CN218730668U - 一种超小型大功率继电器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超小型大功率继电器,包括骨架集成组件和外壳,骨架集成组件设于外壳中;骨架集成组件的骨架和外壳卡接,同时骨架和外壳通过环氧树脂胶连接。本实用新型下座板替代现有技术中外壳的底壳,缩小继电器的体积,减少安装步骤。本实施例采用第一阶梯和第二阶梯卡接的结构,用于限位骨架集成组件装入外壳后的位置。采用下座板和外壳通过第一凸榫和第一凹槽定位卡接的结构,采用环氧树脂胶进一步连接的结构,保证骨架集成组件和外壳连接牢固。
Description
技术领域
本实用新型涉及继电器技术领域,具体涉及一种小型继电器,即一种超小型大功率继电器。
背景技术
继电器一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路),通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”,故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。为满足与其配套的电子产品的要求,则要求继电器趋向小型化方向发展,体积要小、可靠性要高,并能直接连接在印刷线路板上使用。22F继电器,是一款线路板直插式继电器,是小型大功率继电器,主要应用于空气炸锅等家电。随着家电制造业竞争压力的不断增大,传统的用于空气炸锅的152F继电器成本较高,逐渐被成本低很多的22F继电器所取代。
如图10所示,现有小型大功率继电器200包括外壳201和设有骨架203的骨架集成组件202,骨架203的底座和外壳201之间通过粘合剂(例如环氧树脂胶)连接,在高温环境中工作抗冲击、抗震动能力较差。而且粘合过程容易发生位置偏差,从而影响产品电寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于公开了一种超小型大功率继电器,解决了现有小型大功率继电器的外壳和骨架集成组件连接抗冲击、抗震动能力差,粘合过程容易发生位置偏差,从而影响产品电寿命的问题。。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种超小型大功率继电器,包括骨架集成组件和外壳,骨架集成组件设于外壳中;骨架集成组件的骨架和外壳卡接,同时骨架和外壳通过环氧树脂胶连接。
进一步,所述骨架包括下座板、设于下座板上的圆柱和设于圆柱上的上座板;漆包线圈套设于圆柱的外壁;下座板是长方体结构,下座板的边缘形成第一阶梯,在第一阶梯设有第一凸榫;所述外壳是下端敞口且中空的长方体结构,外壳的内壁在下端敞口位置形成第二阶梯,第一阶梯和第二阶梯卡接实现下座板和外壳卡接。
进一步,所述第二阶梯设有和所述第一凸榫配合卡接的第一凹槽,所述下座板和所述外壳通过第一凸榫和第一凹槽定位卡接。
进一步,所述第一阶梯和所述第二阶梯连接的位置处设有所述环氧树脂胶。
进一步,所述第二阶梯还设有与所述下座板卡接的卡扣,卡扣设于所述第一凹槽的下方。
进一步,所述定位动触点组件的动簧片设有簧片脚;所述下座板在与簧片脚配合的位置形成第二凹槽;所述外壳的内壁在与第二凹槽配合的位置形成第二凸榫,第二凸榫和第二凹槽构成用于引出簧片脚的引出孔,簧片脚穿过引出孔。
进一步,所述引出孔的长度L2是1~2mm。
进一步,所述第二凸榫沿着竖直方向延伸;所述第二凸榫从下往上包括第一竖直部、连接第一竖直部的倾斜部、连接倾斜部的第二竖直部和连接第二竖直部的直角部,第一竖直部和倾斜部之间的夹角P满足170°≤P<180°。
进一步,所述下座板对称设置有2个方形通孔,2个线圈脚和2个方形通孔一一对应配合,线圈脚穿过方形通孔并连接所述漆包线圈。
进一步,所述下座板的底面设有用于将骨架集成组件和所述外壳连接的胶槽,下座板还设有气孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型是一款22F继电器,本实用新型采用骨架的下座板和外壳配合连接的结构,下座板替代现有技术中外壳的底壳,缩小继电器的体积,减少安装步骤。本实施例采用第一阶梯和第二阶梯卡接的结构,用于限位骨架集成组件装入外壳后的位置。采用下座板和外壳通过第一凸榫和第一凹槽定位卡接的结构,采用环氧树脂胶进一步连接的结构,保证骨架集成组件和外壳连接牢固。采用卡扣的设计用于进一步定位下座板,防止骨架装入外壳后脱出。采用第二凸榫和第二凹槽构成用于引出簧片脚的引出孔的结构,第二凸榫采用第一竖直部、倾斜部、第二竖直部构成,实现对簧片脚定位。采用下座板的底面设有胶槽的结构,用于将骨架集成组件和外壳进行连接,采用下座板设有气孔的结构,用于在封胶固化过程中进行透气,防止因固化过程中因产品内部热胀而造成胶水冒泡。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种超小型大功率继电器,实施例的立体示意图;
