CN212232002U - 高导热耐曲弯散热膜 - Google Patents

高导热耐曲弯散热膜 Download PDF

Info

Publication number
CN212232002U
CN212232002U CN202021376445.7U CN202021376445U CN212232002U CN 212232002 U CN212232002 U CN 212232002U CN 202021376445 U CN202021376445 U CN 202021376445U CN 212232002 U CN212232002 U CN 212232002U
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
resistant
bending
heat conduction
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021376445.7U
Other languages
English (en)
Inventor
郭志军
王雷
杨兰贺
宋海峰
宋晓晖
魏斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Honglingda Technology Co ltd
Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Honglingda Technology Co ltd
Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Honglingda Technology Co ltd, Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Honglingda Technology Co ltd
Priority to CN202021376445.7U priority Critical patent/CN212232002U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212232002U publication Critical patent/CN212232002U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了高导热耐曲弯散热膜,其包括:第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜;石墨导热层,所述石墨导热层夹设于第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜之间,所述石墨导热层表面采用模压工艺形成有耐曲弯结构;双面胶带,所述第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜的两端通过双面胶带连接。本实用新型本实用新型石墨导热层采用模压工艺,形成有耐曲弯结构,保证散热膜折弯使用时,以耐曲弯结构的折弯处为伸缩转折点,避免石墨导热层表面产生弯折损伤,有效提高产品的散热性能,延长产品使用寿命。

