CN218710976U - 夹持传送组件 - Google Patents
夹持传送组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218710976U CN218710976U CN202222876575.2U CN202222876575U CN218710976U CN 218710976 U CN218710976 U CN 218710976U CN 202222876575 U CN202222876575 U CN 202222876575U CN 218710976 U CN218710976 U CN 218710976U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- clamping
- base body
- electroplating
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电镀设备的夹持传送组件,所述夹持传送组件包括:基体、导电件和导电夹。导电件连接在基体上,导电件的上端高于基体,导电件的上端为接电端;导电夹连接在基体上,导电夹上具有夹持端,导电夹与导电件之间电连接;其中,基体表面为绝缘面,基体与导电件、导电夹之间均不导通。由此,通过设置接电端,可使夹持传送组件在移动至特定位置时才会与电源连接,防止电镀件被溶解,并且绝缘的基体表面与镀液不存在电势差,可在保证电镀效果的同时提高电镀效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀领域,具体涉及一种电镀设备的夹持传送组件。
背景技术
电镀工艺在工业领域被广泛应用,其就是利用电解原理,在金属表面镀上一层薄金属或合金的过程,通过附着在金属表面的金属镀层或合金镀层,起到防止氧化、提高耐磨性、导电性或增加美观性的作用。电镀的机理为,阳极高电势失去电子,阴极低电势得到电子,金属离子得到电子变成金属单质,附着在阴极表面,从而完成电镀。在现有技术中,电镀设备的阴极由导电件以及导电夹构成,二者通过钢带连接固定,由于钢带为导体,三者相连接后整体构成阴极,在导电夹没入镀液之前,为整个电镀系统的最低电势点,在导电夹准备夹持电镀件的过程中,导电夹的电势低于电镀件的电势,此时电镀件为阳极,导电夹、钢带以及导电件构成阴极,电镀件在靠近导电夹处会被溶解,使电镀件的导电性变差,降低电镀效果。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种电镀设备的夹持传送组件,所述夹持传送组件可防止电镀件在进行电镀前被溶解,提升电镀效果。
根据本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件,所述夹持传送组件包括:基体、导电件和导电夹。所述基体可传送运转。所述导电件连接在所述基体上,所述导电件的上端高于所述基体,所述导电件的上端为接电端;所述导电夹连接在所述基体上,所述导电夹上具有夹持端,所述导电夹与所述导电件之间电连接;其中,所述基体表面为绝缘面,所述基体与所述导电件之间电流不导通、所述基体与所述导电夹之间电流不导通。
根据本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件,基体用于连接固定导电件与导电夹,导电件与导电夹分别位于基体的上下两端,导电件上端的接电端用于连接电源,导电夹下端的夹持端用于夹持电镀件,基体的表面为绝缘面,且不与导电件和导电夹导通,基体可对导电件、导电夹以及夹持端上的电镀件进行传送。在进行电镀操作时,导电夹夹持电镀件,夹持传送组件可随基体进行移动,在夹持传送组件夹持电镀件浸入镀液过程中,夹持传送组件处于未通电状态,此时夹持传送组件与电镀件不存在电势差,因此不会导致电镀件被溶解。当夹持传送组件夹持电镀件移动到特定位置,导电件的接电端与电源连接,导电件、导电夹与电镀件构成阴极,镀液为阳极,镀液中的金属离子被吸附在电镀件的表面形成金属单质,以完成电镀操作。由于基体的表面为绝缘面,在进行电镀操作时,绝缘的基体表面不会与镀液形成电势差,以保证基体表面不会被镀上金属。由此,通过设置接电端,可使夹持传送组件在移动至特定位置时才会与电源连接,防止电镀件被溶解,并且绝缘的基体表面与镀液不存在电势差,可在保证电镀效果的同时提高电镀效率。
在一些实施例中,所述基体包括:金属芯层和绝缘层。所述绝缘层包覆在所述金属芯层的表面。由此,可使基体与导电件、导电夹之间均不导通,提升电镀效果。
进一步地,所述金属芯层为钢带,所述钢带的两侧表面均设有所述绝缘层。由此,可提高基体的结构强度,进而为导电件与导电夹提供更好的支撑,增加夹持传送组件的可靠性。
在一些实施例中,所述基体为带状,所述导电夹为多个,多个所述导电夹沿所述基体的长度方向间隔设置。由此,可使夹持传送组件同时夹持更多电镀件,以提高电镀设备的电镀效率。
进一步地,所述导电件为多个,多个所述导电件沿所述基体的长度方向间隔设置,每个所述导电件连接至少一个所述导电夹。由此,可使多个导电夹上的多个电镀件单独进行通电,从而提高电镀件的电镀效果。
可选地,多个所述导电件的顶面高度相等,且均为所述接电端。由此,同高度的接电端可使多个导电件同时与电源连接,进而使多个导电夹上的电镀件同时进行电镀操作,可提高电镀效率。
进一步可选地,每个所述导电件均连接两个所述导电夹,在所述基体的长度方向上,所述导电件位于对应的两个所述导电夹之间。由此,可在提高电镀设备的电镀效率的同时提高电镀件在夹持传送组件上的稳固性。
