CN218803204U - 切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种切割装置，切割装置用于切割半导体产品的不良区域，切割装置包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构设置于识别工位；切割机构设置于切割工位；第一送料装置和第二送料装置可运动地设置于台架，且第一送料装置适于带动产品运动至识别工位识别不良区域，第二送料装置适于带动位于识别工位的产品运动至切割工位以进行不良区域切割。由此，切割装置的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。

Description

切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种切割装置。

背景技术

半导体封装过程中会产生一些芯片不良品，在将半导体供应给客户之前，需要将其中的不良品剔除。现有技术中常采用人工剔除的方式，通过识别半导体芯片上的不良品标识来进行挑选，此种方式浪费人力，效率较低，且剔除的准确性低，在挑选的过程中易遗漏不良品，使其混在良品中供应给客户。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种切割装置，所述切割装置能够自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够避免遗漏不良区域。

根据本实用新型实施例的切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；所述识别机构设置于所述识别工位；所述切割机构设置于所述切割工位；所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工位识别不良区域，所述第二送料装置适于带动位于所述识别工位的所述产品运动至所述切割工位以进行不良区域切割。

根据本实用新型实施例的切割装置，通过设置识别机构，能够确定半导体产品中的不良区域的位置坐标，通过设置切割机构，切割机构能够接收识别机构确定的不良区域的坐标信息，且能够根据坐标信息对整条状态下的半导体产品中的不良区域进行切割，通过设置第一送料装置能够将半导体产品运送至识别工位，通过设置第二送料装置能够将半导体由识别工位运送至切割工位及台架末端，第一送料装置、第二送料装置均在台架上往复运动，这样设置，切割装置的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。

在一些实施例中，所述台架上设置有移动轨，所述产品可选择地放置于所述移动轨，且所述第一送料装置和所述第二送料装置均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述夹紧部、所述第二驱动部相对所述移动轨运动，所述第二驱动部用于带动所述夹紧部以夹紧或释放所述产品。

具体地，切割装置还包括：进料料栏，所述进料料栏用于存放待切割不良区域的产品，且所述进料料栏设置于所述识别工位的上游。

进一步地，切割装置还包括：上料机构，所述上料机构设置于所述台架，所述上料机构用于抓取所述进料料栏内的所述产品并放置于所述台架上的移动轨。

进一步地，所述上料机构具有真空吸盘，所述真空吸盘用于抓取所述产品。

在一些实施例中，切割机构还包括：收料料栏，所述收料料栏设置于所述台架，所述收料料栏用于存放完成切割后的产品，且所述收料料栏位于所述切割工位的下游。

具体地，切割机构还包括：下料机构，所述下料机构设置于所述台架，所述下料机构用于抓取切割工位上切割完毕的所述产品，并放置于所述收料料栏。

进一步地，切割机构还包括：不良品收集盒，所述不良品收集盒位于所述切割工位的下方，并用于收集所述切割机构切割的不良品。

在一些实施例中，所述识别机构包括：位于所述移动轨上下两侧的第一识别部和第二识别部。

进一步地，所述识别机构包括：打码框架以及映射识别单元，所述映射识别单元基于所述打码框架识别所述不良区域的位置信息。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的切割装置的结构示意图；

图2是整条状态下的待切割不良区域的半导体产品的示意图；

图3中圈示部分为不良品与整条半导体产品的连接点。

附图标记：

切割装置100，

移动轨10，

识别机构20，第一识别部21，第二识别部22，

切割机构30，

第一送料装置40，

第二送料装置50，

进料料栏60，

收料料栏70，

上料机构80，

下料机构91，

不良品收集盒92。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的切割装置100。

根据本实用新型实施例的切割装置100，切割装置100用于切割半导体产品的不良区域，如图1所示，切割装置100包括：台架、识别机构20、切割机构30、第一送料装置40和第二送料装置50。

其中，台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构20设置于识别工位；切割机构30设置于切割工位；第一送料装置40和第二送料装置50可运动地设置于台架，且第一送料装置40适于带动产品运动至识别工位识别不良区域，第二送料装置50适于带动位于识别工位的产品运动至切割工位以进行不良区域切割，本实用新型实施例中的切割机构30与现有的切割机构一致，因此本申请不进一步展开描述切割机构30的具体结构。

如图2所示，具体而言，半导体封装过程中会产生一些芯片不良品，在将半导体供应给客户之前，需要将其中的不良品挑选出来。本实用新型实施例的切割装置100能够对整条状态下的半导体产品中的不良区域进行切割，在使用本实用新型实施例的切割装置100切割不良区域之前，首先要在前续工序检测出封装半导体产品中的不良品，并在不良品上打标记，不良品上的标记可使用记号笔进行标注。

需要说明的是，切割装置100包括台架(图中未示出)，台架上具有多个工位，台架可以构造为实体结构，也可以定义为虚拟概念，当台架构造为实体结构时，上述多个机构可放置于台架；当台架定义为虚拟概念时，便于拟定加工过程中多个工位之间的位置关系。

