CN111883960A - 射频开关 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括第一绝缘体及第二绝缘体，导电端子包括静端子及动端子，金属壳体包括上下方向配合且分别与第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，上壳体包括上平板部、位于上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，下壳体包括平直设置的下平板部及自下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，上侧壁与下侧壁配合以令上壳体与下壳体固定，从而整体固持强度更好，易于制造组装，对各部件的保护较好，有益于微型化设计。

Description

射频开关

技术领域

本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种射频开关。

背景技术

随着智能化时代的到来，在当今越来越小型化的电子信息领域诸如移动电话、无线局域网装置等多种设备中，射频开关被用于检测各种电子设备的射频信号，请参阅中国第CN101765947B号公告的发明专利，其包括一个外部端子、上下分离设置的上壳、下壳、固定端子及固定端子弹性接触的可动端子，其中外部端子具有下端弯折以夹持下壳底面的脚部。由于电子设备的发展，射频开关也被要求进一步微型化，然而在射频开关微型化的过程中会使射频开关功能的弹性零件的力臂减小，现有技术中铆接的脚部结构制造困难，以及各部件之间的固定强度较弱，使微型射频开关在过IR炉及检测插拔过程中出现失效现象，对微型化提出了很大的挑战，因此，有必要提出一款更加微型化且可靠的射频开关技术方案。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种射频开关，既能在结构小型化的同时保持良好的弹性接触性能，亦更易制造。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于所述绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括上下方向配合的第一绝缘体及第二绝缘体，所述导电端子包括夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子及与所述静端子弹性接触的动端子，所述金属壳体包括上下方向配合且分别与所述第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述下壳体包括平直设置的下平板部及自所述下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，所述上侧壁与所述下侧壁配合以令所述上壳体与下壳体固定。

进一步的，本发明射频开关的所述上侧壁与所述下侧壁通过焊接方式令所述上壳体与下壳体固定。

进一步的，本发明射频开关的所述下侧壁的外表面与所述上侧壁的内表面对应配合，所述上侧壁的下表面在上下方向上高于所述下壳体的下表面，所述上侧壁的下缘与所述下侧壁的外表面之间形成焊接槽，以令所述上壳体与下壳体于所述焊接槽处焊接固定。

进一步的，本发明射频开关的所述第一绝缘体与所述上壳体一体注塑成型为一体，所述第二绝缘体与所述下壳体一体注塑成型为一体。

进一步的，本发明射频开关的所述第二绝缘体的下表面向下凸伸形成注胶部，所述下壳体的下平板部具有上下贯穿的注胶孔，所述注胶部固持于所述注胶孔内，所述注胶部的下表面向下不超过所述下平板部的下表面。

进一步的，本发明射频开关的所述下平板部包括位于前后方向两侧的第一薄板部及第二薄板部，所述第一薄板部及第二薄板部上下方向的厚度小于所述下平板部上下方向的厚度，所述第一薄板部及第二薄板部的上表面与所述下平板部的上表面齐平设置，所述第一薄板部及第二薄板部的下表面高于于所述下平板部的下表面，以使所述第一薄板部及第二薄板部与下平板部的之间分别形成呈前后向外开放的容置空间。

进一步的，本发明射频开关的所述第二绝缘体包括平直设置的基部及位于所述基部前后方向两侧分别向外延伸形成的外缘部，所述基部的下表面与所述下平板部的上表面相贴合，所述外缘部固持于所述下平板部的前后两侧边缘外，所述外缘部包括向下凸伸形成的外缘底部，所述外缘底部的下表面低于所述基部的下表面，位于所述基部前后两侧设置的所述外缘部的外缘底部的下表面分别与所述第一薄板部及第二薄板部的下表面齐平设置。

