CN218743678U - 一种可以清理电路板焊接残渣的清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及可以清理电路板焊接残渣的清洗机,包括电路板输送机构和清洗机构,其技术要点是:电路板输送机构包括前支架、后支架、上、下皮带输送机,上、下皮带输送机的皮带表面设有上、下卡槽,前、后支架之间的中间支架由布置于上、下皮带输送机左、右两侧的立架构成,清洗机构由两个立架上的两组气态二氧化碳清洗机构组成,立架上设纵向镂空导向槽,气态二氧化碳清洗机构包括Z向直线模组、滑动组装于纵向镂空导向槽中的滑座、设于滑座上的气态二氧化碳喷射头以及二氧化碳输送管路,滑座与Z向直线模组的滑块连接固定。本实用新型解决了现有电路板清洗装置清洗液残留物对电路板造成腐蚀的问题,同时自动化程度高,节省劳动力,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产辅助设备,具体涉及一种可以清理电路板焊接残渣的清洗机。
背景技术
印刷电路板在与各个电子元件焊接完成后,其表面会残留有焊接残渣,不利于电路板外观美观和后期维护,因此,在完成焊接作业后,通常要对电路板表面进行清洗,以去除焊接残渣。
现有的电路板清洗装置主要由清洗池、设于清洗池中的支撑台、朝向支撑台布置的清洗液喷枪组成,通过支撑台支撑待清洗电路板,清洗液喷枪向电路板上喷射出清洗液,以清除焊接残渣和其他污染物。但是其使用过程中存在如下问题:1、清洗液清洗后容易残留一些化学溶剂在电路板表面,而这些残留物容易造成对电路板的腐蚀,不利于电路板长期稳定使用。2、喷枪通常是人工操作,劳动强度较大,也不利于电路板的自动化生产作业。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理、使用可靠的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,解决现有电路板清洗装置清洗液残留物对电路板造成腐蚀的问题,同时自动化程度高,节省劳动力,生产效率高。
本实用新型的技术方案是:
一种可以清理电路板焊接残渣的清洗机,包括电路板输送机构和清洗机构,其技术要点是:所述电路板输送机构包括前支架、后支架、设于前、后支架之间的上皮带输送机和下皮带输送机,上、下皮带输送机平行且相对布置,上皮带输送机的皮带表面设有沿皮带长方向布置的上卡槽,下皮带输送机的皮带表面设有与上卡槽对应的下卡槽,前、后支架之间设有中间支架,所述中间支架由布置于上、下皮带输送机左、右两侧的立架构成,所述清洗机构由两个立架上的两组气态二氧化碳清洗机构组成,所述立架上设有纵向镂空导向槽,所述气态二氧化碳清洗机构包括固定于立架上的Z向直线模组、滑动组装于纵向镂空导向槽中的滑座、设于滑座上的气态二氧化碳喷射头、与气态二氧化碳喷射头连接的气态二氧化碳输送管路,所述滑座与Z向直线模组的滑块连接固定,所述气态二氧化碳喷射头朝向上、下皮带输送机之间的位置。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,每个所述立架上固定设有一组气态二氧化碳清洗机构,每组气态二氧化碳清洗机构由两个气态二氧化碳清洗机构构成,所述立架上设有与两个气态二氧化碳清洗机构的滑座一一对应的纵向镂空导向槽,两个滑座在各自的纵向镂空导向槽中的高度位置不相同,以实现交替不同位置的清洗。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,所述上卡槽位于上皮带输送机的皮带宽度方向的中部位置,所述下卡槽位于下皮带输送机的皮带宽度方向的中部位置,所述上卡槽和下卡槽的横截面的内轮廓为V字形,且两者的槽底位于同一垂直面内。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,所述前支架和后支架分别包括用于支撑上、下皮带输送机主轴的左、右侧架,左、右侧架对应上皮带输送机主轴两端的位置设有U型口,所述上皮带输送机主轴两端置于U型口且端面焊接有承重架,所述承重架位于左、右侧架的外侧,左、右侧架的外侧面另固定有升降油缸,所述升降油缸的缸杆上端与承重架连接固定,所述承重架上设有与左侧架或右侧架连接的定位孔。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,所述清洗机构的两个立架的上端对应设有两个等高的上支撑转轮,两个立架的下端对应设有两个等高的下支撑转轮,上、下支撑转轮的轴心线与水平面平行,上支撑转轮插入上皮带输送机的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触,下支撑转轮插入下皮带输送机的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,所述滑座由中部立板、连接于中部立板两端的U形滑道构成,所述U形滑道与纵向镂空导向槽的侧棱凹凸配合,以实现沿镂空导向槽的侧棱滑行。
