CN218783029U - 一种显示驱动芯片散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，其中驱动芯片安置于基板的上表面上，散热贴粘贴在驱动芯片上，且散热贴与驱动芯片的上表面以及四个侧表面均紧密贴合。

Description

一种显示驱动芯片散热结构

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，具体来讲涉及一种显示驱动芯片散热结构。

背景技术

随着显示面板市场高世代线体产能释放，推动面板市场往大尺寸、高刷新率、高分辨率方向发展，导致显示驱动芯片的负载越来越高，高负载下的芯片温度会大大增加，严重时会产生芯片烧毁或失效的问题。

现有解决芯片温度升高的方法是将矩形散热贴贴敷于承载芯片的薄膜基板的下表面，不能直接作用于芯片表面，散热效果有限，无法满足散热需求；或将散热贴贴敷于芯片表面，但是因芯片为凸块状，导致散热贴贴敷时表面容易出现褶皱，且散热贴与芯片之间存在间隙，由于空气热阻能力很强，大大降低了散热效果，且外观褶皱现象无法满足本行业外观品控的要求。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种显示驱动芯片散热结构，可解决散热贴褶皱现象，且可做到排出散热贴与驱动芯片粘结间隙的空气，散热效果好，产品外观能够满足要求。

为实现本实用新型之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种显示驱动芯片散热结构，该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，其中所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述散热贴粘贴在驱动芯片上，且所述散热贴与驱动芯片的上表面以及四个侧表面均紧密贴合。

优选的，所述散热贴展开平面包括：第一散热面；与第一散热面的纵向中心线两侧的侧边分别相连的2个第二散热面；与第一散热面的横向中心线两侧的2侧边分别相连的2个第三散热面；与2个第二散热面分别相连的2个第四散热面；与2个第三散热面分别相连的2个第五散热面。

优选的，所述第一散热面、第二散热面、第三散热面的形状均为矩形；第四散热面和第五散热面的形状为矩形或三角形。

优选的，所述第一散热面、第二散热面、第三散热面、第四散热面和第五散热面中至少一个开有透气孔。

优选的，所述第四散热面与相邻的第三散热面和第五散热面之间间隔有空隙。

优选的，所述第五散热面远离第三散热面的一端高出同侧的第四散热面的端部。

优选的，所述第四散热面的上下两端均高出同侧的第二散热面端部或与第二散热面端部平齐，且第二散热面的Y向长度小于或等于驱动芯片的Y向长度；第五散热面的X向长度等于或大于第三散热面的X向长度，且第三散热面的X向长度小于或等于驱动芯片的X向宽度。

优选的，所述散热贴的第一散热面完全覆盖驱动芯片的上表面，2个第二散热面分别完全或局部覆盖驱动芯片的与其纵向轴线相平行的两侧面，2个第三散热面分别全部或局部覆盖驱动芯片的与其纵向轴线相垂直的两侧面。

优选的，所述散热贴的2个第四散热面和2个第五散热面分别贴附在基板的上表面。

优选的，所述散热贴包括保护层，上黏着层，散热层，下黏着层，且保护层尺寸大于其他层面；

所述基板还包括下表面，与基板上表面相对，下表面贴附有散热贴

本实用新型所述的显示驱动芯片散热结构，能够有效覆盖驱动芯片的顶表面和四个侧面。利用这种配置，由于所述散热片第二散热面与第三散热面之间存在间隙，并非完全围合芯片，使得驱动芯片与散热组件中有排气通道，通过加压辊压等方式可排出基板与散热组件之间的空气，从而达到良好的接触，使散热组件的散热性能最大化体现。

附图说明

图1为实施方式1的散热贴结构示意图；

图2为实施方式1的芯片散热结构示意图；

图3为实施方式1的芯片散热结构截面视图；

图4为实施方式1又一形状散热贴实施例的结构示意图；

图5为实施方式2的散热贴结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-5，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。所述实施方式是示例性地，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本说明书中描述的“一种实施方式”或“一些实施方式”等意味着在本实用新型的一个或多个实施方式中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

如图1-3所示，示出了本实用新型实施方式1的显示驱动芯片散热结构，该显示驱动芯片散热结构包括柔性薄膜基板110，驱动芯片120以及散热贴130，其中驱动芯片120安置于薄膜基板110上表面S1上，散热贴130粘贴在驱动芯片120上，且散热贴130与驱动芯片120的上表面，四个侧表面，以及基板110的上表面紧密贴合，贴合处无褶皱。

