CN219040781U - 静端子及射频开关 - Google Patents

Abstract

一种静端子，包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯形成的第二竖臂、自所述第二竖臂顶部水平折弯并前向延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端向上折弯形成的接触臂，所述接触臂顶面形成有被抵持平面；本申请还提供了一种射频开关。

Description

静端子及射频开关

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种静端子及射频开关。

背景技术

射频开关是通信领域用于检测射频信号的元件，在移动电话、无线局域网装置等设备中，在电子设备应用中，对元器件的尺寸要求越来越小，申请人在2020年提交的申请号为202010849369.5号专利申请揭示了一种采用上下底壳分离设计的技术方案。具体地，上述技术方案的射频开关包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子。所述静端子包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯延伸形成的第二竖臂、自所述第二竖臂水平折弯形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部横向两侧斜向外上方折弯形成的接触臂，所述动端子包括第一焊接部、自所述第一焊接部向上折弯延伸形成的第一竖臂、自所述第一竖臂水平折弯并朝向所述静端子方向延伸形成弹性部，所述弹性部对所述接触臂施加有向上的弹性力，在本产品过高温焊接时，塑胶会软化，所述静端子的接触臂与第一绝缘体之间接触面积小，在所述动端子弹性力作用下，容易造成接触臂的顶端向上移动错位，进而影响接触性能。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种静端子在高温焊接时不易移位的静端子及射频开关。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种静端子，包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯形成的第二竖臂、自所述第二竖臂顶部水平折弯并前向延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端向上折弯形成的接触臂，所述接触臂顶面形成有被抵持平面。

优选地，所述接触臂的横向宽度大于所述第二被夹持部的横向宽度，位于所述第二被夹持部横向两侧的接触臂下表面形成有触点部，所述被抵持平面在横向方向上形成一个完整的平面结构。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种射频开关，包括上壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、位于所述第一绝缘体下方的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子，所述第一绝缘体包括基体、自所述基体中间向上凸出延伸形成的圆筒部及上下贯穿所述圆筒部与基体的插孔，所述基体下表面开设有上通槽，所述静端子包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯形成的第二竖臂、自所述第二竖臂顶部水平折弯并前向延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端向上折弯形成的接触臂，所述接触臂顶面形成有被抵持平面，所述动端子向上弹性抵持所述接触臂，所述上通槽对应所述接触臂位置处形成有向下抵持所述被抵持平面的抵持平面。

优选地，所述接触臂的横向宽度大于所述第二被夹持部的横向宽度，位于所述第二被夹持部横向两侧的接触臂下表面形成有与所述动端子电接触的触点部，所述抵持平面位于所述圆筒部的壁厚范围内。

优选地，所述上通槽连通所述插孔并形成于所述插孔前后两侧，所述抵持平面位于所述上通槽的插孔后侧。

优选地，所述第二绝缘体包括基部、开设于所述基部前后两侧的第一、第二缺口及开设于所述基部上表面并连通所述第一缺口与第二缺口的下通槽，所述基部的上表面在所述第二缺口的左右两侧的位置处设置有一对具有斜面的挡壁，所述动端子包括第一焊接部、自所述第一焊接部向上折弯形成的第一竖臂、自所述第一竖臂水平折弯并延伸跨越所述下通槽的弹性部，所述弹性部包括主弹臂、自所述主弹臂横向两侧朝所述第二缺口延伸形成的一对接触弹臂及形成于一对所述接触弹臂之间的间隔槽，所述接触弹臂的自由端支撑于所述挡壁或斜面上。

优选地，所述静端子的接触臂横向两端架设于一对所述接触弹臂上，所述触点部与所述接触弹臂电接触，所述第二被夹持部的垂直投影位于所述间隔槽的垂直投影范围内。

优选地，所述下通槽在靠近所述第二缺口位置处设有第一下压部与第二下压部，所述第一绝缘体对应所述第一下压部与第二下压部位置处设有第一上压部，所述第二被夹持部夹持于所述第一上压部与所述第一、第二下压部之间，所述动端子还包括自所述弹性部两侧横向延伸形成的一对第一被夹持部，所述第二绝缘体前端还设有限制所述第一被夹持部的限位槽，所述第一绝缘体的前端横向两侧还向下凸出形成有压制所述第一被夹持部的第二上压部。

优选地，所述射频开关还包括与所述第二绝缘体成型为一体的下壳体，所述上壳体与所述下壳体焊接固定在一起，所述下壳体的底壁底面沿前后方向设有减薄部，所述减薄部包括减薄中部及减薄端部，所述减薄部横向两侧的底面低于所述减薄部的底面，所述减薄中部贯穿形成有穿孔，所述穿孔连通所述减薄部与所述下壳体上表面，所述第二绝缘体的底壁包括填充所述减薄部的填充部及位于所述填充部横向外侧且贴合于所述下壳体表面的外侧凹部，所述填充部通过所述穿孔与所述下壳体表面的第二绝缘体连接为一体，所述填充部的表面与所述下壳体的底面平齐。

优选地，所述下壳体包括下平板部、开设于所述下平板部前后两端的第一让位槽与第二让位槽及自所述下平板部横向两侧向上折弯形成的下侧壁，所述下侧壁中间形成有缺口部及沿横向凸出形成的突伸部，所述缺口部前后两侧向上折弯形成有下侧缘壁，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部横向外侧向下弯折且竖直延伸形成的上侧缘壁，所述上壳体与所述下壳体组装后，所述上壳体的上侧缘壁贴合在所述下壳体的下侧缘壁外侧，所述第二绝缘体成型时形成有从所述缺口部延伸出至突伸部上侧的结合块，所述上侧缘壁与所述下侧缘壁结合处形成有焊接槽。

本申请静端子及射频开关通过在所述静端子的第二被夹持部前端直接向上折弯形成接触臂，并在所述接触臂顶部形成较大面积的被抵持平面，通过增大所述被抵持平面与所述第一绝缘体的接触面来避免高温焊接时，所述第一绝缘体变软而导致所述静端子容易上翘的技术缺陷；同时，相较于现有技术，所述静端子的制造工艺更为简单，可降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型射频开关的立体组合图；

图2为图1自另一方向观察的立体组合图；

图3为本实用新型射频开关的立体分解图；

图4为图3自另一方向观察的立体分解图；

图5为本实用新型射频开关的动端子、静端子配合状态下的立体图；

图6为本实用新型射频开关的第一绝缘体与上壳体的立体组合图；

图7为本实用新型射频开关的第二绝缘体与下壳体的立体组合图；

图8为本实用新型射频开关的动端子与静端子组合于所述第二绝缘体内的立体图；

图9为沿图1所示A-A虚线的剖视图。

附图中各标号的含义为：射频开关-100，金属壳体-10，上壳体-11，上平板部-111，对接筒部-112，收容空间-113，上侧壁-114，上侧缘壁-115，间隔空间-116；下壳体-12，下平板部-121，第一让位槽-122，减薄部-123，减薄中部-1231；减薄端部-1232；第二让位槽-124，穿孔-125，下侧壁-126，下侧缘壁-127，缺口部-128，突伸部-129，焊接槽-13；绝缘本体-20，第一绝缘体-21，基体-211，圆筒部-212，插孔-213，上通槽-214，第一上压部-215，抵持平面-216，第二上压部-217；第二绝缘体-22，基部-221，第一缺口-222，第二缺口-223，下通槽-224，下凹空间-225，挡壁-226，斜面-227，第一下压部-228，第二下压部-229，下凸块-23，24，限位空间-25，支撑台面-251，倾斜避让面-252，通道-26，外缘部-27，底壁-28，填充部-281，外侧凹部-282，结合块-29；导电端子-30，动端子-31，第一焊接部-311，第一竖臂-312，弹性部-313，主弹臂-314，接触弹臂-315，支撑端-3151，拍薄部-3152，第一被夹持部-316，连接臂-317，被夹持脚-318，间隔槽-319；静端子-32，第二焊接部-321，第二竖臂-322，第二被夹持部-323，接触臂-324，触点部-3241，被抵持面-3242。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本申请以图1所示X方向为左右方向(横向方向)，以Y方向为前后方向(纵向方向)，以Z方向为垂直方向。尤其在图1中，静端子32位于射频开关100前后方向的后方。