进一步的，本发明射频开关的所述外缘部包括位于所述外缘部横向两侧的外缘侧部，所述下侧壁的前后方向的外缘下侧凹设形成固持凹部，所述外缘侧部固持于所述固持凹部内。

进一步的，本发明射频开关的所述第一绝缘体包括上下贯穿的插孔，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体之间形成有位于所述插孔下方且与所述插孔连通的下凹空间，所述静端子及动端子均包括分别露出于所述第一绝缘体及第二绝缘体外的焊接部，所述静端子包括悬置于所述下凹空间内上方的接触臂，所述动端子包括悬置于所述下凹空间内且向上弹性接触所述接触臂的弹性部，当一探针穿过所述插孔向下按压所述弹性部时，所述弹性部向下凹陷变形且与所述接触臂分离，所述弹性部被向下按压时，所述弹性部的远离所述动端子的焊接部的自由端朝向所述动端子的焊接部移动。

进一步的，本发明射频开关的所述第二绝缘体包括位于所述第二绝缘体上且在前后方向靠近所述静端子一端的挡壁，所述下凹空间位于所述动端子的焊接部与所述挡壁之间，所述挡壁具有与所述下凹空间的下表面相连接的斜面，所述下凹空间的下表面低于挡壁的上表面，所述弹性部的自由端抵持于所述斜面上，所述弹性部被向下按压时，所述弹性部的自由端沿着所述斜面向下且朝向所述动端子的焊接部的方向移动。

进一步的，本发明射频开关的所述动端子包括平直设置的第一焊接部、自所述第一焊接部向上弯折延伸形成的第一竖直臂、自所述第一竖直臂弯折且沿前后方向朝向所述静端子方向延伸形成的弹性部、及自所述第一竖直臂与所述弹性部的连接位置两侧横向设置的一对第一被夹持部，一对所述第一被夹持部包括连接于所述所述第一竖直臂与所述弹性部的连接位置的连接臂及自所述连接臂沿前后方向向后延伸形成的被加持脚，所述第二绝缘体包括平直设置的基部及所述基部上表面向下凹陷形成有与所述下凹空间连通的下通槽，所述下通槽靠近所述第一焊接部，所述下通槽包括靠近所述第一焊接部的供形变空间及连通所述供形变空间和下凹空间的通道，所述连接臂悬设于所述供形变空间内。

进一步的，本发明射频开关的所述上侧壁弯折延伸形成上夹脚以夹持所述下平板部的下表面或者所述下侧壁弯折延伸形成下夹脚以夹持所述上平板部的下表面。

进一步的，本发明还提供一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于所述绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括上下方向配合的第一绝缘体及第二绝缘体，所述导电端子包括夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子及与所述静端子弹性接触的动端子，所述金属壳体包括上下方向配合且分别与所述第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述下壳体包括平直设置的下平板部及自所述下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，所述上侧壁的内表面与所述下侧壁的外表面对应配合，所述下侧壁的上缘与所述上侧壁的外表面之间形成焊接槽，以令所述上壳体与下壳体于所述焊接槽处焊接固定。

相较于现有技术本发明射频开关具有如下优点：所述动端子被下压时长度变短，有利于产品的小型化设计的需求；更由于所述金属壳体分为上铁壳及下铁壳的上下结构，整体固持强度更好，也更易于制造组装，对各部件的保护较好；还由于所述第二绝缘体与所述下壳体为一体注塑成型为一体而使得两者之间固定更稳定，也对所述动端子起到更好的支撑，有益于微型化设计。