上述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,所述气态二氧化碳喷射头的前端呈扁口状,后端利用接头与气态二氧化碳输送管路连接。
本实用新型的有益效果是:
1、利用气态二氧化碳对电路板前、后表面同时进行清洗,气态二氧化碳的清洗方式无清洗残留物于电路板上,解决了现有电路板清洗装置清洗液残留物对电路板造成腐蚀的问题,避免损坏电路板。
2、采用上、下皮带输送机输送电路板,具体的说是采用上、下皮带输送机的上、下卡槽夹持电路板的上、下边沿,使电路板垂直输入中间支架的两个立架之间,从而便于气态二氧化碳清洗机构同时对电路板前、后表面进行清洗作业。在此过程中,可由人工将多块待清洗的电路板依次送入上、下皮带输送机输的上、下卡槽中,实现连续清洗。而气态二氧化碳清洗机构采用Z向直线模组带动滑座及其上的气态二氧化碳喷射头上、下往复滑动,从而实现对电路板的全面清洗。本实用新型较之现有技术,自动化程度高,节省劳动力,生产效率高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中前支架与上、下皮带输送机及外围部件的组装结构示意图;
图3是图1中中间支架与上、下皮带输送机及外围部件的组装结构示意图。
图中:1.前支架、2.定位孔、3.承重架、4.升降油缸、5.上皮带输送机、6.电路板、7.立架、8.Z向直线模组、9.纵向镂空导向槽、10.滑座、11.上支撑转轮、12.后支架、13.下皮带输送机、14.下支撑转轮、15.气态二氧化碳输送管路、16.左侧架、17.右侧架、18.上卡槽、19.下卡槽、20.气态二氧化碳喷射头。
具体实施方式
根据说明书附图对本实用新型作详细描述。
如图1~图3所示,该可以清理电路板焊接残渣的清洗机,包括电路板输送机构和清洗机构。
其中,所述电路板输送机构包括前支架1、后支架12、设于前、后支架之间的上皮带输送机5和下皮带输送机13。上、下皮带输送机5、13平行且相对布置,上皮带输送机5的皮带表面设有沿皮带长方向布置的上卡槽18,下皮带输送机13的皮带表面设有与上卡槽18对应的下卡槽19,所述上卡槽18位于上皮带输送机5的皮带宽度方向的中部位置,所述下卡槽19位于下皮带输送机13的皮带宽度方向的中部位置,所述上卡槽18和下卡槽19的横截面的内轮廓为V字形,且两者的槽底位于同一垂直面内。V字形槽体的设计,适用于不同厚度的电路板6。
所述前支架1和后支架12分别包括用于支撑上、下皮带输送机主轴的左、右侧架16、17,左、右侧架16、17对应上皮带输送机5主轴两端的位置设有U型口,所述上皮带输送机5主轴两端置于U型口且端面焊接有承重架3,所述承重架3位于左、右侧架16、17的外侧,左、右侧架16、17的外侧面另固定有升降油缸4,所述升降油缸4的缸杆上端与承重架3连接固定。所述承重架3上设有与左侧架16或右侧架17连接的定位孔2。升降油缸4的缸杆伸缩可以升降承重架3,从而调整上皮带输送机5的高度,以适用于夹持不同尺寸的电路板6。
前、后支架1、12之间设有中间支架,所述中间支架由布置于上、下皮带输送机5、13左、右两侧的立架7构成。所述清洗机构由两个立架7上的两组气态二氧化碳清洗机构组成。所述立架7上设有纵向镂空导向槽9。所述气态二氧化碳清洗机构包括固定于立架7上的Z向直线模组8、滑动组装于纵向镂空导向槽9中的滑座10、设于滑座10上的气态二氧化碳喷射头20、与气态二氧化碳喷射头20连接的气态二氧化碳输送管路15,所述滑座10与Z向直线模组8的滑块连接固定,所述气态二氧化碳喷射头20朝向上、下皮带输送机5、13之间的位置。每个所述立架7上固定设有一组气态二氧化碳清洗机构,每组气态二氧化碳清洗机构由两个气态二氧化碳清洗机构构成。所述气态二氧化碳喷射头20的前端呈扁口状,后端利用接头与气态二氧化碳输送管路15连接。所述立架7上设有与两个气态二氧化碳清洗机构的滑座10一一对应的纵向镂空导向槽9,同一组机构的两个滑座10在各自的纵向镂空导向槽9中的高度位置不相同,以实现交替不同位置的清洗。所述滑座10由中部立板、连接于中部立板两端的U形滑道构成,所述U形滑道与纵向镂空导向槽9的侧棱凹凸配合,以实现沿镂空导向槽的侧棱9滑行。
