CN218745588U - 数控激光切割硅钢片设备 - Google Patents

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Abstract

一种数控激光切割硅钢片设备,包括有放料装置总成和数控激光切割机床,放料装置总成用于放置硅钢卷材,数控激光切割机床用于对硅钢卷进行切割形成所需的硅钢片,数控激光切割机床上安装有能移动的激光切割机头,激光切割机头底部的床体上安装有万向球走料装置,能对硅钢卷形成必要的支撑,同时在硅钢卷在移动时相比于传统的支撑构件,将滑动摩擦更换为滚动摩擦,避免对硅钢卷产生划痕,在一定程度上有效保证了硅钢片的制作质量,同时万向球走料装置中的第一走料板可以进行翻转,将其上切割形成的余料进行倾倒,第一走料板翻转过程中,第二走料板能维持对硅钢卷的支撑,确保硅钢卷的正常输送。

Description

数控激光切割硅钢片设备
技术领域
本实用新型涉及硅钢片加工设备技术领域,具体地说是一种数控激光切割硅钢片设备。
背景技术
硅钢片是一种含碳极低的硅铁软磁合金,主要用来制作各种变压器、电动机和发电机的铁芯,硅钢片的生产由于工艺复杂、工艺窗口窄,生产难度大,被誉为钢铁产品中的工艺品。目前应对不同形状类型硅钢片的制作,大都是在硅钢卷上进行相应切割,为实现切割过程中余料的有效掉落回收,现有切割设备中通常设置带有刺棱的条板来对硅钢卷进行支撑,但在硅钢卷输送的过程中会与刺棱发生摩擦产生划痕,在一定程度上降低了硅钢片的制作质量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种数控激光切割硅钢片设备,数控激光切割机床上安装有万向球走料装置,在对硅钢卷支撑支撑作用的同时还能将滑动摩擦更换为滚动摩擦,相比于传统结构硅钢卷在移动过程中不会产生划痕,解决了现有技术中的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种数控激光切割硅钢片设备,包括有放料装置总成和数控激光切割机床,其中放料装置总成包括有竖直设置的立板,立板上安装有挂装旋转轴,在挂装旋转轴外周的立板上安装有水平设置的绕卷杆,放料装置总成和数控激光切割机床之间的地面上安装有导向架,数控激光切割机床包括有床体,床体上安装有能移动的激光切割机头,在激光切割机头下侧的床体上安装有万向球走料装置,所述万向球走料装置包括安装在床体内两侧的第一走料板,第一走料板的两端均固定安装有第二走料板,第一走料板通过翻转轴设置在床体上,第一走料板底部和床体之间还安装有伸缩缸,在第一走料板和第二走料板上均安装有并排布置的若干组牛眼轴承,在靠近放料装置总成一侧的床体上安装有校平装置和送料驱动装置,校平装置和送料驱动装置之间还安装有送料通道,送料驱动装置能将硅钢卷送入到万向球走料装置上,在远离放料装置总成一侧的床体上还安装有集料输送带。所述校平装置包括有竖板,竖板上设有并排布置的两根第一平压辊,对应于第一平压辊的位置在竖板下侧设有两根第二平压辊,送料驱动装置包括有驱动电机,驱动电机的输出轴上安装有送进辊。所述送进辊上侧安装有可调压紧装置,可调压紧装置包括有安装架,安装架上通过弹性装置连接有压紧滚轮,压紧滚轮位于送进辊的上侧位置且始终有压紧在送进辊上的趋势。所述放料装置总成的一侧安装有倾倒置放机构,倾倒置放机构包括有设置在立板底部的铰接轴,在立板上端安装有撑板,撑板的一端铰接安装在立板上端的内部,撑板的另一端铰接安装在滑块上,在地面内安装有与滑块相配合的滑槽,所述滑块上安装有定位螺栓,滑槽的底部开设有与定位螺栓相配合的第一定位孔和第二定位孔,定位螺栓位于第一定位孔内时,立板呈竖直状态,定位螺栓位于第二定位孔内时,立板呈水平放置的状态。所述挂装旋转轴的外周安装有若干个圆周布置的摩擦锁紧装置,各摩擦锁紧装置均包括有安装套,安装套固定设置在挂装旋转轴内,在安装套内配合安装有摩擦球,安装套的端部设有与摩擦球相配合的限位凸沿,在摩擦球底部的安装套内设有弹簧,弹簧始终有推动摩擦球伸出安装套的趋势。所述校平装置靠近放料装置总成的一端安装有送料矫正装置,送料矫正装置包括有立架,立架的底部安装有第一橡胶轮,立架的上侧安装有第一转动螺杆,第一转动螺杆伸出立架的上端安装有第一把手,第一转动螺杆的底部安装有第二橡胶轮,立架的两侧均安装有第二转动螺杆,第二转动螺杆位于立架外侧的一端安装有第二把手,第二转动螺杆位于立架内侧的一端安装有竖直设置的第三橡胶轮。所述第一走料板底部的床体内安装有余料暂存箱。所述挂装旋转轴底部安装有远红外感应装置,远红外感应装置能检测硅钢卷的厚度。所述激光切割机头的切割枪外周设有钢丝刷。
