CN107819220B - 卡连接器 - Google Patents

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Abstract

一种卡连接器，包括上金属壳及与上金属壳通过组装固定为一体的上端子模组，所述上金属壳包括上顶板，所述上端子模组包括上绝缘体及与上绝缘体固定为一体的上端子组，所述上端子组包括若干个上端子，所述各上端子包括凸伸出上绝缘体外用于与对接电子卡接触的端子弹性臂，所述上端子模组通过组装与所述上顶板贴合固定为一体，所述卡连接器还包括至少一个绝缘模块，所述绝缘模块与上金属壳或上绝缘体一体连接，所述绝缘模块可旋转并覆盖各上端子的弹性臂的局部。本发明将上端子模组通过组装集成固设于上金属壳上，以实现卡连接器的模块化及小型化设计，此外，通过一体设置的绝缘模块以实现端子弹性臂与上金属壳的绝缘。

Description

卡连接器
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种电路基板用卡连接器。
背景技术
背景技术随着通讯工具的不断发展，人们对移动电话等电子设备结构、样式和性能的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM卡插入手机所设的卡槽内，完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有手机的卡连接器中除了需要安装一张SIM卡之外，还根据双卡双待需求，需要再安装至少一张SIM卡。多个卡槽的设置，需要占用大量的空间，由此，如何进行合理紧凑的布局是业界所面临的难题。
相关现有技术可参考中国实用新型专利公告CN 206432446 U号专利，其揭示了一种可同时插入安装两张SIM卡的卡连接器。该卡连接器一般会被用于固定至电子设备内的电路基板上。所述卡连接器包括通过上下堆叠组装在一起的上绝缘体及下绝缘体、盖设于由所述上绝缘体和下绝缘体构成的绝缘本体的外围的金属外壳、分别固定在上绝缘体及下绝缘体上的上端子模组及下端子模组。所述上绝缘体和下绝缘体中间共同界定形成插接空间，所述插接空间供一上下表面均承载一SIM卡的卡托插入，所述上端子模组及下端子模组分别设有若干端子，且各端子均包括有向插接空间内凸伸形成的用于与SIM卡弹性接触的端子接触部。
然现有技术中所揭示的卡连接器中，所述上绝缘体、下绝缘体及金属外壳与端子接触部对应位置均通过形成贯通孔来实现让位端子接触部的弹性形变。如此设计，当承载SIM卡的卡托插入插接空间后，所述端子接触部的头部自由端会被抵压而发生形变穿过贯通孔凸伸出卡连接器外。实际表现为，上端子模组中的端子接触部可能会穿过贯通孔而凸伸至金属外壳外，如此会有端子接触到电子设备内的其它电路元件的风险；下端子模组中的端子接触部可能会抵触到电路基板，如此则有可能刮擦损伤电路基板。
此外，现有技术中的此类由上绝缘体和下绝缘体堆叠后再组装金属外壳的结构设计不利于卡连接器的整体宽度及长度的小型化设计，另外将整个卡连接器堆叠固定至电路基板后也无法实现低矮化设计。
鉴于此，有必要设计一种新的卡连接器以克服上述技术问题。
发明内容
发明内容本发明的目的在于提供一种卡连接器，能够保证卡连接器的端子在卡连接器使用过程中的功能稳定，同时可使整个卡连接器小型化、低矮化设计。
为实现上述发明目的，本发明提供了一种卡连接器，用于被固定至电子设备内部并可实现与至少一电子卡电性连接，所述卡连接器包括上金属壳及与所述上金属壳通过组装固定为一体的上端子模组，所述上金属壳包括上顶板，所述上端子模组包括上绝缘体及与所述上绝缘体固定为一体的上端子组，所述上端子组包括若干个上端子，所述各上端子包括固定于上绝缘体内的端子固定部、与所述端子固定部相连且凸伸出上绝缘体外的端子弹性臂及与所述端子固定部相连接且露出所述上绝缘体外的端子对接部，所述上端子模组通过组装与所述上顶板贴合固定为一体，所述端子弹性臂凸伸出上绝缘体外且沿远离上顶板的方向延伸形成用于与上述至少一电子卡导接的端子接触部，所述卡连接器还包括至少一个绝缘模块，所述绝缘模块与上金属壳或上绝缘体一体连接，所述绝缘模块可旋转并覆盖各上端子的弹性臂的局部以实现端子弹性臂与上金属壳的绝缘。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘模块由绝缘性材料注塑形成，且与上绝缘体一体连接。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘模块包括由绝缘材料通过注塑形成的绝缘块及一端与所述绝缘块一体固持的折叠部，所述折叠部由金属板制成，所述折叠部另一端对应埋设于上绝缘体内或者所述折叠部另一端与上金属壳一体固定。
