CN218887132U - 一种晶圆冷扩机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆冷扩机构，包括底板、侧板和盖板，其中一个侧板上设置有进料孔且挡板以及三号气缸，侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，侧板上设置有进气口，腔体内设置有托举板和顶板，底板设置有一号直线轴承和二号直线轴承，一号直线轴承内套设有一号导柱，一号导柱固定连接有一号板，底板下方设置有一号升降动力源，托举板上设置有一号通孔，二号直线轴承内套设二号导柱，二号导柱固定连接有二号板，底板下方设置有二号动力源，顶板在二号动力源的驱动下可通过一号通孔，腔体内还设置有卡板，卡板固定设置在托举板的上方，卡板上设置有二号通孔。优点：实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。

Description

一种晶圆冷扩机构

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备领域，具体为一种晶圆冷扩机构。

背景技术

晶圆下端面会设置DAF膜，在晶圆被切割成晶粒的过程中，现有的方法采用的是全切割的方式，即是将晶圆和下方的DAF膜一同切割，但是，这种全切割的方式会使得DAF切割后因为DAF的塑性产生毛边，或引起贴片工艺时发生贴片不良的问题。

由于DAF具有良好的低温脆性，在低温下对DAF膜进行分离时，被分离的两个DAF膜小块不会发生毛边。

鉴于此，有必要提供一种晶圆冷扩机构。

实用新型内容

本实用新型提供的一种晶圆冷扩机构，有效的解决了现有晶圆制造过程中晶圆在制造过程中DAF不能完整切割、存在毛边的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种晶圆冷扩机构，包括底板，固定设置底板上的四个侧板和固定连接四个侧板上端的盖板，其中一个所述侧板上设置有进料孔且滑动设置挡板以及固定设置有用于驱动挡板升降的三号气缸，所述侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，至少一个侧板上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板和用于顶膜的顶板，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板固定连接的一号导柱，所述一号导柱下端面固定连接有一号板，所述底板下方设置有用于驱动一号板升降的一号升降动力源，所述托举板上设置有一号通孔，所述二号直线轴承内套设有与顶板固定连接的二号导柱，所述二号导柱下端面固定连接有二号板，所述底板下方设置有用于驱动二号板升降的二号动力源，所述顶板在二号动力源的驱动下可升降的通过一号通孔，所述腔体内还设置有卡板，所述卡板固定设置在托举板的上方，所述卡板上设置有与一号通孔对应的二号通孔。

进一步的是：所述盖板上设置有透明视窗。

进一步的是：所述卡板的下端面上设置有凸起部，所述托举板的上端面设置有与凸起部适配的台阶部，所述台阶部沿一号通孔环向设置。

进一步的是：所述顶板、一号通孔和二号通孔均为圆形，所述顶板的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上。

进一步的是：所述一号升降动力源为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。

实用新型的有益效果：利用外部制冷机降低腔体内的温度，使得置于腔体内的DAF膜因低温引起良好脆性，从而对UV膜和DAF膜进行扩展，实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。

附图说明

图1为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的等轴侧图。

图2为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的正视图。

图3为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的俯视图。

图4为沿图3中A-A的剖视示意图。

图5为沿图3中B-B的剖视图。

图6为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的侧视图。

图7为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的托举板和卡板的剖视示意图。

图8为申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构所应用的产品的示意图。

图中标记为：401、侧板；402、盖板；421、进料孔；403、挡板；404、三号气缸；405、托举板；406、顶板；407、一号导柱；408、一号板；409、一号升降动力源；410、二号导柱；411、二号板；412、二号动力源；413、卡板；4131、二号通孔；414、支撑板；415、透明视窗；4132、凸起部；4052、台阶部；4051、一号通孔；001、钢环；002、晶圆；003、UV膜；

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本申请的实施例所提供的一种晶圆冷扩机构，包括底板，还包括固定设置底板上的四个侧板401和固定连接四个侧板401上端的盖板402，其中一个所述侧板401上设置有进料孔421且滑动设置有挡板403以及固定设置有用于驱动挡板403升降的三号气缸404，所述侧板401、盖板402、挡板403和底板形成腔体，至少一个侧板401上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板405和用于顶膜的顶板406，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板405固定连接的一号导柱407，所述一号导柱407下端面固定连接有一号板408，所述底板下方设置有用于驱动一号板408升降的一号升降动力源409，所述托举板405上设置有一号通孔4051，所述二号直线轴承内套设有与顶板406固定连接的二号导柱410，所述二号导柱410下端面固定连接有二号板411，所述底板下方设置有用于驱动二号板411升降的二号动力源412，所述顶板406在二号动力源412的驱动下可升降的通过一号通孔4051，所述腔体内还设置有卡板413，所述卡板413固定设置在托举板405的上方，所述卡板413上设置有与一号通孔4051对应的二号通孔4131。

