CN218710135U - 一种导热胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种导热胶带，由下往上依次为离型膜层、第一胶黏层、聚酯薄膜层、第二胶黏层、天然石墨片层、第三胶黏层、铝箔片层以及散热涂层，第三胶黏层涂布于铝箔片层的下层，散热涂层涂布于铝箔片层的上层，第二胶黏层涂布于聚酯薄膜层的上层，聚酯薄膜层的下层粘接在第一胶黏层上层，离型膜层粘接在第一胶黏层下层，本方案改进采用热传导结合热辐射的方式，在铝箔片层外层采用石墨烯导热涂层辐射散热，铝箔片层内层采用天然石墨片层传导散热，达到了优异的温降效果，有效防止热点形成，避免电子产品部件的外壳发烫。

Description

一种导热胶带

技术领域

本实用新型涉及胶带的技术领域，特别是一种导热胶带。

背景技术

随着电子产品的小型化、集成化及多功能化发展趋势，不可避免会面临散热导热困难问题，目前市场上最多的是水平导热系数高的散热方案，缺陷主要是在垂直方向上，很难把热源的温度从垂直方向上导出到外壳，而且电子产品内部容易形成热点，导致电子产品某个部位会烫伤手部，影响电子产品的使用和寿命。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种导热胶带，本案由此产生。

实用新型内容

为了解决垂直方向上的导热问题，本实用新型的技术方案如下：

一种导热胶带，由八层结构构成，由下往上依次为离型膜层、第一胶黏层、聚酯薄膜层、第二胶黏层、天然石墨片层、第三胶黏层、铝箔片层以及散热涂层，所述第三胶黏层涂布于铝箔片层的下层，所述散热涂层涂布于铝箔片层的上层，所述第二胶黏层涂布于聚酯薄膜层的上层，所述聚酯薄膜层的下层涂布第一胶黏层，所述离型膜层粘接在第一胶黏层下层，所述离型膜层、第一胶黏层、聚酯薄膜层、第二胶黏层、天然石墨片层、第三胶黏层、铝箔片层、散热涂层依次组合构成上下两端为水平状、整体呈条带形结构的胶带结构。

优选的，所述第一胶黏层、第二胶黏层以及第三胶黏层采用丙烯酸胶或热熔胶中的一种。

优选的，所述散热涂层为石墨烯导热涂层。

优选的，所述离型膜层为涂硅离型膜。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型使用时根据电子产品部件的安装位置需要，把胶带截取一段，将离型膜层撕开后粘接在电子产品部件上，本新型的铝箔片层上层具有石墨烯导热涂层，铝箔片层和石墨烯导热涂层具有良好的导热性，而且中间层有天然石墨片层，水平散热性好，因此能互相配合有效将电子产品工作时产生的热量经铝箔片层和石墨烯导热涂层散发；

此外，由于具有天然石墨片层，在实际使用中还能通过天然石墨片层有效防止形成热点，从而避免电子产品部件的外壳烫手。

传热的方式有三种，热传导、热辐射、热对流，本方案优选成本更低、导热合适的铝箔片层，采用热传导结合热辐射的方式，在铝箔片层外层采用石墨烯导热涂层辐射散热，铝箔片层内层采用天然石墨片层传导散热，达到了优异的温降效果，有效防止热点形成，避免电子产品部件的外壳发烫。

基于上述，所以本新型具有好的应用前景。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

其中：

图1是本实用新型的剖视结构示意图。

标号说明：

1、离型膜层；2、第一胶黏层；3、聚酯薄膜层；4、第二胶黏层；5、天然石墨片层；6、第三胶黏层；7、铝箔片层；8、散热涂层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，是作为本实用新型的最佳实施例的一种导热胶带，由八层结构构成，由下往上依次为离型膜层1、第一胶黏层2、聚酯薄膜层3、第二胶黏层4、天然石墨片层5、第三胶黏层6、铝箔片层7以及散热涂层8，第三胶黏层6涂布于铝箔片层7的下层，散热涂层8涂布于铝箔片层7的上层，第二胶黏层4涂布于聚酯薄膜层3的上层，聚酯薄膜层3的下层涂布第一胶黏层2，离型膜层1粘接在第一胶黏层2下层，离型膜层1、第一胶黏层2、聚聚酯薄膜层3、第二胶黏层4、天然石墨片层5、第三胶黏层6、铝箔片层7、散热涂层8依次组合后，成品呈上下两端为水平状态，整体为条带形结构。

