CN206465565U - 一种提高黏贴力的铝基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板、设于铝基板上端面的绝缘层及设于绝缘层上端面的铜材料层；所述铝基板的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。本实用新型具有结构简单，绝缘性能好，散热性能好，结构稳定，耐高压性能好，性价比比较高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种提高黏贴力的铝基覆铜板。
背景技术
传统的铝基板存在以下待改善的地方，绝缘性能，散热性能，结构稳定性，耐高压性能，性价比。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其具有结构简单，绝缘性能好，散热性能好，结构稳定，耐高压性能好，性价比比较高的优点。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板、设于铝基板上端面的绝缘层及设于绝缘层上端面的铜材料层；所述铝基板的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。
所述铝基板的上端面与绝缘层之间设有氧化铝材料层。
所述绝缘层的下端面设有若干条自一侧端往另一端阵列分布的凸榫结构，所述凸榫结构与燕尾槽结构相互配合。
所述绝缘层的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凹槽，每一条凹槽的两内侧均设有第一凸缘。
所述铜材料层的下端面设有若干条与第一凹槽相配合的第二凸缘，每一条第一凸缘的两侧端面均设有第二凹槽。
进一步，所述铝基板的侧端面设有第二氧化铝材料层。
进一步，所述第二氧化铝材料层的表面设有第二绝缘材料层。
在铝基板的上端面上形成氧化铝材料层的工艺比较简单，氧化铝为薄薄的一层氧化铝材料层，这样就可以保持铝基板的上端面的燕尾槽结构，绝缘层的凸榫结构与铝基板的燕尾槽结构形成相互倒扣的结构。绝缘层的上端面与铜材料层之间也是形成扣紧状态。也就是绝缘层与铜材料层之间的接触面积增大了，铝基板与绝缘层之间的热量传递面积增大了，这样就能够很好的形成散热效果及结构的稳定性。绝缘层与铝基板之间的氧化铝在常温状态下处于绝缘状态，这样就使得绝缘效果更好好，而且氧化铝的厚度非常薄。
本实用新型具有结构简单，绝缘性能好，散热性能好，结构稳定，耐高压性能好，性价比比较高的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板1、设于铝基板1上端面的绝缘层2及设于绝缘层2上端面的铜材料层3；所述铝基板1的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。
所述铝基板1的上端面与绝缘层2之间设有氧化铝材料层。
所述绝缘层2的下端面设有若干条自一侧端往另一端阵列分布的凸榫结构21，所述凸榫结构21与燕尾槽结构相互配合。
所述绝缘层2的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凹槽，每一条凹槽的两内侧均设有第一凸缘22。
所述铜材料层3的下端面设有若干条与第一凹槽相配合的第二凸缘31，每一条第一凸缘22的两侧端面均设有第二凹槽。
进一步，所述铝基板的侧端面设有第二氧化铝材料层。
进一步，所述第二氧化铝材料层的表面设有第二绝缘材料层。
在铝基板的上端面上形成氧化铝材料层的工艺比较简单，氧化铝为薄薄的一层氧化铝材料层，这样就可以保持铝基板的上端面的燕尾槽结构，绝缘层的凸榫结构与铝基板的燕尾槽结构形成相互倒扣的结构。绝缘层的上端面与铜材料层之间也是形成扣紧状态。也就是绝缘层与铜材料层之间的接触面积增大了，铝基板与绝缘层之间的热量传递面积增大了，这样就能够很好的形成散热效果及结构的稳定性。绝缘层与铝基板之间的氧化铝在常温状态下处于绝缘状态，这样就使得绝缘效果更好好，而且氧化铝的厚度非常薄。
本实用新型具有结构简单，绝缘性能好，散热性能好，结构稳定，耐高压性能好，性价比比较高的优点。
Claims (4)
1.一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其特征在于：其包括铝基板（1）、设于铝基板（1）上端面的绝缘层（2）及设于绝缘层（2）上端面的铜材料层（3）；所述铝基板（1）的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构；所述绝缘层（2）的下端面设有若干条自一侧端往另一端阵列分布的凸榫结构（21），所述凸榫结构（21）与燕尾槽结构相互配合。
2.根据权利要求1所述的一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）的上端面与绝缘层（2）之间设有氧化铝材料层。
3.根据权利要求2所述的一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层（2）的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凹槽，每一条凹槽的两内侧均设有第一凸缘（22）。
4.根据权利要求3所述的一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其特征在于：所述铜材料层（3）的下端面设有若干条与第一凹槽相配合的第二凸缘（31），每一条第一凸缘（22）的两侧端面均设有第二凹槽。
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| CN201720117334.6U CN206465565U (zh) | 2017-02-08 | 2017-02-08 | 一种提高黏贴力的铝基覆铜板 |
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| CN201720117334.6U CN206465565U (zh) | 2017-02-08 | 2017-02-08 | 一种提高黏贴力的铝基覆铜板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110381675A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
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2017
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Cited By (2)
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| CN110381675A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
| CN110381675B (zh) * | 2018-04-12 | 2021-02-12 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
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