作为本发明的进一步改进，当所述折叠部另一端对应埋设于上绝缘体内时，所述折叠部另一端与端子固定部连接为一体，当所述折叠部另一端与上金属壳一体连接时，所述折叠部由上金属壳撕破形成。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘模块贴靠端子弹性臂的表面向内凹陷形成限位槽，所述限位槽沿电子卡的插拔方向延伸形成。
作为本发明的进一步改进，所述各上端子通过一体成型与所述上绝缘体固持，所述上绝缘体于卡连接器厚度方向贯穿形成若干端子收容孔，各所述端子弹性臂从所述端子收容孔凸伸出上绝缘体外，各所述端子弹性臂的自由端延伸形成有端子延伸段，所述上绝缘体于各端子延伸段所在位置贯穿形成有定位孔，所述各端子收容孔与相邻的定位孔之间形成有限位壁，所述限位壁与上述绝缘模块于卡连接器厚度方向夹持所述端子延伸段。
作为本发明的进一步改进，所述端子延伸段至少部分凸伸至所述定位孔内。
作为本发明的进一步改进，所述上绝缘体包括平板状的本体部、由所述本体部一端向远离上顶板方向延伸形成的台阶部及由所述本体部一端向远离上顶板方向延伸且于卡连接器宽度方向位于台阶部两端的限位柱，所述端子对接部于所述台阶部表面露出上绝缘体外。
作为本发明的进一步改进，所述上金属壳进一步包括由所述上顶板的两侧缘分别垂直延伸形成的上侧板，与所述上侧板和/或上顶板相连的锁扣片，所述锁扣片对应扣合于所述上绝缘体远离上顶板一侧的表面上。
作为本发明的进一步改进，所述卡连接器还包括与所述上金属壳固持的下连接器模组，所述下连接器模组包括下金属壳及与所述下金属壳固定为一体的下端子模组，所述下端子模组与上端子模组结构完全一样，所述上端子模组与下端子模组之间形成用于插接至少一电子卡的插接空间，所述下金属壳包括下顶板、由所述下顶板两侧缘分别垂直延伸形成的下侧板及由所述下侧板外侧边缘向插接空间外侧沿垂直下侧板方向延伸形成有固定板，所述上金属壳进一步包括由所述上顶板的两侧缘分别垂直延伸形成的上侧板、由所述上侧板外侧边缘向插接空间外侧沿垂直上侧板方向延伸形成的固定板，所述上侧板的固定板与下侧板的固定板相互贴合且通过焊接固定为一体，所述卡连接器还包括后连接器模组，所述后连接器模组包括后绝缘体及固定在后绝缘体内的后端子组，所述后端子组包括若干个后端子，所述后连接器模组通过组装固定于卡连接器的后端位置，所述后绝缘体包括绝缘基部及沿所述绝缘基部前表面向插接空间所在侧方向延伸形成的舌板状舌板部，所述后端子包括固定在所述后绝缘体内的端子固定片、凸伸至所述舌板部上下表面外的端子接触片及向后延伸出绝缘基部表面外的端子焊接片，所述各端子接触片等分成两排分别凸露出舌板部表面外，所述各端子接触片于卡连接器厚度方向可弹性形变，所述各端子接触片一一对应与上端子模组和下端子模组的各端子电性连接，所述后连接器模组的绝缘基部于前后方向被限位于上端子模组的后端面与上金属壳的上端板之间及下端子模组的后端面与下金属壳的下端板之间，所述后连接器模组的绝缘基部于左右方向被限位于上金属壳的两个上侧板之间及下金属壳的两个下侧板之间，所述后连接器模组的绝缘基部于上下方向被限位于上金属壳的上顶板与下金属壳的下顶板之间，所述后连接器模组的舌板部于上下方向上被限位于上绝缘体与下绝缘体之间。
本发明的有益效果是：本发明将上端子模组通过组装集成固设于上金属壳上，将下端子模组通过组装集成固设于下金属壳上，以实现卡连接器的模块化及小型化设计，并且于上端子模组上一体形成绝缘模块以实现上端子组与上金属壳之间的绝缘，于下端子模组上一体形成绝缘模块以实现下端子组与下金属壳之间的绝缘。此外通过一后连接器模组实现将上端子组及下端子组与电路基板的导接，所述后连接器模组整体结构及制程设计简单，后连接器模组与上端子模组及下端子模组的组装配合精巧、简单而稳定。