Description

高导热耐曲弯散热膜
技术领域
本实用新型涉及散热膜领域,具体地说,涉及高导热耐曲弯散热膜。
背景技术
石墨具有超高导热性能,低热阻,重量轻的特点,常作为电子产品散热膜的导热材料。如图1所示,现有产品中散热膜常采用在石墨导热层上表面粘接单面胶,下表面粘接双面胶的形式,此种散热膜形式,在多次弯折后,石墨导热层表面会出现褶皱和分层现象,长期弯折破坏石墨导热层的分子结构,从而导致散热性能降低,无法达到快速散热的效果,因此如何保证散热膜在弯折时石墨导热层不发生褶皱和分层,最大化满足散热效果是目前亟需解决的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型公开了高导热耐曲弯散热膜,最大化避免了散热膜弯折时,石墨导热层褶皱和分层的产生,降低多次弯折对石墨导热层的破坏,有效提高产品的散热性能;其包括:
第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜;
石墨导热层,所述石墨导热层夹设于第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜之间,所述石墨导热层表面采用模压工艺形成有耐曲弯结构;
双面胶带,所述第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜的两端通过双面胶带连接。
优选的,所述第一柔性伸缩膜和第二柔性伸缩膜采用聚酰亚胺薄膜、聚乙稀薄膜和聚脂薄膜中的任意一种。
优选的,所述石墨导热层采用石墨材料制成,厚度为10~50μm。
优选的,所述耐曲弯结构采用点状折弯设置,其包括耐曲弯凹槽,若干个所述耐曲弯凹槽矩形阵列分布于所述石墨导热层表面。
优选的,位于所述石墨导热层上表面的耐曲弯凹槽与位于所述石墨导热层下表面的耐曲弯凹槽交错设置。
优选的,所述耐曲弯结构采用条状折弯设置,其包括第一折弯区和第二折弯区,所述第一折弯区和第二折弯区以所述石墨导热层对角线为界限,间隔分布于所述石墨导热层上表面。
优选的,所述第一折弯区包括L型凹槽,若干所述L型凹槽阵列分布于所述第一折弯区内,所述第二折弯区包括I型凹槽,若干所述I型凹槽阵列分布于所述第二折弯区内。
优选的,所述双面胶带厚度为10~50μm,所述双面胶带厚度大于所述石墨导热层厚度。
优选的,所述高导热耐曲弯散热膜,还包括:
第一粘合层和第二粘合层,所述第一粘合层夹设于所述第一柔性伸缩膜和石墨导热层之间,所述第一粘合层延伸部分内侧与所述第二柔性伸缩膜和双面胶带侧面粘接,并且其外侧与所述第一柔性伸缩膜延伸部分粘接,所述第二粘合层夹设于所述第二柔性伸缩膜和石墨导热层之间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有石墨散热膜产品结构示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
图3为本实用新型耐曲弯结构点状折弯正视图;
图4为本实用新型耐曲弯结构点状折弯剖视图;
图5为本实用新型耐曲弯结构条状折弯示意图;
图6为本实用新型耐曲弯结构条状折弯剖视图。
图中:1.第一柔性伸缩膜;2.石墨导热层;3.双面胶带;4.第二柔性伸缩膜;5.耐曲弯结构;6.第一粘合层;7.第二粘合层;51.耐曲弯凹槽;52.第一折弯区;53.第二折弯区;521.L型凹槽;531.I型凹槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
下面将结合附图对本实用新型做进一步描述。
如图2所示,本实施例提供的高导热耐曲弯散热膜,包括:
第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4;
石墨导热层2,所述石墨导热层2夹设于第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4之间,所述石墨导热层2表面采用模压工艺形成有耐曲弯结构5;
双面胶带3,所述第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4的两端通过双面胶带3连接。
本实用新型的工作原理和有益效果为:
本实用新型提供高导热耐曲弯散热膜,首先使用凹凸模对所述石墨导热层2弯折位置进行压合塑形,形成有耐曲弯结构5,然后将所述石墨导热层2粘接于第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4之间,所述石墨导热层2宽度小于所述第二柔性伸缩膜4宽度,在所述石墨导热层2侧端设置双面胶带3,将所述第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4的两端粘接密封,然后对所述散热膜裁切,收边成型。本实用新型石墨导热层2采用模压工艺,形成有耐曲弯结构5,保证散热膜折弯使用时,以耐曲弯结构5的折弯处为伸缩转折点,避免石墨导热层2表面产生弯折损伤,有效提高产品的散热性能,延长产品使用寿命。
在一个实施例中,所述第一柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4采用聚酰亚胺薄膜、聚乙稀薄膜和聚脂薄膜中的任意一种。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
所述柔性伸缩膜1和第二柔性伸缩膜4作为石墨导热层2的保护膜,采用聚酰亚胺薄膜、聚乙稀薄膜和聚脂薄膜中的任意一种,具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能,所述第一柔性伸缩膜1通过第一粘合层6与石墨导热层2贴合,所述第二柔性伸缩膜4通过第二粘合层7与石墨导热层2贴合,并且伸缩膜表面光滑,不影响石墨导热层2的性能和外观,减少了外界环境对石墨导热层2的影响。
在一个实施例中,所述石墨导热层2采用石墨材料制成,厚度为10~50μm。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
石墨具有超高导热性能,低热阻,重量轻的特点,由石墨制成的石墨片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构能够很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能,石墨片通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,保证电子产品在所承受的温度下工作。
如图3、4所示,在一个实施例中,所述耐曲弯结构5采用点状折弯设置,其包括耐曲弯凹槽51,若干个所述耐曲弯凹槽51矩形阵列分布于所述石墨导热层2表面。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
使用凹凸模对所述石墨导热层2进行折弯,形成耐曲弯结构5,所述耐曲弯结构5采用点状折弯设置,经模压工艺后,形成若干个所述耐曲弯凹槽51阵列分布于所述石墨导热层2上下表面,其截面形成波纹图案,当散热膜弯折使用时,所述石墨导热层2随之被折弯,所述石墨导热层2的整体应变分散为若干所述耐弯曲凹槽51的应变,并以所述耐曲弯凹槽51折弯处为伸缩转折点,避免石墨导热层2应力集中引起褶皱和分层现象,提高了散热膜的耐曲弯能力,尤其适用于散热膜使用时弯折较多且不规则的情况。
在一个实施例中,位于所述石墨导热层2上表面的耐曲弯凹槽51与位于所述石墨导热层2下表面的耐曲弯凹槽51交错设置。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
位于所述石墨导热层2上表面的耐曲弯凹槽51与位于所述石墨导热层2下表面的耐曲弯凹槽51交错设置,优化了所述耐曲弯凹槽51的布设方式,实现所述石墨导热层2上下表面均匀受力,能够适应散热膜不同弯折方向,保证了所述石墨导热层2的塑形效果,同时压合时不损伤石墨导热层2。
如图5、6所示,在一个实施例中,所述耐曲弯结构5采用条状折弯设置,其包括第一折弯区52和第二折弯区53,所述第一折弯区52和第二折弯区53以所述石墨导热层2对角线为界限,间隔分布于所述石墨导热层2表面。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
使用凹凸模对所述石墨导热层2进行折弯,形成耐曲弯结构5,所述耐曲弯结构5采用条状折弯设置,经模压工艺后,形成第一折弯区52和第二折弯区53,所述第一折弯区52和第二折弯区53间隔均匀分布,当散热膜弯折使用时,所述石墨导热层2随之被折弯,所述第一折弯区52和第二折弯区53分散所述石墨导热层2的应力,各区形变量均较小,石墨导热层2不易产生褶皱和分层,防止石墨导热层2产生弯折损伤,最大化满足散热效果。
在一个实施例中,所述第一折弯区52包括L型凹槽521,若干所述L型凹槽521阵列分布于所述第一折弯区52内,所述第二折弯区53包括I型凹槽531,若干所述I型凹槽531阵列分布于所述第二折弯区53内。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
若干所述L型凹槽521和I型凹槽531规则布设于所述石墨导热层2上表面,散热膜弯折时,以所述L型凹槽521和I型凹槽531折弯处为伸缩转折点,所述L型凹槽521和I型凹槽531相对耐曲弯凹槽51尺寸较大,连续性好,能够适应散热膜大面积连续性弯折,提高所述石墨导热层2的耐曲弯能力,保证石墨导热层2的塑形效果,同时塑形压合时不损伤石墨导热层2。
在一个实施例中,所述双面胶带3厚度为10~50μm,所述双面胶带3厚度大于所述石墨导热层2厚度。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
所述双面胶带3采用压敏双面胶,需要通过加压粘合,所述双面胶带3厚度高于所述石墨导热层2弯折后厚度,在加压后,所述双面胶带3厚度与所述石墨导热层2弯折后厚度一致,保证所述柔性伸缩膜1的有效粘接,防止所述双面胶带3过厚或过薄导致散热膜外观凹凸不平或脱胶。
在一个实施例中,所述高导热耐曲弯散热膜,还包括:
第一粘合层6和第二粘合层7,所述第一粘合层6夹设于所述第一柔性伸缩膜1和石墨导热层2之间,所述第一粘合层6延伸部分内侧与所述第二柔性伸缩膜4和双面胶带3侧面粘接,并且其外侧与所述第一柔性伸缩膜1延伸部分粘接,所述第二粘合层7夹设于所述第二柔性伸缩膜4和石墨导热层2之间。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
所述第一粘合层6和第二粘合层7采用双面压敏胶,厚度为3~20μm,压敏胶对压力有敏感性,粘接效果好,不易脱胶。所述第一柔性伸缩膜1和石墨导热层2通过第一粘合层6粘接,所述第二柔性伸缩膜4和石墨导热层2通过第二粘合层7粘接,因此所述石墨导热层2无需单独粘贴胶膜防护,并且与柔性伸缩膜粘接更紧密,精简了生产工序,降低了成本,避免胶膜过多增加散热片厚度;所述第一柔性伸缩膜1的尺寸大于第二柔性伸缩膜4的尺寸,散热膜模切成型时,所述第一柔性伸缩膜1延伸部分向下弯折,与第一粘合层6延伸部分粘接,并包覆在下柔性伸缩膜4和石墨导热层2外侧,伸缩膜包边不留缝隙,保证散热膜粘接牢固,提高了使用可靠性,同时在相同尺寸情况下,石墨导热层2的有效面积更大,优化了散热性能。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,包括:
第一柔性伸缩膜(1)和第二柔性伸缩膜(4);
石墨导热层(2),所述石墨导热层(2)夹设于第一柔性伸缩膜(1)和第二柔性伸缩膜(4)之间,所述石墨导热层(2)表面采用模压工艺形成有耐曲弯结构(5);
双面胶带(3),所述第一柔性伸缩膜(1)和第二柔性伸缩膜(4)的两端通过双面胶带(3)连接。
2.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述第一柔性伸缩膜(1)和第二柔性伸缩膜(4)采用聚酰亚胺薄膜、聚乙稀薄膜和聚脂薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述石墨导热层(2)采用石墨材料制成,厚度为10~50μm。
4.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述耐曲弯结构(5)采用点状折弯设置,其包括耐曲弯凹槽(51),若干个所述耐曲弯凹槽(51)矩形阵列分布于所述石墨导热层(2)表面。
5.根据权利要求4所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,位于所述石墨导热层(2)上表面的耐曲弯凹槽(51)与位于所述石墨导热层(2)下表面的耐曲弯凹槽(51)交错设置。
6.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述耐曲弯结构(5)采用条状折弯设置,其包括第一折弯区(52)和第二折弯区(53),所述第一折弯区(52)和第二折弯区(53)以所述石墨导热层(2)对角线为界限,间隔分布于所述石墨导热层(2)上表面。
7.根据权利要求6所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述第一折弯区(52)包括L型凹槽(521),若干所述L型凹槽(521)阵列分布于所述第一折弯区(52)内,所述第二折弯区(53)包括I型凹槽(531),若干所述I型凹槽(531)阵列分布于所述第二折弯区(53)内。
8.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,所述双面胶带(3)厚度为10~50μm,所述双面胶带(3)厚度大于所述石墨导热层(2)厚度。
9.根据权利要求1所述的高导热耐曲弯散热膜,其特征在于,还包括:第一粘合层(6)和第二粘合层(7),所述第一粘合层(6)夹设于所述第一柔性伸缩膜(1)和石墨导热层(2)之间,所述第一粘合层(6)延伸部分内侧与所述第二柔性伸缩膜(4)和双面胶带(3)侧面粘接,并且其外侧与所述第一柔性伸缩膜(1)延伸部分粘接,所述第二粘合层(7)夹设于所述第二柔性伸缩膜(4)和石墨导热层(2)之间。
CN202021376445.7U 2020-07-14 2020-07-14 高导热耐曲弯散热膜 Active CN212232002U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021376445.7U CN212232002U (zh) 2020-07-14 2020-07-14 高导热耐曲弯散热膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021376445.7U CN212232002U (zh) 2020-07-14 2020-07-14 高导热耐曲弯散热膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212232002U true CN212232002U (zh) 2020-12-25

