CN218499003U - 一种变频器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电气设备技术领域，具体涉及一种变频器，包括壳体、电气组件和侧盖，所述壳体开设有安置腔，且所述壳体的侧表面还开设有连通所述安置腔的开口，所述开口所确定的平面平行所述壳体的高度方向，所述电气组件穿过所述开口，并卡置于所述安置腔内部，所述侧盖连接所述壳体并盖设于所述开口；所述电气组件包括第一电路板以及设置于所述第一电路板上的电子器件，所述第一电路板的板面与所述开口所确定的平面相对设置。在实际应用中，在生产组装时，将电气组件中的第一电路板竖直安装在壳体的侧面，然后将侧盖盖设在壳体的开口上，有效地缩短了整体设备的宽度，减少了宽度空间的占用，使用方便，实用性强。

Description

一种变频器

技术领域

本实用新型属于电气设备技术领域，具体涉及一种变频器。

背景技术

在常规变频器的结构方案中，散热器、IGBT、功率板、控制板和键盘板等关键组件的整体外形一般呈板状，而这些关键组件上通常还插接有电子元件，为了避免电子元件的电性松动，这些关键组件一般平铺，电子元件尽量朝上设置，而且在组装过程中是依次将各关键组件进行分层并平铺安装在结构壳体内，这样可以使得位于这些关键组件上的电子元件插接牢固，但需要将壳体的长度和宽度设计得很大，使整体设备的占地面积较大。也就是说，现有技术存在如下缺点：

1、在这些关键组件中，因驱动板的外形尺寸一般较大，通常驱动板上设置的电子元件较多，因此驱动板通常也是采用平铺安装，由于结构壳体的宽度是由最大外形组件决定，从而导致产品的结构壳体整体外形尺寸至少在宽度方面较大，较大宽度的结构壳体相应就需要比较大的设置空间，从而浪费客户机柜的宽度空间；

2、散热器、IGBT、功率板、控制板和键盘板等关键组件需分别安装，导致产品的装配工时更长。

综上可知，相关技术亟待完善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种变频器，旨在解决如何缩短整体设备的宽度，减少宽度空间占用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种变频器，包括壳体、电气组件和侧盖，所述壳体开设有安置腔，且所述壳体的侧表面还开设有连通所述安置腔的开口，所述开口所确定的平面平行所述壳体的高度方向，所述电气组件穿过所述开口，并卡置于所述安置腔内部，所述侧盖连接所述壳体并盖设于所述开口；所述电气组件包括第一电路板以及设置于所述第一电路板上的电子器件，所述第一电路板的板面与所述开口所确定的平面相对设置。

在一个实施例中，所述侧盖包括盖合所述开口的板本体以及抵接所述壳体外表面的定位板，所述定位板的一端连接所述板本体。

在一个实施例中，所述电子器件包括散热机构、开关组件、接口组件和 IGBT模块，所述散热机构盖设于所述IGBT模块，所述开关组件、所述接口组件设置于所述第一电路板的边缘。

在一个实施例中，所述散热机构包括定位板以及设置于所述定位板的多个散热片，多个所述散热片平行并列设置；所述定位板设置有多个定位柱，多个所述定位柱均分布于所述定位板的边缘。

在一个实施例中，所述开关组件包括第二电路板以及设置于所述第二电路板上的多个控制按键，所述第二电路板与所述第一电路板垂直设置。

在一个实施例中，所述壳体的顶部设置有多个通孔，多个所述控制按键与多个所述通孔一一对应设置，并穿过所述通孔。

在一个实施例中，所述接口组件包括多组接口单元，多组接口单元均设置于所述第一电路板的边缘；所述接口单元设置有多个接口结构，多个所述接口结构呈线性分布。

在一个实施例中，所述变频器还包括散热组件，所述散热组件容置于所述壳体的内部，所述散热组件的进风口与所述壳体外部连通，所述散热组件的出风口与所述散热机构对应。

在一个实施例中，所述壳体设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔分别设置于所述壳体的相对两侧，所述进风孔与所述散热组件的进风口对应设置，所述散热组件的出风口与所述出风孔分别设置于所述散热机构的相对两侧。

在一个实施例中，所述出风口设置有多个，所述出风口与相邻两个所述散热片之间的间隙一一对应设置。

在一个实施例中，所述第一电路板的板面与所述开口所确定的平面平行设置。

本实用新型的有益效果是：在实际应用中，在生产组装时，将电气组件中的第一电路板竖直安装在壳体的侧面，然后将侧盖盖设在壳体的开口上，有效地缩短了整体设备的宽度，减少了宽度空间的占用，使用方便，实用性强。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中的立体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的分解的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中电气组件的立体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中电气组件的分解的结构示意图；

其中：1、壳体；11、通孔；12、出风孔；2、电气组件；21、第一电路板；22、散热机构；221、定位板；222、散热片；223、定位柱；23、开关组件；231、第二电路板；232、控制按键；24、接口组件；241、接口结构；25、 IGBT模块；3、侧盖；4、散热组件。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种变频器，包括壳体1、电气组件2和侧盖3，壳体1开设有安置腔，且壳体1的侧表面还开设有连通安置腔的开口，开口所确定的平面平行壳体1的高度方向，电气组件2穿过开口，并卡置于安置腔内部，侧盖3连接壳体1并盖设于开口；电气组件2包括第一电路板21以及设置于第一电路板21上的电子器件，第一电路板21 的板面与开口所确定的平面相对设置。

在实际应用中，在生产组装时，将电气组件2中的第一电路板21竖直安装在壳体1的侧面，然后将侧盖3盖设在壳体1的开口上，有效地缩短了整体设备的宽度，减少了宽度空间的占用，使用方便，实用性强。

