CN102786909A - 一种led封装用的有机硅光固化封装胶及其应用 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用，涉及到LED光源组件封装技术领域。解决现有LED光源组件的生产方法存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。固化速度快，固化收缩率低，附着密封性好，有效防止荧光粉沉降现象，以及避免点胶后被扩散，无需对金属板进行钻孔抛光操作，将绝缘层与镜面的金属板材进行贴合后，绝缘层上的灯杯孔的孔壁形成一个围堰，阻止封胶扩散，节省封胶用量，提高出光率，LED晶片的电极无需折叠弯曲，增强产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及到LED光源组件封装技术领域。
背景技术
目前，由于现有LED封装胶具有良好的流动性，添加在封装胶中的荧光粉在固化过程中，在自身重力的作用下即便调配均匀，在固化后仍然会出现沉降，贴近LED晶片，影响LED发光时的色温值，荧光粉颗粒越大，沉降越明显，越贴近LED晶片，温度越高，加速老化，降低了LED灯使用寿命；另外，由于现有LED封装胶的流动性，现有技术在对LED晶片进行封胶之前，避免胶扩散，需要先制作好灯杯槽或围堰，制作杯槽或围堰的方法首先在铝基板上钻出若干个灯杯槽，或者是通过压铸的方式在铝板上形成灯杯，为了使灯杯槽具有良好的反光效果，需要再每一个对灯杯槽的槽底进行抛光处理，最终形成镜面，而传统的这种对若干个灯杯槽分别进行抛光方式，存在效率低，抛光操作不便；另外，传统这种方式用钻头钻出的灯杯槽因深度大，存在着封胶用量大，出光率低，LED晶元放灯杯槽中之后电极需要进行折弯，电极由此容易折断，可靠性差。
发明内容
综上所述，本发明的目的在于解决现有LED光源组件的生产方法存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，而提出一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用。
为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。
所述封装胶各物质重量百分比为：光固化硅树脂40-80％、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯20-40％、聚醚改性有机硅氧烷0.5-1.5％、二氧化硅改性硅氧烷0.3-0.9％、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1 1-6％、1-羟基-环己基苯甲酮1-6％、氨基甲酸酯单丙烯酸酯1-5％、己二醇丙烯酸酯0.3-2.0％、苯酚0.01-1％。
制备所述封装胶的方法，其特征在于所述方法步骤为：
1）将光固化硅树脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯投入反应釜，加热到60摄氏度；
2）搅拌10分钟使之均匀；
3）将二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮投入反应釜搅拌溶解；
4）高速分散15分钟；
5）加入聚醚改性有机硅氧烷、氨基甲酸酯单丙烯酸酯，搅拌5分钟；
6）过滤包装。
应用所述封装胶制作LED光源组件的生产方法，其特征在于所述方法包括有如下步骤：
A、将铝箔层与绝缘层进行复合，形成敷铝板；
B、在敷铝板上用阻蚀油墨印刷电路，形成阻蚀层；然后进行蚀刻，形成电路；
C、在敷铝板去除阻蚀层之后，在电路上的非焊区上制作阻焊层；
D、在敷铝板的绝缘层背面粘贴双面胶；
E、在敷铝板上制作出灯杯孔；
F、将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合；
G、在敷铝板的灯杯孔中放置LED晶片；
H、将LED晶片与敷铝板上的电路进行焊接；
I、用添加有荧光粉的权利要求1或权利要求2中所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装。
在所述的第F步骤将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合过程中，或者是贴合完成之后，在敷铝板的正面粘贴一层保护膜。
所述镜面的金属板材为具有镜面反光的合金板或经抛光后形成镜面的铝板。
在所述的灯杯孔中封胶的方式为滴胶或用模板刮胶，或者是采用两次以上滴胶或模板刮胶，且每次采用的封装胶折射率逐次减小。
所述的LED晶片的电极上为未添加荧光粉的透明树脂胶封装。
所述的敷铝板上的电路通过碰焊方式焊接有镀层导线。
在完成所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装之后，在所述的封装胶外层设有扩散粉层，在扩散粉层的外层还设有硬质透明保护层。
本发明的有益效果为：本发明封装LED晶片所用的光固化封装胶固化速度快，固化收缩率低，附着密封性好，有效防止荧光粉沉降现象，以及避免点胶后被扩散，本发明制作LED光源组件时无需对金属板进行钻孔抛光操作，将绝缘层与镜面的金属板材进行贴合后，绝缘层上的灯杯孔的孔壁形成一个围堰，阻止封胶扩散，围堰的深度由绝缘层的厚度决定，避免传统对金属板进行钻孔形成较深灯杯，节省封胶用量，提高出光率，LED晶片的电极无需折叠弯曲，增强产品可靠性。
