CN212051203U - 一种用于fpc的导电双面胶 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶，其技术方案要点是：包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，胶体单元包括离型层与胶体层，离型层设于承载层的上方，胶体层设于承载层与离型层之间，且胶体层下表面与承载层贴合，上表面与离型层贴合；胶体层包括导电胶层与散热胶层组，导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；散热胶层组包括自下而上依次贴合的下胶层、散热层与上胶层，下胶层的下表面与承载层贴合，上胶层的上表面与离型层贴合。该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

Description

一种用于FPC的导电双面胶

技术领域

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶。

背景技术

FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，也被称为柔性电路板；FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，FPC通常是使用导电双面胶粘接于电子产品的预设位置，而FPC的粘接面也会设置有露铜区，从而使用导电双面胶能够同时实现FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

参照图1，为现有技术中一种导电双面胶，主要包括承载层1和胶体单元2；具体的，胶体单元2包括导电双面胶层23和离型层21，其中，导电双面胶层23粘接于承载层1，离型层21粘接于双面胶层远离承载层1的表面；同时，导电双面胶层23与离型层21形状相同，用于与待粘接FPC的表面相适配。实际操作过程中，将胶体单元2从承载层1取下，令导电双面胶层23远离离型层21的表面与FPC表面相粘接，此时，导电双面胶层23与FPC的露铜区也处于粘接状态；接着去除离型层21，将导电双面胶层23远离FPC的表面粘接于电子产品的预设位置，即完成FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

上述现有技术方案存在以下缺陷：FPC与电子产品之间实现电路导通而处于运转过程中，不可避免地会因为电阻的存在而产生热量，而导电双面胶层本身并不具备良好的导热性能，不能迅速将热量散走，极容易使得FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，这可能会降低双面导电胶与FPC露铜区的粘接紧密性，进而影响到FPC粘接于电子产品预设位置后的连接稳定性与导电效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种用于FPC的导电双面胶，该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于FPC的导电双面胶，包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，所述胶体单元包括离型层与胶体层，所述离型层设于承载层的上方，所述胶体层设于承载层与离型层之间，且所述胶体层下表面与承载层贴合，上表面与离型层贴合；所述胶体层包括导电胶层与散热胶层组，所述导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；所述散热胶层组包括自下而上依次贴合的下胶层、散热层与上胶层，所述下胶层的下表面与承载层贴合，所述上胶层的上表面与离型层贴合。

通过采用上述技术方案，胶体层中的导电胶层的一面粘接于FPC表面的露铜区，另一面与电子产品相粘接，用于将FPC与电子产品的电路导通；同时，利用胶体层中的散热胶层组实现FPC与电子产品的稳定连接，并利用散热胶层组中的散热层将热量及时导走，减少FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，减少温度过高而使得FPC与电子产品连接不稳的情况；此外，散热胶层组将热量及时导走，也能降低导电胶层的周边温度，便于导电胶层处的热量散发，从而保持FPC粘接于电子产品预设位置后的良好导电效果。

优选的，所述导电胶层的厚度与散热胶层组的总厚度相同。

通过采用上述技术方案，导电胶层的厚度与散热胶层组的总厚度相同，使得粘接于FPC表面的导电胶层与散热胶层组能够保持上表面的平齐，以使得FPC粘接于电子产品预设位置后，能够减少导电胶层或散热胶层组因厚度不同而形成的应力作用，保持FPC与电子产品预设位置之间的稳定连接。