请参照图1至图4所示，本实用新型射频开关100包括金属壳体10、固持于所述金属壳体10内的绝缘本体20、及固持于所述绝缘本体20内的导电端子30。

所述金属壳体10包括上下配合的上壳体11及下壳体12。所述上壳体11包括平直设置的上平板部111、位于所述上平板部111中心位置且向上凸伸形成的对接筒部112、及自所述上平板部111侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁114。所述对接筒部112可以用于与对接连接器(未图示)的外壳插配，所述对接筒部112的中心位置设置有上下贯穿所述上壳体11的收容空间113。所述上侧壁114包括分别位于所述上平板部111横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个上侧缘壁115，共四个所述上侧缘壁115。同侧的两个所述上侧缘壁115之间形成有一间隔空间116。

所述下壳体12包括平直设置的下平板部121、设置于所述下平板部121前后两侧且相向延伸的第一让位槽122及第二让位槽124、及自所述下平板部121横向侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁126。所述下侧壁126的外表面与所述上侧壁114的内表面对应设置且配合。所述下侧壁126包括分别位于所述下平板部121横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个下侧缘壁127，共四个所述下侧缘壁127。同侧的两个所述下侧缘壁127之间设置有自所述下平板部121横向两侧向外延伸形成的突伸部129，所述突伸部129与所述间隔空间116相对应配合。所述突伸部129的设置在于可以在制程设计上进行优化，起到连接料带的作用，且所述突伸部129在横向方向上超出所述下侧缘壁127。所述突伸部129上侧位于一对所述下侧缘壁127之间形成有缺口部128。所述平板部121的底部中间位置向上压薄形成有减薄部123，所述减薄部123沿前后方向贯通，包括位于中间部分的减薄中部1231及围绕所述第一让位槽122与第二让位槽124外缘部的减薄端部1232。所述减薄端部1232使所述第一让位槽122与所述第二让位槽124的纵向内侧及横向两侧均存在减薄部分以便于绝缘本体20与所述下壳体12固持。所述减薄中部1231上下贯穿形成有穿孔125，所述穿孔125便于塑胶在上下方向上流动。所述突伸部129是自所述下侧壁126中间部分撕裂，而所述下侧壁126前后两端部分向上折弯，所述突伸部129与所述下平板部121一体且底面平齐，同时形成所述缺口部128。

所述上壳体11及下壳体12可以是通过金属冲压工艺制得，或者也可以是有金属粉末冶金工艺制得。

请参照图1至图9所示，所述绝缘本体20包括与所述上壳体11成型于一体的第一绝缘体21及位于所述第一绝缘体21下方且与所述下壳体12成型于一体的第二绝缘体22。

所述第一绝缘体21包括基体211及位于所述基体211中心位置且向上凸伸形成的圆筒部212。所述圆筒部212的中心位置设置有上下贯穿所述第一绝缘体21的插孔213。所述基体211的下表面形成有前后方向延伸的上通槽214及自上通槽214后侧的向下凸伸形成的第一上压部215。所述上通槽214前后跨越所述插孔213，所述上通槽214在所述插孔213后方形成有抵持所述静端子32的抵持平面216，所述抵持平面216表面为平面且位于所述圆筒部212的壁厚范围内。所述上通槽214前端的横向两侧向下凸伸形成第二上压部217。

所述第二绝缘体22包括平直设置的基部221、位于所述基部221前侧的第一缺口222及位于相对后侧的第二缺口223。所述基部221上表面沿前后方向向下凹陷形成有下通槽224及下凹空间225。所述下通槽224靠近所述第一缺口222一侧且与所述第一缺口222连通。所述下凹空间225靠近所述第二缺口223且与所述第二缺口223相连通。所述基部221的上表面在于所述第二缺口223的左右两侧的位置处设置有一对具有斜面227的挡壁226。所述挡壁226的斜面227与所述下凹空间225的下表面相连接。所述下凹空间225的下表面低于所述基部221(包括挡壁226)的上表面，所述下凹空间225内靠近所述第二缺口223一侧设置有在前后方向上间隔设置的第一下压部228及第二下压部229。所述下通槽224包括靠近所述第一缺口222的且形成一空间的限位空间25及连通所述限位空间25和下凹空间225的通道26。所述基部221的横向边缘的两侧分别向上两两间隔且凸伸形成有两对下凸块23，24，两对所述下凸块23，24分别在前后方向限位的所述限位空间25，所述限位空间25前端形成有支撑台面251，所述支撑台面251后侧表面逐渐下降至所述下凹空间225底面并形成有避让倾斜面252。所述避让倾斜面252穿过所述通道26连接所述支撑台面251与所述下凹空间225。

所述第二绝缘体22还包括形成于所述基部221横向两侧的外缘部27。所述外缘部27中间沿横向外侧凸出形成有结合块29，所述结合块29的凸出长度与所述下壳体12的突伸部129保持一致。所述挡壁226的顶面为水平面，所述斜面227是自所述挡壁226的顶面沿前下方延伸形成的。所述第二绝缘体22的底壁28中间形成有填充所述减薄部123底侧的填充部281及位于所述填充部281横向两侧并被所述下壳体12的下平板部121覆盖的外侧凹部282。所述穿孔125被所述第二绝缘体22所填充并连通所述填充部281与所述下壳体12上侧的塑胶。所述填充部281与所述基部221的底面平齐并贴装于一对象物上。所述减薄部123与所述填充部281的配合可以使所述第二绝缘体22与所述下壳体12结合更为牢固。

所述导电端子30包括静端子32及与所述静端子32弹性接触的动端子31。所述动端子31包括平直设置的第一焊接部311、自所述第一焊接部311向上弯折延伸形成的第一竖臂312、自所述第一竖臂312弯折且沿前后方向延伸形成的弹性部313、及自所述第一竖臂312与所述弹性部313的连接位置两侧横向设置的一对第一被夹持部316。所述弹性部313包括与所述第一竖臂312连接的主弹臂314及自所述主弹臂314远离所述第一竖臂312的另一端的两侧延伸形成的一对接触弹臂315。一对所述接触弹臂315是自所述主弹臂314横向两侧分别向后延伸形成的并在一对所述接触弹臂315之间形成间隔槽319，一对所述接触弹臂315位于所述间隔槽319的内侧缘形成与所述静端子32接触的接触区域。一对所述接触弹臂315的自由端形成支撑于所述挡壁226上表面或斜面227上的支撑端3151，所述支撑端3151末端拍薄形成呈斜面状的拍薄部3152，所述拍薄部3152的厚度小于所述接触弹臂315的厚度，且所述拍薄部3152的厚度朝向自由端方向逐渐变薄。一对所述第一被夹持部316包括连接于所述第一竖臂312或所述主弹臂314上的连接臂317及自所述连接臂317沿前后方向向后延伸形成的被夹持脚318。一对所述第一被夹持部316沉入所述第二绝缘体22的限位空间25内，且所述第一被夹持部316的上表面向上超过所述下凸块23，24的上表面，所述第一被夹持部316的前后位置被所述下凸块23，24所限位。

所述静端子32包括平直设置的第二焊接部321、自所述第二焊接部321向上弯折延伸形成的第二竖臂322、自所述第二竖臂322弯折且沿前后方向延伸的第二被夹持部323及自所述第二被夹持部323前端向上折弯形成的接触臂324。所述静端子32位于所述间隔槽319内并与所述接触弹臂315产生接触，具体地，所述第二被夹持部323的横向宽度小于所述间隔槽319的宽度，可自所述间隔槽319下沉至所述间隔槽319下方。所述接触臂324的横向宽度大于所述间隔槽319的宽度，其被架设于所述间隔槽319上方并被一对所述接触弹臂315所支撑。所述接触臂324下侧位于所述第二被夹持部323横向两侧的底面形成有与所述接触弹臂315电接触的触点部3241及形成于所述接触臂324顶面的被抵持平面3242，所述被抵持平面3242在横向方向上为延伸为一体且上表面为平面结构。所述被抵持平面3242在组装后与所述第一绝缘体21的被抵持平面216相互接触抵持。