附图说明
图1为应用本发明的方法生产的LED光源组件截面结构示意图。
具体实施方式
本发明所提出的LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。各物质重量百分比为：光固化硅树脂40-80％、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯20-40％、聚醚改性有机硅氧烷0.5-1.5％、二氧化硅改性硅氧烷0.3-0.9％、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1 1-6％、1-羟基-环己基苯甲酮1-6％、氨基甲酸酯单丙烯酸酯1-5％、己二醇丙烯酸酯0.3-2.0％、苯酚0.01-1％。其中光固化硅树脂作为光固化主体有机硅树脂，为光固化主要成膜物；甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯作为光固化树脂单体，提供快速固化性能，并具有转化率高、收缩率低等优异性能；聚醚改性有机硅氧烷 参与光固化聚合，并提供流动平整作用；二氧化硅改性硅氧烷有效消除生产及施工中产生气泡；2-羟基-2甲基-本基丙酮-1为光敏剂，参与引发聚合；1-羟基-环己基苯甲酮为光引发剂，引发树脂聚合；氨基甲酸酯单丙烯酸酯抗老化，耐候，参与成膜；己二醇丙烯酸酯防老化并参与聚合；苯酚提供贮存稳定性。
上述LED封装用的有机硅光固化封装胶的特征为：外观：清澈透明；粘度：11000—15000；挥发物：小于1%；贮存稳定性：大于半年（25摄氏度）；漆膜光泽：100（60度测光仪）。具有如下优点：1)固化速度快，生产效率高； 2)固化收缩率低，附着密封性好； 3)热膨胀系数低，成膜柔韧，不易拉脱封装原件； 4)导热系数高，可更多散去芯片发光时所产生热量； 5)耐候性好，长期使用不易黄变； 6) 可长时间在高低温(零下30摄氏度---零上200摄氏度)下使用。
上述LED封装用的有机硅光固化封装胶的制备方法包括有如下步骤：
1）将光固化硅树脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯投入反应釜，加热到60摄氏度；
2）搅拌10分钟使之均匀；
3）将二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮投入反应釜搅拌溶解；
4）高速分散15分钟；
5）加入聚醚改性有机硅氧烷、氨基甲酸酯单丙烯酸酯，搅拌5分钟；
6）过滤包装。
参照图1中所示，应用上述LED封装用的有机硅光固化封装胶制作LED光源组件的生产方法为：
A、将铝箔层1与绝缘层2进行复合，形成敷铝板； B、在敷铝板上用阻蚀油墨印刷电路，形成阻蚀层；然后进行蚀刻，形成电路；经过该步骤之后，相当于是将敷铝板制作成为一板PCB板。 C、在敷铝板去除阻蚀层之后，在电路上的非焊区上制作阻焊层3； D、在敷铝板的绝缘层2背面粘贴双面胶4； E、在敷铝板上制作出灯杯孔，该步骤实质是将敷铝板中的绝缘板和双面胶冲或钻穿，形成通孔； F、将敷铝板的绝缘层2背面通过第D步粘贴的双面胶4与镜面的金属板材8进行贴合，并压平；由于本发明采用的LED晶片封装胶6的特性，第E步中冲出的通孔的孔壁就可以作LED晶片5封装前的围堰，围堰的高度降低到0.05mm以下也能阻止封装胶6的扩散。为了避免金属板材镜面被污染，影响反光度，在将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合过程中，或者是贴合完成之后，在敷铝板的正面粘贴一层保护膜，该保护膜在放置LED晶片之前撕下即可。所述镜面的金属板材8可以是具有镜面反光的合金板或者是经抛光后形成镜面的铝板。 G、在敷铝板的灯杯孔中放置LED晶片5； H、将LED晶片5与敷铝板上的电路进行焊接；对于小功率LED晶片，采用将两个以上LED晶片5串联后与敷铝板上的电路进行焊接。 I、用添加有荧光粉的上述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片5进行封装。为了避免荧光粉的沉降，现有的技术一般只能使用粒径为1 5 um以下的荧光粉，而本发明由于使用的封装胶的不同，可以添加颗粒的粒径为4～35um的荧光粉。在灯杯孔中进行封胶；封胶的方式为固晶机进行滴胶或用模板刮胶，模板刮胶也即采用设于与各灯杯孔对应的网孔的模板，将胶倒在模板，通过刮刀将胶快速刮入到网孔中，为了增加LED晶片的出光率，或者是采用两次以上滴胶或模板刮胶，且每次采用的封装胶折射率逐次减小。封胶完成后用紫外光源（80W/cm2）照射即可可快速固化。为了节省成本，LED晶片5的电极51上为未添加荧光粉的透明树脂胶7封装，用普通导光性好的胶将焊接的LED晶片电极51进行封装，同样能达到防止裸露氧化的目的。
由于上述LED封装用的有机硅光固化封装胶材质柔软，容易损伤刮花，安装使用过程中，可以采用增加柔光罩进行保护，同时还可以对LED晶片5发出的光线实现柔化的作用。另外，由于利用本发明工艺制作出的光源组件一般是采用小功率LED晶片5，LED晶片5分布密度大，间距小，为了实现光线柔化及保护有机硅光固化封装胶在安装柔光罩之前被损伤，在完成所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装之后，在所述的封装胶外层设有扩散粉层，在扩散粉层的外层还设有硬质透明保护层。扩散粉层用于将LED晶片5发出光进行柔化，相当于将发光点进行扩大，与相邻LED晶片的发光点进行相隔，形成面光源；硬质透明保护层最好是采用耐高温，光透性好，不易被刮花的材料，起到保护层的作用。扩散粉层与硬质透明保护层的组合可代替现有柔光罩。
