CN218677639U - 射频开关 - Google Patents

Abstract

一种射频开关，包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子，所述动端子施加向上的接触弹力给所述静端子并传递给所述第一绝缘体，所述第一绝缘体包括基体、自所述基体向上凸出形成的贯穿有插孔的圆筒部，所述上壳体包括上平板部及自所述上平板部向上凸出形成的贯穿有收容空间的对接筒部，所述圆筒部成型于所述收容空间内，所述对接筒部顶端超径向内侧折弯形成有位于所述收容空间内的压接台阶，所述圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖；本申请射频开关不易因高温焊接变形。

Description

射频开关

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种射频开关。

背景技术

射频开关是通信领域用于检测射频信号的元件，在移动电话、无线局域网装置等设备中，在电子设备应用中，对元器件的尺寸要求越来越小，申请人在2020年提交的申请号为202010849369.5号专利申请揭示了一种采用上下底壳分离设计的技术方案。具体地，上述技术方案的射频开关包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子。所述静端子被夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间，而所述动端子则向上施加接触弹力给所述静端子，在本产品过高温焊接时，塑胶软化，所述静端子在所述动端子接触弹力的作用下，会向上推动所述塑胶体向上变形，进而造成所述静端子位置变动，影响接触性能。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种第一绝缘体不易因高温焊接而变形的射频开关。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频开关，包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子，所述动端子施加向上的接触弹力给所述静端子并传递给所述第一绝缘体，所述第一绝缘体包括基体、自所述基体向上凸出形成的贯穿有插孔的圆筒部，所述上壳体包括上平板部及自所述上平板部向上凸出形成的贯穿有收容空间的对接筒部，所述圆筒部成型于所述收容空间内，所述对接筒部顶端超径向内侧折弯形成有位于所述收容空间内的压接台阶，所述圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖。

优选地，所述对接筒部包括位于下侧的对接凹环及位于上侧的凸台部，所述凸台部的外径大于所述对接凹环的外径，所述压接台阶是自所述凸台部顶部向径向内侧翻折形成的。

优选地，所述凸台部的顶部内外两侧分别形成有内弧面与外弧面。

优选地，所述基体下表面开设有上通槽，所述上通槽连通所述插孔并延伸至所述插孔前后两侧，所述静端子包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯延伸形成的第二竖臂、自所述第二竖臂水平折弯并朝前延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端或横向外侧向上折弯延伸形成的接触臂，所述接触臂顶部抵持于所述上通槽位于所述插孔靠后侧一端的底面上。

优选地，所述动端子包括第一焊接部、自所述第一焊接部向上折弯形成的第一竖臂、自所述第一竖臂水平折弯并向后延伸形成的弹性部，所述弹性部包括主弹臂及自所述主弹臂横向两侧向后延伸形成的接触弹臂，所述接触弹臂与所述静端子的接触臂电接触并施加向上的接触弹力给所述接触臂。

优选地，所述第二绝缘体包括基部、开设于所述基部前后两侧的第一、第二缺口及开设于所述基部上表面并连通所述第一缺口与第二缺口的下通槽，所述下通槽在靠近所述第二缺口位置处设有第一下压部与第二下压部，所述第一绝缘体对应所述第一下压部与第二下压部位置处设有第一上压部，所述第二被夹持部夹持于所述第一上压部与所述第一、第二下压部之间。

优选地，所述第二绝缘体的下通槽在对应所述插孔位置处向下凹陷形成有下凹空间，所述下凹空间靠近所述第二缺口一侧设有具有斜面的挡壁，所述下通槽包括靠近所述第一缺口的限位空间及连通所述限位空间和下凹空间的通道，所述第一、第二下压部形成于所述下凹空间靠近所述第二缺口位置处，所述动端子还包括自所述弹性部两侧横向延伸形成的一对第一被夹持部，所述接触弹臂的自由端支撑于所述挡壁或斜面上，所述第一被夹持部被限位于所述限位空间内并被所述第一、第二绝缘体所夹持。

优选地，所述第一上压部在对应所述第一下压部上方向下凸出形成有上压加胶部，所述上压加胶部过盈夹持所述第二被夹持部的内侧，所述上压加胶部的底面低于所述第一上压部的底面。