在本实用新型射频开关100的生产组装制程中，包括如下几个步骤，但是申请人需要指出的，该些步骤的顺序并非固定唯一的，是可以根据需求做出适当的调整，故，仅调整该些步骤的顺序而带来的差异仍与本实用新型所记载范围等同。

首先，通过金属冲压工艺制得所述上壳体11、下壳体12、动端子31及静端子32。

然后，令所述上壳体11模内注塑形成所述第一绝缘体21，并形成上模组。所述第一绝缘体21的基体211的上表面与所述上壳体11的上平板部111相贴合，所述圆筒部212固持于所述对接筒部112的收容空间113内。

令所述第二绝缘体22模内注塑形成所述第二绝缘体22，并形成下模组。所述第二绝缘体22的底壁28的填充部281底面与所述下平板部121的底面平齐。所述下壳体12的上表面被所述第二绝缘体22所覆盖。所述第一让位槽122与所述第一缺口222对应配合，所述第二让位槽124与所述第二缺口223对应配合。所述外缘部27的横向外表面与所述下侧壁126的内表面相贴合。所述外缘部27的结合块29延伸并固持于所述缺口部128内，所述结合块29被所述突伸部129所支撑，以使所述第二绝缘体22的前后外缘与下壳体12之间的固持更加牢靠。

再然后，令所述动端子31及静端子32组装于所述上模组与下模组之间，所述动端子31的一对接触弹臂315自下而上弹性接触所述静端子32的接触臂324的触点部3241。所述接触臂324的被抵持平面3241向上与所述第一绝缘体21的抵持平面216抵持。再将上模组与下模组在上下方向组装在一起。所述上通槽214与所述下通槽224、插孔213及下凹空间225形成连通的空间，此处定义该空间为型腔。

此时，所述静端子32固持于所述上下模组之间靠后的位置。所述静端子32的第二焊接部321及第二竖臂322位于所述第二缺口223内。所述第一上压部215与所述第一下压部228及第二下压部229上下对应且夹持所述第二被夹持部323。所述动端子31固持于所述上下模组之间靠前的位置。所述动端子31的第一焊接部311及第一竖臂312位于所述第一缺口222内。所述弹性部313自所述第一竖臂312弯折后向后延伸穿过所述限位空间25、通道26至所述下凹空间225内。一对所述第二上压部217与所述限位空间25的底面上下对应且夹持一对所述被夹持脚318以固定所述动端子31。所述弹性部313最前端被支撑于所述支撑台面251上，使所述弹性部313最前端成为所述弹性臂313的第一个支点保持不变。

所述下壳体12的下侧缘壁127的外表面与所述上壳体11的上侧缘壁115的内表面相贴合。所述上侧壁114的下表面高于下平板部121的下表面。所述在所述上侧缘壁115下缘与所述下侧缘壁127的外表面之间的位置形成焊接槽13。所述焊接槽13在上下方向上高于所述下平板部121的下表面。

最后，使用焊接工艺于所述焊接槽13处进行焊接，以使所述上壳体11与下壳体12稳定固持在一起。

本申请静端子32及射频开关100通过在所述静端子32的第二被夹持部323前端直接向上折弯形成接触臂324，并在所述接触臂324顶部形成较大面积的被抵持平面3242，通过增大所述被抵持平面3242与所述第一绝缘体21的接触面来避免高温焊接时，所述第一绝缘体21变软而导致所述静端子32容易上翘的技术缺陷；同时，相较于现有技术，所述静端子32的制造工艺更为简单，可降低制造成本。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种静端子，其特征在于，包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯形成的第二竖臂、自所述第二竖臂顶部水平折弯并前向延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端向上折弯形成的接触臂，所述接触臂顶面形成有被抵持平面。

2.如权利要求1所述的静端子，其特征在于，所述接触臂的横向宽度大于所述第二被夹持部的横向宽度，位于所述第二被夹持部横向两侧的接触臂下表面形成有触点部，所述被抵持平面在横向方向上形成一个完整的平面结构。