附图说明

图1为本发明射频开关的立体组合图；

图2为图1自另一方向观察的立体组合图；

图3为本发明射频开关的立体分解图；

图4为图3自另一方向观察的立体分解图；

图5为本发明射频开关的动端子、静端子装配于下模组上的立体图；

图6为本发明射频开关自上而下的俯视图；

图7为本发明射频开关的动端子未被向下按压时的沿图6中A-A线的剖视图；

图8为本发明射频开关的动端子被向下按压时的沿图6中A-A线的剖视图；

图9为本发明射频开关其他实施方式之一的自前向后观察的立体组合图；

图10为本发明射频开关其他实施方式之二的自前向后观察的立体组合图；

图11为本发明射频开关其他实施方式之三的自前向后观察的立体组合图。

附图中各标号的含义为：射频开关-100，金属壳体-10，上壳体-11，上平板部-111，对接筒部-112，收容空间-113，上侧壁-114，上侧缘壁-115，间隔空间-116，下壳体-12，下平板部-121，第一让位槽-122，第一薄板部-123，第二让位槽-124，第二薄板部-125，下侧壁-126，下侧缘壁-127，固持凹部-128，突伸部-129，焊接槽-13，绝缘本体-20，第一绝缘体-21，基体-211，圆筒部-212，插孔-213，上通槽-214，第一上压部-215，第二上压部-216，第三上压部-217，第二绝缘体-22，基部-221，第一缺口-222，第二缺口-223，下通槽-224，下凹空间-225，挡壁-226，斜面-227，第一下压部-228，第二下压部-229，第三下压部-23，下凸壁-24，供形变空间-25，通道-26，外缘部-27，外缘底部-28，外缘侧部-29，导电端子-30，动端子-31，第一焊接部-311，第一竖直臂-312，弹性部-313，主弹臂-314，接触弹臂-315，第一被夹持部-316，连接臂-317，被加持脚-318，静端子-32，第二焊接部-321，第二竖直臂-322，第二被夹持部-323，接触臂-324，容置空间-4，注胶孔-51，注胶部-52。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本申请以图1所示X方向为左右方向(横向方向)，以Y方向为前后方向(纵向方向)，以Z方向为垂直方向。尤其在图1中，动端子31位于射频开关100的前端位置。

请参照图1至图8所示，本发明射频开关100包括金属壳体10、固持于所述金属壳体10内的绝缘本体20，及固持于所述绝缘本体20内的导电端子30。

请参照图1至图4、图6至图8所示，所述金属壳体10包括上下配合的上壳体11及下壳体12。所述上壳体11包括平直设置的上平板部111、位于所述上平板部111中心位置且向上凸伸形成的对接筒部112、及自所述上平板部111侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁114。所述对接筒部112可以用于与对接连接器(未图示)的外壳插配，所述对接筒部112的中心位置设置有上下贯穿所述上壳体11的收容空间113。所述上侧壁114包括分别位于所述上平板部111横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个上侧缘壁115，共四个所述上侧缘壁115。同侧的两个所述上侧缘壁115之间形成有一间隔空间116。

所述下壳体12包括平直设置的下平板部121、设置于所述下平板部121前后两侧且相向延伸的第一让位槽122及第二让位槽124、及自所述下平板部121侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁126。所述下侧壁126的外表面与所述上侧壁114的内表面对应设置且配合。所述下侧壁126包括分别位于所述下平板部121横向方向左右两侧边缘的且间隔设置的两个下侧缘壁127，共四个所述下侧缘壁127。同侧的两个所述下侧缘壁127之间设置有自所述下平板部121横向两侧向外延伸形成的突伸部129，所述突伸部129与所述间隔空间116相对应配合。所述突伸部129的设置在于可以在制程设计上进行优化，预设料带的作用，但并不唯一。所述下平板部121在前后方向上还包括分别与所述第一让位槽122及第二让位槽124相连的第一薄板部123及第二薄板部125。所述第一薄板部123及第二薄板部125上下方向的厚度小于所述下平板部121上下方向的厚度。所述第一薄板部123及第二薄板部125的上表面与所述下平板部121的上表面齐平设置。所述第一薄板部123及第二薄板部125的下表面高于于所述下平板部121的下表面。