在一些实施例中,所述导电件包括竖向延伸的导电条,所述导电条通过至少两个竖向排布的紧固件连接所述基体。由此,可使导电件与基体稳定连接,进而提高夹持传送组件的稳固性。
可选地,所述导电件包括两个所述导电条,两个所述导电条位于所述基体的相对两侧,两个所述导电条通过所述紧固件连接以夹紧所述基体。由此,可在提高导电件导电效果的同时提高导电件与基体连接的稳固性。
在一些实施例中,所述夹持传送组件还包括连接在所述导电件和所述导电夹之间的导电线。通过导电线可使导电件与导电夹之间稳定连接,进而提高电镀设备的使用稳定性。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件的示意图。
图2是本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件的基体的剖面图。
图3是图1中A处的局部放大图。
附图标记:
夹持传送组件100、
基体10、金属芯层11、绝缘层12、
导电件20、接电端21、导电条22、
导电夹30、夹持端31、
紧固件40、
导电线50。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件100。
如图1、图3所示,根据本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件100,夹持传送组件100包括:基体10、导电件20和导电夹30。
其中,基体10可传送运转,导电件20连接在基体10上,导电件20的上端高于基体10,导电件20的上端为接电端21。导电夹30连接在基体10上,导电夹30上具有夹持端31,导电夹30与导电件20之间电连接。其中,基体10表面为绝缘面,基体10与导电件20之间电流不导通、基体10与导电夹30之间电流不导通。
具体而言,基体10用于连接固定导电件20与导电夹30,导电件20与导电夹30分别位于基体10的上下两端,导电件20上端的接电端21用于连接电源,导电夹30下端的夹持端31用于夹持电镀件,基体10的表面为绝缘面,且不与导电件20和导电夹30导通,基体10可对导电件20、导电夹30以及夹持端31上的电镀件进行传送。
在进行电镀操作时,导电夹30夹持电镀件,夹持传送组件100可随基体10进行移动,在夹持传送组件100夹持电镀件浸入镀液过程中,夹持传送组件100处于未通电状态,此时夹持传送组件100与电镀件不存在电势差,因此不会导致电镀件被溶解。当夹持传送组件100夹持电镀件移动到特定位置,导电件20的接电端21与电源连接,导电件20、导电夹30与电镀件构成阴极,镀液为阳极,镀液中的金属离子被吸附在电镀件的表面形成金属单质,以完成电镀操作。由于基体10的表面为绝缘面,在进行电镀操作时,绝缘的基体10表面不会与镀液形成电势差,以保证基体10表面不会被镀上金属。
根据本实用新型实施例的电镀设备的夹持传送组件100,通过设置接电端21,可使夹持传送组件100在移动至特定位置时才会与电源连接,防止电镀件被溶解,并且绝缘的基体10表面与镀液不存在电势差,可在保证电镀效果的同时提高电镀效率。
需要说明的是,这里对导电件20与导电夹30的材质不做具体限制,例如导电件20与导电夹30的材质可以为铜、铝、铁,可根据实际需要进行选择。
如图2所示,在一些实施例汇总,基体10包括:金属芯层11和绝缘层12。绝缘层12包覆在金属芯层11的表面。
具体而言,绝缘层12包覆在金属芯层11表面,可使基体10的外表面形成绝缘,在基体10分别与导电件20、导电夹30连接时,可使基体10相对导电件20绝缘、基体10相对导电夹30绝缘。当导电夹30夹持电镀件浸入导电液过程中,可避免电镀件被溶解,进而提升电镀效果。
需要说明的是,这里对金属芯层11的材料不做具体限制,金属芯层11可以为钢、铜、铝或其他金属,只要保证金属芯层11具有较高结构强度即可,可根据实际需要进行选择。
进一步地,金属芯层11为钢带,钢带的两侧表面均设有绝缘层12。
具体而言,将基体10的金属芯层11设置为钢带,可使基体10具有较高的结构强度。导电件20与导电夹30连接固定在基体10上,基体10可为导电件20和导电夹30提供支撑,较高的基体10结构强度,可防止夹持传送组件100在进行电镀时发生变形。由此,可增加夹持传送组件100的可靠性。
需要进一步说明的是,这里对绝缘层12的材料不做具体限制,绝缘层12的材料可以为橡胶、塑料或尼龙材料,只要保证绝缘层12在进行电镀时使基体10与导电件20、基体10与导电夹30之间不导通即可,可根据实际情况进行选择。
如图1所示,在一些实施例中,基体10为带状,导电夹30为多个,多个导电夹30沿基体10的长度方向间隔设置。通过在带状的基体10上间隔设置多个导电夹30,可使夹持传送组件100在一次电镀操作时夹持多个电镀件,从而使电镀设备具有更好的电镀效率。
并且,电镀件夹持在导电夹30上,在进行电镀操作时,可根据电镀件的大小调整夹持在电镀件上的导电夹30的数量,例如,当电镀件体积较小时,可通过一个导电夹30对电镀件进行夹持,当电镀件体积较大时,可使用多个导电夹30对电镀件进行夹持。由此,通过多个导电夹30对体积较大的电镀件进行夹持,可提高夹持传送组件100对电镀件夹持的稳定性,进而提高电镀效果。
如图1所示,进一步地,导电件20为多个,多个导电件20沿基体10的长度方向间隔设置,每个导电件20连接至少一个导电夹30。
具体而言,导电件20的上端设置有接电端21,在每个导电件20上至少设有一个导电夹30,每个导电夹30上均可夹持有电镀件,在进行电镀操作时,每个导电件20上的接电端21均可单独与电源进行连接。
由此,可使多个导电夹30上的多个电镀件单独进行通电,从而提高电镀件的电镀效果。
