CN218634627U - 一种高散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高散热型PCB板，属于PCB板技术领域，包括电路板主体，所述电路板主体内部设置有电气层、导热层及接触层，所述电路板主体外部设置有导热组件和散热机构；所述电气层和接触层分别设置在电路板主体内两侧，所述导热层设置在电气层和接触层之间，所述电路板主体外靠近电气层的一侧电连接有半导体器件，所述电路板主体外靠近接触层的一侧设置有导热组件；通过设置的导热组件和散热机构，能够将从电路板主体吸收的热量迅速散发，降低电路板主体的工作温度以保证电路板主体及电子元器件的电气性能。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热型PCB板。
背景技术
PCB即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的芯片及电子元器件支撑和电气连接的载体，PCB板上的芯片及电子元器件在工作时会产生大量热量，这些产生的热量造成的局部升温会对芯片及电子元器件的寿命和工作速度造成很大的影响；一般芯片及电子元器件产生的热量主要通过热传导至PCB板散发及与空气接触散发，现有的高散热型PCB板仍存在以下待改进的问题：
大部分PCB板只是将从元器件接收的热量直接与空气接触散发，散热效果不理想，堆积在PCB板上的热量造成的升温亦会影响PCB板内部电路的电气性能。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种高散热型PCB板，通过设置的导热组件和散热机构，能够将从电路板主体吸收的热量迅速散发，降低电路板主体的工作温度以保证电路板主体及电子元器件的电气性能，设置在电路板主体内的导热层和接触层能够快速的将电气层工作所散发的热量吸收并传导至导热组件。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种高散热型PCB板，包括电路板主体，所述电路板主体内部设置有电气层、导热层及接触层，所述电路板主体外部设置有导热组件和散热机构；
所述电气层和接触层分别设置在电路板主体内两侧，所述导热层设置在电气层和接触层之间，所述电路板主体外靠近电气层的一侧电连接有半导体器件，所述电路板主体外靠近接触层的一侧设置有导热组件。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电气层包括玻璃纤维布基板，所述玻璃纤维布基板上分布有导电线路，所述导热层包括方形密闭腔，所述方形密闭腔内填充有导热膏，所述接触层内设置有金属板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热组件包括铝板，所述铝板一侧与金属板紧密贴合，所所述铝板另一侧密布有铝片，所述铝板上密布开设有若干通风圆孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热机构包括散热外壳，所述散热外壳的一侧与铝板连接，所述散热外壳的另一侧设置有支撑架，所述散热外壳内部设置有两个风机，两个所述风机分别通过支撑架固定。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热外壳对应铝片的上下两侧开设有若干导风孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板主体和铝板四个边角处均设置有挂耳，且挂耳上开设有安装孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热外壳靠近铝板的一侧对应安装孔处设置有螺柱，所述螺柱活动贯穿对应的安装孔后与六角螺母螺纹连接。
本实用新型的有益效果为：
通过设置的导热组件和散热机构，能够将从电路板主体吸收的热量迅速散发，降低电路板主体的工作温度以保证电路板主体及电子元器件的电气性能。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型的立体图；
图3为本实用新型的俯视剖视图；
图4为图3的A处放大图；
图5为本实用新型中的导热组件结构示意图；
主要元件符号说明：
图中：1、电路板主体；11、电气层；12、导热层；13、接触层；2、导热组件；21、铝板；22、铝片；23、通风圆孔；3、散热机构；31、散热外壳；32、风机；33、支撑架；34、导风孔；35、螺柱；36、紧固螺栓；4、六角螺母。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
请参阅图1-5，一种高散热型PCB板，包括电路板主体1，所述电路板主体1内部设置有电气层11、导热层12及接触层13，所述电路板主体1外部设置有导热组件2和散热机构3；
所述电气层11和接触层13分别设置在电路板主体1内两侧，所述导热层12设置在电气层11和接触层13之间，所述电路板主体1外靠近电气层11的一侧电连接有半导体器件，所述电路板主体1外靠近接触层13的一侧设置有导热组件2。
本实施例中，通过设置的导热组件2和散热机构3，能够将从电路板主体1吸收的热量迅速散发，降低电路板主体1的工作温度以保证电路板主体1及电子元器件的电气性能，设置在电路板主体1内的导热层12和接触层13能够快速的将电气层11工作所散发的热量吸收并传导至导热组件2。
具体的，所述电气层11包括玻璃纤维布基板，所述玻璃纤维布基板上分布有导电线路，所述导热层12包括方形密闭腔，所述方形密闭腔内填充有导热膏，所述接触层13内设置有金属板。
所述导热组件2包括铝板21，所述铝板21一侧与金属板紧密贴合，所所述铝板21另一侧密布有铝片22，所述铝板21上密布开设有若干通风圆孔23。
所述散热机构3包括散热外壳31，所述散热外壳31的一侧与铝板21连接，所述散热外壳31的另一侧设置有支撑架33，所述散热外壳31内部设置有两个风机32，两个所述风机32分别通过支撑架33固定。
所述散热外壳31对应铝片22的上下两侧开设有若干导风孔34。