所述上壳体11及下壳体12可以是通过金属冲压工艺制得，或者也可以是有金属粉末冶金工艺制得。

请参照图1至图8所示，所述绝缘本体20包括第一绝缘体21及设置于所述第一绝缘体21下方的第二绝缘体22。所述第一绝缘体21包括基体211及位于所述基体211中心位置且向上凸伸形成的圆筒部212。所述圆筒部212的中心位置设置有上下贯穿所述第一绝缘体21的插孔213。所述基体211的下表面形成有位于前后方向一侧且沿前后方向延伸的上通槽214及位于另一侧的前后间隔排列且向下凸伸形成的第一上压部215及第二上压部216。所述上通槽214的横向两侧向下凸伸形成第三上压部217。

所述第二绝缘体22包括平直设置的基部221、位于所述基座前后方向一侧的第一缺口222及位于另一侧的第二缺口223。所述基部221上表面向下凹陷形成有下通槽224及下凹空间225。所述下通槽224靠近所述第一缺口222且与所述第一缺口222连通。所述下凹空间225靠肩所述第二缺口223且与所述第二缺口223相连通。所述基部221的上表面在于所述第二缺口223的两侧的位置处设置有一对具有斜面227的挡壁226。所述挡壁226的斜面227与所述下凹空间225的下表面相连接。所述下凹空间225的下表面低于所述基部221(包括挡壁226)的上表面，所述下凹空间225的内设置有在前后方向上间隔设置的第一下压部228及第二下压部229。所述下通槽224包括靠近所述第一缺口222的且形成一空间的供形变空间25及连通所述供形变空间25和下凹空间225的通道26。所述下通槽224的两侧设置有自所述基部221向上凸伸形成的第三下压部23。所述基部221的横向边缘的两侧分别向上两两间隔且凸伸形成的四个下凸壁24。所述第二绝缘体22还包括自所述基部221前后两侧分别向外延伸形成的外缘部27。所述外缘部27包括向下凸伸形成的外缘底部28及位于所述外缘部27横向两侧的外缘侧部29。所述外缘底部28及外缘侧部29的下表面低于所述基部221的下表面。位于所述第二绝缘体22横向两侧的外缘侧部29的外周边缘之间的横向宽度大于所述基部221的横向宽度，但在较佳实施方式中，前者的横向宽度与所述上壳体11横向两侧的外周边缘之间横向宽度保持一致。

请参照图1至图8所示，所述导电端子30包括静端子32及与所述静端子32弹性接触的动端子31。所述动端子31包括平直设置的第一焊接部311、自所述第一焊接部311向上弯折延伸形成的第一竖直臂312、自所述第一竖直臂312弯折且沿前后方向延伸形成的弹性部313、及自所述第一竖直臂312与所述弹性部313的连接位置两侧横向设置的一对第一被夹持部316。所述弹性部313包括其一端与所述第一竖直臂312连接的主弹臂314及自所述主弹臂314远离所述第一竖直臂312的另一端的两侧延伸形成的一对接触弹臂315。一对第一被夹持部316包括连接于所述所述第一竖直臂312与所述弹性部313的连接位置的连接臂317及自所述连接臂317沿前后方向向后延伸形成的被加持脚318。

所述静端子32包括平直设置的第二焊接部321、自所述第二焊接部321向上弯折延伸形成的第二竖直臂322、自所述第二竖直臂322弯折且沿前后方向延伸的第二被夹持部323及自所述第二被夹持部323两侧斜向上延伸形成的一对接触臂324。

在本发明射频开关100的生产组装制程中，包括如下几个步骤，但是申请需要指出的，该些步骤的顺序并非固定唯一的，是可以根据需求做出适当的调整，故，仅调整该些步骤的顺序而带来的差异仍与本发明所记载范围等同。

首先，通过金属冲压工艺制得所述上壳体11、下壳体12、动端子31及静端子32。

然后，令所述第一绝缘体21与所述上壳体11一体注射成型为一体，并共同形成上模组。所述第一绝缘体21的基体211的上表面与所述上壳体11的上平板部111相贴合，所述圆筒部212固持于所述对接筒部112的收容空间113内。

