CN208798302U - 一种石墨烯导电布散热膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种石墨烯导电布散热膜，包括：所述石墨烯导电布散热膜包括：离型层、第一粘合层、导热层、第二粘合层、屏蔽层和密封层，所述导热层通过第一、第二粘合层夹在离型层和屏蔽层之间，所述密封层的一侧与所述屏蔽层贴合，所述导热层由石墨烯导热膜制成。

Description

一种石墨烯导电布散热膜

技术领域

本实用新型涉及一种石墨烯导电布散热膜。

背景技术

由于石墨烯具有非常好的热传导性能，由石墨烯制作而成的导热膜的使用愈发广泛。石墨烯导热膜平面方向热传导率在1700W/(m·K)以上，热量可以在平面方向快速传导。将热点温度散开，同时降低热点的温度，解决了当前随着电子产品升换代的加速，高功率、高热量的芯片的普及而导致的电子产品的散热问题。目前在超薄智能手机、平板电脑、PC、LED设备等领域有着广泛的应用。

目前市面上多使用石墨烯导热膜对电子产品进行散热。现有技术中，中国实用新型专利说明书CN204316940U公开了一种石墨烯散热膜，通过有机硅压敏胶将石墨烯散热膜与离型纸层进行粘合，制成石墨烯散热膜。虽然石墨烯散热膜具有良好的散热性能，但广泛用于高强度辐射的电子产品领域，如用于手机屏幕、主板芯片、后盖都部位的散热，却缺少了电磁屏蔽、接地的效果。

实用新型内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个，本实用新型提供一种石墨烯导电布散热膜，包括：离型层、第一粘合层、导热层、第二粘合层、屏蔽层、密封层和保护层，所述导热层通过第一、第二粘合层夹在离型层和屏蔽层之间，所述保护层通过密封层将屏蔽层封装其中。

作为本实用新型的一种改进方案，所述离型层由PET构成。

优选地，所述离型层厚度为10μm-100μm。

作为本实用新型的一种改进方案，所述第一、第二粘合层由丙烯酸双面胶构成。

优选地，所述第一、第二粘合层厚度为6μm-30μm。

作为本实用新型的一种改进方案，所述导热层包括石墨烯导热膜。所述石墨烯导热膜参见申请号为201810115742.7专利技术，提供了石墨烯薄膜的制备方法，本申请中所述石墨烯导热膜即为201810115742.7中的石墨烯薄膜。优选地，所述导热层为一层所述石墨烯导热膜。

优选地，所述导热层厚度为8μm-300μm，优选12-100μm。本申请导热层保证突出的导热效果的同时，厚度更薄，更适用于显示屏等对厚度要求高的电子部件。

作为本实用新型的一种改进方案，所述屏蔽层采用导电布；优选地，所述导电布采用在聚酯纤维布表面镀镍或炭材料制成。

优选地，所述屏蔽层厚度为10μm-50μm。

作为本实用新型的一种改进方案，所述密封层由丙烯酸单面胶构成。

优选地，所述密封层厚度为6μm-30μm。

进一步优选地，所述密封层自所述屏蔽层外围边缘向外宽出0.5mm-1mm。石墨烯导热膜材料是高导电材料，在实际使用的时候需要密封层对石墨烯导热膜材料进行包边，防止高导电粉末掉出来产生风险。密封层采用一面是带粘性的胶水另一面是PET的单面胶膜，带粘性的胶水面与屏蔽层贴合，覆盖于屏蔽层整个表面，同时会比屏蔽层宽0.5mm-1mm，起到隔绝空气与绝缘作用。

作为本实用新型的一种改进方案，所述保护层由PET构成。

优选地，所述保护层厚度为10μm-100μm。

本实用新型主要有四种效果：

1.采用石墨烯导热膜作为该石墨烯导电布散热膜的导热层，具有优异的热传导性能，热量可以在平面方向快速传导，对整个散热膜起到最关键的热扩散作用。

2.采用聚酯纤维布、镍、炭材料作为屏蔽层，能屏蔽电子产品的辐射，柔软耐弯折。

3.本实用新型结构紧凑，使用方便，离型层与粘合层相互贴合，将离型层撕下后，粘合层的粘性便于将散热膜贴付在电子产品上。

4.保护层由PET材料制成，对这个散热膜起到了保护的效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种石墨烯导电布散热膜的整体结构示意图，其中：1.离型层；2. 第一粘合层；3.导热层；4.第二粘合层；5.屏蔽层；6.密封层；