优选地，所述下壳体包括下平板部、开设于所述下平板部前后两端的第一让位槽与第二让位槽及自所述下平板部横向两侧向上折弯形成的下侧壁，所述下平板部的底壁底面沿前后方向设有减薄部，所述减薄部被所述第二绝缘体填满，所述减薄部包括减薄中部及位于所述第一让位槽与第二让位槽边缘上的减薄端部，所述减薄部横向两侧的底面低于所述减薄部的底面，所述减薄中部贯穿形成有穿孔，所述穿孔连通所述减薄部与所述下平板部上表面，所述第二绝缘体的底壁包括填充所述减薄部的填充部及位于所述填充部横向外侧且贴合于所述下平板部表面的外侧凹部，所述填充部通过所述穿孔与所述下平板部表面的第二绝缘体连接为一体，所述填充部的表面与所述下平板部的底面平齐。

优选地，所述上壳体还包括自所述上平板部横向外侧向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述上侧壁中间形成有间隔空间将一个上侧壁分割成一对上侧缘壁，所述下侧壁中间形成有缺口部及沿横向凸出形成的突伸部，所述缺口部前后两侧向上折弯形成有下侧缘壁，所述上壳体的上侧缘壁贴合在所述下壳体的下侧缘壁外侧，所述间隔空间对应所述缺口部，所述第二绝缘体成型时形成有从所述缺口部延伸出至突伸部上侧的结合块，所述上侧缘壁与所述下侧缘壁结合处形成有焊接槽。

本申请射频开关通过在所述上壳体的对接筒部顶端向径向内侧翻折形成压接台阶，使所述第一绝缘体的圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖，如此，在所述射频开关在高温焊接时，即使所述第一绝缘体软化，在所述压接台阶的限位下，也不会导致所述圆筒部在所述动端子弹性力作用下，向上隆起变形。

附图说明

图1为本实用新型射频开关的立体组合图；

图2为图1自另一方向观察的立体组合图；

图3为本实用新型射频开关的立体分解图；

图4为图3自另一方向观察的立体分解图；

图5为本实用新型射频开关的动端子、静端子配合状态下的立体图；

图6为本实用新型射频开关的第一绝缘体与上壳体的立体组合图；

图7为本实用新型射频开关的第二绝缘体与下壳体的立体组合图；

图8为本实用新型射频开关的动端子与静端子组合于所述第二绝缘体内的立体图；

图9为沿图1所示A-A虚线的剖视图。

附图中各标号的含义为：射频开关-100，金属壳体-10，上壳体-11，上平板部-111，对接筒部-112，对接凹环-1121，凸台部-1122，外弧面-1123，压接台阶-1124，内弧面-1125；收容空间-113，上侧壁-114，上侧缘壁-115，间隔空间-116；下壳体-12，下平板部-121，第一让位槽-122，减薄部-123，减薄中部-1231；减薄端部-1232；第二让位槽-124，穿孔-125，下侧壁-126，下侧缘壁-127，缺口部-128，突伸部-129，焊接槽-13；绝缘本体-20，第一绝缘体-21，基体-211，圆筒部-212，插孔-213，上通槽-214，第一上压部-215，上压加胶部-216，第二上压部-217；第二绝缘体-22，基部-221，第一缺口-222，第二缺口-223，下通槽-224，下凹空间-225，挡壁-226，斜面-227，第一下压部-228，第二下压部-229，下凸块-23，24，限位空间-25，支撑台面-251，倾斜避让面-252，通道-26，外缘部-27，底壁-28，填充部-281，外侧凹部-282，结合块-29；导电端子-30，动端子-31，第一焊接部-311，第一竖臂-312，弹性部-313，主弹臂-314，接触弹臂-315，支撑端-3151，拍薄部-3152，第一被夹持部-316，连接臂-317，被夹持脚-318；静端子-32，第二焊接部-321，第二竖臂-322，第二被夹持部-323，接触臂-324。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本申请以图1所示X方向为左右方向(横向方向)，以Y方向为前后方向(纵向方向)，以Z方向为垂直方向。尤其在图1中，静端子32位于射频开关100前后方向的后方。

