CN218872729U - 一种电子芯片制造用点胶冷凝装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电子芯片制造技术领域，公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其包括机体，所述机体的顶端开设有输送槽，所述输送槽内壁的左侧设置有左转辊，所述输送槽内壁的右侧设置有右转辊，所述左转辊与右转辊外壁的两侧均开设有带槽，所述左转辊与右转辊外壁的左侧连接有左输送带，且左转辊与右转辊外壁的右侧连接有右输送带，所述机体的背侧设置有电机，所述机体的前侧设置有进气壳，所述进气壳的内部安装有风机，所述进气壳外壁的中部安装有半导体制冷片。本实用新型通过机体内采用镂空输送机构，在电子芯片冷凝过程中，将对电子芯片形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片生产过程中的质量和效率。

Description

一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

技术领域

本实用新型适用于电子芯片制造技术领域，尤其涉及一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。

背景技术

目前，电子芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；

现有的点胶冷凝装置一般冷凝效果较差，处理后的电子芯片很容易达不到所需效果，现有技术中的冷凝装置无法形成高效两面的冷凝效率，大大降低了电子芯片的生产效率，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。

实用新型内容

本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，解决了背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括机体，所述机体的顶端开设有输送槽，所述输送槽内壁的左侧设置有左转辊，所述输送槽内壁的右侧设置有右转辊，所述左转辊与右转辊外壁的两侧均开设有带槽，所述左转辊与右转辊外壁的左侧连接有左输送带，且左转辊与右转辊外壁的右侧连接有右输送带，所述机体的背侧设置有电机，所述机体的前侧设置有进气壳，所述进气壳的内部安装有风机，所述进气壳外壁的中部安装有半导体制冷片，所述输送槽内壁的左侧固定有冷凝板，且冷凝板呈U形状，所述冷凝板内部的顶端和底端均开设有出气孔，所述左输送带与右输送带上放置有电子芯片。

优选的，所述左转辊与右转辊的轴杆两端分别贯穿于输送槽内部的两端，所述电机的电机轴与右转辊的轴杆中轴处固定对接。

优选的，所述冷凝板的内壁呈中空状，所述进气壳的端部与冷凝板的端部相连通。

优选的，所述电子芯片置于冷凝板的U形槽中。

优选的，所述半导体制冷片的制冷面贯穿于进气壳的内壁中。

优选的，所述机体前侧的右端设置有开关，所述开关与电机、风机和半导体制冷片为电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过机体内采用镂空输送机构，在电子芯片冷凝过程中，将对电子芯片形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片生产过程中的质量和效率。

2、本实用新型通过左转辊与右转辊外壁的两端均开设有带槽，带槽将对左输送带与右输送带的旋转位置形成限位，形成两组传送带的输送效果，对电子芯片形成镂空输送的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的左转辊结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置的进气壳与冷凝板连接处结构示意图。

图中：1、机体；2、输送槽；3、左转辊；4、右转辊；5、驱动电机；6、左输送带；7、右输送带；8、电子芯片；9、冷凝板；10、出气孔；11、进气壳；12、风机；13、半导体制冷片；14、开关；15、带槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅是参考，可以通过根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括机体1，所述机体1的顶端开设有输送槽2，所述输送槽2内壁的左侧设置有左转辊3，所述输送槽2内壁的右侧设置有右转辊4，所述左转辊3与右转辊4外壁的两侧均开设有带槽15，所述左转辊3与右转辊4外壁的左侧连接有左输送带6，且左转辊3与右转辊4外壁的右侧连接有右输送带7，所述机体1的背侧设置有驱动电机5，所述机体1的前侧设置有进气壳11，所述进气壳11的内部安装有风机12，所述进气壳11外壁的中部安装有半导体制冷片13，所述输送槽2内壁的左侧固定有冷凝板9，且冷凝板9呈U形状，所述冷凝板9内部的顶端和底端均开设有出气孔10，所述左输送带6与右输送带7上放置有电子芯片8，本实施例中，通过机体1内采用镂空输送机构，在电子芯片8冷凝过程中，将对电子芯片8形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片8生产过程中的质量和效率。

本实施例中(请参阅图1)，所述左转辊3与右转辊4的轴杆两端分别贯穿于输送槽2内部的两端，所述驱动电机5的电机轴与右转辊4的轴杆中轴处固定对接，驱动电机5将带动右转辊4旋转，从而带动左输送带6与右输送带7形成旋转。

本实施例中(请参阅图1和图3)，所述冷凝板9的内壁呈中空状，所述进气壳11的端部与冷凝板9的端部相连通，进气壳11内部风力将通过冷凝板9进行输送，最终由出气孔10排出，吹在电子芯片8的两面。

本实施例中(请参阅图1)，所述电子芯片8置于冷凝板9的U形槽中，形成对电子芯片8形成包裹，从而达到高效的冷凝效果。

本实施例中(请参阅图1)，所述半导体制冷片13的制冷面贯穿于进气壳11的内壁中，冷气将产生在进气壳11的内部，对气体温度形成降温，来提供冷凝力。

本实施例中(请参阅图1)，所述机体1前侧的右端设置有开关14，所述开关14与驱动电机5、风机12和半导体制冷片13为电性连接。

本实用新型使用时：开关14确定电机工作，驱动电机5驱动右转辊4旋转，此时将驱动右转辊4基于输送槽2的内部旋转，右转辊4外壁开设的两组带槽15内的左输送带6和右输送带7将基于左转辊3与右转辊4之间被驱动旋转，将电子芯片8放在左输送带6与右输送带7上时，将驱动电子芯片8移动，电子芯片8将移动至冷凝板9的内部，冷凝板9内部顶端和底端的出气孔10形成双面冷凝，开关14启动风机12和半导体制冷片13，半导体制冷片13产生的冷气进入进气壳11的内部，风机12将带动冷气输送至冷凝板9的内部，最终由出气孔10排出，完成对电子芯片8的双面冷凝效果，大大提高电子芯片8的生产质量和效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的顶端开设有输送槽(2)，所述输送槽(2)内壁的左侧设置有左转辊(3)，所述输送槽(2)内壁的右侧设置有右转辊(4)，所述左转辊(3)与右转辊(4)外壁的两侧均开设有带槽(15)，所述左转辊(3)与右转辊(4)外壁的左侧连接有左输送带(6)，且左转辊(3)与右转辊(4)外壁的右侧连接有右输送带(7)，所述机体(1)的背侧设置有驱动电机(5)，所述机体(1)的前侧设置有进气壳(11)，所述进气壳(11)的内部安装有风机(12)，所述进气壳(11)外壁的中部安装有半导体制冷片(13)，所述输送槽(2)内壁的左侧固定有冷凝板(9)，且冷凝板(9)呈U形状，所述冷凝板(9)内部的顶端和底端均开设有出气孔(10)，所述左输送带(6)与右输送带(7)上放置有电子芯片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述左转辊(3)与右转辊(4)的轴杆两端分别贯穿于输送槽(2)内部的两端，所述驱动电机(5)的电机轴与右转辊(4)的轴杆中轴处固定对接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述冷凝板(9)的内壁呈中空状，所述进气壳(11)的端部与冷凝板(9)的端部相连通。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述电子芯片(8)置于冷凝板(9)的U形槽中。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述半导体制冷片(13)的制冷面贯穿于进气壳(11)的内壁中。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于，所述机体(1)前侧的右端设置有开关(14)，所述开关(14)与驱动电机(5)、风机(12)和半导体制冷片(13)为电性连接。

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