如图1、图3所示,可选地,多个导电件20的顶面高度相等,且均为接电端21。
具体而言,带状的基体10上间隔设置有多个导电件20,每个导电件20的上端为接电端21,基体10的下端间隔设置有多个导电夹30,每个导电夹30上均设置有电镀件。在进行电镀操作时,夹持传送组件100夹持电镀件进行移动,当移动至特定位置时,导电件20上端的接电端21可与电源进行连接,将多个导电件20的顶面设置为相同高度,可在夹持传送组件100移动至特定位置时使多个导电件20同时通电,进而使电镀件同时进行电镀操作。
由此,同高度的接电端21可使多个导电件20同时与电源连接,进而使多个导电夹30上的电镀件同时进行电镀操作,可提高电镀效率。
可选地,接电端21表面具有石墨涂层。夹持传送组件100在移动至特定位置时才会与电源进行连接,在接电端21表面设置石墨涂层,可在接电端21与电源进行接触时使连接更顺滑,并且通过石墨涂层,可增加接电端21与电源之间的电连接稳定性,进而提高电镀设备的稳定性,保证电镀件的电镀效果。
需要说明的是,这里对接电端21与电源的连接方式不做具体限制,接电端21与电源可通过直接接触连接,也可通过插接或卡接进行连接,只要保证在进行电镀操作时,接电端21与电源稳定连接即可,可根据实际需要进行设置。
进一步可选地,每个导电件20均连接两个导电夹30,在基体10的长度方向上,导电件20位于对应的两个导电夹30之间。
具体而言,在进行电镀操作时,可在每个导电夹30上夹持一个电镀件,多个导电夹30可使夹持传送组件100在进行一次电镀操作中对更多电镀件进行电镀,可提高电镀设备的电镀效率。也可使每个导电件20上的两个导电夹30对一个电镀件进行夹持,可提高电镀件在夹持传送组件100上的稳固性。
由此,可在提高电镀设备的电镀效率的同时提高电镀件在夹持传送组件100上的稳固性。
如图3所示,在一些实施例中,导电件20包括竖向延伸的导电条22,导电条22通过至少两个竖向排布的紧固件40连接基体10。由此,可使导电件20与基体10稳定连接,进而提高夹持传送组件100的稳固性。
可选地,紧固件40与导电条22、紧固件40与基体10之间均设置有绝缘垫片。绝缘垫片可使导电条22与基体10之间相对绝缘,当夹持传送组件100夹持电镀件浸入镀液中后,绝缘垫片可防止镀液与基体10的金属芯层11进行接触,从而防止镀液中的金属离子被置换至基体10的金属芯层11上,以保证电镀设备的电镀效率。
需要说明的是,这里对紧固件40的材质不做具体限制,紧固件40可以为包覆有绝缘层12的金属材质,也可以为塑料材质,只有保证紧固件40外侧绝缘的同时使导电件20与基体10稳固连接即可,可根据实际需要进行设置。
可选地,导电件20包括两个导电条22,两个导电条22位于基体10的相对两侧,两个导电条22通过紧固件40连接以夹紧基体10。两个导电条22夹在基体10的两侧,可使导电件20的导电效果更好,并且在紧固件40的紧固下可使两个导电条22与基体10的连接更稳固。由此,可在提高导电件20导电效果的同时提高导电件20与基体10连接的稳固性。
如图3所示,在一些实施例中,夹持传送组件100还包括连接在导电件20和导电夹30之间的导电线50。通过导电线50可使导电件20与导电夹30之间稳定连接,进而提高电镀设备的使用稳定性。
可选地,导电件20与导电夹30还可通过导电涂层连接,导电涂层外设有绝缘层12。在导电件20与导电夹30之间通过导电涂层连接,可提高导电件20与导电夹30之间的电连接稳定性,进而使电镀设备具有较高的稳定性。
需要说明的是,这里对导电涂层的类型不做具体限制,导电涂层可以为金属涂层,也可以为导电胶,可根据实际需要进行选择。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,包括:
基体(10),所述基体(10)可传送运转;
导电件(20),所述导电件(20)连接在所述基体(10)上,所述导电件(20)的上端高于所述基体(10),所述导电件(20)的上端为接电端(21);
导电夹(30),所述导电夹(30)连接在所述基体(10)上,所述导电夹(30)上具有夹持端(31),所述导电夹(30)与所述导电件(20)之间电连接;
其中,所述基体(10)表面为绝缘面,所述基体(10)与所述导电件(20)之间电流不导通、所述基体(10)与所述导电夹(30)之间电流不导通。
2.根据权利要求1所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述基体(10)包括:
金属芯层(11);
绝缘层(12),所述绝缘层(12)包覆在所述金属芯层(11)的表面。
3.根据权利要求2所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述金属芯层(11)为钢带,所述钢带的两侧表面均设有所述绝缘层(12)。
4.根据权利要求1所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述基体(10)为带状,所述导电夹(30)为多个,多个所述导电夹(30)沿所述基体(10)的长度方向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述导电件(20)为多个,多个所述导电件(20)沿所述基体(10)的长度方向间隔设置,每个所述导电件(20)连接至少一个所述导电夹(30)。
6.根据权利要求5所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,多个所述导电件(20)的顶面高度相等,且均为所述接电端(21)。