本实施例中，工作过程中，贴装并电连接在电气层11外侧的电子元器件会产生大量的热量，这些热量大部分会直接传导至电气层11内，通过设置导热层12和接触层13，导热层12内填充的导热膏能迅速传导电气层11的热量至接触层13的金属板上，金属板外紧贴导热组件2的铝板21，能够将热量再迅速传导至铝板21上，其中铝板21上密布设置有铝片22，且每个铝片22之间呈一定间隙均匀排布，这些均匀排布的铝片22能够极大的增强与空气的接触面积，从铝板21传导的热量在铝片22上能够达到高效散发。
为了使整体达到更快速的热量散发，通过在铝板21设置有铝片22的一侧设置散热机构3，其中散热外壳31将铝板21设置有铝片22的一端面包裹在内部，且散热外壳31在对应铝片22间隙的上下两端开设若干导风孔34，在散热外壳31内设置有两个风机32；进行散热工作时，风机32旋转吹风，吹入的风在铝片22的间隙及导风孔34之间能够形成高效流通，能够快速带走铝片22上的热量，达到高效散热的目的。
具体的，所述电路板主体1和铝板21四个边角处均设置有挂耳，且挂耳上开设有安装孔。
所述散热外壳31靠近铝板21的一侧对应安装孔处设置有螺柱35，所述螺柱35活动贯穿对应的安装孔后与六角螺母4螺纹连接。
本实施列中，通过在电路板主体1和铝板21周侧对称设置挂耳，并通过挂耳上开设的安装孔，并在散热外壳31上设置有对应的螺柱35，通过螺柱35与六角螺母4的螺纹连接能够使电路板主体1和铝板21紧密贴合并固定在散热外壳31的一端面上，通过在散热外壳31开设有固定孔，并在对应的固定孔上设置有紧固螺栓36，可以使高散热PCB板整体通过紧固螺栓36固定在电气设备的外壳内。
本实用新型的工作原理及使用流程：
通过设置的导热组件2和散热机构3，能够将从电路板主体1吸收的热量迅速散发，降低电路板主体1的工作温度以保证电路板主体1及电子元器件的电气性能，设置在电路板主体1内的导热层12和接触层13能够快速的将电气层11工作所散发的热量吸收并传导至导热组件2，通过在散热外壳31上设置的螺柱35及紧固螺栓36能够将高散热PCB板整体固定在电气设备上。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种高散热型PCB板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)内部设置有电气层(11)、导热层(12)及接触层(13)，所述电路板主体(1)外部设置有导热组件(2)和散热机构(3)；
所述电气层(11)和接触层(13)分别设置在电路板主体(1)内两侧，所述导热层(12)设置在电气层(11)和接触层(13)之间，所述电路板主体(1)外靠近电气层(11)的一侧电连接有半导体器件，所述电路板主体(1)外靠近接触层(13)的一侧设置有导热组件(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述电气层(11)包括玻璃纤维布基板，所述玻璃纤维布基板上分布有导电线路，所述导热层(12)包括方形密闭腔，所述方形密闭腔内填充有导热膏，所述接触层(13)内设置有金属板。
3.根据权利要求2所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述导热组件(2)包括铝板(21)，所述铝板(21)一侧与金属板紧密贴合，所所述铝板(21)另一侧密布有铝片(22)，所述铝板(21)上密布开设有若干通风圆孔(23)。
4.根据权利要求3所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述散热机构(3)包括散热外壳(31)，所述散热外壳(31)的一侧与铝板(21)连接，所述散热外壳(31)的另一侧设置有支撑架(33)，所述散热外壳(31)内部设置有两个风机(32)，两个所述风机(32)分别通过支撑架(33)固定。
5.根据权利要求4所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述散热外壳(31)对应铝片(22)的上下两侧开设有若干导风孔(34)。
6.根据权利要求4所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述电路板主体(1)和铝板(21)四个边角处均设置有挂耳，且挂耳上开设有安装孔。
7.根据权利要求6所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述散热外壳(31)靠近铝板(21)的一侧对应安装孔处设置有螺柱(35)，所述螺柱(35)活动贯穿对应的安装孔后与六角螺母(4)螺纹连接。
Priority Applications (1)
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| CN202222537748.8U CN218634627U (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 一种高散热型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN218634627U true CN218634627U (zh) | 2023-03-14 |
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Family Applications (1)
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| CN202222537748.8U Active CN218634627U (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 一种高散热型pcb板 |
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| CN (1) | CN218634627U (zh) |
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2022
- 2022-09-23 CN CN202222537748.8U patent/CN218634627U/zh active Active
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