附图说明
附图说明图1是本发明卡连接器的立体示意图。
图2是图1所示卡连接器自另一角度看的立体示意图。
图3是图1所示卡连接器的部分立体分解图，其展示的是上连接器模组与下连接器模组分离后的立体示意图。
图4是图3所示卡连接器自另一角度看的立体示意图。
图5是图1所示卡连接器的部分立体分解图，其展示的是上连接器模组、下连接器模组及后连接器模组相互分离开的立体示意图。
图6是图1所示卡连接器的部分立体分解图，其展示的是上金属壳、上端子模组、下金属壳、下端子模组、后连接器模组相互分离开的立体示意图。
图7是图6所示卡连接器自另一角度看的立体示意图。
图8是本发明卡连接器的上端子模组的立体示意图。
图9是图8所示上端子模组自另一角度看的立体示意图。
图10是图8所示上端子模组的立体分解图、其展示了上绝缘体与上端子组分离后的立体示意图，进一步展示了其中一上端子上的绝缘块与上端子分离后的立体示意图。
图11是图10所示上端子模组自另一角度看的立体示意图。
图12是图1所示卡连接器自A-A线的剖视图，其剖切位置在前后方向上位于限位壁的位置。
图13是图8所示上端子模组的另一状态图，展示了其中若干绝缘块翻转盖合在端子自由端之前的状态示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或形态，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。
另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、模块、或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括有这种结构、模块、或者设备所固有的要素。
为了描述方便，本申请中将卡连接器100的厚度方向定义为上下方向，将卡连接器100的宽度方向定义为左右方向，将卡托的插拔方向定义为前后方向。另外，所述“上下”、“左右”、“前后”为相对位置，不构成限制实现限定，仅为全文描述的方便和准确。全文设计方向的请一律以图1为参照。
请参考图1至图13所示，为本发明卡连接器100及卡连接器100中的各个部件的结构示意图，所述卡连接器100包括相互之间通过组装固定于一体的上连接器模组1、下连接器模组2及后连接器模组3。所述上连接器模组1及下连接器模组2分别与后连接器模组3电性连接。所述上连接器模组1与下连接器模组2之间共同围设形成一插接空间10并形成一插接口101。所述卡连接器100通常被用于与电子设备内的内置电路基板电性连接固定，所述卡连接器100可与一卡托(未图示)配合使用。所述卡托优选为上下表面均可承载一电子卡(未图示)的结构。所述电子卡承载于卡托后随卡托于插接口101插入卡连接器100的插接空间10内，电子卡对应与卡连接器100上的上连接器模组1或下连接器模组2中的端子电性接触，并通过后连接器模组3的导接而实现与电路基板的电性连接，从而实现信号的传递。
请参考图1至图7所示，所述上连接器模组1包括上金属壳11、与上金属壳11相固持的上端子模组12；所述下连接器模组2包括下金属壳21、与下金属壳21相固持的下端子模组22；所述后连接器模组3包括后绝缘体31及固定在后绝缘体31内的后端子组32。所述后连接器模组3通过组装设置于下连接器模组2的后端；所述上连接器模组1于上下方向上堆叠固定至下连接器模组2，具体为，通过上金属壳11与下金属壳21堆叠后焊接固定。所述后连接器模组3通过上金属壳11、上端子模组12、下金属壳21、下端子模组22限位实现前后方向及上下方向的夹持定位。
请参考图1、图3至图7所示，所述上金属壳11由金属板冲压折弯形成，包括平板状上顶板111、由所述上顶板111的两侧缘分别垂直延伸形成的呈长条状的上侧板112及由所述上顶板111一端缘垂直延伸形成的上端板113。所述上顶板111、上侧板112及上端板113共同围设形成上容纳空间110。所述各上侧板112边缘进一步向上容纳空间110外侧垂直延伸形成与上顶板111所在面平行设置的上固定板114。所述各上侧板112上撕破折弯形成有向上容纳空间110内延伸且与所述上顶板111所在面平行设置的若干个锁扣片115。在其它实施例中，所述锁扣片115亦可由上顶板111两侧位置直接撕破折弯延伸形成。所述上顶板111一端靠近上端板113的位置向上容纳空间110内凸伸形成有限位部116。