本实用新型的积极效果在于:本实用新型所述的一种数控激光切割硅钢片设备,包括有放料装置总成和数控激光切割机床,放料装置总成用于放置硅钢卷材,数控激光切割机床用于对硅钢卷进行切割形成所需的硅钢片,数控激光切割机床上安装有能移动的激光切割机头,激光切割机头底部的床体上安装有万向球走料装置,能对硅钢卷形成必要的支撑,同时在硅钢卷在移动时相比于传统的支撑构件,将滑动摩擦更换为滚动摩擦,避免对硅钢卷产生划痕,在一定程度上有效保证了硅钢片的制作质量,同时万向球走料装置中的第一走料板可以进行翻转,将其上切割形成的余料进行倾倒,第一走料板翻转过程中,第二走料板能维持对硅钢卷的支撑,确保硅钢卷的正常输送。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图2中I的局部放大视图;
图4是图3中A-A向剖视图的放大视图;
图5是图1中II的局部放大视图;
图6是图1中B-B向剖视图的放大视图;
图7是立板处于水平状态的示意图;
图8是图1中III的局部放大视图;
图9是送料矫正装置的结构示意图;
图10是图1中IV的局部放大视图;
图11-图12是硅钢片制作的铁心形状示意图;
图13-图15是辅射式铁心的结构示意图;
图16-图18是电机定子的转子形状结构示意图;
图19-图20是切割形成硅钢片的结构示意图;
图21是硅钢卷上切割出若干硅钢片的示意图。
具体实施方式
本实用新型所述的一种数控激光切割硅钢片设备,如图1和图2所示,包括有放料装置总成和数控激光切割机床,放料装置总成用于安放待加工的硅钢卷,数控激光切割机床则用于对硅钢卷进行切割加工以得到既定形状的硅钢片。
其中放料装置总成包括有竖直设置的立板1,立板1上安装有挂装旋转轴2,挂装旋转轴2上用于放置硅钢卷,在挂装旋转轴2外周的立板1上安装有水平设置的绕卷杆3,硅钢卷可以在绕卷杆3上进行缠绕以确保预紧拉力。放料装置总成和数控激光切割机床之间的地面上安装有导向架4,导向架4的设置能有效防止硅钢卷进入到数控激光切割机床时发生偏扭等情况。
数控激光切割机床包括有床体5,床体5作为切割机床的安装基础,在床体5上安装有能移动的激光切割机头6,激光切割机头6能实现对硅钢卷的切割。如图3所示,在激光切割机头6下侧的床体5上安装有万向球走料装置,万向球走料装置能对硅钢卷形成必要的支撑,并在硅钢卷移动时避免划痕的产生。
所述万向球走料装置包括安装在床体5内两侧的第一走料板7,第一走料板7的两端均固定安装有第二走料板8,第一走料板7通过翻转轴9设置在床体5上,如图4所示,第一走料板7底部和床体5之间还安装有伸缩缸10,伸缩杆的活塞杆收缩时,第一走料板7能向内部转动,让其上切割形成的余料进行排除。为减小硅钢卷移动时的摩擦,在第一走料板7和第二走料板8上均安装有并排布置的若干组牛眼轴承11,牛眼轴承11能将传统支撑结构的滑动摩擦转换为滚动摩擦,在减小摩擦力的同时还能有效避免划痕的产生。
为实现对硅钢卷的输送,在靠近放料装置总成一侧的床体5上安装有校平装置和送料驱动装置,校平装置和送料驱动装置之间还安装有送料通道15,校平装置能将硅钢卷挤压平整,送料驱动装置能将硅钢卷送入到万向球走料装置上,在远离放料装置总成一侧的床体5上还安装有集料输送带16,集料输送带16能实现对硅钢片的收集,并将其转运至下一工序。
进一步地,如图5所示,所述校平装置包括有竖板12,竖板12上设有并排布置的两根第一平压辊13,对应于第一平压辊13的位置在竖板12下侧设有两根第二平压辊14,在第一平压辊13和第二平压辊14的共同作用下,能将硅钢卷上曲折或凹陷、翘起的部分进行修整,让硅钢卷可以平整地进入到送料驱动装置。
送料驱动装置包括有驱动电机17,驱动电机17的输出轴上安装有送进辊18,所述送进辊18上侧安装有可调压紧装置,可调压紧装置包括有安装架39,安装架39上通过弹性装置连接有压紧滚轮40,压紧滚轮40位于送进辊18的上侧位置且始终有压紧在送进辊18上的趋势,压紧滚轮40能将硅钢卷挤压在送进辊18上,并通过摩擦力带动硅钢卷进行输送。