优选的，所述散热层的厚度为散热胶层组总厚度的0.4-0.6倍。

通过采用上述技术方案，将散热层的厚度设置为散热胶层组总厚度的0.4-0.6，可在保持散热胶层组对FPC与电子产品良好粘结稳定的前提下，实现散热层良好的散热效果。

优选的，所述散热层为石墨片。

通过采用上述技术方案，石墨片具有独特的晶粒取向，能够沿两个方向均匀导热，具有散热效率高、占用空间小和重量轻等优点，且石墨片的片层状结构能够很好地适应任何表面。

优选的，所述下胶层与上胶层的形状与散热层相适配，且所述下胶层与上胶层沿散热层的外轮廓向外延伸有包边胶体。

通过采用上述技术方案，上胶层与下胶层向外延伸的包边胶体相互粘接，并对散热层的外轮廓边缘进行包覆粘接，以增加上胶层、散热片与下胶层形成的散热胶层组的连接稳定性。

优选的，所述包边胶体的宽度为0.5-0.8mm。

通过采用上述技术方案，将包边胶体宽度设置为0.5-0.8，使得上胶层与下胶层能够对散热层外轮廓边缘实现良好的包覆粘接效果。

优选的，所述导电胶层为无纺布导电胶层。

通过采用上述技术方案，纺布导电胶层是由无纺布作为基材的导电胶体，具有高服帖性，能够保持对不平整表面的粘接紧密性，使用无纺布导电胶层对FPC表面的露铜区进行粘接，粘接稳定且能够保持优良的导电性能。

优选的，还包括保护层，所述保护层设于胶体单元的上方，且与承载层相贴合；所述保护层与承载层均为柔性膜。

通过采用上述技术方案，胶体单元包覆于保护层与承载层之间，使得胶体单元的上表面与下表面均能得到良好的隔离防护；同时，将保护层与承载层均设置为柔性膜，便于将多个胶体单元包覆后进行收卷，形成占地空间小且便于运输的卷料。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1、利用散热胶层组中的散热层将热量及时导走，减少FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果；

2、导电胶层的厚度与散热胶层组的总厚度相同，保持FPC与电子产品预设位置之间的稳定连接；

3、上胶层与下胶层向外延伸的包边胶体相互粘接，并对散热层的外轮廓边缘进行包覆粘接，以增加上胶层、散热片与下胶层形成的散热胶层组的连接稳定性；

4、使用无纺布导电胶层对FPC表面的露铜区进行粘接，粘接稳定且能够保持优良的导电性能。

附图说明

图1是本实用新型背景技术中所指出的导电双面胶结构示意图。

图2是本实用新型实施例一中承载层、胶体单元和保护层的分解结构示意图。

图3是本实用新型实施例一中导电双面胶的分布结构示意图。

图4是本实用新型实施例一中散热胶层组的仰视图。

图5是图4中A-A方向的剖面示意图。

图6是图5中B部分的放大结构示意图。

图7是本实用新型实施例二中散热胶层组的仰视图。

附图标记：1、承载层；2、胶体单元；21、离型层；211、离型柄；211a、摩擦孔；22、胶体层；221、无纺布导电胶层；222、散热胶层组；222a、下胶层；222b、石墨片；222c、上胶层；222d、包边胶体；23、导电双面胶层；3、保护层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

参照图2和图3，为本实用新型公开的一种用于FPC的导电双面胶，包括自下而上依次贴合的承载层1、胶体单元2和保护层3，其中，承载层1为透明的硅胶保护膜，保护层3为哑膜，胶体单元2被包覆于硅胶保护膜与哑膜之间，且硅胶保护膜与哑膜均为柔性膜，从而使得承载层1与保护层3能够将多个胶体单元2包覆后进行收卷，形成占地空间小且便于运输的卷料。

参照图2和图4，胶体单元2包括自上而下依次排布的离型层21和胶体层22，其中，离型层21为蓝膜，且离型层21的上表面为非离型面，并与保护层3下表面贴合；离型层21的下表面为离型面，并与胶体层22粘接。为了便于工作人员将离型层21从胶体层22上方撕去，离型层21的一个边缘延伸有供工作人员捏取的离型柄211；离型柄211呈类矩形状，且离型柄211与离型层21一体成型。

参照图2和图4，胶体层22包括无纺布导电胶层221与散热胶层组222，其中，无纺布导电胶层221的下表面与承载层1贴合，上表面与离型层21相粘接；同时，无纺布导电胶层221有多个，多个无纺布导电胶层221的位置与形状均与FPC表面的露铜区一一对应，以使无纺布导电胶层221的下表面与FPC表面的露铜区进行粘接。具体的，无纺布导电胶层221为无纺布基材的导电胶，具有高服帖性，能够保持对不平整表面的粘接紧密性；本实施例中，无纺布导电胶层221可以使用3M9750双面胶去除离型纸后的胶体。

