对侧面散热主板4的固定,从而方便侧面散热主板4的拆装清理。
如图1-3所示,导热铜管32分别与顶部散热板34和侧面散热主板4的输入端相连接,导热板31的上表面连接有四个固定螺丝35,CPU主体2的上表面与四个固定螺丝35均对应开设有螺孔,需要说明的是,导热板31和固定螺丝35能够将CPU主体2所散发的热量通过多个导热铜管32分别输送至顶部散热板34和侧面散热主板4的输入端,从而便于CPU主体2的多方位散热。
本实用新型的工作原理:在使用时,将导热板31通过四个固定螺丝35固定于CPU主体2的上表面,再将侧面散热主板4顺着安装槽11插入,连接于侧面散热主板4下表面的限位块43顺着限位槽13滑入,并挤压限位弹簧14和阻尼杆,而连接于侧面散热主板4一侧面的两个连接柱42顺着插接孔12插入,再将连接块15一侧连接的卡合块16滑动至连接柱42的一侧,使得卡合块16表面的卡合槽17与连接柱42外表面的环形槽44相卡合,并将导热铜管32分别连接于顶部散热板34和侧面散热主板4的输入端,即可完成散热单元3的安装;
进行散热时,四个固定螺丝35和导热板31将CPU主体2所散发的热量传导至顶部散热板34和侧面散热主板4的输入端,再进行多方位散热,从而提高CPU主体2的散热效率。
Claims (6)
1.多方位散热结构,包括机箱(1),其特征在于,所述机箱(1)的内侧连接有CPU主体(2),所述CPU主体(2)的上表面连接有散热单元(3),所述机箱(1)的一侧面连接有侧面散热主板(4);
所述散热单元(3)包括导热板(31),所述导热板(31)的上表面连接有两个支撑块(33),两个所述支撑块(33)的顶端连接有顶部散热板(34),所述导热板(31)的上表面连接有多个导热铜管(32)。
2.根据权利要求1所述的多方位散热结构,其特征在于,所述侧面散热主板(4)的一侧面连接有多个散热鳍片(41),所述侧面散热主板(4)的下表面连接有三个限位块(43),所述侧面散热主板(4)的一侧表面连接有两个连接柱(42),两个所述连接柱(42)的外表面开设有环形槽(44)。
3.根据权利要求2所述的多方位散热结构,其特征在于,所述机箱(1)的一侧表面与侧面散热主板(4)对应开设有安装槽(11),所述安装槽(11)的内底侧与两个连接柱(42)对应开设有插接孔(12),所述机箱(1)的一侧表面且位于安装槽(11)的底侧与三个限位块(43)的滑动路径对应开设有限位槽(13),三个所述限位槽(13)的内底侧均连接有限位弹簧(14)。
4.根据权利要求1所述的多方位散热结构,其特征在于,所述导热铜管(32)分别与顶部散热板(34)和侧面散热主板(4)的输入端相连接,所述导热板(31)的上表面连接有四个固定螺丝(35),所述CPU主体(2)的上表面与四个固定螺丝(35)均对应开设有螺孔。
5.根据权利要求3所述的多方位散热结构,其特征在于,所述机箱(1)的内侧壁且与侧面散热主板(4)的对应处连接有两个连接块(15),两个所述连接块(15)的上表面均滑动连接有卡合块(16),所述卡合块(16)的表面与环形槽(44)均对应开设有卡合槽(17),且三个所述限位弹簧(14)的内侧均设置有阻尼杆。
6.根据权利要求5所述的多方位散热结构,其特征在于,所述安装槽(11)的内径尺寸与侧面散热主板(4)的外径尺寸相适配,所述限位槽(13)的内径尺寸与限位块(43)的滑动路径相适配,所述插接孔(12)的内径尺寸与连接柱(42)的外径尺寸相适配,所述卡合槽(17)的内径尺寸与环形槽(44)的内径尺寸相适配。
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- 2022-11-22 CN CN202223103854.1U patent/CN218728920U/zh active Active
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