CN208001437U - 石墨烯/隔热材料复合散热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种石墨烯/隔热材料复合散热膜，包括：导热层，所述导热层包括石墨烯导热膜；隔热层，所述隔热层设置在所述导热层一面；和保护层，所述保护层包覆所述导热层和所述隔热层。本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜具有良好的散热效果，可以同时解决芯片散热及外壳温度的问题，适宜推广使用。
Description
技术领域
本实用新型属于电子散热材料领域，尤其涉及一种石墨烯/隔热材料复合散热膜。
背景技术
目前，电子产品升级换代越来越快，高功率、高热量的芯片也越来越普及，散热越来越成为一个难以解决的问题。
石墨烯导热膜是一种新型的导热材料，具有优异的导热性能，平面方向热传导率在1700W/(m·K)以上，热量可以在平面方向快速传导，在电子产品中可以起到将热点温度散开，同时降低热点的温度的作用，目前在超薄智能手机、平板电脑、PC、LED设备等领域有着广泛的应用。
然而在实际的应用案例中，很多电子产品由于国家标准、行业标准和企业标准等对其外壳温度都有着严格的规定，且要求很苛刻，往往很多产品仅仅使用石墨烯导热膜进行热量的均匀分散还起不到想要的效果。
背景技术部分的内容仅仅是实用新型人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。
实用新型内容
针对现有技术存在问题中的一个或多个，本实用新型提供一种石墨烯/隔热材料复合散热膜。
具体通过以下技术方案实现本实用新型：
在本实用新型的一个方面，提供一种石墨烯/隔热材料复合散热膜，包括：
导热层，所述导热层包括石墨烯导热膜；
隔热层，所述隔热层设置在所述导热层一面；和
保护层，所述保护层包覆所述导热层和所述隔热层。
根据本实用新型的一个方面，所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设置在所述导热层未设置隔热层的一面，所述第二保护层设置在所述隔热层未设置导热层的一面。
根据本实用新型的一个方面，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一保护层和所述导热层之间，用于粘合所述第一保护层和所述导热层。
根据本实用新型的一个方面，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置于所述导热层和所述隔热层之间，用于粘合所述导热层和所述隔热层。
根据本实用新型的一个方面，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括密封层，所述密封层设置于所述第二保护层和所述隔热层之间。
根据本实用新型的一个方面，所述密封层是由丙烯酸单面胶制成的密封层，所述密封层的厚度为6μm～30μm。
根据本实用新型的一个方面，所述导热层的厚度为8μm～300μm。
根据本实用新型的一个方面，所述隔热层是由玻璃纤维或纳米二氧化硅气凝胶材料制成的隔热层，所述隔热层的厚度为70μm～300μm。
根据本实用新型的一个方面，所述第一粘合层和第二粘合层是由丙烯酸双面胶制成的粘合层，所述第一粘合层和第二粘合层的厚度均为6μm～30μm。
根据本实用新型的一个方面，所述第一保护层和第二保护层是由PET制成的保护层，所述第一保护层和第二保护层的厚度均为10μm～100μm。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的一个实施例的石墨烯/隔热材料复合散热膜的示意图；
图2是未使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜的芯片散热测试结果的热像图；和
图3是使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜的芯片散热测试结果的热像图。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，在本实用新型的第一实施方式中，提供一种石墨烯/隔热材料复合散热膜1，主体结构包括：第一保护层2、第一粘合层3、导热层4、第二粘合层5、隔热层6、密封层7和第二保护层8。第一粘合层3用来粘合所述第一保护层2和所述导热层4，第二粘合层5用于粘合所述导热层4和隔热层6，密封层7用于保护隔热层6，第一保护层2和第二保护层8用于保护设置于第一保护层2和第二保护层8之间的结构。
根据本实用新型的一个优选实施例，第一保护层2可以由PET构成，也可以称为离型层，第一保护层2的厚度可以为10μm～100μm，例如：10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等。
根据本实用新型的一个优选实施例，导热层4可以为石墨烯导热膜，导热层的厚度可以为8μm～300μm，例如：8μm、10μm、20μm、50μm、70μm、80μm、100μm、120μm、150μm、160μm、180μm、200μm、210μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm，等。根据本实用新型的公开，本领域技术人员应当理解，导热层4可以为一层或多层，若为多层导热层，各层之间可以通过粘合层粘合在一起，也可以通过直接接触以连接在一起，这些变形都在本实用新型的保护范围之内。
根据本实用新型的一个优选实施例，第一粘合层3和第二粘合层5可以由丙烯酸双面胶构成，还可以选用其他的粘合材料，例如涂布胶、铜箔胶带等，第一粘合层3和第二粘合层5的材料也可以不同，这些变形都在本实用新型的保护范围之内。第一粘合层3和第二粘合层5的厚度可以为6μm～30μm，例如：6μm、8μm、10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、20μm、22μm、24μm、26μm、28μm、30μm，等。本领域技术人员应当理解，第一粘合层3和第二粘合层5并不是必须的，导热层4可以和发热元件直接接触以传热，导热层4和隔热层6也可以直接接触隔热。
根据本实用新型的一个优选实施例，隔热层6可以由玻璃纤维、纳米二氧化硅凝胶材料制备而成，隔热层6的厚度可以为70μm～300μm，例如：70μm、80μm、100μm、120μm、150μm、160μm、180μm、200μm、210μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm，等。
根据本实用新型的一个优选实施例，密封层7可以由丙烯酸单面胶构成，用于保护隔热层6，密封层7的厚度可以为6μm～30μm，例如：6μm、8μm、10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、20μm、22μm、24μm、26μm、28μm、30μm，等。
根据本实用新型的一个优选实施例，第二保护层8可以由PET构成，还可以选择其他的材料，例如：PI材料、PVC材料、PP材料、PE材料、PC材料、PS材料或ABS材料等的保护层，这些变形都在本实用新型的保护范围之内。第二保护层8的厚度可以为10μm～100μm，例如：10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等。本领域技术人员应当理解，第二保护层8并不是必须的，密封层7也可以起到保护主体结构的作用。
根据本实用新型的一个优选实施例，如图2和图3所示，是未使用和使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜在电子产品的后壳温度测试过程中的散热测试结果的热像图。其中所述石墨烯/隔热材料复合散热膜包括主体结构：第一保护层30μm、第一粘合层10μm、导热层50μm、第二粘合层10μm、隔热层150μm、密封层10μm和第二保护层30μm。
如图2所示，是未使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜的电子产品的后壳散热的热像图，最高温度达到49.7℃。如图3所示，是使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜的电子产品的后壳散热的热像图，最高温度为40.4℃。可以看出，使用本实用新型的石墨烯/隔热材料复合散热膜可以起到良好的散热效果。在整个石墨烯/隔热材料复合散热膜中，导热层起到均热的作用，将电子产品芯片的热点温度均匀的分散开，从而降低热点的最高温度。同时隔热层将芯片侧的温度隔住，不让热量过多的传到后壳上，从而实现同时控制芯片和后壳温度的目的。
本实用新型结构紧凑，使用方便，采用石墨烯导热膜作为该石墨烯/隔热材料复合散热膜的导热层，具有优异的导热性能，热量可以在平面方向快速传导，对整个复合散热膜起到最关键的热扩散作用；采用玻璃纤维、纳米二氧化硅气凝胶材料作为隔热层，起到优异的隔热效果，防止过多的热量溢出到设备外壳；综合来看，该复合散热膜具有良好的散热效果，可以同时解决芯片散热及外壳温度的问题，适宜推广使用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，包括：
导热层，所述导热层包括石墨烯导热膜；
隔热层，所述隔热层设置在所述导热层上；和
保护层，所述保护层包覆所述导热层和所述隔热层。
2.根据权利要求1所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设置在所述导热层未设置隔热层的一面，所述第二保护层设置在所述隔热层未设置导热层的一面。
3.根据权利要求2所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一保护层和所述导热层之间，用于粘合所述第一保护层和所述导热层。
4.根据权利要求1所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置于所述导热层和所述隔热层之间，用于粘合所述导热层和所述隔热层。
5.根据权利要求2所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述石墨烯/隔热材料复合散热膜还包括密封层，所述密封层设置于所述第二保护层和所述隔热层之间。
6.根据权利要求5所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述密封层是由丙烯酸单面胶制成的密封层，所述密封层的厚度为6μm～30μm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述导热层的厚度为8μm～300μm。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述隔热层是由玻璃纤维或纳米二氧凝胶材料制成的隔热层，所述隔热层的厚度为70μm～300μm。
9.根据权利要求3所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述第一粘合层是由丙烯酸双面胶制成的粘合层，所述第一粘合层的厚度均为6μm～30μm。
10.根据权利要求4所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述第二粘合层是由丙烯酸双面胶制成的粘合层，所述第二粘合层的厚度均为6μm～30μm。
11.根据权利要求2所述的石墨烯/隔热材料复合散热膜，其特征在于，所述第一保护层和第二保护层是由PET制成的保护层，所述第一保护层和第二保护层的厚度均为10μm～100μm。
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| CN113471180A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-01 | 宝德照明集团有限公司 | 一种气凝胶智慧光能路灯 |
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