请参考图1至图7所示，本发明中，所述上端子模组12与下端子模组22结构完全相同。为了全文表述不至于累赘，以下仅详细描述上端子模组12的结构。此外，全文涉及下端子模组22内细部拆分结构的标号与上端子模组12相同。
所述上端子模组12包括上绝缘体121及通过一体成型固定在所述上绝缘体121内的上端子组122。所述上绝缘体121由绝缘材料通过注塑成型制程，包括大致呈平板状的本体部1211、由所述本体部1211一端于靠近插接空间10所在面向插接空间10内延伸形成有台阶部1212及由所述本体部1211一端于靠近插接空间10所在面向插接空间10内延伸形成的且位于台阶部1212两端的限位柱1213。于上下方向上，所述限位柱1213于本体部1211表面向插接空间10内的凸伸高度高于台阶部1212。所述本体部1211上贯穿形成有六个沿插卡方向呈两排排列设置的端子收容孔1214。所述本体部1211于各所述端子收容孔1214远离插接口101的一端位置处贯穿形成有定位孔1215。所述本体部1211于各所述定位孔1215远离插接口101的一端位置处贯穿形成有让位空1216。所述端子收容孔1214与定位孔1215之间的本体部1211结构定义为限位壁1217。于上下方向上，所述限位壁1217的厚度小于本体部1211的厚度。本发明中，所述端子收容孔1214、定位孔1215及让位空1216于前后方向上位于同一直线上。
请参考图1、图4、图6至图11所示，所述上端子组122包括六个上端子1220，所述六个上端子1220由同一金属板经冲压折弯形成，各所述上端子1220包括通过一体成型埋设于所述上绝缘体121内的端子固定部1221、与所述端子固定部1221相连且经端子让位孔1214凸伸至插接空间10内的端子弹性臂1222、及与所述端子固定部1221相连接且于所述台阶部1212表面露出的端子对接部1223，本发明中，所述端子对接部1223与台阶部1212表面齐平，所述端子对接部1223用于对应与所述后连接器模组3连接。所述端子弹性臂1222沿前后方向延伸设置。
所述端子弹性臂1222大致呈倒“V”形，其中间位置向插接空间10内凸伸形成端子接触部1224，所述端子弹性臂1222自由端水平延伸形成端子延伸段1225。所述端子弹性臂1222一端与端子固定部1221连接，另一端呈简支状对应弹性抵持于所述限位壁1217远离插接空间10一侧的表面上，具体为：所述端子延伸段1225对应弹性抵持于所述限位壁1217远离插接空间10一侧的表面上。本发明，所述端子延伸段1225的自由端凸伸至定位孔1215内。
请参考图6至图11所示，所述各上端子1220的端子固定部1221与端子延伸段1225相邻位置延伸形成有折叠部1226。所述折叠部1226的自由端通过一体成型包覆固设有绝缘块1218。所述折叠部1226可折弯形变，所述绝缘块1218可随着折叠部1226的折弯而旋转。本发明中，俯视所述卡连接器100，所述折叠部1226沿前后方向延伸。当然，在其它实施例中，所述折叠部1226可以设计成由端子固定部1221位于上端子1220的端子延伸段1225其中一侧的部位延伸形成亦可实现同样效果，此时，俯视所述卡连接器100，所述折叠部1226沿宽度方向延伸。仅需保证包覆有绝缘块1218的折叠部1226经折弯以后，绝缘块1218能够对应盖设于所述下端子1220的端子延伸段1225表面即可。以上所述折叠部1226和绝缘块1218共同组成一绝缘模块。
当然，在其它实施例中，所述折叠部1226亦可由上金属壳11的上顶板111对应位置经撕破冲压折弯形成。在此实施例中，所述折叠部1226一端与上顶板111一体设置，另一端外围包覆有上述绝缘块1218以形成绝缘模块。亦可实现相似效果。
当然，在其它实施例中，所述各上端子1220亦可不设置所述折叠部1226，而是在注塑形成所述上绝缘体121的同时由绝缘性材料一体形成一个与上述由折叠部1226和绝缘块1218共同组成的绝缘模块形状一致或者类似的可以在某个部位折弯的绝缘模块(未图示)亦可实现相似效果。