令所述第二绝缘体22与所述下壳体12一体注射成型为一体，并共同形成下模组。所述第二绝缘体22的基部221的下表面与所述下平板部121的上表面相贴合。所述第一让位槽122与所述第一缺口222对应配合，所述第二让位槽124与所述第二缺口223对应配合。所述基部221的横向两侧的外表面与所述下侧壁126的内表面相贴合，四个所述下凸壁24的外表面与所述下侧壁126的内表面相贴合。所述外缘部27固持于所述下平板部121的前后两侧边缘外。所述下侧壁126中的前后排列的两两下侧缘壁127的前后方向的外缘下侧凹设形成固持凹部128，所述外缘部27的外缘侧部29固持于所述固持凹部128内，以使所述第二绝缘体22的前后外缘与下壳体12之间的固持更加牢靠。前后设置的所述外缘部27的外缘底部28的下表面分别与所述第一薄板部123及第二薄板部125的下表面齐平设置，以使所述第一薄板部123及第二薄板部125与下平板部121的之间分别形成呈前后向外开放的容置空间325。所述容置空间325可以令下壳体12的下表面与所述第一焊接部311及第二焊机部之间形成一可容置焊接材料的空间，可以有效避免焊接材料连通导电端子30与下壳体12，避免了短路，另外，较大的空间，也可以容下一部分焊接材料，防止焊接材料进入上下模组之间而影响动端子31与静端子32之间的电性接触。所述第一薄板部123及第二薄板部125设置不仅可以扩大所述容置空间325的大小，还可以增大与第二绝缘体22的接触面积而使得两者的固持力更强，另外，由于所述第二绝缘体22下侧大面积支持有下壳体12，令所述第二绝缘体22可以得到所述下壳体12的更好支撑，防止第二绝缘体22向下方折弯变形，以此可以有效的保证后续导电端子30组装后动端子31与静端子32之间的弹性配合的稳定性。

在此申请人需要阐明，在一些实施方式中，为了方便第二绝缘体22与下壳体12的一体注塑成型的制程实现，还可以在所述下壳体12的下平板部121贯穿设置有注胶孔51，而所述第二绝缘体22的基部221下表面向下凸伸形成与所述注胶孔对应设置的注胶部52。所述注胶部52固持于所述注胶孔51内，所述注胶部52的下表面向下不超过所述下平板部121的下表面。所述注胶孔52为注塑机(未图示)的较佳注射位置。

再然后，令所述动端子31及静端子32组装于所述上模组与下模组之间，所述动端子31的一对接触弹臂315自下而上弹性接触所述静端子32的一对接触臂324。再将上模组与下模组在上下方向组装在一起。所述上通槽214与所述下通槽224、插孔213及下凹空间225形成连通的空间。

此时，所述静端子32固持于所述上下模组之间靠后的位置。所述静端子32的第二焊接部321及第二竖直臂322位于所述第二缺口223内。所述第一上压部215及第二上压部216与所述第一下压部228及第二下压部229上下对应且夹持所述第二被夹持部323。一对所述接触臂324悬设于所述下凹空间225的上方。所述动端子31固持于所述上下模组之间靠前后的位置。所述静端子32的第一焊接部311及第一竖直臂312位于所述第一缺口222内。所述弹性部313自所述第一竖直臂312弯折后向后延伸穿过所述供形变空间25、通道26至下凹空间225内。一对所述第三上压部217与所述第三下压部23上下对应且夹持一对所述被加持脚318以固定所述动端子31。所述连接臂317悬置于所述供形变空间25内，以方便位于此处的弹性部313的部分可具有较大的弹性形变的空间。所述弹性部313整体向上弹性接触于所述接触臂324。在所述动端子31与静端子32组装于所述上下模组之后，所述弹性部313受到来自所述静端子32及下模组的上下压力，以使所述弹性部313整体向下弹性变形以形成呈非向上的拱形的形状。在上模组与下模组组装固定的过程中，所述弹性部313可以在此过程中由一初始形态而被按压至现在非拱形的形状。此时，所述所述弹性部313呈现出自所述第一竖直臂312弯折后向后延伸(在其他实施方式中，可以或是自高向低的斜向后的方向延伸)的趋势，所述接触弹臂315的自由端抵持于所述挡壁226的斜面227上，如此，所述动端子31与静端子32之间具有较大的弹性接触力。