图2是实施例2石墨烯导电布散热膜的整体结构示意图，其中：1.离型层；2.第一粘合层；3.导热层；4.第二粘合层；5.屏蔽层；6.密封层；7.保护层。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"内"、"外"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1：

本实用新型的第一实施例提供一种石墨烯导电布散热膜，例如用于智能手机、平板电脑的散热贴膜。

下面参考图详细描述该石墨烯导电布散热膜。如图1所示，所述石墨烯导电布散热膜包括离型层1、第一粘合层2、导热层3、第二粘合层4、屏蔽层5和密封层6。所述导热层3通过第一、第二粘合层2、4夹在离型层1和屏蔽层5之间，所述密封层6的一侧与所述屏蔽层5贴合，所述密封层自所述屏蔽层外围边缘向外宽出0.5mm-1mm。所述导热层 3包括石墨烯导热膜。石墨烯导热膜具体参见201810115742.7专利技术中的石墨烯薄膜。本实施例的离型层1由PET构成，厚度范围为10μm-100μm，例如：10μm、12μm、15 μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等；本实施例优选30μm。第一、第二粘合层2、4由丙烯酸双面胶构成，第一粘合层2与导热层3 和离型层1进行粘合，通过撕下离型层1，具有粘性的第一粘合层2便可直接粘贴在电子产品上，第二粘合层4与屏蔽层5和导热层3进行粘合，粘合层的厚度范围为6μm-30μ m，例如：6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、20μm、30μm；本实施例对于两个粘合层都优选10μm。导热层3由石墨烯导热膜制成，由于石墨烯具有韧性，其厚度范围保持在8 μm-300μm内，例如：8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、20μm、30μm、40μm、50 μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、200μm、300μm；本实施例优选12μm。屏蔽层5具有屏蔽电磁辐射的特点，由聚酯纤维布、镍、炭材料制成，厚度范围为10μ m-50μm，例如：10μm、12μm、15μm、20μm、30μm、40μm、50μm；本实施例优选 10μm。密封层6由丙烯酸单面胶构成，有粘性的一面与屏蔽层5进行粘合，厚度范围为 6μm-30μm，例如：6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、20μm、30μm；本实施例优选10 μm。在未使用该实施例的情况下，某电子产品后壳后置摄像头下方区域温度最大值为 45.0℃、平均值为44.4℃、最小值为43.2℃。

在使用该实施例1的情况下，此电子产品后壳后置摄像头下方区域温度最大值为42.4℃、平均值为42.0℃、最小值为40.6℃。

使用改材料前与使用该材料后的后壳降温幅度达到2.6℃。

实施例2：

本实施例是对实施例1的进一步改进，如图2所示，在所述密封层6的表面设有保护层7。所述保护层7通过密封层6将屏蔽层5封装其中。保护层7由PET制成，通过静电与密封层6的非粘胶面进行贴合，具有保护整个发热膜的效果，厚度范围为10μm-100μ m，例如：10μm、12μm、15μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、 90μm、100μm，本实施例优选30μm。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种石墨烯导电布散热膜，其特征在于：所述石墨烯导电布散热膜包括：离型层、第一粘合层、导热层、第二粘合层、屏蔽层和密封层，所述导热层通过第一、第二粘合层夹在离型层和屏蔽层之间，所述密封层的一侧与所述屏蔽层贴合，所述导热层包括石墨烯导热膜。

2.根据权利要求1所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置于密封层的另一侧。

3.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述导热层为一层石墨烯导热膜。

4.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述离型层由PET构成。

5.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述离型层厚度为10μm-100μm。

6.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述第一、第二粘合层均由丙烯酸双面胶构成。

7.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述第一、第二粘合层厚度均为6μm-30μm。

8.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述导热层厚度为8μm-300μm。

9.根据权利要求8所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述导热层厚度为12-100μm。

10.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述屏蔽层采用导电布。

11.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述导电布采用在聚酯纤维布表面镀镍或炭材料制成。

12.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述屏蔽层厚度为10μm-50μm。

13.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述密封层由丙烯酸单面胶构成。

14.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述密封层厚度为6μm-30μm。

15.根据权利要求1或2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述密封层自所述屏蔽层外围边缘向外宽出0.5mm-1mm。

16.根据权利要求2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述保护层采用PET膜。

17.根据权利要求2所述的石墨烯导电布散热膜，其特征在于，所述保护层厚度为10μm-100μm。