CN220669899U - 一种集成电路半导体加工用的冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱、加工箱、制冷箱，所述加工箱安装在所述运输箱的上端面，所述制冷箱安装在是加工箱的上端面；所述加工箱内设有制冷仓，所述加工箱内部设有主横管，所述主横管的右侧设有竖管，所述竖管的上端面设有副横管，所述副横管连通在所述制冷箱的内部，所述主横管的下端面设有多个安装在所述制冷仓内的喷管，所述喷管的下端面设有冷气喷头；所述制冷箱内设有冷气发生机和风管。本设备，在对集成电路半导体进行冷却加工时，能够快速的对其进行冷却降温，一次能够不间断的加工多个集成电路半导体，极大的提升了冷却加工的效率。

Description

一种集成电路半导体加工用的冷却装置

技术领域

本实用新型涉及于集成电路加工的技术领域，具体为一种集成电路半导体加工用的冷却装置。

背景技术

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤；

例如公开号为：CN219347029U的中国实用新型专利，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体的顶部固定安装有冷气管，所述冷气管的底部固定安装有若干个喷气头，所述冷却箱本体的内部设置有若干个放置板，所述放置板的内部开设有若干个安装槽，所述安装槽后侧的内壁转动安装有另一端延伸到放置板前侧的丝杆，所述丝杆位于放置板前侧的一端固定安装有第一转轮，所述丝杆的表面螺纹安装有两个移动块，两个所述移动块的顶部均固定安装有延伸到放置板顶部的连接块。该集成电路半导体加工冷却机构，通过两个限位罩和四个限位板可以固定不同尺寸的集成电路半导体，且调节起来更加简单方便，大大提高了该新型的实用性；

发明人认为，上述冷却装置在对集成电路半导体进行加工时，需要呈批次的取放、冷却加工，极大的影响了加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱、加工箱、制冷箱，所述加工箱安装在所述运输箱的上端面，所述制冷箱安装在是加工箱的上端面；

所述加工箱内设有制冷仓，所述加工箱内部设有主横管，所述主横管的右侧设有竖管，所述竖管的上端面设有副横管，所述副横管连通在所述制冷箱的内部，所述主横管的下端面设有多个安装在所述制冷仓内的喷管，所述喷管的下端面设有冷气喷头；

所述制冷箱内设有冷气发生机和风管。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述冷气发生机与所述风管之间设有连接管。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述风管内壁对称设有固定杆，对称设置的所述固定杆之间设有马达，所述马达的输出端设有风扇。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的内壁转动连接有主轴和副轴，所述主轴与所述副轴的外壁套有输送带。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的外壁设有与所述主轴固定连接的电机。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的下端面设有多个支撑腿。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述加工箱的前壁设有总控面板，总控面板通过导线与所述冷气发生机、马达、电机电性连接。

作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的右壁设有排料斜口，所述运输箱的右端面设有排料斜板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型，通过在运输箱内设置主轴、副轴、输送带等零件结构，能够一次运输多个集成电路半导体；通过设置制冷箱、冷气发生机、风管、固定杆、马达、风扇、连接管等零件结构，能够往加工箱内输出冷却，来对集成电路半导体进行冷却加工，冷却加工的质量和效率极高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体剖视图；

图3为本实用新型的A处放大图；

图4为本实用新型的B处放大图。

图中：1、运输箱；11、主轴；12、副轴；13、输送带；14、电机；15、支撑腿；16、排料斜口；161、排料斜板；2、加工箱；21、制冷仓；22、主横管；221、喷管；222、冷气喷头；23、竖管；24、副横管；25、总控面板；3、制冷箱；31、冷气发生机；32、风管；321、固定杆；322、马达；323、风扇；33、连接管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱1、加工箱2、制冷箱3，所述加工箱2安装在所述运输箱1的上端面，所述制冷箱3安装在是加工箱2的上端面；

