CN218807558U - 一种用于半导体产品的包装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体产品的包装结构，属于包装技术领域。所述包装结构包括底板、围板和盖板。所述底板上具有多个定位槽，以分别定位各半导体产品，所述围板为多个侧板依次围设形成的框架结构，所述围板的一侧与所述底板可拆卸连接，所述盖板上可活动地插装有多个用于连接所述围板的连接螺栓，各所述连接螺栓外套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述围板的另一侧和所述连接螺栓的螺帽相抵，所述底板、所述围板和所述盖板可形成用于容置多个所述半导体产品的包装空间。本实用新型提供的一种用于半导体产品的包装结构，不仅可以实现底板的重复使用，降低半导体产品的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品的包装。

Description

一种用于半导体产品的包装结构

技术领域

本实用新型属于包装技术领域，更具体地，涉及一种用于半导体产品的包装结构。

背景技术

随着半导体行业的发展，对其包装提出了越来越苛刻的要求，不仅需要保护好半导体产品，还需要降低生产成本。

目前，对于半导体产品的包装主要采用吸塑盒的方式，但通过吸塑盒存在如下问题：

(1)吸塑盒尺寸固定，无法实现对不同高度的半导体产品的包装；

(2)在加工过程中，吸塑盒无法作为载板进行自动化输送(吸塑盒仅能起到包装的作用)，导致生产成本增大。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种用于半导体产品的包装结构，其目的在于不仅可以实现底板的重复使用，降低半导体产品的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品的包装。

本实用新型提供了一种用于半导体产品的包装结构，所述包装结构包括底板、围板和盖板；

所述底板上具有多个定位槽，以分别定位各半导体产品，所述围板为多个侧板依次围设形成的框架结构，所述围板的一侧与所述底板可拆卸连接，所述盖板上可活动地插装有多个用于连接所述围板的连接螺栓，各所述连接螺栓外套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述围板的另一侧和所述连接螺栓的螺帽相抵，所述底板、所述围板和所述盖板可形成用于容置多个所述半导体产品的包装空间。

可选地，所述围板上可活动地插装有多个磁杆，各所述磁杆为T形结构，所述底板上具有多个磁铁，多个所述磁杆和多个所述磁铁一一对应，以通过磁力连接所述围板和所述底板。

可选地，所述围板上具有多个螺纹孔，各所述磁杆和相对应的螺纹孔相配合。

可选地，所述围板内插装有隔板，所述隔板的两端部分别与所述围板的相对应的两个侧板垂直连接。

可选地，所述围板的相对应的两个侧板的外壁分别具有握槽，且各所述握槽均为条形结构。

可选地，所述围板的相对应的两个侧板背向所述底板的一侧凸出所述盖板布置。

可选地，所述底板上具有凸台，多个所述定位槽位于所述凸台上，所述底板的外边缘凸出所述底板布置，所述凸台插装在所述围板的开口中。

可选地，所述底板为合成石结构。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

对于本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构，在半导体加工过程中，底板通过定位槽实现对各半导体产品的定位，且此时底板可以作为载板进行自动化输送，而在包装过程中，底板与围板、盖板可形成用于容置多个半导体产品的包装空间，从而可以形成对半导体产品的包装，并实现底板的重复使用(包装及自动化输送过程中均可使用)，降低半导体产品的生产成本。

另外，由于盖板上插装有多个用于连接围板的连接螺栓，各连接螺栓外套设弹簧，弹簧的两端分别与围板的另一侧和连接螺栓的螺帽相抵，从而通过连接螺栓连接围板，此时弹簧会挤压盖板，以将多个半导体产品压紧在底板上。并且，弹簧自身具有一定的压缩行程，可以适应并挤压不同高度的半导体产品，从而实现对不同高度的半导体产品的包装。

也就是说，本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构，不仅可以实现底板的重复使用，降低半导体产品的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品的包装。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构的爆炸示意图。

图中各符号表示含义如下：

1、底板；11、定位槽；12、凸台；13、磁铁；2、围板；21、侧板；22、磁杆；23、螺纹孔；24、隔板；25、握槽；3、盖板；31、连接螺栓；32、弹簧；100、半导体产品。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

图1是本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构的结构示意图，图2是本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构的爆炸示意图，结合图1和图2所示，包装结构包括底板1、围板2和盖板3。

底板1上具有多个定位槽11，以分别定位各半导体产品100，围板2为多个侧板21依次围设形成的框架结构，围板2的一侧与底板1可拆卸连接，盖板3上可活动地插装有多个用于连接围板2的连接螺栓31，各连接螺栓31外套设有弹簧32，弹簧32的两端分别与围板2的另一侧和连接螺栓31的螺帽相抵，底板1、围板2和盖板3可形成用于容置多个半导体产品100的包装空间。