由于铝材是无法通过锡焊连接的，为了将多块本发明的LED光源组件连接组成一个光源，敷铝板上的电路通过碰焊方式焊接有镀层导线，通过镀层导线就可实现与电源连接或是板间的互接。
Claims (10)
1.一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，其特征在于所述封装胶各物质重量百分比为：光固化硅树脂40-80％、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯20-40％、聚醚改性有机硅氧烷0.5-1.5％、二氧化硅改性硅氧烷0.3-0.9％、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1 1-6％、1-羟基-环己基苯甲酮1-6％、氨基甲酸酯单丙烯酸酯1-5％、己二醇丙烯酸酯0.3-2.0％、苯酚0.01-1％。
3.制备权利要求1或权利要求2所述封装胶的方法，其特征在于所述方法步骤为： 1）将光固化硅树脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯投入反应釜，加热到60摄氏度； 2）搅拌10分钟使之均匀； 3）将二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮投入反应釜搅拌溶解； 4）高速分散15分钟； 5）加入聚醚改性有机硅氧烷、氨基甲酸酯单丙烯酸酯，搅拌5分钟； 6）过滤包装。
4.应用权利要求1或权利要求2所述封装胶制作LED光源组件的生产方法，其特征在于所述方法包括有如下步骤： A、将铝箔层与绝缘层进行复合，形成敷铝板； B、在敷铝板上用阻蚀油墨印刷电路，形成阻蚀层；然后进行蚀刻，形成电路； C、在敷铝板去除阻蚀层之后，在电路上的非焊区上制作阻焊层； D、在敷铝板的绝缘层背面粘贴双面胶； E、在敷铝板上制作出灯杯孔； F、将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合； G、在敷铝板的灯杯孔中放置LED晶片； H、将LED晶片与敷铝板上的电路进行焊接； I、用添加有荧光粉的权利要求1或权利要求2中所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装。
5.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：在所述的第F步骤将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合过程中，或者是贴合完成之后，在敷铝板的正面粘贴一层保护膜。
6.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：所述镜面的金属板材为具有镜面反光的合金板或经抛光后显成镜面的铝板。
7.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：在所述的灯杯孔中封胶的方式为滴胶或用模板刮胶，或者是采用两次以上滴胶或模板刮胶，且每次采用的封装胶折射率逐次减小。
8.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：所述的LED晶片的电极上为未添加荧光粉的透明树脂胶封装。
9.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：所述的敷铝板上的电路通过碰焊方式焊接有镀层导线。
10.根据权利要求4所述的LED光源组件的生产方法，其特征在于：在完成所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装之后，在所述的封装胶外层设有扩散粉层，在扩散粉层的外层还设有硬质透明保护层。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103943761A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 佛山佛塑科技集团股份有限公司 | 一种远程荧光粉配光薄膜及其制备方法 |
| CN107722921A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-23 | 安徽东耀建材有限公司 | 一种硅酮胶制备方法 |
| CN108395864A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-14 | 安吉县安信信息有限公司 | 一种石墨烯掺杂导热灌封胶及其制备方法 |
| CN109935676A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-06-25 | 罗姆股份有限公司 | 半导体发光器件 |