所述加工箱2内设有制冷仓21，所述加工箱2内部设有主横管22，所述主横管22的右侧设有竖管23，所述竖管23的上端面设有副横管24，所述副横管24连通在所述制冷箱3的内部，所述主横管22的下端面设有多个安装在所述制冷仓21内的喷管221，所述喷管221的下端面设有冷气喷头222；

所述制冷箱3内设有冷气发生机31和风管32。

作为优选方案，更进一步的，所述冷气发生机31与所述风管32之间设有连接管33，该技术方案，能够往风管32内输出冷气。

作为优选方案，更进一步的，所述风管32内壁对称设有固定杆321，对称设置的所述固定杆321之间设有马达322，所述马达322的输出端设有风扇323，该技术方案，能够对冷气进行加速，提升冷气的流速。

作为优选方案，更进一步的，所述运输箱1的内壁转动连接有主轴11和副轴12，所述主轴11与所述副轴12的外壁套有输送带13，该技术方案，能够运输集成电路半导体。

作为优选方案，更进一步的，所述运输箱1的外壁设有与所述主轴11固定连接的电机14，该技术方案，能够驱动主轴11转动。

作为优选方案，更进一步的，所述运输箱1的下端面设有多个支撑腿15，该技术方案，能够保证运输箱1的稳定性。

作为优选方案，更进一步的，所述加工箱2的前壁设有总控面板25，总控面板25通过导线与所述冷气发生机31、马达322、电机14电性连接，该技术方案，能够控制整体装置。

作为优选方案，更进一步的，所述运输箱1的右壁设有排料斜口16，所述运输箱1的右端面设有排料斜板161，该技术方案，能够排出加工完后的集成电路半导体。

通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。

本实用新型提供的集成电路半导体加工用的冷却装置的使用过程如下：将设备接通电源，通过总控面板25启动电机14、冷气发生机31、马达322，电机14驱动主轴11转动，主轴11带动副轴12和输送带13转动，使输送带13达到预设的转速；

冷气发生机31能够往风管32内输出冷气，同时马达322驱动风扇323转动，加快冷气的流速，冷气依次通过副横管24、竖管23、主横管22输出至喷管221，在经过喷头喷在加工箱2的制冷仓21内，将多个集成电路半导体倒在输送带13上，经过输送带13的运输，将多个集成电路半导体运输至加工箱2的制冷仓21，经过冷气的冷却加工后，集成电路半导体的温度降下，降温后，输送带13将集成电路半导体从排料斜口16和排料斜板161排出，此时只需将集成电路半导体收集起来即可。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“卡接”、“轴接”、“插接”、“焊接”、“安装有”、“设置有”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱(1)、加工箱(2)、制冷箱(3)，其特征在于：所述加工箱(2)安装在所述运输箱(1)的上端面，所述制冷箱(3)安装在是加工箱(2)的上端面；

所述加工箱(2)内设有制冷仓(21)，所述加工箱(2)内部设有主横管(22)，所述主横管(22)的右侧设有竖管(23)，所述竖管(23)的上端面设有副横管(24)，所述副横管(24)连通在所述制冷箱(3)的内部，所述主横管(22)的下端面设有多个安装在所述制冷仓(21)内的喷管(221)，所述喷管(221)的下端面设有冷气喷头(222)；

所述制冷箱(3)内设有冷气发生机(31)和风管(32)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述冷气发生机(31)与所述风管(32)之间设有连接管(33)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述风管(32)内壁对称设有固定杆(321)，对称设置的所述固定杆(321)之间设有马达(322)，所述马达(322)的输出端设有风扇(323)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的内壁转动连接有主轴(11)和副轴(12)，所述主轴(11)与所述副轴(12)的外壁套有输送带(13)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的外壁设有与所述主轴(11)固定连接的电机(14)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的下端面设有多个支撑腿(15)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述加工箱(2)的前壁设有总控面板(25)，总控面板(25)通过导线与所述冷气发生机(31)、马达(322)、电机(14)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的右壁设有排料斜口(16)，所述运输箱(1)的右端面设有排料斜板(161)。