硅钢卷在进行存放或吊装运输时,是竖直放置的,这样有利于直接将硅钢卷安装到挂装旋转轴2上,但硅钢卷在存放或运输的过程中存在有发生倾倒的可能,在进行后续的安装时,需要先把水平的硅钢卷扶成竖直状态,然后再安装到挂装旋转轴2上,这给硅钢卷的安装带来了一定程度的麻烦,为了便于将倾倒后的硅钢卷进行直接安装,所述放料装置总成的一侧安装有倾倒置放机构,如图6所示,倾倒置放机构包括有设置在立板1底部的铰接轴19,铰接轴19的设置让整体放料装置总成可以进行转动调节。
在立板1上端安装有撑板20,撑板20的一端铰接安装在立板1上端的内部,撑板20的另一端铰接安装在滑块21上,在地面内安装有与滑块21相配合的滑槽22,所述滑块21上安装有定位螺栓23,滑槽22的底部开设有与定位螺栓23相配合的第一定位孔24和第二定位孔25,定位螺栓23位于第一定位孔24内时,立板1呈竖直状态,当定位螺栓23位于第二定位孔25内时,如图7所示,立板1呈水平放置的状态,倾倒后呈水平状态的硅钢卷可以直接放置到呈竖直状态的挂装旋转轴2上,之后再将放料装置总成调整至竖直状态即可,安装完成后同时也节省了将硅钢卷扶起的操作,较为方便地实现了硅钢卷的安装,同时也不会影响硅钢卷的正常输送。
为了实现硅钢卷内部套筒和挂装旋转轴2之间的紧固连接,避免在硅钢卷输送的过程中与挂装旋转轴2发生脱离,所述挂装旋转轴2的外周安装有若干个圆周布置的摩擦锁紧装置,如图8所示,各摩擦锁紧装置均包括有安装套26,安装套26固定设置在挂装旋转轴2内,在安装套26内配合安装有摩擦球27,安装套26的端部设有与摩擦球27相配合的限位凸沿28,在摩擦球27底部的安装套26内设有弹簧29,弹簧29始终有推动摩擦球27伸出安装套26的趋势,即摩擦球27伸出撑紧在硅钢卷套筒的内周面上,能有效避免硅钢卷输送过程中发生脱离。
为了适应不同宽度类型的硅钢卷并让其按既定位置进入到校平装置内,以实现良好的校平效果,所述校平装置靠近放料装置总成的一端安装有送料矫正装置,如图9所示,送料矫正装置包括有立架31,立架31的底部安装有第一橡胶轮32立架31的上侧安装有第一转动螺杆33,第一转动螺杆33伸出立架31的上端安装有第一把手34,第一转动螺杆33的底部安装有第二橡胶轮35,转动第一把手34能带动第二橡胶轮35靠近第一橡胶轮32,其中第一橡胶轮32和第二橡胶轮35能对硅钢卷形成上下限位。
立架31的两侧均安装有第二转动螺杆36,第二转动螺杆36位于立架31外侧的一端安装有第二把手37,第二转动螺杆36位于立架31内侧的一端安装有竖直设置的第三橡胶轮38,转动第二把手37能让两侧的第三橡胶轮38移动靠近或远离,两侧的第三橡胶轮38能对硅钢卷形成宽度方向上的限位,可以适用于不同宽度类型的硅钢卷,确保其能按既定要求位置进入到校平装置,让后续的校平操作能顺利进行。
进一步地,为了能让翻转后第一走料板7上切割形成的余料得到收集,所述第一走料板7底部的床体5内安装有余料暂存箱30。
进一步地,为了能实时监测硅钢卷的输送情况,在硅钢卷即将输送完毕时,能让放料装置总成停止转动,以便于操作人员进行硅钢卷的更换操作,所述挂装旋转轴2底部安装有远红外感应装置41,远红外感应装置41能检测硅钢卷的厚度,一旦硅钢卷的厚度低于设定值,则可以发出警报提醒操作人员进行新硅钢卷的更换。
为了能让第二走料板8上遗落的余料得到有效清除,如图10所示,所述激光切割机头6的切割枪外周设有钢丝刷42,在切割枪移动进行硅钢片切割的过程中,钢丝刷42会进行同步移动,可以将第二走料板8上的余料清扫到第一走料板7上,并在第一走料板7翻转后让其上侧的余料可以得到统一回收清理。
本实用新型的技术方案并不限制于本实用新型所述的实施例的范围内。本实用新型未详尽描述的技术内容均为公知技术。

Claims (9)