Family

ID=73911576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021376445.7U Active CN212232002U (zh) 2020-07-14 2020-07-14 高导热耐曲弯散热膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212232002U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113292971A (zh) * 2021-06-01 2021-08-24 江西德思恩新材料有限公司 一种用于散热功能的增强抗拉强度人工石墨膜及其制备方法
CN114714687A (zh) * 2022-03-30 2022-07-08 安徽碳华新材料科技有限公司 一种不含卤素残留的石墨散热膜及其制备方法
CN114783309A (zh) * 2022-04-12 2022-07-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合功能膜及其制备方法、显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113292971A (zh) * 2021-06-01 2021-08-24 江西德思恩新材料有限公司 一种用于散热功能的增强抗拉强度人工石墨膜及其制备方法
CN114714687A (zh) * 2022-03-30 2022-07-08 安徽碳华新材料科技有限公司 一种不含卤素残留的石墨散热膜及其制备方法
CN114714687B (zh) * 2022-03-30 2023-09-29 安徽碳华新材料科技有限公司 一种不含卤素残留的石墨散热膜的制备方法
CN114783309A (zh) * 2022-04-12 2022-07-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合功能膜及其制备方法、显示装置
CN114783309B (zh) * 2022-04-12 2023-11-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合功能膜及其制备方法、显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212232002U (zh) 高导热耐曲弯散热膜
TWI523167B (zh) Paper sheet radiator
KR102233540B1 (ko) 열 전도성 접착 시트, 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 전자 디바이스
CN108770184B (zh) 柔性电路板、柔性电路板制作方法及柔性显示面板
JP5978457B2 (ja) 熱伝導体
CN103254830A (zh) 均热胶带
TW202138199A (zh) 熱傳導片材及其製造方法
WO2019140770A1 (zh) 一种导热片
CN212864650U (zh) 一种复合式石墨烯散热膜
CN203912425U (zh) 薄型散热片及其热电装置
CN102548064A (zh) 一种电热片、电热装置以及设备
KR101457797B1 (ko) 방열시트 및 그 제조방법
WO2023031916A1 (en) Enhanced flexible solar panels and photovoltaic devices, and methods and systems for producing them
CN217377765U (zh) 导热膜
CN102555311A (zh) 交互鳍结构型高散热膜片及其制造方法
TWI601812B (zh) Cold-pressed graphite thermal conductor production methods
CN211921403U (zh) 一种能导热的双面胶带
CN212864636U (zh) 一种柔性高导热薄膜材料和折叠手机
CN113629124A (zh) 散热膜及曲面显示装置
CN201937855U (zh) 一种电热片、电热装置以及设备
CN203440277U (zh) 均热胶带
CN210808079U (zh) 一种高稳定性绝缘麦拉片
CN217985794U (zh) 一种散热石墨层结构
CN216288463U (zh) 散热膜及曲面显示装置
KR20070000538U (ko) 단열재가 구비된 면상발열체

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: No. 98 Wangting Street, Wangting Town, Xiangcheng District, Suzhou City, Jiangsu Province, 215100

Patentee after: Suzhou honglingda Electronic Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Patentee after: JIANGSU HONGLINGDA TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: No. 11, Chengpu Road, Shengpu, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province (3 / F, building a)

Patentee before: SUZHOU KANRONICS ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Country or region before: China

Patentee before: JIANGSU HONGLINGDA TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address