请参照图1至图4所示，本实用新型射频开关100包括金属壳体10、固持于所述金属壳体10内的绝缘本体20、及固持于所述绝缘本体20内的导电端子30。

所述金属壳体10包括上下配合的上壳体11及下壳体12。所述上壳体11包括平直设置的上平板部111、位于所述上平板部111中心位置且向上凸伸形成的对接筒部112、及自所述上平板部111侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁114。所述对接筒部112可以用于与对接连接器(未图示)的外壳插配，所述对接筒部112的中心位置设置有上下贯穿所述上壳体11的收容空间113。所述上侧壁114包括分别位于所述上平板部111横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个上侧缘壁115，共四个所述上侧缘壁115。同侧的两个所述上侧缘壁115之间形成有一间隔空间116。

所述对接筒部112包括位于下侧的对接凹环1121、位于上侧的凸台部1122、形成于所述凸台部1122的内外两侧的内弧面1125与外弧面1123及形成于所述凸台部1122底侧且位于所述收容空间113内的压接台阶1124。所述凸台部1122是将所述对接筒部112顶端向内翻折拉伸形成，并在所述收容空间113的顶部形成所述压接台阶1124。

所述下壳体12包括平直设置的下平板部121、设置于所述下平板部121前后两侧且相向延伸的第一让位槽122及第二让位槽124、及自所述下平板部121横向侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁126。所述下侧壁126的外表面与所述上侧壁114的内表面对应设置且配合。所述下侧壁126包括分别位于所述下平板部121横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个下侧缘壁127，共四个所述下侧缘壁127。同侧的两个所述下侧缘壁127之间设置有自所述下平板部121横向两侧向外延伸形成的突伸部129，所述突伸部129与所述间隔空间116相对应配合。所述突伸部129的设置在于可以在制程设计上进行优化，起到连接料带的作用，且所述突伸部129在横向方向上超出所述下侧缘壁127。所述突伸部129上侧位于一对所述下侧缘壁127之间形成有缺口部128。所述平板部121的底部中间位置向上压薄形成有减薄部123，所述减薄部123沿前后方向贯通，包括位于中间部分的减薄中部1231及围绕所述第一让位槽122与第二让位槽124外缘部的减薄端部1232。所述减薄端部1232使所述第一让位槽122与所述第二让位槽124的纵向内侧及横向两侧均存在减薄部分以便于绝缘本体20与所述下壳体12固持。所述减薄中部1231上下贯穿形成有穿孔125，所述穿孔125便于塑胶在上下方向上流动。所述突伸部129是自所述下侧壁126中间部分撕裂，而所述下侧壁126前后两端部分向上折弯，所述突伸部129与所述下平板部121一体且底面平齐，同时形成所述缺口部128。

请参照图3至图9所示，所述绝缘本体20包括与所述上壳体11成型于一体的第一绝缘体21及位于所述第一绝缘体21下方且与所述下壳体12成型于一体的第二绝缘体22。

所述第一绝缘体21包括基体211及位于所述基体211中心位置且向上凸伸形成的圆筒部212。所述圆筒部212的中心位置设置有上下贯穿所述第一绝缘体21的插孔213。所述基体211的下表面形成有位于前后方向一侧的上通槽214及位于另一侧的向下凸伸形成的第一上压部215，所述第一上压部215靠近所述插孔213一端继续向下凸出形成有上压加胶部216。所述上通槽214的横向两侧向下凸伸形成第二上压部217。所述上通槽214与所述插孔213连通，所述第一绝缘体21与所述上壳体11一体注塑成型。所述圆筒部212成型于所述上壳体11的对接筒部112的收容空间113内，所述圆筒部212的顶部至少部分被所述压接台阶1124所覆盖。