对于本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构，在半导体加工过程中，底板1通过定位槽11实现对各半导体产品100的定位，且此时底板1可以作为载板进行自动化输送，而在包装过程中，底板1与围板2、盖板3可形成用于容置多个半导体产品100的包装空间，从而可以形成对半导体产品100的包装，并实现底板1的重复使用(包装及自动化输送过程中均可使用)，降低半导体产品100的生产成本。

另外，由于盖板3上插装有多个用于连接围板2的连接螺栓31，各连接螺栓31外套设弹簧32，弹簧32的两端分别与围板2的另一侧和连接螺栓31的螺帽相抵，从而通过连接螺栓31连接围板2，此时弹簧32会挤压盖板3，以将多个半导体产品100压紧在底板1上。并且，弹簧32自身具有一定的压缩行程，可以适应并挤压不同高度的半导体产品100，从而实现对不同高度的半导体产品100的包装。

也就是说，本实用新型实施例提供的一种用于半导体产品的包装结构，不仅可以实现底板1的重复使用，降低半导体产品100的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品100的包装。

继续参见图1和图2，围板2上可活动地插装有多个磁杆22，各磁杆22为T形结构，底板1上具有多个磁铁13，多个磁杆22和多个磁铁13一一对应，以通过磁力连接围板2和底板1。

在上述实施方式中，通过磁杆22和磁铁13之间产生的磁力可以实现围板2和底板1的快速连接。而当需要拆分围板2和底板1时，上移磁杆22，通过减小磁力即可轻松拆分围板2和底板1(即通过磁杆22的插入深度，可以调节其与磁铁13之间的磁力大小)。

示例性地，磁杆22和磁铁13均为4个。

进一步地，围板2上具有多个螺纹孔23，各磁杆22和相对应的螺纹孔23相配合，从而可以实现围板2和各磁杆22的装配，避免磁杆22丢失。

在本实施例中，围板2内插装有隔板24，隔板24的两端部分别与围板2的相对应的两个侧板21垂直连接，隔板24对围板2的内部起到支撑定位的作用，从而增大围板2的结构强度。

另外，围板2的相对应的两个侧板21的外壁分别具有握槽25，且各握槽25均为条形结构。握槽25便于对整个包装结构进行抓取，从而便于搬运。

在本实用新型的一种实现方式中，围板2的相对应的两个侧板21背向底板1的一侧凸出盖板3布置。

在上述实施方式中，左右两个侧板21凸出布置，可以对盖板3的起到插装导向的作用，从而实现连接螺栓31的快速连接。

示例性地，底板1上具有凸台12，多个定位槽11位于凸台12上，底板1的外边缘凸出底板1布置，凸台12插装在围板2的开口中。凸台12对围板2进行限位，避免围板2在底板1对应的平面内移动。

示例性地，底板1可以为合成石结构。

合成石是一种绿色环保石材,由95％以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。合成石对半导体产品100具有防静电的作用，且易保持洁净度。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述包装结构包括底板(1)、围板(2)和盖板(3)；

所述底板(1)上具有多个定位槽(11)，以分别定位各半导体产品(100)，所述围板(2)为多个侧板(21)依次围设形成的框架结构，所述围板(2)的一侧与所述底板(1)可拆卸连接，所述盖板(3)上可活动地插装有多个用于连接所述围板(2)的连接螺栓(31)，各所述连接螺栓(31)外套设有弹簧(32)，所述弹簧(32)的两端分别与所述围板(2)的另一侧和所述连接螺栓(31)的螺帽相抵，所述底板(1)、所述围板(2)和所述盖板(3)可形成用于容置多个所述半导体产品(100)的包装空间。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)上可活动地插装有多个磁杆(22)，各所述磁杆(22)为T形结构，所述底板(1)上具有多个磁铁(13)，多个所述磁杆(22)和多个所述磁铁(13)一一对应，以通过磁力连接所述围板(2)和所述底板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)上具有多个螺纹孔(23)，各所述磁杆(22)和相对应的螺纹孔(23)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)内插装有隔板(24)，所述隔板(24)的两端部分别与所述围板(2)的相对应的两个侧板(21)垂直连接。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)的相对应的两个侧板(21)的外壁分别具有握槽(25)，且各所述握槽(25)均为条形结构。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)的相对应的两个侧板(21)背向所述底板(1)的一侧凸出所述盖板(3)布置。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述底板(1)上具有凸台(12)，多个所述定位槽(11)位于所述凸台(12)上，所述底板(1)的外边缘凸出所述底板(1)布置，所述凸台(12)插装在所述围板(2)的开口中。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述底板(1)为合成石结构。

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