其中，识别工位位于切割工位的上游，半导体产品在台架上先经过识别工位再经过切割工位，半导体产品由台架的起始端经第一送料装置40运送至识别工位，设置在识别工位的识别机构20对半导体产品进行视觉定位以确定半导体产品上做过标记的不良区域的位置坐标，第二送料装置50将正对识别机构20的半导体产品运送至切割工位，设置在切割工位的切割机构30接收识别机构20获取的不良区域的坐标信息后对半导体产品中的不良区域进行切割，切割完成后，第二送料装置50将正对切割机构30的半导体产品运送至台架的末端。

第一送料装置40、第二送料装置50均在台架上做往复运动，第一送料装置40将半导体产品运送至识别工位后释放半导体产品并原路返回台架的起始端，可再次运送其它半导体产品至识别工位，第二送料装置50将半导体产品运送至切割工位进行切割，并将其运送至台架的末端后释放切割完毕的半导体产品并原路返回识别工位，可再次运送其它半导体产品至切割工位进行切割。

本实用新型中的识别不良品坐标与切割不良品的工作可同步进行，第一送料装置40将半导体产品运送至识别工位后原路返回，其重新运送下一个半导体产品，第二送料装置50将第一个半导体产品运送至切割工位进行切割的同时，第一送料装置40可将下一个半导体产品运送至识别工位进行不良品坐标定位，这样，切割装置100能够同时处理两个半导体产品，即其中一个半导体产品进行切割，而另一个半导体产品进行不良品坐标定位，相较现有技术两个工序无法同时进行，本申请可以同步进行，提高了工作效率。

根据本实用新型实施例的切割装置100，通过设置识别机构20，能够确定半导体产品中的不良区域的位置坐标，通过设置切割机构30，切割机构30能够接收识别机构20确定的不良区域的坐标信息，且能够根据坐标信息对整条状态下的半导体产品中的不良区域进行切割，通过设置第一送料装置40能够将半导体产品运送至识别工位，通过设置第二送料装置50能够将半导体由识别工位运送至切割工位及台架末端，第一送料装置40、第二送料装置50均在台架上往复运动，这样设置，切割装置100的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。

如图1所示，在一些实施例中，台架上设置有移动轨10，产品可选择地放置于移动轨10，且第一送料装置40和第二送料装置50均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部(图中未示出)，第一驱动部用于带动夹紧部、第二驱动部相对移动轨10运动，第二驱动部用于带动夹紧部以夹紧或释放产品。

需要说明的是，半导体产品可放置在移动轨10的起始端，第一送料装置40的第二驱动部驱动第一送料装置40的夹紧部夹紧半导体产品，第一送料装置40的第一驱动部驱动第一送料装置40的夹紧部沿着移动轨10运动，第一送料装置40的夹紧部同步带动半导体产品沿着移动轨10运动，当半导体产品运动至识别工位，第一送料装置40的第二驱动部驱动第一送料装置40的夹紧部释放半导体产品，第一送料装置40的第一驱动部驱动第一送料装置40返回移动轨10的起始端，识别机构20对半导体产品进行不良区域识别。

第二送料装置50的第一驱动部驱动第二送料装置50移动至识别工位，第二送料装置50的第二驱动部驱动第二送料装置50的夹紧部夹紧半导体产品，第二送料装置50的第一驱动部驱动第二送料装置50的夹紧部沿着移动轨10运动，第二送料装置50的夹紧部同步带动半导体产品沿着移动轨10运动，当半导体产品运动至切割工位，切割机构30对不良区域进行切割，切割完成后，第二送料装置50的第一驱动部驱动第二送料装置50移动至移动轨10末端，半导体产品被同步带动至移动轨10末端，第二送料装置50的第二驱动部驱动第二送料装置50的夹紧部释放半导体产品。

这样设置，第一送料装置40及第二送料装置50能够带动半导体产品沿着移动轨10运动，二者可将半导体产品运送至不同工位，且二者可沿着移动轨10做往复运动，可同时带动两个半导体产品在移动轨10上运动，以进行处理，提高了切割效率。

如图1所示，具体地，切割装置100还包括：进料料栏60，进料料栏60用于存放待切割不良区域的产品，且进料料栏60设置于识别工位的上游。进料料栏60对应移动轨10的起始端设置，移动轨10的起始端位于识别工位的上游，这样设置，能够确保半导体产品经过识别工位，从而能够使识别机构20对其进行不良区域的坐标定位，能够避免遗漏。

如图1所示，进一步地，切割装置100还包括：上料机构80，上料机构80设置于台架，上料机构80用于抓取进料料栏60内的产品并放置于台架上的移动轨10。上料机构80对应移动轨10的起始端设置，其与进料料栏60对应设置，其能够将进料料栏60内的待切割不良区域的半导体产品取出并放置在移动轨10的起始端，这样设置，能够自动将待切割不良区域的半导体产品放至移动轨10，且便于上料机构80抓取。

进一步地，上料机构80具有真空吸盘(图中未示出)，真空吸盘用于抓取产品。真空吸盘的吸盘面朝向待切割不良区域的半导体产品，这样设置，便于吸盘抓取产品，且能够提高上料机构80抓取产品的牢固性，避免产品在移动至移动轨10的过程中掉落，还能够避免在抓取产品时划伤产品，提高了安全性。