所述清洗机构的两个立架7的上端对应设有两个等高的上支撑转轮11,两个立架7的下端对应设有两个等高的下支撑转轮14,上、下支撑转轮11、14的轴心线与水平面平行,上支撑转轮11插入上皮带输送机5的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触,下支撑转轮14插入下皮带输送机13的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触。以在进行清洗作业时,加强对皮带的支撑作用。
工作原理:
同时启动上、下皮带输送机5、13,人工将待清洗的电路板6夹入上、下皮带输送机5、13的上、下卡槽18、19之间,电路板6随上、下皮带输送机5、13的皮带向中间支架方向运行;到达中间支架的两个立架7之间时,上、下皮带输送机5、13降速缓速运行,气态二氧化碳喷射头20在滑座10的带动下沿纵向镂空导向槽9上、下反复运动,同时向电路板6喷出气态二氧化碳,以清洗电路板6上的焊接残渣以及其他污染物。电路板6随上、下皮带输送机5、13行进过程中,即完成对其前、后表面的清洗,最后在上、下皮带输送机5、13尾部由人工取下即可。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型创造范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种可以清理电路板焊接残渣的清洗机,包括电路板输送机构和清洗机构,其特征在于:所述电路板输送机构包括前支架、后支架、设于前、后支架之间的上皮带输送机和下皮带输送机,上、下皮带输送机平行且相对布置,上皮带输送机的皮带表面设有沿皮带长方向布置的上卡槽,下皮带输送机的皮带表面设有与上卡槽对应的下卡槽,前、后支架之间设有中间支架,所述中间支架由布置于上、下皮带输送机左、右两侧的立架构成,所述清洗机构由两个立架上的两组气态二氧化碳清洗机构组成,所述立架上设有纵向镂空导向槽,所述气态二氧化碳清洗机构包括固定于立架上的Z向直线模组、滑动组装于纵向镂空导向槽中的滑座、设于滑座上的气态二氧化碳喷射头、与气态二氧化碳喷射头连接的气态二氧化碳输送管路,所述滑座与Z向直线模组的滑块连接固定,所述气态二氧化碳喷射头朝向上、下皮带输送机之间的位置。
2.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:每个所述立架上固定设有一组气态二氧化碳清洗机构,每组气态二氧化碳清洗机构由两个气态二氧化碳清洗机构构成,所述立架上设有与两个气态二氧化碳清洗机构的滑座一一对应的纵向镂空导向槽,两个滑座在各自的纵向镂空导向槽中的高度位置不相同。
3.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:所述上卡槽位于上皮带输送机的皮带宽度方向的中部位置,所述下卡槽位于下皮带输送机的皮带宽度方向的中部位置,所述上卡槽和下卡槽的横截面的内轮廓为V字形,且两者的槽底位于同一垂直面内。
4.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:所述前支架和后支架分别包括用于支撑上、下皮带输送机主轴的左、右侧架,左、右侧架对应上皮带输送机主轴两端的位置设有U型口,所述上皮带输送机主轴两端置于U型口且端面焊接有承重架,所述承重架位于左、右侧架的外侧,左、右侧架的外侧面另固定有升降油缸,所述升降油缸的缸杆上端与承重架连接固定,所述承重架上设有与左侧架或右侧架连接的定位孔。
5.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:所述清洗机构的两个立架的上端对应设有两个等高的上支撑转轮,两个立架的下端对应设有两个等高的下支撑转轮,上、下支撑转轮的轴心线与水平面平行,上支撑转轮插入上皮带输送机的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触,下支撑转轮插入下皮带输送机的上、下皮带之间且与上皮带内表面紧密接触。
6.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:所述滑座由中部立板、连接于中部立板两端的U形滑道构成,所述U形滑道与纵向镂空导向槽的侧棱凹凸配合,以实现沿镂空导向槽的侧棱滑行。
7.根据权利要求1所述的可以清理电路板焊接残渣的清洗机,其特征在于:所述气态二氧化碳喷射头的前端呈扁口状,后端利用接头与气态二氧化碳输送管路连接。
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