参照图2和图4，散热胶层组222用于将FPC稳固粘接于电子产品预设位置，且散热胶层组222的总厚度与无纺布导电胶层221的厚度相同。同时，散热胶层组222的数量也为多个，多个散热胶层组222呈间隔分布状，且无纺布导电胶层221处于位置相邻的两个散热胶层组222之间。

参照图2和图4，散热胶层组222包括自下而上依次贴合的下胶层222a、散热层和上胶层222c，其中，下胶层222a与上胶层222c均为普通双面胶；散热层为石墨片222b，且被包覆于下胶层222a与上胶层222c之间，同时，上胶层222c与下胶层222a的形状与石墨片222b的外形相适配。具体的，下胶层222a的下表面粘接于承载层1，上表面粘接于石墨片222b的下表面；上胶层222c的上表面粘接于离型层21，下表面粘接于石墨片222b的上表面。为了保持石墨片222b良好的导热与散热性能，石墨片222b的厚度为散热胶层组222总厚度的1/2。

参照图5和图6，上胶层222c与下胶层222a沿散热层的外轮廓向外延伸有宽度为0.6mm的包边胶体222d，利用上胶层222c与下胶层222a向外延伸的包边胶体222d相互粘接，并对散热层的外轮廓边缘进行包覆粘接，提升散热胶层组222的整体的结构稳定性。

本实施例的实施原理为：胶体层22中的无纺布导电胶层221的一面粘接于FPC表面的露铜区，另一面与电子产品相粘接，用于将FPC与电子产品的电路导通；同时，利用胶体层22中的散热胶层组222实现FPC与电子产品的稳定连接，并利用散热胶层组222中的石墨片222b将热量及时导走，减少FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，减少温度过高而使得FPC与电子产品连接不稳的情况；此外，散热胶层组222将热量及时导走，也能降低无纺布导电胶层221的周边温度，便于无纺布导电胶层221处的热量散发，从而保持FPC粘接于电子产品预设位置后的良好导电效果。

实施例二：

参照图7，为本实用新型公开的一种用于FPC的导电双面胶，本实施例与实施例一的区别在于：离型柄211开设有贯穿离型柄211上表面与下表面的摩擦孔211a，用于提升离型柄211与工作人员手指之间的摩擦力。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于FPC的导电双面胶，包括承载层(1)和设于承载层(1)上方的胶体单元(2)，其特征在于：所述胶体单元(2)包括离型层(21)与胶体层(22)，所述离型层(21)设于承载层(1)的上方，所述胶体层(22)设于承载层(1)与离型层(21)之间，且所述胶体层(22)下表面与承载层(1)贴合，上表面与离型层(21)贴合；所述胶体层(22)包括导电胶层与散热胶层组(222)，所述导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；所述散热胶层组(222)包括自下而上依次贴合的下胶层(222a)、散热层与上胶层(222c)，所述下胶层(222a)的下表面与承载层(1)贴合，所述上胶层(222c)的上表面与离型层(21)贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述导电胶层的厚度与散热胶层组(222)的总厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述散热层的厚度为散热胶层组(222)总厚度的0.4-0.6倍。

4.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述散热层为石墨片(222b)。

5.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述下胶层(222a)与上胶层(222c)的形状与散热层相适配，且所述下胶层(222a)与上胶层(222c)沿散热层的外轮廓向外延伸有包边胶体(222d)。

6.根据权利要求5所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述包边胶体(222d)的宽度为0.5-0.8mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述导电胶层为无纺布导电胶层(221)。

8.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：还包括保护层(3)，所述保护层(3)设于胶体单元(2)的上方，且与承载层(1)相贴合；所述保护层(3)与承载层(1)均为柔性膜。

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