所述下壳体12的下侧缘壁127的外表面与所述上壳体11的上侧缘壁115的内表面相贴合。所述上侧壁114的下表面高于下平板部121的下表面。所述在所述上侧缘壁115下缘与所述下侧缘壁127的外表面之间的位置形成焊接槽13。所述焊接槽13在上下方向上高于所述下平板部121的下表面。

最后，使用焊接工艺于所述焊接槽13处进行焊接，以使所述上壳体11与下壳体12稳定固持在一起。在一些实施方式中，焊接工艺中采用激光点焊较佳，焊接后所形成的焊点，可以是间隔的点状，也可以成条状，均在本发明的保护范围。另外，还在一些其他的实施方式中，直接令所述上侧缘壁115与所述下侧缘壁127的外表面从侧向直接焊接亦可以达到固定所述上壳体11与下壳体12的目的，当然两处均进行焊接固定均可。另外，还有一些实施方式可以在所述射频开关100各部件均已组装完毕后，整体至于一目标电路板(未图示)上，再整体焊接以令动端子31及静端子32分别与电路板上的对应焊片电性连接、以及使所述上壳体11与下壳体12于下侧缘壁127和上侧缘壁115下端位置焊接固定并与电路板上的对应焊片电性连接。

在制程过程中，所述第二绝缘体22与所述下壳体12之间，除一体注塑成型之外，也可使是组装固定的方式固持。当所述第二绝缘体22与所述下壳体12为组装固定时，所述注胶孔51不再为注射机之注射位置，而是用于与所述注胶部52之间起到配合固定的作用。

请参照图7及图8所示，在使用所述射频开关100时，一探针(未图示)自上而下从所述插孔213插入并向下按压所述动端子31的主弹臂314，所述主弹臂314随之向下弹性形变，以使接触弹臂315亦向下移动而与所述接触臂324分离。在探针向下按压的过程中，所述弹性部313整形向下移动，且接触弹臂315的自由端沿着所述斜面227向下且朝向所述第一焊接部311的方向移动。在探针向下按压的过程中，所述动端子31的主弹臂314在前后方向的长度因弹性形变而变短(L2相对L1更靠近前端)，以至于令所述动端子整体前后方向的相对长度在被向下按压后较未被按压前更短，故，有利于产品的小型化设计的需求。当探针向上抽离后，所述弹性部313整形向上移动以恢复原状，所述接触弹臂315的自由端沿着所述斜面227向上且朝向远离所述第一焊接部311的方向移动。四个所述下凸壁24在横向方向上对所述动端子31进行限位，还可以增大第二绝缘体22与下壳体12之间的固持力。

请参照图9所示，为本发明的其他实施方式中之一的实施例，本实施例中的射频开关100’相对于上述主要实施方式之射频开关100，区别在于所述上侧壁114’的外表面与所述下侧壁126’的内表面相贴合。所述下侧壁126’的上表面与所述上平板部111’的上表面之间在上下方向上的相对位置关系不做限定，所述下侧壁126’避让以令所述对接筒部112’与对接连接器(未图示)正常对接即可。所述在所述下侧壁126’的内表面与所述上侧壁114’的外表面的外表面之间的位置形成焊接槽13’。使用焊接工艺于所述焊接槽13’处进行焊接，以使所述上壳体与下壳体稳定固持在一起。另外，令所述下侧壁126’与所述上侧壁114’的外表面从侧向直接焊接亦可以达到固定所述上壳体与下壳体的目的，当然两处均进行焊接固定均可。

请参照图10所示，为本发明的其他实施方式中之二的实施例，本实施例中的射频开关100”相对于上述主要实施方式之射频开关100，区别在于所述上侧壁114”下缘横向向内侧弯折有夹持于所述下平板部121”的下表面的上夹脚1141”，以达到在上下方向上更好的将所述射频开关100”整体固定。在此实施例中，所述上壳体与下壳体之间可以不需焊接固定，但未达到更好的固定效果，也可以在所述下侧壁126’与所述上侧壁114’的外表面从侧向直接焊接或者/及令所述上夹脚1141”与下平板部121”的下表面焊接固定。另外，还可以将所述射频开关100”于目标电路板(未图示)上整体焊接时，使焊接剂向上覆盖于所述上夹脚1141”与下平板部121”的下表面之间的位置以达到焊接固定的目的。

请参照图11所示，为本发明的其他实施方式中之三的实施例，本实施例中的射频开关100”’相对于上述实施方式之二的实施例的射频开关100’，区别在于所述下侧壁126”’的上缘横向向内侧弯折有夹持于所述上平板部111”’的上表面的下夹脚1261”’，以达到在上下方向上更好的将所述射频开关100”’整体固定。所述下侧壁126”’及下夹脚1261””避让以令所述对接筒部112”’与对接连接器(未图示)正常对接即可。在此实施例中，所述上壳体与下壳体之间可以不需焊接固定，但未达到更好的固定效果，也可以在所述上侧壁114”’与所述下侧壁126”’的外表面从侧向直接焊接或者/及令所述下夹脚1261”’与上平板部111”’的上表面焊接固定。

相较于现有技术，本发明射频开关100具有如下优点：所述动端子31被下压时长度变短，有利于产品的小型化设计的需求；更由于所述金属壳体10分为上铁壳及下铁壳的上下结构，整体固持强度更好，也更易于制造组装，避免了所述金属壳体10与各部件固定时采用铆接等物理弯折工艺，保证了产品的良率，也有效的避免了各部件在生产中或使用中受损；还由于所述第二绝缘体22与所述下壳体12为一体注塑成型为一体而使得两者之间固定更稳定，也对所述动端子31起到更好的支撑。本发明射频开关100在过IR炉及检测插拔过程中，由于整体强度更大，导电端子3及绝缘本体2均得到有效支撑，从而避免了失效的情况出现，有益于微型化设计。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于所述绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括上下方向配合的第一绝缘体及第二绝缘体，所述导电端子包括夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子及与所述静端子弹性接触的动端子，其特征在于，所述金属壳体包括上下方向配合且分别与所述第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述下壳体包括平直设置的下平板部及自所述下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，所述上侧壁与所述下侧壁配合以令所述上壳体与下壳体固定。

2.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述上侧壁与所述下侧壁通过焊接方式令所述上壳体与下壳体固定。

3.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述下侧壁的外表面与所述上侧壁的内表面对应配合，所述上侧壁的下表面在上下方向上高于所述下壳体的下表面，所述上侧壁的下缘与所述下侧壁的外表面之间形成焊接槽，以令所述上壳体与下壳体于所述焊接槽处焊接固定。

4.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述第一绝缘体与所述上壳体一体注塑成型为一体，所述第二绝缘体与所述下壳体一体注塑成型为一体。

5.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体的下表面向下凸伸形成注胶部，所述下壳体的下平板部具有上下贯穿的注胶孔，所述注胶部固持于所述注胶孔内，所述注胶部的下表面向下不超过所述下平板部的下表面。