请参考图11至图13所示，所述绝缘块1218上贴靠端子延伸段1225的表面上向内凹陷形成有限位槽1219，所述限位槽1219沿端子延伸段1225的延伸方向延伸形成(本发明中，具体为沿前后方向延伸)。当所述绝缘块1218随折叠部1226折弯而覆盖于端子延伸段1225后，所述端子延伸段1225容纳于限位槽1219内，当上端子1220或下端子1220被按压时，对应所述端子延伸段1225于限位槽1219内前后滑动轨迹明确，防止端子延伸段1225于左右方向发生大幅偏摆。
请参考图1至图7所示，所述下金属壳21由金属板冲压折弯形成，包括平板状下顶板211、由所述下顶板211的两侧缘分别垂直延伸形成的下侧板212及由所述下顶板211一端缘垂直延伸形成的下端板213。所述下顶板211、下侧板212及下端板213共同围设形成下容纳空间210。所述各下侧板212边缘进一步向下容纳空间210外侧垂直延伸形成与所述下顶板211平行设置的下固定板214。所述下固定板214边缘进一步垂直延伸形成有固定脚217。本发明中，沿前后方向视角观之，所述下侧板212、固定板214及固定脚217共同组成“n”字状结构。所述各下侧板212及下顶板211上撕破折弯形成有向下容纳空间210内延伸的若干个锁扣片215。所述下顶板211靠近下端板213一端的位置向下容纳空间210内凸伸形成有限位部216。所述下侧板212上还撕破形成有固定臂218，所述固定臂218两端分别与下侧板212一体固定，中间部位凸伸至下容纳空间210内用于与卡托弹性抵触限位。当然，在其它实施例中，所述固定臂218亦可由下顶板211的两侧位置直接撕破并向下容纳空间210内折弯延伸形成。
请参考图2至图7所示，所述后连接器模组3包括后绝缘体31及固定在后绝缘体31内的后端子组32，所述后端子组32包括有十二个后端子322，所述后绝缘体31包括绝缘基部311及沿所述绝缘基部前表面向前延伸形成的大致呈舌板状的舌板部312，所述后端子322包括固定在所述后绝缘体31内的端子固定片3221、凸伸至所述舌板部312上下表面外的端子接触片3222及向后延伸出绝缘基部311后表面外用于与电路基板对接的端子焊接片3223。所述各后端子322的端子接触片3222等分成两排分别凸露出舌板部312表面外，所述十二个后端子322的端子焊接片3223凸露于绝缘基部311后表面外且呈一排排列。所述各端子接触片3222于卡连接器100厚度方向可弹性形变。所述各端子接触片3222用于对应与上端子组122和下端子组122的端子对接部1223弹性对接。
请结合图1至图13所示，下面简述本发明卡连接器100的制程过程。本发明卡连接器100包括以下制程步骤：
步骤一、用金属板经冲压折弯形成上述上端子组122，此时所述上端子1220的折叠部1226处于第一状态(即折叠部1226与端子固定部1221之间呈一大于0度且小于180度的夹角，优选为90度)；用金属板经冲压折弯形成上述下端子组122，此时所述下端子1220的折叠部1226处于第一状态(即折叠部1226与端子固定部1221之间呈一大于0度且小于180度的夹角，优选为90度)；用金属板经冲压折弯形成上述后端子组32；用金属板经冲压折弯形成上述上金属壳11；用金属板经冲压折弯形成上述下金属壳21。
步骤二、通过注塑成型，于所述上端子组122上注塑形成上绝缘体121，同时于所述上端子1220的折叠部1226上注塑形成绝缘块1218；通过注塑成型，于所述下端子组122上注塑形成下绝缘体121，同时于所述下端子1220的折叠部1226上注塑形成绝缘块1218；通过注塑成型形成后绝缘体31，并将所述后端子组32与后绝缘体31组装固定形成后连接器模组3。
步骤三、折弯上端子1220的折叠部1226以使得所述折弯部1226处于第二状态(即各绝缘块1218对应盖设于所述上端子1220的端子延伸段1225表面)，此时，所述上绝缘体121、上端子组122及盖设于所述上端子1220的端子延伸段1225表面的绝缘块1218共同组成上端子模组12；折弯下端子1220的折叠部1226以使得所述折弯部1226处于第二状态(即各绝缘块1218对应盖设于所述下端子1220的端子延伸段1225表面)，此时，所述下绝缘体121、下端子组122及盖设于所述下端子1220的端子延伸段1225表面的绝缘块1218共同组成下端子模组22。
步骤四、将所述上端子模组12沿插入方向组装固定至上金属壳11内，此时所述上金属壳11上的锁扣片115对应扣持于所述上绝缘体121的其中一表面两侧位置，所述限位部116对应抵持于上绝缘体121的端面用于止位上端子模组12的过度插入，所述上端子模组12的绝缘块1218对应夹持于所述各上端子1220的端子延伸段1225及上金属壳11的上顶板111之间，所述绝缘块1218用于防止各上端子1220与上金属壳11电性接触，所述上端子模组12与所述上金属壳11共同形成上连接器模组1；将所述下端子模组22沿插入方向组装固定至下金属壳21内，此时所述下金属壳21上的锁扣片215对应扣持于所述下绝缘体121的其中一表面两侧位置，所述限位部216对应抵持于下绝缘体121的端面用于止位下端子模组22的过度插入，所述下端子模组22的绝缘块1218对应夹持于所述各下端子1220的端子延伸段1225与下金属壳21的下顶板211之间，用于防止各下端子1220与下金属壳21电性接触，所述下端子模组22与所述下金属壳21共同形成下连接器模组2。
步骤四、将所述上连接器模组1、后连接器模组3及下连接器模组2沿上下方向堆叠组装固定于一体，所述上金属壳11的上固定板114对应与下金属壳21的下固定板214贴合，所述后连接器模组3的绝缘基部311于前后方向被限位于上端子模组12的后端面与上金属壳11的上端板113之间及下端子模组22的后端面与下金属壳21的下端板213之间，所述后连接器模组3的绝缘基部311于左右方向被限位于上金属壳11的两个上侧板112之间及下金属壳21的两个下侧板212之间，所述后连接器模组3的绝缘基部311于上下方向被限位于上金属壳11的上顶板111与下金属壳21的下顶板211之间，所述后连接器模组3的舌板部312于上下方向上被限位于上绝缘体121的台阶部1212与下绝缘体121的台阶部1212之间，所述后连接器模组3的舌板部312于左右方向上被限位于上绝缘体121的两个限位柱1213之间及下绝缘体121的两个限位柱1213之间，所述各后连接器模组3的各端子接触片322对应与上连接器模组1及下连接器模组2的各端子对接部1223弹性抵接。
步骤五、通过焊接将相互贴合的上固定板114与下固定板214固定为一体并最终形成卡连接器100。
本发明将上端子模组12通过组装集成固设于上金属壳11上，将下端子模组22通过组装集成固设于下金属壳21上，以实现卡连接器100的模块化及小型化设计，并且于上端子模组12上一体形成绝缘模块以实现上端子组122与上金属壳11之间的绝缘，于下端子模组22上一体形成绝缘模块以实现下端子组122与下金属壳21之间的绝缘。此外通过一后连接器模组3实现将上端子组122及下端子组122与电路基板的导接，所述后连接器模组3整体结构及制程设计简单，后连接器模组3与上端子模组12及下端子模组22的组装配合精巧、简单而稳定。

Claims (10)

1.一种卡连接器，用于被固定至电子设备内部并可实现与至少一电子卡电性连接，所述卡连接器包括上金属壳及与所述上金属壳通过组装固定为一体的上端子模组，所述上金属壳包括上顶板，所述上端子模组包括上绝缘体及与所述上绝缘体固定为一体的上端子组，所述上端子组包括若干个上端子，所述各上端子包括固定于上绝缘体内的端子固定部、与所述端子固定部相连且凸伸出上绝缘体外的端子弹性臂及与所述端子固定部相连接且露出所述上绝缘体外的端子对接部，其特征在于：所述上端子模组通过组装与所述上顶板贴合固定为一体，所述端子弹性臂凸伸出上绝缘体外且沿远离上顶板的方向延伸形成用于与上述至少一电子卡导接的端子接触部，所述卡连接器还包括至少一个绝缘模块，所述绝缘模块与上金属壳或上绝缘体一体连接，所述绝缘模块可旋转并覆盖各上端子的弹性臂的自由端的局部以实现端子弹性臂与上金属壳的绝缘。
2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述绝缘模块由绝缘性材料注塑形成，且与上绝缘体一体连接。