优选的，第一胶黏层2、第二胶黏层4以及第三胶黏层6采用丙烯酸胶或热熔胶中的一种，本实施例中优选丙烯酸胶，导热性能佳。

优选的，散热涂层8为石墨烯导热涂层，散热涂层8涂布在铝箔片层7上层时，使用刮刀或凹版涂布的方式将石墨烯导热涂液涂布于铝箔片层7上层，恒温烘烤后形成石墨烯导热涂层。

优选的，离型膜层1为涂硅离型膜，从而进一步增强导热效果。

本技术方案中产品制作步骤如下：

步骤一：聚酯薄膜层3上层和下层两面分别涂布丙烯酸胶粘剂，采用凹版涂布或逗号刮刀涂布的方式涂布，然后经过烤箱恒温烘烤后以形成第一胶黏层2和第二胶黏层4，粘接离型膜层1保护第一胶粘层；

步骤二：用上层的第二胶黏层4粘接天然石墨片层5；

步骤三：铝箔片层7上层采用前述方式涂布石墨烯导热涂层，下层涂布第三胶黏层6，经由逗号刮刀涂布方式涂布，然后经烤箱恒温烘烤固化成型。

步骤四：铝箔片层7下层的第三胶黏层6粘合步骤二中的天然石墨片层5另一面，组合完毕后成卷状复合导热胶带结构。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型使用时根据电子产品部件的安装位置需要，把胶带截取一段，将离型膜层1撕开后粘接在电子产品部件上，本新型的铝箔片层7上层具有石墨烯导热涂层，铝箔片层7和石墨烯导热涂层具有良好的导热性，而且中间层有天然石墨片层5，水平散热性好，因此能互相配合有效将电子产品工作时产生的热量经铝箔片层7和石墨烯导热涂层散发；

此外，由于具有天然石墨片层5，在实际使用中还能通过天然石墨片层5有效防止形成热点，从而避免电子产品部件的外壳烫手。

传热的方式有三种，热传导、热辐射、热对流，本方案优选成本更低、导热合适的铝箔片层7，采用热传导结合热辐射的方式，在铝箔片层7外层采用石墨烯导热涂层辐射散热，铝箔片层7内层采用天然石墨片层5传导散热，达到了优异的温降效果，有效防止热点形成，避免电子产品部件的外壳发烫。

基于上述，所以本新型具有好的应用前景。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种导热胶带，其特征在于，由八层结构构成，由下往上依次为离型膜层(1)、第一胶黏层(2)、聚酯薄膜层(3)、第二胶黏层(4)、天然石墨片层(5)、第三胶黏层(6)、铝箔片层(7)以及散热涂层(8)，所述第三胶黏层(6)涂布于铝箔片层(7)的下层，所述散热涂层(8)涂布于铝箔片层(7)的上层，所述第二胶黏层(4)涂布于聚酯薄膜层(3)的上层，所述聚酯薄膜层(3)的下层涂布第一胶黏层(2)，所述离型膜层(1)粘接在第一胶黏层(2)下层，所述离型膜层(1)、第一胶黏层(2)、聚酯薄膜层(3)、第二胶黏层(4)、天然石墨片层(5)、第三胶黏层(6)、铝箔片层(7)、散热涂层(8)依次组合构成上下两端为水平状、整体呈条带形结构的胶带结构。

2.根据权利要求1所述的一种导热胶带，其特征在于，所述第一胶黏层(2)、第二胶黏层(4)以及第三胶黏层(6)采用丙烯酸胶或热熔胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种导热胶带，其特征在于，所述散热涂层(8)为石墨烯导热涂层。

4.根据权利要求1所述的一种导热胶带，其特征在于，所述离型膜层(1)为涂硅离型膜。

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