图2是图1的爆炸示意图;
图3是图2沿着M向的底部立体示意图;
图4是图1的正视示意图;
图5是图4的俯视示意图;
图6是图5沿着A-A方向的剖面示意图;
图7是图6中外壳的剖面示意图;
图8是图6沿着B-B方向的剖面示意图;
图9是图2中骨架集成组件的骨架的立体示意图;
图10是现有小型大功率继电器的示意图。
图1~9中,100、超小型大功率继电器;101、骨架集成组件;1、骨架;11、下座板;111、第一阶梯;112、第一凸榫;113、方形通孔;114、胶槽;115、气孔;12、圆柱;13、上座板;14、贯穿孔;15、第二凹槽;2、常开静触点组件;21、常开静触点;3、常闭静触点组件;31、常闭静触点;4、动触点组件;41、动触点;42、动簧片;421、簧片脚;5、铁芯;6、漆包线圈;7、外壳;71、第二阶梯;72、第一凹槽;73、卡扣;74、第二凸榫;741、第一竖直部;742、倾斜部;743、第二竖直部;744、直角部;8、线圈脚;9、引出孔;
图10中,200、小型大功率继电器;201、外壳;202、骨架集成组件;203、骨架。
具体实施方式
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,而不是指示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1~9实施例所示一种超小型大功率继电器100(即一种小型继电器),包括骨架集成组件101、外壳7和2个线圈脚8,骨架集成组件101设于外壳7中。骨架集成组件101的骨架1和外壳7卡接,同时骨架1和外壳7通过环氧树脂胶(未示出)连接。2个线圈脚8连接骨架集成组件101的漆包线圈6。
骨架集成组件101包括骨架1、设有常开静触点21的常开静触点组件2、设有常闭静触点31的常闭静触点组件3、设有动触点41的动触点组件4、铁芯5、漆包线圈6。常开静触点组件2、常闭静触点组件3、动触点组件4分别连接骨架1。常开静触点组件2和常闭静触点组件3相对设置,常闭静触点31设于常开静触点21的上方,动触点设于常闭静触点31和常开静触点21之间。初始状态下,动触点贴于常闭静触点31。动触点组件4、骨架集成组件101的具体结构另外申请专利进行保护。
骨架1是一个截面呈"工"形的整体结构,包括下座板11、设于下座板11上的圆柱12、设于圆柱12上的上座板13和贯穿孔14,贯穿孔14和圆柱12同轴配合。漆包线圈6套设于圆柱12的外壁,铁芯5套设于贯穿孔14中。圆柱12、贯穿孔14、铁芯5、漆包线圈6同轴配合。
下座板11是长方体结构,下座板11的边缘形成第一阶梯111,在第一阶梯111的长边中部位置设有第一凸榫112。外壳7是下端敞口且中空的长方体结构。外壳7的内壁在下端敞口位置形成第二阶梯71,第一阶梯111和第二阶梯71卡接实现下座板11和外壳7卡接,且用于限位骨架集成组件101装入外壳7后的位置。第二阶梯71设有和第一凸榫112配合卡接的第一凹槽72,下座板11和外壳7进一步通过第一凸榫112和第一凹槽72定位卡接。第一阶梯111和第二阶梯71连接的位置处设有环氧树脂胶(未示出)。第二阶梯71还设有与下座板卡接的卡扣73,卡扣73设于第一凹槽72的下方,采用卡扣73的设计用于进一步定位下座板11,防止骨架1装入外壳7后脱出。本实施例采用骨架1的下座板11和外壳7配合连接的结构,下座板11替代现有技术中外壳的底壳,缩小本实施例的体积,减少安装步骤。
定位动触点组件4的动簧片42设有簧片脚421,下座板11在与簧片脚421配合的位置形成第二凹槽15。外壳7的内壁在与第二凹槽15配合的位置形成第二凸榫74,第二凸榫74沿着竖直方向Z向延伸。第二凸榫74和第二凹槽15构成用于引出簧片脚的引出孔9,簧片脚421穿过引出孔9。引出孔9的长度L2是1~2mm。作为对本实施例的进一步说明,第二凸榫74从下往上包括第一竖直部741、连接第一竖直部的倾斜部742、连接倾斜部的第二竖直部743和连接第二竖直部的直角部744,第一竖直部741和倾斜部742之间的夹角P满足170°≤P<180°。第一竖直部741的高度H2是1.5~2.5mm,倾斜部742的高度H3是6~7mm,第二竖直部743的高度H4是7~8mm,直角部744的高度H5是2~2.5mm。