7.根据权利要求5所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,每个所述导电件(20)均连接两个所述导电夹(30),在所述基体(10)的长度方向上,所述导电件(20)位于对应的两个所述导电夹(30)之间。
8.根据权利要求1所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述导电件(20)包括竖向延伸的导电条(22),所述导电条(22)通过至少两个竖向排布的紧固件(40)连接所述基体(10)。
9.根据权利要求8所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,所述导电件(20)包括两个所述导电条(22),两个所述导电条(22)位于所述基体(10)的相对两侧,两个所述导电条(22)通过所述紧固件(40)连接以夹紧所述基体(10)。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电镀设备的夹持传送组件,其特征在于,还包括连接在所述导电件(20)和所述导电夹(30)之间的导电线(50)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222876575.2U CN218710976U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 夹持传送组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222876575.2U CN218710976U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 夹持传送组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218710976U true CN218710976U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85595971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222876575.2U Active CN218710976U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 夹持传送组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218710976U (zh) |
-
2022
- 2022-10-28 CN CN202222876575.2U patent/CN218710976U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8252154B2 (en) | Electroplating apparatus | |
US6926813B2 (en) | Electrical contacting element made of an elastic material | |
US4595480A (en) | System for electroplating molded semiconductor devices | |
CN218710976U (zh) | 夹持传送组件 | |
US4631118A (en) | Low resistance collector frame for electroconductive organic, carbon and graphitic materials | |
CN217973454U (zh) | 一种电池片电镀装置及电镀设备 | |
CN216919466U (zh) | 一种电镀夹及电镀挂具 | |
CN110396711B (zh) | 一种半导体电镀夹持钢带 | |
CN208218993U (zh) | 一种电镀挂具 | |
CN220166312U (zh) | 一种电镀装置及电镀生产线 | |
KR101612715B1 (ko) | 2차 전지 셀 연결용 부스바의 부분도금장치 | |
CN113564675A (zh) | 一种用于镀膜机的导电夹及镀膜机 | |
CN219430167U (zh) | 一种连体式电镀花篮夹具 | |
KR200390935Y1 (ko) | 도금랙용 클립 | |
CN217026122U (zh) | 一种具有密封性能的下导电夹具 | |
CN201725879U (zh) | 弹簧式导电铜座 | |
CN215404616U (zh) | 一种用于具有“工”字型结构滑轨的电镀工装 | |
CN218989434U (zh) | 预镀组件及电镀设备 | |
CN106848692B (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
CN220564760U (zh) | 一种用于连续电镀生产线的导电机构 | |
CN219621290U (zh) | 一种电镀槽 | |
US3655549A (en) | Fixtures for electrochemical processes | |
CN215856410U (zh) | 一种电池片电镀夹具及镀层设备 | |
CN220527234U (zh) | 一种电镀汽车连接器插片 | |
CN220364608U (zh) | 一种复合铜箔电镀夹具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |