CN218504929U - 一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括工作台，所述工作台的外壁顶端右侧固定有平移台，所述平移台的外壁顶端设置有移动块，所述移动块的外壁顶端设置有切割打磨部件，所述工作台的外壁顶端且位于平移台的左侧设置有中空支撑箱，所述中空支撑箱的外壁顶端设置有放置箱，所述中空支撑箱的内壁底端与放置箱的外壁底端之间设置有升降调节部件，通过上述方式可知本实用新型能够能储存固定半导体芯片的放置箱的高度进行调节，使得切割刀盘与打磨块均能做到对半导体芯片进行切割打磨。

Description

一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，例如Intel的芯片或是AMD的芯片，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。

而现有的半导体芯片在生产过程中需要在芯片封装前对芯片进行切筋成型和研磨，传统的半导体芯片加工方法大多将切筋成型和研磨分为两道工序进行加工，所用的工时较长，生产效率低，基于此，中国专利公告号为CN210435856U中的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。

该专利技术的有益效果是结构紧凑，使用方便，工作时稳定性高，但是上述专利技术在具体使用时，其不具备对装夹座的高度与切割片和打磨片的高度进行调节的功能，导致有可能出现因加工的芯片的高度原因导致切割片能对芯片进行切割，而设置的打磨片无法对芯片的外壁顶端进行研磨的情况，因此该装置存在适用性较低的问题，因而还存有一定的不足之处。

综上，发明一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，以解决上述专利技术在具体使用时，其不具备对装夹座的高度与切割片和打磨片的高度进行调节的功能，导致有可能出现因加工的芯片的高度原因导致切割片能对芯片进行切割，而设置的打磨片无法对芯片的外壁顶端进行研磨的情况，因此该装置存在适用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括工作台，所述工作台的外壁顶端右侧固定有平移台，所述平移台的外壁顶端设置有移动块，所述移动块的外壁顶端设置有切割打磨部件，所述工作台的外壁顶端且位于平移台的左侧设置有中空支撑箱，所述中空支撑箱的外壁顶端设置有放置箱，所述中空支撑箱的内壁底端与放置箱的外壁底端之间设置有升降调节部件。

优选的，所述工作台的内壁侧端底部通过支板固定有气泵，所述平移台的外壁顶端右侧通过连接板固定有气控伸缩杆，所述气泵通过输气管与气控伸缩杆的右端连通，所述气控伸缩杆的左端与移动块的外壁右侧固定连接。

优选的，所述切割打磨部件包括无杆气缸，所述无杆气缸的外壁底端与移动块的外壁顶端固定连接，所述无杆气缸的外壁顶端滑动连接有气控滑块，所述气控滑块的外壁顶端固定有连接座。

优选的，所述连接座的外壁右侧设置有伺服电机a，所述连接座的外壁左端且与伺服电机a对应位置处转动连接有支撑臂，所述伺服电机a的外壁左端通过输出轴与支撑臂的外壁右侧固定连接，所述支撑臂的外壁顶端且远离连接座的一侧固定有伺服电机b，所述支撑臂的外壁底端且与伺服电机b对应位置处设置有切割刀盘。

优选的，所述伺服电机b的底端通过输出轴与切割刀盘的外壁顶端固定连接，所述切割刀盘的外壁底端固定有打磨块。

优选的，所述放置箱的外壁底端两侧均固定有导向杆，所述中空支撑箱的外壁顶端在与导向杆对应位置处开设有滑孔，所述导向杆的外壁与滑孔的内壁滑动连接，所述升降调节部件包括双向螺杆和滑杆，所述双向螺杆的两端与中空支撑箱的内壁两侧底部转动连接，所述滑杆的两端通过固定块与放置箱的外壁底端固定连接。

优选的，所述双向螺杆的外壁两侧均螺纹连接有螺纹滑块，所述滑杆的外壁两侧均滑动连接有移动滑块，所述螺纹滑块的外壁顶端均铰接有连杆，所述连杆设置的数量为两个，两个所述连杆呈交叉方式布置，两个所述连杆中心处通过转动销转动连接，所述连杆的上端分别与两个移动滑块的外壁铰接。

优选的，所述中空支撑箱的外壁左侧且与双向螺杆对应位置处固定有伺服电机c，所述伺服电机c的外壁右端通过输出轴与双向螺杆的外壁左端固定连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，当需要切割刀盘和打磨块对半导体芯片进行加工打磨时，工人可通过伺服电机c来驱动双向螺杆进行正反向转动，两个螺纹滑块同时做相对或者相反方向的移动，当螺纹滑块移动时即可使得两个连杆之间的上下侧的夹角进行改变，从而使得连杆能通过移动滑块与滑杆控制放置箱进行上下移动，通过上述方式可知本实用新型能够能储存固定半导体芯片的放置箱的高度进行调节，使得切割刀盘与打磨块均能做到对半导体芯片进行切割打磨，以此来解决背景技术中提出的因加工的芯片的高度原因可能导致切割片能对芯片进行切割，而设置的打磨片无法对芯片的外壁顶端进行研磨的情况，因此该装置存在适用性较低的问题。

附图说明

图1为本实用新型正视方向的整体结构示意图；

图2为本实用新型中平移台俯视方向的部分结构示意图；

图3为本实用新型中空支撑箱正视方向的部分剖视结构示意图；

图4为本实用新型中切割刀盘与打磨块的立体结构示意图。

图中：100、工作台；110、气泵；120、气控伸缩杆；200、平移台；300、移动块；310、无杆气缸；311、气控滑块；400、连接座；410、伺服电机a；500、支撑臂；510、伺服电机b；520、切割刀盘；521、打磨块；600、中空支撑箱；601、放置箱；602、导向杆；610、伺服电机c；620、双向螺杆；621、螺纹滑块；622、连杆；630、滑杆；631、移动滑块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照附图1-4，本实用新型提供的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括工作台100，工作台100的外壁顶端右侧固定有平移台200，平移台200的外壁顶端设置有移动块300，设置的平移台200是为了对移动块300的底端进行支撑，从而使得移动块300能进行左右滑动，工作台100的内壁侧端底部通过支板固定有气泵110，平移台200的外壁顶端右侧通过连接板固定有气控伸缩杆120，气泵110通过输气管与气控伸缩杆120的右端连通，气控伸缩杆120的左端与移动块300的外壁右侧固定连接，设置的气泵110可通过向气控伸缩杆120进行输气，使得气控伸缩杆120能进行伸缩，而设置的气控伸缩杆120在伸缩时即可带动移动块300在平移台200的外壁顶端进行滑动，设置的移动块300的外壁底端前后侧固定有曲型滑块，而设置的平移台200的外壁顶端在与曲型滑块对应位置处开设有限位滑槽，曲型滑块与限位滑槽滑动连接；

移动块300的外壁顶端设置有切割打磨部件，切割打磨部件包括无杆气缸310，无杆气缸310的外壁底端与移动块300的外壁顶端固定连接，无杆气缸310的外壁顶端滑动连接有气控滑块311，气控滑块311的外壁顶端固定有连接座400，设置的无杆气缸310通过输气管道与气泵110固定连通，设置的无杆气缸310可利用气泵110输送的空气来驱动气控滑块311在其顶端进行前后移动，设置的连接座400是为了将伺服电机a410与支撑臂500进行连接，连接座400的外壁右侧设置有伺服电机a410，连接座400的外壁左端且与伺服电机a410对应位置处转动连接有支撑臂500，伺服电机a410的外壁左端通过输出轴与支撑臂500的外壁右侧固定连接，设置的伺服电机a410靠近连接座400的一端通过输出轴连接有减速器，设置的伺服电机a410可通过减速器带动支撑臂500进行转动，支撑臂500的外壁顶端且远离连接座400的一侧固定有伺服电机b510，支撑臂500的外壁底端且与伺服电机b510对应位置处设置有切割刀盘520，伺服电机b510的底端通过输出轴与切割刀盘520的外壁顶端固定连接，切割刀盘520的外壁底端固定有打磨块521，设置的支撑臂500是为了对伺服电机b510和切割刀盘520进行固定，而设置的伺服电机a410在驱动支撑臂500进行转动时，可使得切割刀盘520与打磨块521的朝向进行改变，当切割刀盘520的侧端朝下时，设置的切割刀盘520在转动时即可半导体芯片进行切割，当切割刀盘520与打磨块521的底端朝下时，设置的打磨块521在旋转时即可对切割后的半导体芯片顶端进行转动研磨；

工作台100的外壁顶端且位于平移台200的左侧设置有中空支撑箱600，中空支撑箱600的外壁顶端设置有放置箱601，待加工的半导体芯片工人可通过夹具固定在放置箱601内，中空支撑箱600的内壁底端与放置箱601的外壁底端之间设置有升降调节部件，设置的升降调节部件是为了对放置箱601的高度进行调节，使得放置箱601能根据加工的半导体芯片的尺寸和加工步骤进行高度调节，放置箱601的外壁底端两侧均固定有导向杆602，中空支撑箱600的外壁顶端在与导向杆602对应位置处开设有滑孔，导向杆602的外壁与滑孔的内壁滑动连接，设置的导向杆602与滑孔是为了对放置箱601的滑动方向进行限制，升降调节部件包括双向螺杆620和滑杆630，双向螺杆620的两端与中空支撑箱600的内壁两侧底部转动连接，滑杆630的两端通过固定块与放置箱601的外壁底端固定连接，双向螺杆620的外壁两侧均螺纹连接有螺纹滑块621，设置的双向螺杆620在转动时，其可驱动两组螺纹滑块621同时做相对或者相反方向的移动，滑杆630的外壁两侧均滑动连接有移动滑块631，螺纹滑块621的外壁顶端均铰接有连杆622，连杆622设置的数量为两个，两个连杆622呈交叉方式布置，两个连杆622中心处通过转动销转动连接，连杆622的上端分别与两个移动滑块631的外壁铰接，中空支撑箱600的外壁左侧且与双向螺杆620对应位置处固定有伺服电机c610，伺服电机c610的外壁右端通过输出轴与双向螺杆620的外壁左端固定连接，设置的伺服电机c610可通过输出轴驱动双向螺杆620做正反向转动，而双向螺杆620在转动时即可通过螺纹连接的配合作用使得两个螺纹滑块621同时相对或者相反方向的移动，螺纹滑块621在移动时即可通过两个连杆622驱动移动滑块631在滑杆630上进行移动，当两个移动滑块631做相对方向的滑动时，设置的两个连杆622上下侧的夹角度数减小，设置的连杆622即可通过滑杆630使得放置箱601向上移动，从而来对放置箱601的高度进行调节。

本实用新型的使用过程如下：首先，工人可将待加工的半导体芯片放置在放置箱601内，并通过夹具将其固定与放置箱601的内壁底端进行固定，接着工人可对伺服电机a410进行通电，使得伺服电机a410通过减速器和输出轴驱动支撑臂500进行转动，使得切割刀盘520的侧端朝向放置箱601，同时工人可通过放置箱601向上移动，使得待切割的半导体芯片能与切割刀盘520进行接触接着随后工人可启动气泵110和气控伸缩杆120，设置的气泵110可控制气控伸缩杆120进行伸缩，使得移动块300带动连接座400和支撑臂500进行左右移动，接着对伺服电机b510进行通电可使得伺服电机b510带动切割刀盘520进行旋转，设置的支撑臂500在左右移动时配合旋转的切割刀盘520即可对半导体芯片进行切割，同时设置的无杆气缸310在气泵110的作用下也能驱动气控滑块311带动连接座400进行前后移动，从而能对放置箱601内不同位置的半导体芯片进行切割加工，待切割完成后，工人可先控制放置箱601向下移动，接着通过伺服电机a410使得支撑臂500再次旋转，使得打磨块521的底端朝向放置箱601，随后在控制放置箱601向上移动使得半导体芯片的外壁顶端与打磨块521的打磨端接触，接着启动伺服电机b510使得打磨块521进行旋转，随后通过相同的方式驱动打磨块521对半导体芯片的外壁进行打磨，打磨完成后工人即可控制放置箱601向下移动并将切割打磨好的半导体芯片取出进行更换即可；