下座板11对称设置有2个方形通孔113,2个线圈脚8和2个方形通孔113一一对应配合,线圈脚8穿过方形通孔113并连接漆包线圈6。作为对本实施例的进一步说明,2只线圈脚8插入骨架1,漆包线圈6的漆包线的始端缠绕在其中1只线圈脚8上,漆包线圈6的漆包线的末端缠绕在另一只线圈脚8上,然后通过焊锡将线圈脚8与漆包线进行固定。
下座板11的底面设有胶槽114,用于将骨架集成组件101和外壳7进行连接。下座板11还设有气孔115,用于在封胶固化过程中进行透气,防止因固化过程中因产品内部热胀而造成胶水冒泡。
本实施例整体长度L1小于22mm,宽度S1小于18mm,高度H1小于22mm。
本实施例的其它结构参见现有技术。
作为对本实用新型的进一步说明,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合。本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
Claims (10)
1.一种超小型大功率继电器,其特征在于:包括骨架集成组件(101)和外壳(7),骨架集成组件设于外壳中;骨架集成组件的骨架(1)和外壳卡接,同时骨架和外壳通过环氧树脂胶连接。
2.根据权利要求1所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述骨架(1)包括下座板(11)、设于下座板上的圆柱(12)和设于圆柱上的上座板(13);漆包线圈(6)套设于圆柱的外壁;下座板是长方体结构,下座板的边缘形成第一阶梯(111),在第一阶梯设有第一凸榫(112);
所述外壳(7)是下端敞口且中空的长方体结构,外壳的内壁在下端敞口位置形成第二阶梯(71),第一阶梯和第二阶梯卡接实现下座板和外壳卡接。
3.根据权利要求2所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述第二阶梯(71)设有和所述第一凸榫(112)配合卡接的第一凹槽(72),所述下座板(11)和所述外壳(7)通过第一凸榫和第一凹槽定位卡接。
4.根据权利要求3所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述第一阶梯(111)和所述第二阶梯(71)连接的位置处设有所述环氧树脂胶。
5.根据权利要求3所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述第二阶梯(71)还设有与所述下座板(11)卡接的卡扣(73),卡扣设于所述第一凹槽(72)的下方。
6.根据权利要求5所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述定位动触点组件(4)的动簧片(42)设有簧片脚(421);所述下座板(11)在与簧片脚配合的位置形成第二凹槽(15);所述外壳(7)的内壁在与第二凹槽配合的位置形成第二凸榫(74),第二凸榫和第二凹槽构成用于引出簧片脚的引出孔(9),簧片脚穿过引出孔。
7.根据权利要求6所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述引出孔(9)的长度L2是1~2mm。
8.根据权利要求6所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述第二凸榫(74)沿着竖直方向延伸;所述第二凸榫(74)从下往上包括第一竖直部(741)、连接第一竖直部的倾斜部(742)、连接倾斜部的第二竖直部(743)和连接第二竖直部的直角部(744),第一竖直部和倾斜部之间的夹角P满足170°≤P<180°。
9.根据权利要求2~8任意一项所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述下座板(11)对称设置有2个方形通孔(113),2个线圈脚(8)和2个方形通孔一一对应配合,线圈脚穿过方形通孔并连接所述漆包线圈(6)。
10.根据权利要求2~8任意一项所述一种超小型大功率继电器,其特征在于:所述下座板(11)的底面设有用于将骨架集成组件(101)和所述外壳(7)连接的胶槽(114),下座板还设有气孔(115)。
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