如图1所示，散热贴130展开平面包括：第一散热面1，其形状为矩形；与第一散热面1的纵向中心线两侧的2侧边分别相连且长度

相同的2个第二散热面2，第二散热面2形状为矩形；与第一散热面1的横向中心线两侧的2侧边分别相连的且宽度相同的2个第三散热面3，第三散热面3形状为矩形；与2个第二散热面2分别相连的2个第四散热面4，第四散热面4的Y向长度，大于或等于第二散热面2的Y向长度；与2个第三散热面3分别相连的2个第五散热面5；第四散热面4与相邻的第三散热面3、第五散热面5之间间隔有空隙；第五散热面5远离第三散热面3的一端高出同侧的第四散热面4的端部。

如图2所示，散热贴130贴附在驱动芯片120上时，第一散热面1完全覆盖驱动芯片的上表面，2个第二散热面分别完全或局部覆盖驱动芯片120的与其纵向轴线相平行的两侧面，2个第三散热面分别全部或局部覆盖驱动芯片120与其纵向轴线相垂直的两侧面。

第四散热面4的Y向长度大于或等于第二散热面2的Y向长度，第二散热面2的Y向长度小于或等于驱动芯片120的Y向长度；第五散热面5的X向长度等于或大于第三散热面3的X向长度，且第三散热面3的X向长度小于或等于驱动芯片120X向的长度。

如图2所示，散热贴130的2个第四散热面4和2个第五散热面5分别贴附在基板110的上表面S1上，用以导出芯片120传导至基板上的热量。

如图3所示，所述散热贴130包括金属箔或石墨层A3，在其下表面附着有下黏着层A4、在其上表面附着有上黏着层A2，在上黏着层A2上表面附着有保护层A1，上黏着层A2与保护层A1粘合，下黏着层A4与驱动芯片120及薄膜基板110的上表面S1进行粘合，其中保护层A1的长宽及透气孔处尺寸，均需完全覆盖A2、A3、A4，且略大于A2、A3、A4层并留有保护距离，避免上黏着层A2或下黏着层A4经贴敷设备挤压后产生溢胶，整体将驱动芯片的上表面及四周围合，使用金属箔或石墨层材料的导热性能传导出热源热量，以起到散热作用。

如图3所示，在本发明实施例所提供的散热组件中，所述薄膜基板110还包括下表面S2，与上表面S1相对，可辅助以散热贴进行黏附，以实现两面贴敷散热贴，达到双面散热效果。

如图1所示，本实用新型实施方式1中的散热贴130展开平面第四散热面4，第五散热面5的形状为矩形，实际实施时可为三角形或其他形状，如图4，其作用为扩大第二散热面2、第三散热面3的散热面积，用以导出芯片120传导至基板110上的热量。

如图5所示，为了进一步的提高散热贴130与被散热芯片120的贴合平整度，消除褶皱，在散热贴上开有多个透气孔O，所述透气孔O分布在第一散热面1、第二散热面2、第三散热面3、第四散热面4和第五散热面5上，且透气孔至少横跨两个散热面，将芯片棱角处不易排出的空气进一步导出，避免淤积在散热贴与芯片之间。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，其中所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述散热贴粘贴在驱动芯片上，且所述散热贴与驱动芯片的上表面以及四个侧表面均紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴展开平面包括：第一散热面；与第一散热面的纵向中心线两侧的侧边分别相连的2个第二散热面；与第一散热面的横向中心线两侧的2侧边分别相连的2个第三散热面；与2个第二散热面分别相连的2个第四散热面；与2个第三散热面分别相连的2个第五散热面。

3.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述第一散热面、第二散热面、第三散热面的形状均为矩形；第四散热面和第五散热面的形状为矩形或三角形。

4.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述第一散热面、第二散热面、第三散热面、第四散热面和第五散热面中至少一个开有透气孔。

5.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述第四散热面与相邻的第三散热面和第五散热面之间间隔有空隙。

6.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述第五散热面远离第三散热面的一端高出同侧的第四散热面的端部。

7.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述第四散热面的上下两端均高出同侧的第二散热面端部或与第二散热面端部平齐，且第二散热面的Y向长度小于或等于驱动芯片的Y向长度；第五散热面的X向长度等于或大于第三散热面的X向长度，且第三散热面的X向长度小于或等于驱动芯片的X向宽度。

8.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴的第一散热面完全覆盖驱动芯片的上表面，2个第二散热面分别完全或局部覆盖驱动芯片的与其纵向轴线相平行的两侧面，2个第三散热面分别全部或局部覆盖驱动芯片的与其纵向轴线相垂直的两侧面。

9.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴的2个第四散热面和2个第五散热面分别贴附在基板的上表面。

10.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴包括保护层，上黏着层，散热层，下黏着层，且保护层尺寸大于其他层面；

所述基板还包括下表面，与基板上表面相对，下表面贴附有散热贴。

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