本实用新型中，放置箱601调节方式为工人可通过控制伺服电机c610驱动双向螺杆620进行正反向转动，而双向螺杆620在进行正向移动时，设置的两个螺纹滑块621会做相对方向的移动，使得螺纹滑块621能够控制两个连杆622上下侧夹角进行减小，从而使得连杆622能通过移动滑块631和滑杆630使得放置箱601向上移动，当双向螺杆620在进行反向移动时，设置的两个螺纹滑块621会做相反方向的移动，使得螺纹滑块621能够控制两个连杆622上下侧夹角进行增大，从而使得连杆622能通过移动滑块631和滑杆630使得放置箱601向下移动。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括工作台(100)，所述工作台(100)的外壁顶端右侧固定有平移台(200)，所述平移台(200)的外壁顶端设置有移动块(300)，其特征在于：所述移动块(300)的外壁顶端设置有切割打磨部件，所述工作台(100)的外壁顶端且位于平移台(200)的左侧设置有中空支撑箱(600)，所述中空支撑箱(600)的外壁顶端设置有放置箱(601)，所述中空支撑箱(600)的内壁底端与放置箱(601)的外壁底端之间设置有升降调节部件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述工作台(100)的内壁侧端底部通过支板固定有气泵(110)，所述平移台(200)的外壁顶端右侧通过连接板固定有气控伸缩杆(120)，所述气泵(110)通过输气管与气控伸缩杆(120)的右端连通，所述气控伸缩杆(120)的左端与移动块(300)的外壁右侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述切割打磨部件包括无杆气缸(310)，所述无杆气缸(310)的外壁底端与移动块(300)的外壁顶端固定连接，所述无杆气缸(310)的外壁顶端滑动连接有气控滑块(311)，所述气控滑块(311)的外壁顶端固定有连接座(400)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述连接座(400)的外壁右侧设置有伺服电机a(410)，所述连接座(400)的外壁左端且与伺服电机a(410)对应位置处转动连接有支撑臂(500)，所述伺服电机a(410)的外壁左端通过输出轴与支撑臂(500)的外壁右侧固定连接，所述支撑臂(500)的外壁顶端且远离连接座(400)的一侧固定有伺服电机b(510)，所述支撑臂(500)的外壁底端且与伺服电机b(510)对应位置处设置有切割刀盘(520)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述伺服电机b(510)的底端通过输出轴与切割刀盘(520)的外壁顶端固定连接，所述切割刀盘(520)的外壁底端固定有打磨块(521)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述放置箱(601)的外壁底端两侧均固定有导向杆(602)，所述中空支撑箱(600)的外壁顶端在与导向杆(602)对应位置处开设有滑孔，所述导向杆(602)的外壁与滑孔的内壁滑动连接，所述升降调节部件包括双向螺杆(620)和滑杆(630)，所述双向螺杆(620)的两端与中空支撑箱(600)的内壁两侧底部转动连接，所述滑杆(630)的两端通过固定块与放置箱(601)的外壁底端固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述双向螺杆(620)的外壁两侧均螺纹连接有螺纹滑块(621)，所述滑杆(630)的外壁两侧均滑动连接有移动滑块(631)，所述螺纹滑块(621)的外壁顶端均铰接有连杆(622)，所述连杆(622)设置的数量为两个，两个所述连杆(622)呈交叉方式布置，两个所述连杆(622)中心处通过转动销转动连接，所述连杆(622)的上端分别与两个移动滑块(631)的外壁铰接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述中空支撑箱(600)的外壁左侧且与双向螺杆(620)对应位置处固定有伺服电机c(610)，所述伺服电机c(610)的外壁右端通过输出轴与双向螺杆(620)的外壁左端固定连接。

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