所述第二绝缘体22包括平直设置的基部221、位于所述基部221前侧的第一缺口222及位于相对后侧的第二缺口223。所述基部221上表面沿前后方向向下凹陷形成有下通槽224及下凹空间225。所述下通槽224靠近所述第一缺口222一侧且与所述第一缺口222连通。所述下凹空间225靠近所述第二缺口223且与所述第二缺口223相连通。所述基部221的上表面在于所述第二缺口223的左右两侧的位置处设置有一对具有斜面227的挡壁226。所述挡壁226的斜面227与所述下凹空间225的下表面相连接。所述下凹空间225的下表面低于所述基部221(包括挡壁226)的上表面，所述下凹空间225内靠近所述第二缺口223一侧设置有在前后方向上间隔设置的第一下压部228及第二下压部229。所述下通槽224包括靠近所述第一缺口222的且形成一空间的限位空间25及连通所述限位空间25和下凹空间225的通道26。所述基部221的横向边缘的两侧分别向上两两间隔且凸伸形成有两对下凸块23，24，两对所述下凸块23，24分别在前后方向限位的所述限位空间25，所述限位空间25前端形成有支撑台面251，所述支撑台面251后侧表面逐渐下降至所述下凹空间225底面并形成有避让倾斜面252。所述避让倾斜面252穿过所述通道26连接所述支撑台面251与所述下凹空间225。

所述第二绝缘体22还包括形成于所述基部221横向两侧的外缘部27。所述外缘部27中间沿横向外侧凸出形成有结合块29，所述结合块29的凸出长度不超过所述下壳体12的突伸部129。所述挡壁226的顶面为水平面，所述斜面227是自所述挡壁226的顶面沿前下方延伸形成的。所述第二绝缘体22的底壁28中间形成有填充所述减薄部123底侧的填充部281及位于所述填充部281横向两侧并被所述下壳体12的下平板部121覆盖的外侧凹部282。所述穿孔125被所述第二绝缘体22所填充并连通所述填充部281与所述下壳体12上侧的塑胶。所述填充部281与所述基部221的底面平齐并贴装于一对象物上。所述减薄部123与所述填充部281的配合可以使所述第二绝缘体22与所述下壳体12结合更为牢固。

所述导电端子30包括静端子32及与所述静端子32弹性接触的动端子31。所述动端子31包括平直设置的第一焊接部311、自所述第一焊接部311向上弯折延伸形成的第一竖臂312、自所述第一竖臂312弯折且沿前后方向延伸形成的弹性部313、及自所述第一竖臂312与所述弹性部313的连接位置两侧横向设置的一对第一被夹持部316。所述弹性部313包括与所述第一竖臂312连接的主弹臂314及自所述主弹臂314远离所述第一竖臂312的另一端的两侧延伸形成的一对接触弹臂315。一对所述接触弹臂315是自所述主弹臂314横向两侧分别向后延伸形成的并在一对所述接触弹臂315之间形成间隔空间，一对所述接触弹臂315位于所述间隔空间的内侧上缘形成与所述静端子32接触的接触区域。一对所述接触弹臂315的自由端形成支撑于所述挡壁226上表面或斜面227上的支撑端3151，所述支撑端3151末端拍薄形成呈斜面状的拍薄部3152，所述拍薄部3152的厚度小于所述接触弹臂315的厚度，且所述拍薄部3152的厚度朝向自由端方向逐渐变薄。一对所述第一被夹持部316包括连接于所述第一竖臂312或所述主弹臂314上的连接臂317及自所述连接臂317沿前后方向向后延伸形成的被夹持脚318。一对所述第一被夹持部316沉入所述第二绝缘体22的限位空间25内，且所述第一被夹持部316的上表面向上超过所述下凸块23，24的上表面，所述第一被夹持部316的前后位置被所述下凸块23，24所限位。

所述静端子32包括平直设置的第二焊接部321、自所述第二焊接部321向上弯折延伸形成的第二竖臂322、自所述第二竖臂322弯折且沿前后方向延伸的第二被夹持部323及自所述第二被夹持部323两侧或前端斜向上延伸形成的接触臂324。

在本实用新型射频开关100的生产组装制程中，包括如下几个步骤：

首先，通过金属冲压工艺制得所述上壳体11、下壳体12、动端子31及静端子32。

然后，令所述上壳体11模内注塑形成所述第一绝缘体21，并形成上模组。所述第一绝缘体21的基体211的上表面与所述上壳体11的上平板部111相贴合，所述圆筒部212固持于所述对接筒部112的收容空间113内，所述圆筒部212的外侧顶面被所述压接台阶1124覆盖。