如图1所示，在一些实施例中，切割装置100还包括：收料料栏70，收料料栏70设置于台架，收料料栏70用于存放完成切割后的产品，且收料料栏70位于切割工位的下游。收料料栏70对应移动轨10的末端设置，移动轨10的末端位于切割工位的下游，这样，第二送料装置50先将待切割的不良区域的半导体产品运送至切割工位，使切割机构30对不良区域进行切割，再将完成切割的产品运送至收料料栏70，收料料栏70对切割完的产品进行收集，确保了放置在移动轨10上的产品先进行切割再完成收集。

如图1所示，具体地，切割装置100还包括：下料机构91，下料机构91设置于台架，下料机构91用于抓取切割工位上切割完毕的产品，并放置于收料料栏70。下料机构91对应移动轨10的末端设置，其与收料料栏70对应设置，第二送料装置50将切割完毕的产品运送至与下料机构91正对的位置，第二送料装置50的第二驱动部驱动第二送料装置50的夹紧部释放产品，下料机构91从移动轨10上抓取产品并将其放入收料料栏70，这样，能够实现切割完毕的产品的自动收集。

如图1所示，进一步地，切割装置100还包括：不良品收集盒92，不良品收集盒92位于切割工位的下方，并用于收集切割机构30切割的不良品。不良品收集盒92设置在移动轨10的下方，其正对切割工位，不良品收集盒92敞口设置，且其开口向上，产品被切割机构30切除不良区域后，被切除的不良品落入不良品收集盒92内，这样设置，便于收集不良品，避免不良品与切割完毕的产品混合。

如图1所示，在一些实施例中，识别机构20包括：位于移动轨10上下两侧的第一识别部21和第二识别部22。

其中，第一识别部21位于移动轨10上方，第二识别部22位于移动轨10下方，第一识别部21、第二识别部22相对设置，第一识别部21及第二识别部22可包括CCD相机，当第一送料装置40运送待切割产品至识别工位时，第一识别部21及第二识别部22的CCD相机对待切割产品进行拍摄，第一识别部21与第二识别部22的CCD相机拍摄得到的图像更为清晰，成像效果更好。

需要说明的是，第一识别部21及第二识别部22对图像进行处理，识别前续工序所做的标记，将带有标记的部分标定为不良品，并对标定的不良品识别其塑封体的边界(即不良区域)，结合产品的实际尺寸可以计算出图3中圈示部分的位置坐标，图3中的圈示部分为不良品与整条半导体产品的连接点，切割机构30将圈示部分切断即可从整条半导体产品分离出不良品。

这样，将第一识别部21及第二识别部22分别设置于移动轨10的上下两侧，能够更好地获取待切割产品的图像，从而能够更为精准地计算出不良区域的位置坐标，提高了定位的精确度。

当然，本申请实施例的识别机构20的结构不限于此，在另一些实施例中，识别机构20还可以包括：打码框架以及映射识别单元，映射识别单元基于打码框架识别不良区域的位置信息。

需要说明的是，打码框架能够对半导体产品进行虚拟分区，可以把整条状态下的半导体产品划分为若干较小的区域，半导体产品的每个芯片与打码框架的每个区域一一对应，映射识别单可以直接获取不良区域的位置信息，可以基于算法进行不良区域以及不良品的识别，识别更加快捷、准确，这样，识别机构20的识别方式更为简单，识别效率更高，能够节省时间。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，其特征在于，包括：

台架，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；

识别机构，所述识别机构设置于所述识别工位；

切割机构，所述切割机构设置于所述切割工位；

第一送料装置和第二送料装置，所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工位识别不良区域，所述第二送料装置适于带动位于所述识别工位的所述产品运动至所述切割工位以进行不良区域切割。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述台架上设置有移动轨，所述产品可选择地放置于所述移动轨，且所述第一送料装置和所述第二送料装置均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述夹紧部、所述第二驱动部相对所述移动轨运动，所述第二驱动部用于带动所述夹紧部以夹紧或释放所述产品。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：进料料栏，所述进料料栏用于存放待切割不良区域的产品，且所述进料料栏设置于所述识别工位的上游。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，还包括：上料机构，所述上料机构设置于所述台架，所述上料机构用于抓取所述进料料栏内的所述产品并放置于所述台架上的移动轨。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述上料机构具有真空吸盘，所述真空吸盘用于抓取所述产品。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：收料料栏，所述收料料栏设置于所述台架，所述收料料栏用于存放完成切割后的产品，且所述收料料栏位于所述切割工位的下游。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，还包括：下料机构，所述下料机构设置于所述台架，所述下料机构用于抓取切割工位上切割完毕的所述产品，并放置于所述收料料栏。

8.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，还包括：不良品收集盒，所述不良品收集盒位于所述切割工位的下方，并用于收集所述切割机构切割的不良品。

9.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述识别机构包括：位于所述移动轨上下两侧的第一识别部和第二识别部。

10.根据权利要求2-8中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述识别机构包括：打码框架以及映射识别单元，所述映射识别单元基于所述打码框架识别所述不良区域的位置信息。

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