3.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述绝缘模块包括由绝缘材料通过注塑形成的绝缘块及一端与所述绝缘块一体固持的折叠部，所述折叠部由金属板制成，所述折叠部另一端对应埋设于上绝缘体内或者所述折叠部另一端与上金属壳一体固定。
4.根据权利要求3所述的卡连接器，其特征在于：当所述折叠部另一端对应埋设于上绝缘体内时，所述折叠部另一端与端子固定部连接为一体，当所述折叠部另一端与上金属壳一体连接时，所述折叠部由上金属壳撕破形成。
5.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述绝缘模块贴靠端子弹性臂的表面向内凹陷形成限位槽，所述限位槽沿电子卡的插拔方向延伸形成。
6.根据权利要求2或3或4或5所述的卡连接器，其特征在于：所述各上端子通过一体成型与所述上绝缘体固持，所述上绝缘体于卡连接器厚度方向贯穿形成若干端子收容孔，各所述端子弹性臂从所述端子收容孔凸伸出上绝缘体外，各所述端子弹性臂的自由端延伸形成有端子延伸段，所述上绝缘体于各端子延伸段所在位置贯穿形成有定位孔，所述各端子收容孔与相邻的定位孔之间形成有限位壁，所述限位壁与上述绝缘模块于卡连接器厚度方向夹持所述端子延伸段。
7.根据权利要求6所述的卡连接器，其特征在于：所述端子延伸段至少部分凸伸至所述定位孔内。
8.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述上绝缘体包括平板状的本体部、由所述本体部一端向远离上顶板方向延伸形成的台阶部及由所述本体部一端向远离上顶板方向延伸且于卡连接器宽度方向位于台阶部两端的限位柱，所述端子对接部于所述台阶部表面露出上绝缘体外。
9.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述上金属壳进一步包括由所述上顶板的两侧缘分别垂直延伸形成的上侧板，与所述上侧板和/或上顶板相连的锁扣片，所述锁扣片对应扣合于所述上绝缘体远离上顶板一侧的表面上。
10.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述卡连接器还包括与所述上金属壳固持的下连接器模组，所述下连接器模组包括下金属壳及与所述下金属壳固定为一体的下端子模组，所述下端子模组与上端子模组结构完全一样，所述上端子模组与下端子模组之间形成用于插接至少一电子卡的插接空间，所述下金属壳包括下顶板、由所述下顶板两侧缘分别垂直延伸形成的下侧板及由所述下侧板外侧边缘向插接空间外侧沿垂直下侧板方向延伸形成有固定板，所述上金属壳进一步包括由所述上顶板的两侧缘分别垂直延伸形成的上侧板、由所述上侧板外侧边缘向插接空间外侧沿垂直上侧板方向延伸形成的固定板，所述上侧板的固定板与下侧板的固定板相互贴合且通过焊接固定为一体，所述卡连接器还包括后连接器模组，所述后连接器模组包括后绝缘体及固定在后绝缘体内的后端子组，所述后端子组包括若干个后端子，所述后连接器模组通过组装固定于卡连接器的后端位置，所述后绝缘体包括绝缘基部及沿所述绝缘基部前表面向插接空间所在侧方向延伸形成的舌板状舌板部，所述后端子包括固定在所述后绝缘体内的端子固定片、凸伸至所述舌板部上下表面外的端子接触片及向后延伸出绝缘基部表面外的端子焊接片，所述各端子接触片等分成两排分别凸露出舌板部表面外，所述各端子接触片于卡连接器厚度方向可弹性形变，所述各端子接触片一一对应与上端子模组和下端子模组的各端子电性连接，所述后连接器模组的绝缘基部于前后方向被限位于上端子模组的后端面与上金属壳的上端板之间及下端子模组的后端面与下金属壳的下端板之间，所述后连接器模组的绝缘基部于左右方向被限位于上金属壳的两个上侧板之间及下金属壳的两个下侧板之间，所述后连接器模组的绝缘基部于上下方向被限位于上金属壳的上顶板与下金属壳的下顶板之间，所述后连接器模组的舌板部于上下方向上被限位于上绝缘体与下绝缘体之间。
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