令所述第二绝缘体22模内注塑形成所述第二绝缘体22，并形成下模组。所述第二绝缘体22的底壁28的填充部281底面与所述下平板部121的底面平齐。所述下壳体12的上表面被所述第二绝缘体22所覆盖。所述第一让位槽122与所述第一缺口222对应配合，所述第二让位槽124与所述第二缺口223对应配合。所述外缘部27的横向外表面与所述下侧壁126的内表面相贴合。所述外缘部27的结合块29延伸并固持于所述缺口部128内，所述结合块29被所述突伸部129所支撑，以使所述第二绝缘体22的前后外缘与下壳体12之间的固持更加牢靠。

再然后，令所述动端子31及静端子32组装于所述上模组与下模组之间，所述动端子31的一对接触弹臂315自下而上弹性接触所述静端子32的一对接触臂324。再将上模组与下模组在上下方向组装在一起。所述上通槽214与所述下通槽224、插孔213及下凹空间225形成连通的空间。所述静端子32的接触臂324向上抵持在所述第一绝缘体21的下侧。

此时，所述静端子32固持于所述上下模组之间靠后的位置。所述静端子32的第二焊接部321及第二竖臂322位于所述第二缺口223内。所述第一上压部215与所述第一下压部228及第二下压部229上下对应且夹持所述第二被夹持部323。所述下压加胶部216过盈压接所述第二被夹持部323，即使在塑胶过IR炉产生变形时，仍能够提供足够夹持力给所述第二被夹持部323，避免所述第二被夹持部323向上翘起而导致接触不良。所述动端子31固持于所述上下模组之间靠前前的位置。所述动端子31的第一焊接部311及第一竖臂312位于所述第一缺口222内。所述弹性部313自所述第一竖臂312弯折后向后延伸穿过所述限位空间25、通道26至所述下凹空间225内。一对所述第二上压部217与所述限位空间25的底面上下对应且夹持一对所述被夹持脚318以固定所述动端子31。所述弹性部313最前端被支撑于所述支撑台面251上，使所述弹性部313最前端成为所述弹性臂313的第一个支点保持不变。在所述动端子31与静端子32组装于所述上下模组之后，所述弹性部313受到来自所述静端子32及下模组的上下压力，以使所述弹性部313整体向下弹性变形以形成呈非向上的拱形的形状。所述接触弹臂315的自由端抵持于所述挡壁226或所述斜面227上，如此，所述动端子31与静端子32之间具有较大的弹性接触力。

所述下壳体12的下侧缘壁127的外表面与所述上壳体11的上侧缘壁115的内表面相贴合。所述上侧壁114的下表面高于下平板部121的下表面。所述在所述上侧缘壁115下缘与所述下侧缘壁127的外表面之间的位置形成焊接槽13。所述焊接槽13在上下方向上高于所述下平板部121的下表面。

最后，使用焊接工艺于所述焊接槽13处进行焊接，以使所述上壳体11与下壳体12稳定固持在一起。

本申请射频开关100通过在所述上壳体11的对接筒部112顶端向径向内侧翻折形成压接台阶1124，使所述第一绝缘体21的圆筒部212的顶部至少部分被所述压接台阶1124所覆盖，如此，在所述射频开关在高温焊接时，即使所述第一绝缘体21软化，在所述压接台阶1124的限位下，也不会导致所述圆筒部212在所述动端子31弹性力作用下，向上隆起变形。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频开关，包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子，所述动端子施加向上的接触弹力给所述静端子并传递给所述第一绝缘体，所述第一绝缘体包括基体、自所述基体向上凸出形成的贯穿有插孔的圆筒部，所述上壳体包括上平板部及自所述上平板部向上凸出形成的贯穿有收容空间的对接筒部，所述圆筒部成型于所述收容空间内，其特征在于，所述对接筒部顶端超径向内侧折弯形成有位于所述收容空间内的压接台阶，所述圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖。