1.一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:包括有放料装置总成和数控激光切割机床,其中放料装置总成包括有竖直设置的立板(1),立板(1)上安装有挂装旋转轴(2),在挂装旋转轴(2)外周的立板(1)上安装有水平设置的绕卷杆(3),放料装置总成和数控激光切割机床之间的地面上安装有导向架(4),数控激光切割机床包括有床体(5),床体(5)上安装有能移动的激光切割机头(6),在激光切割机头(6)下侧的床体(5)上安装有万向球走料装置,所述万向球走料装置包括安装在床体(5)内两侧的第一走料板(7),第一走料板(7)的两端均固定安装有第二走料板(8),第一走料板(7)通过翻转轴(9)设置在床体(5)上,第一走料板(7)底部和床体(5)之间还安装有伸缩缸(10),在第一走料板(7)和第二走料板(8)上均安装有并排布置的若干组牛眼轴承(11),在靠近放料装置总成一侧的床体(5)上安装有校平装置和送料驱动装置,校平装置和送料驱动装置之间还安装有送料通道(15),送料驱动装置能将硅钢卷送入到万向球走料装置上,在远离放料装置总成一侧的床体(5)上还安装有集料输送带(16)。
2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述校平装置包括有竖板(12),竖板(12)上设有并排布置的两根第一平压辊(13),对应于第一平压辊(13)的位置在竖板(12)下侧设有两根第二平压辊(14),送料驱动装置包括有驱动电机(17),驱动电机(17)的输出轴上安装有送进辊(18)。
3.根据权利要求2所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述送进辊(18)上侧安装有可调压紧装置,可调压紧装置包括有安装架(39),安装架(39)上通过弹性装置连接有压紧滚轮(40),压紧滚轮(40)位于送进辊(18)的上侧位置且始终有压紧在送进辊(18)上的趋势。
4.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述放料装置总成的一侧安装有倾倒置放机构,倾倒置放机构包括有设置在立板(1)底部的铰接轴(19),在立板(1)上端安装有撑板(20),撑板(20)的一端铰接安装在立板(1)上端的内部,撑板(20)的另一端铰接安装在滑块(21)上,在地面内安装有与滑块(21)相配合的滑槽(22),所述滑块(21)上安装有定位螺栓(23),滑槽(22)的底部开设有与定位螺栓(23)相配合的第一定位孔(24)和第二定位孔(25),定位螺栓(23)位于第一定位孔(24)内时,立板(1)呈竖直状态,定位螺栓(23)位于第二定位孔(25)内时,立板(1)呈水平放置的状态。
5.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述挂装旋转轴(2)的外周安装有若干个圆周布置的摩擦锁紧装置,各摩擦锁紧装置均包括有安装套(26),安装套(26)固定设置在挂装旋转轴(2)内,在安装套(26)内配合安装有摩擦球(27),安装套(26)的端部设有与摩擦球(27)相配合的限位凸沿(28),在摩擦球(27)底部的安装套(26)内设有弹簧(29),弹簧(29)始终有推动摩擦球(27)伸出安装套(26)的趋势。
6.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述校平装置靠近放料装置总成的一端安装有送料矫正装置,送料矫正装置包括有立架(31),立架(31)的底部安装有第一橡胶轮(32),立架(31)的上侧安装有第一转动螺杆(33),第一转动螺杆(33)伸出立架(31)的上端安装有第一把手(34),第一转动螺杆(33)的底部安装有第二橡胶轮(35),立架(31)的两侧均安装有第二转动螺杆(36),第二转动螺杆(36)位于立架(31)外侧的一端安装有第二把手(37),第二转动螺杆(36)位于立架(31)内侧的一端安装有竖直设置的第三橡胶轮(38)。
7.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述第一走料板(7)底部的床体(5)内安装有余料暂存箱(30)。
8.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述挂装旋转轴(2)底部安装有远红外感应装置(41),远红外感应装置(41)能检测硅钢卷的厚度。
9.根据权利要求1所述的一种数控激光切割硅钢片设备,其特征在于:所述激光切割机头(6)的切割枪外周设有钢丝刷(42)。
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