需说明的是，如图8所示，晶圆002在加工后放置在粘接有UV膜003的钢环001上，晶圆002放置在位于钢环001环孔对应的UV膜003上。需说明的是，外部制冷机与进气口连通，负责降低腔体内的温度。底板上设置有用于支撑卡板413的两个支撑板414。晶圆002下方设置有DAF膜。在送入本申请的晶圆冷扩机构之前，晶圆002完成切割，DAF膜保持完整。

实际使用时，一号升降动力源409驱动一号板408上升，使得一号导柱407和托举板405同步上升至接收产品的高度，随后接收产品，当产品被接收后，三号气缸404驱动挡板403封堵进料孔421，外部制冷机通过进气口将腔体内的温度控制在-20℃至-15℃，三号号气缸驱动使得钢环001放置在构成一号通孔的托举板405上，此时一号通孔与钢环001的环孔对应，随后一号升降动力源409继续驱动一号板408上升，使得钢环001的上下两端面分别与卡板413下端面与托举板405上端面相抵，随后二号升降动力源驱动二号板411上升，使得二号导柱410与顶板406同步上升，二号板411在与UV膜003下端相抵后继续上升，使得UV膜003发生形变，此时DAF膜沿晶圆002的切割线相互分开。随后二号升降动力源驱动二号板411下移，使得顶板406与UV膜003脱离。随后一号升降动力源409驱动一号板408下降，使得托举板405下移，使得钢环001不再与卡板413相接触。

上述设计中，利用外部制冷机降低腔体内的温度，使得置于腔体内的DAF膜因低温引起良好脆性，从而对UV膜003和DAF膜进行扩展，实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。

具体地：如图1所示，所述盖板402上设置有透明视窗415。

实际使用时，操作人员可以通过透明视窗415观察腔体内晶圆的分隔状态。

上述设计中，通过透明视窗415的设计能够使得晶圆在冷扩时能够被监测。

具体地：如图4和图7所示，所述卡板413的下端面上设置有凸起部4132，所述托举板405的上端面设置有与凸起部4132适配的台阶部4052，所述台阶部4052沿一号通孔4051环向设置。

实际使用时，将钢环001放置在台阶部4052上，钢环001的外侧部与构成台阶部4052的侧壁相抵，当托举板405上升使得台阶部4052与钢环001的上端面相抵时，同时台阶部4052的侧壁也与凸起部4132的侧壁相接触，使得钢环001的侧部也受到限位，卡板413与托举板405之间也更加的牢固。

上述设计中，通过设置台阶部4052与凸起部4132，能够使得钢环001放置在台阶部4052上更加的稳定，卡板413与托举板405对钢环001的固定更加的牢靠，便于顶板406对UV膜003进行顶升。

具体地：所述顶板406、一号通孔4051和二号通孔4131均为圆形，所述顶板406的圆心与一号通孔4051的圆心在同一竖轴上。

实际使用时，顶板406与UV膜003接触后带动UV膜003沿一号通孔4051向上运动。

上述设计中，通过将顶板406设置为圆形，能够使得顶板406在顶升UV膜的过程中，不会产生类似非圆弧的尖角对UV膜003产生的应力，避免UV膜003被刺破。

具体地：所述一号升降动力源409为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。

实际使用时，一号气缸驱动一号板408升降，二号气缸驱动二号板411升降。

上述设计中，通过将一号升降动力源409设置为一号气缸，二号升降动力源设置为二号气缸，能够使得一号板408和二号板411的升降更加快捷、高效。

进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶圆冷扩机构，包括底板，其特征在于：还包括固定设置底板上的四个侧板(401)和固定连接四个侧板(401)上端的盖板(402)，其中一个所述侧板(401)上设置有进料孔(421)且滑动设置有挡板(403)以及固定设置有用于驱动挡板(403)升降的三号气缸(404)，所述侧板(401)、盖板(402)、挡板(403)和底板形成腔体，至少一个侧板(401)上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板(405)和用于顶膜的顶板(406)，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板(405)固定连接的一号导柱(407)，所述一号导柱(407)下端面固定连接有一号板(408)，所述底板下方设置有用于驱动一号板(408)升降的一号升降动力源(409)，所述托举板(405)上设置有一号通孔(4051)，所述二号直线轴承内套设有与顶板(406)固定连接的二号导柱(410)，所述二号导柱(410)下端面固定连接有二号板(411)，所述底板下方设置有用于驱动二号板(411)升降的二号升降动力源(412)，所述顶板(406)在二号升降动力源(412)的驱动下可升降的通过一号通孔(4051)，所述腔体内还设置有卡板(413)，所述卡板(413)固定设置在托举板(405)的上方，所述卡板(413)上设置有与一号通孔(4051)对应的二号通孔(4131)。

2.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述盖板(402)上设置有透明视窗(415)。

3.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述卡板(413)的下端面上设置有凸起部(4132)，所述托举板(405)的上端面设置有与凸起部(4132)适配的台阶部(4052)，所述台阶部(4052)沿一号通孔(4051)环向设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述顶板(406)、一号通孔(4051)和二号通孔(4131)均为圆形，所述顶板(406)的圆心与一号通孔(4051)的圆心在同一竖轴上。

5.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述一号升降动力源(409)为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。

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