2.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述对接筒部包括位于下侧的对接凹环及位于上侧的凸台部，所述凸台部的外径大于所述对接凹环的外径，所述压接台阶是自所述凸台部顶部向径向内侧翻折形成的。

3.如权利要求2所述的射频开关，其特征在于，所述凸台部的顶部内外两侧分别形成有内弧面与外弧面。

4.如权利要求3所述的射频开关，其特征在于，所述基体下表面开设有上通槽，所述上通槽连通所述插孔并延伸至所述插孔前后两侧，所述静端子包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯延伸形成的第二竖臂、自所述第二竖臂水平折弯并朝前延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端或横向外侧向上折弯延伸形成的接触臂，所述接触臂顶部抵持于所述上通槽位于所述插孔靠后侧一端的底面上。

5.如权利要求4所述的射频开关，其特征在于，所述动端子包括第一焊接部、自所述第一焊接部向上折弯形成的第一竖臂、自所述第一竖臂水平折弯并向后延伸形成的弹性部，所述弹性部包括主弹臂及自所述主弹臂横向两侧向后延伸形成的接触弹臂，所述接触弹臂与所述静端子的接触臂电接触并施加向上的接触弹力给所述接触臂。

6.如权利要求5所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体包括基部、开设于所述基部前后两侧的第一、第二缺口及开设于所述基部上表面并连通所述第一缺口与第二缺口的下通槽，所述下通槽在靠近所述第二缺口位置处设有第一下压部与第二下压部，所述第一绝缘体对应所述第一下压部与第二下压部位置处设有第一上压部，所述第二被夹持部夹持于所述第一上压部与所述第一、第二下压部之间。

7.如权利要求6所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体的下通槽在对应所述插孔位置处向下凹陷形成有下凹空间，所述下凹空间靠近所述第二缺口一侧设有具有斜面的挡壁，所述下通槽包括靠近所述第一缺口的限位空间及连通所述限位空间和下凹空间的通道，所述第一、第二下压部形成于所述下凹空间靠近所述第二缺口位置处，所述动端子还包括自所述弹性部两侧横向延伸形成的一对第一被夹持部，所述接触弹臂的自由端支撑于所述挡壁或斜面上，所述第一被夹持部被限位于所述限位空间内并被所述第一、第二绝缘体所夹持。

8.如权利要求6所述的射频开关，其特征在于，所述第一上压部在对应所述第一下压部上方向下凸出形成有上压加胶部，所述上压加胶部过盈夹持所述第二被夹持部的内侧，所述上压加胶部的底面低于所述第一上压部的底面。

9.如权利要求6所述的射频开关，其特征在于，所述下壳体包括下平板部、开设于所述下平板部前后两端的第一让位槽与第二让位槽及自所述下平板部横向两侧向上折弯形成的下侧壁，所述下平板部的底壁底面沿前后方向设有减薄部，所述减薄部被所述第二绝缘体填满，所述减薄部包括减薄中部及位于所述第一让位槽与第二让位槽边缘上的减薄端部，所述减薄部横向两侧的底面低于所述减薄部的底面，所述减薄中部贯穿形成有穿孔，所述穿孔连通所述减薄部与所述下平板部上表面，所述第二绝缘体的底壁包括填充所述减薄部的填充部及位于所述填充部横向外侧且贴合于所述下平板部表面的外侧凹部，所述填充部通过所述穿孔与所述下平板部表面的第二绝缘体连接为一体，所述填充部的表面与所述下平板部的底面平齐。

10.如权利要求9所述的射频开关，其特征在于，所述上壳体还包括自所述上平板部横向外侧向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述上侧壁中间形成有间隔空间将一个上侧壁分割成一对上侧缘壁，所述下侧壁中间形成有缺口部及沿横向凸出形成的突伸部，所述缺口部前后两侧向上折弯形成有下侧缘壁，所述上壳体的上侧缘壁贴合在所述下壳体的下侧缘壁外侧，所述间隔空间对应所述缺口部，所述第二绝缘体成型时形成有从所述缺口部延伸出至突伸部上侧的结合块，所述上侧缘壁与所述下侧缘壁结合处形成有焊接槽。

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