| JP2020004938A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | 同泰電子科技股▲分▼有限公司 | 高反射バックライト用配線板構造及びその製造方法 |
| CN112250030A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-22 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 元件组装方法及电子装置 |
| CN112300750A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 广州市高士实业有限公司 | 一种面板灯胶及其综合性能评价方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04159322A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| CN101475779A (zh) * | 2009-01-01 | 2009-07-08 | 东莞市派乐玛胶粘化学品有限公司 | 一种用于按键粘接注模成型的光固化胶粘剂 |
| CN101812278A (zh) * | 2010-05-20 | 2010-08-25 | 上海西怡新材料科技有限公司 | 紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用 |
| CN202103090U (zh) * | 2011-06-17 | 2012-01-04 | 李铁军 | 新型led封装结构 |
-
2012
- 2012-04-28 CN CN201210129535.XA patent/CN102786909B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04159322A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| CN101475779A (zh) * | 2009-01-01 | 2009-07-08 | 东莞市派乐玛胶粘化学品有限公司 | 一种用于按键粘接注模成型的光固化胶粘剂 |
| CN101812278A (zh) * | 2010-05-20 | 2010-08-25 | 上海西怡新材料科技有限公司 | 紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用 |
| CN202103090U (zh) * | 2011-06-17 | 2012-01-04 | 李铁军 | 新型led封装结构 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 于秀梅等: "改性气相法二氧化硅的发展及应用", 《现代商贸工业》 * |
| 芳明: "纳米二氧化硅的制备_表面改性和应用前景", 《精细化工原料及中间体》 * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103943761A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 佛山佛塑科技集团股份有限公司 | 一种远程荧光粉配光薄膜及其制备方法 |
| CN107722921A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-23 | 安徽东耀建材有限公司 | 一种硅酮胶制备方法 |
| CN109935676A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-06-25 | 罗姆股份有限公司 | 半导体发光器件 |
| CN109935676B (zh) * | 2017-12-18 | 2021-06-25 | 罗姆股份有限公司 | 半导体发光器件 |
| CN108395864A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-14 | 安吉县安信信息有限公司 | 一种石墨烯掺杂导热灌封胶及其制备方法 |
| JP2020004938A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | 同泰電子科技股▲分▼有限公司 | 高反射バックライト用配線板構造及びその製造方法 |
| CN112250030A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-22 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 元件组装方法及电子装置 |
| CN112300750A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 广州市高士实业有限公司 | 一种面板灯胶及其综合性能评价方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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