3.一种射频开关，包括上壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、位于所述第一绝缘体下方的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子，所述第一绝缘体包括基体、自所述基体中间向上凸出延伸形成的圆筒部及上下贯穿所述圆筒部与基体的插孔，所述基体下表面开设有上通槽，其特征在于，所述静端子包括第二焊接部、自所述第二焊接部向上折弯形成的第二竖臂、自所述第二竖臂顶部水平折弯并前向延伸形成的第二被夹持部及自所述第二被夹持部前端向上折弯形成的接触臂，所述接触臂顶面形成有被抵持平面，所述动端子向上弹性抵持所述接触臂，所述上通槽对应所述接触臂位置处形成有向下抵持所述被抵持平面的抵持平面。

4.如权利要求3所述的射频开关，其特征在于，所述接触臂的横向宽度大于所述第二被夹持部的横向宽度，位于所述第二被夹持部横向两侧的接触臂下表面形成有与所述动端子电接触的触点部，所述抵持平面位于所述圆筒部的壁厚范围内。

5.如权利要求4所述的射频开关，其特征在于，所述上通槽连通所述插孔并形成于所述插孔前后两侧，所述抵持平面位于所述上通槽的插孔后侧。

6.如权利要求4所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体包括基部、开设于所述基部前后两侧的第一、第二缺口及开设于所述基部上表面并连通所述第一缺口与第二缺口的下通槽，所述基部的上表面在所述第二缺口的左右两侧的位置处设置有一对具有斜面的挡壁，所述动端子包括第一焊接部、自所述第一焊接部向上折弯形成的第一竖臂、自所述第一竖臂水平折弯并延伸跨越所述下通槽的弹性部，所述弹性部包括主弹臂、自所述主弹臂横向两侧朝所述第二缺口延伸形成的一对接触弹臂及形成于一对所述接触弹臂之间的间隔槽，所述接触弹臂的自由端支撑于所述挡壁或斜面上。

7.如权利要求6所述的射频开关，其特征在于，所述静端子的接触臂横向两端架设于一对所述接触弹臂上，所述触点部与所述接触弹臂电接触，所述第二被夹持部的垂直投影位于所述间隔槽的垂直投影范围内。

8.如权利要求7所述的射频开关，其特征在于，所述下通槽在靠近所述第二缺口位置处设有第一下压部与第二下压部，所述第一绝缘体对应所述第一下压部与第二下压部位置处设有第一上压部，所述第二被夹持部夹持于所述第一上压部与所述第一、第二下压部之间，所述动端子还包括自所述弹性部两侧横向延伸形成的一对第一被夹持部，所述第二绝缘体前端还设有限制所述第一被夹持部的限位槽，所述第一绝缘体的前端横向两侧还向下凸出形成有压制所述第一被夹持部的第二上压部。

9.如权利要求8所述的射频开关，其特征在于，所述射频开关还包括与所述第二绝缘体成型为一体的下壳体，所述上壳体与所述下壳体焊接固定在一起，所述下壳体的底壁底面沿前后方向设有减薄部，所述减薄部包括减薄中部及减薄端部，所述减薄部横向两侧的底面低于所述减薄部的底面，所述减薄中部贯穿形成有穿孔，所述穿孔连通所述减薄部与所述下壳体上表面，所述第二绝缘体的底壁包括填充所述减薄部的填充部及位于所述填充部横向外侧且贴合于所述下壳体表面的外侧凹部，所述填充部通过所述穿孔与所述下壳体表面的第二绝缘体连接为一体，所述填充部的表面与所述下壳体的底面平齐。

10.如权利要求9所述的射频开关，其特征在于，所述下壳体包括下平板部、开设于所述下平板部前后两端的第一让位槽与第二让位槽及自所述下平板部横向两侧向上折弯形成的下侧壁，所述下侧壁中间形成有缺口部及沿横向凸出形成的突伸部，所述缺口部前后两侧向上折弯形成有下侧缘壁，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部横向外侧向下弯折且竖直延伸形成的上侧缘壁，所述上壳体与所述下壳体组装后，所述上壳体的上侧缘壁贴合在所述下壳体的下侧缘壁外侧，所述第二绝缘体成型时形成有从所述缺口部延伸出至突伸部上侧的结合块，所述上侧缘壁与所述下侧缘壁结合处形成有焊接槽。

Images