6.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述下平板部包括位于前后方向两侧的第一薄板部及第二薄板部，所述第一薄板部及第二薄板部上下方向的厚度小于所述下平板部上下方向的厚度，所述第一薄板部及第二薄板部的上表面与所述下平板部的上表面齐平设置，所述第一薄板部及第二薄板部的下表面高于所述下平板部的下表面，以使所述第一薄板部及第二薄板部与下平板部的之间分别形成呈前后向外开放的容置空间。

7.如权利要求6所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体包括平直设置的基部及位于所述基部前后方向两侧分别向外延伸形成的外缘部，所述基部的下表面与所述下平板部的上表面相贴合，所述外缘部固持于所述下平板部的前后两侧边缘外，所述外缘部包括向下凸伸形成的外缘底部，所述外缘底部的下表面低于所述基部的下表面，位于所述基部前后两侧设置的所述外缘部的外缘底部的下表面分别与所述第一薄板部及第二薄板部的下表面齐平设置。

8.如权利要求7所述的射频开关，其特征在于，所述外缘部包括位于所述外缘部横向两侧的外缘侧部，所述下侧壁的前后方向的外缘下侧凹设形成固持凹部，所述外缘侧部固持于所述固持凹部内。

9.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述第一绝缘体包括上下贯穿的插孔，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体之间形成有位于所述插孔下方且与所述插孔连通的下凹空间，所述静端子及动端子均包括分别露出于所述第一绝缘体及第二绝缘体外的焊接部，所述静端子包括悬置于所述下凹空间内上方的接触臂，所述动端子包括悬置于所述下凹空间内且向上弹性接触所述接触臂的弹性部，当一探针穿过所述插孔向下按压所述弹性部时，所述弹性部向下凹陷变形且与所述接触臂分离，所述弹性部被向下按压时，所述弹性部的远离所述动端子的焊接部的自由端朝向所述动端子的焊接部移动。

10.如权利要求9所述的射频开关，其特征在于，所述第二绝缘体包括位于所述第二绝缘体上且在前后方向靠近所述静端子一端的挡壁，所述下凹空间位于所述动端子的焊接部与所述挡壁之间，所述挡壁具有与所述下凹空间的下表面相连接的斜面，所述下凹空间的下表面低于挡壁的上表面，所述弹性部的自由端抵持于所述斜面上，所述弹性部被向下按压时，所述弹性部的自由端沿着所述斜面向下且朝向所述动端子的焊接部的方向移动。

11.如权利要求9所述的射频开关，其特征在于，所述动端子包括平直设置的第一焊接部、自所述第一焊接部向上弯折延伸形成的第一竖直臂、自所述第一竖直臂弯折且沿前后方向朝向所述静端子方向延伸形成的弹性部、及自所述第一竖直臂与所述弹性部的连接位置两侧横向设置的一对第一被夹持部，一对所述第一被夹持部包括连接于所述所述第一竖直臂与所述弹性部的连接位置的连接臂及自所述连接臂沿前后方向向后延伸形成的被加持脚，所述第二绝缘体包括平直设置的基部及所述基部上表面向下凹陷形成有与所述下凹空间连通的下通槽，所述下通槽靠近所述第一焊接部，所述下通槽包括靠近所述第一焊接部的供形变空间及连通所述供形变空间和下凹空间的通道，所述连接臂悬设于所述供形变空间内。

12.如权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述上侧壁弯折延伸形成上夹脚以夹持所述下平板部的下表面或者所述下侧壁弯折延伸形成下夹脚以夹持所述上平板部的下表面。

13.一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于所述绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括上下方向配合的第一绝缘体及第二绝缘体，所述导电端子包括夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子及与所述静端子弹性接触的动端子，其特征在于，所述金属壳体包括上下方向配合且分别与所述第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述下壳体包括平直设置的下平板部及自所述下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，所述上侧壁的内表面与所述下侧壁的外表面对应配合，所述下侧壁的上缘与所述上侧壁的外表面之间形成焊接槽，以令所述上壳体与下壳体于所述焊接槽处焊接固定。

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