请参阅图1至图3，在一个实施例中，侧盖3包括盖合开口的板本体以及抵接壳体1外表面的定位板221，定位板221的一端连接板本体。

在实际应用中，侧盖3设计为L型结构，有定位作用，方便侧盖3与壳体1快速装配。

请参阅图1至图3，在一个实施例中，所述电子器件包括散热机构22、开关组件23、接口组件24和IGBT模块25，散热机构22盖设于IGBT模块 25，开关组件23、接口组件24设置于第一电路板21的边缘。

在实际应用中，将散热机构22、开关组件23、接口组件24和IGBT模块25集成设置在第一电路板21上形成电气组件2，而且散热机构22盖设在 IGBT模块25上，使得整体的宽度小，且散热的性能佳。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，散热机构22包括定位板221以及设置于定位板221的多个散热片222，多个散热片222平行并列设置。

在实际应用中，IGBT模块25在工作中会产生大量的热量，这些热量通过热传导到定位板221上，并通过定位板221热传导到多个散热片222上，多个散热片222有效地扩大了散热面积，从而加快了散热速率，提高了散热效果。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，定位板221设置有多个定位柱223，多个定位柱223均分布于定位板221的边缘。

在实际应用中，定位板221通过多个定位柱223与第一电路板21连接固定，从而实现了盖设在IGBT模块25上，对IGBT模块25进行散热工作，这种结构设计有利于定位安装和散热。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，开关组件23包括第二电路板231 以及设置于第二电路板231上的多个控制按键232，第二电路板231与第一电路板21垂直设置。

在实际应用中，控制按键232的类型可以是多种多样，根据实际工作的需要可以灵活地设置，第二电路板231与第一电路板21垂直设置可以有效地利用空间，从而减小整体设备的尺寸。

请参阅图1至图2，在一个实施例中，壳体1的顶部设置有多个通孔11，多个控制按键232与多个通孔11一一对应设置，并穿过通孔11。

在实际应用中，这种结构设计有利于操控控制按键232，同时有利于增加整体设备工作的稳定性。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，接口组件24包括多组接口单元，多组接口单元均设置于第一电路板21的边缘。

在实际应用中，这种结构设计有利于充分利用空间，从而减小整体设备的体积。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，接口单元设置有多个接口结构241，多个接口结构241呈线性分布。

在实际应用中，这种结构设计有利于增加整体设备的美观，且充分地利用了空间，使得整体结构紧凑，有利于减小整体设备的体积。

请参阅图2，在一个实施例中，变频器还包括散热组件4，散热组件4 容置于壳体1的内部，散热组件4的进风口与壳体1外部连通，散热组件4 的出风口与散热机构22对应。

在实际应用中，散热组件4优选为散热风扇，在工作中，散热组件4对散热机构22进行吹风，进而加快散热机构22表面的热量散发，提高散热效果。

请参阅图1至图2，在一个实施例中，壳体1设置有进风孔和出风孔12，进风孔和出风孔12分别设置于壳体1的相对两侧，进风孔与散热组件4的进风口对应设置，散热组件4的出风口与出风孔12分别设置于散热机构22的相对两侧。

在实际应用中，散热组件4使得进风孔与出风孔12形成对流，加快了散热机构22表面的空气流动速率，从而提高了散热的效果。

请参阅图1至图2，在一个实施例中，出风口设置有多个，出风口与相邻两个散热片222之间的间隙一一对应设置。

在实际应用中，散热组件4直接对相邻两个散热片222之间的间隙进行吹风，将热量通过出风口吹到壳体1的外面，大大地加强了散热的效果。

请参阅图1至图2，在一个实施例中，所述第一电路板(21)的板面与所述开口所确定的平面平行设置。

在实际应用中，这种结构设计有利于最大程度地缩短整体设备的宽度空间。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种变频器，其特征在于：包括壳体(1)、电气组件(2)和侧盖(3)，所述壳体(1)开设有安置腔，且所述壳体的侧表面还开设有连通所述安置腔的开口，所述开口所确定的平面平行所述壳体的高度方向，所述电气组件(2)穿过所述开口，并卡置于所述安置腔内部，所述侧盖(3)连接所述壳体并盖设于所述开口；所述电气组件(2)包括第一电路板(21)以及设置于所述第一电路板(21)上的电子器件，所述第一电路板(21)的板面与所述开口所确定的平面相对设置，以缩短所述壳体(1)的宽度。

2.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述侧盖(3)包括盖合所述开口的板本体以及抵接所述壳体(1)外表面的定位板，所述定位板的一端连接所述板本体。

3.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述电子器件包括散热机构(22)、开关组件(23)、接口组件(24)和IGBT模块(25)，所述散热机构(22)盖设于所述IGBT模块(25)，所述开关组件(23)、所述接口组件(24)设置于所述第一电路板(21)的边缘。

4.根据权利要求3所述的变频器，其特征在于：所述散热机构(22)包括定位板(221)以及设置于所述定位板(221)的多个散热片(222)，多个所述散热片(222)平行并列设置；所述定位板(221)设置有多个定位柱(223)，多个所述定位柱(223)均分布于所述定位板(221)的边缘。

5.根据权利要求3所述的变频器，其特征在于：所述开关组件(23)包括第二电路板(231)以及设置于所述第二电路板(231)上的多个控制按键(232)，所述第二电路板(231)与所述第一电路板(21)垂直设置；所述壳体(1)的顶部设置有多个通孔(11)，多个所述控制按键(232)与多个所述通孔(11)一一对应设置，并穿过所述通孔(11)。

6.根据权利要求3所述的变频器，其特征在于：所述接口组件(24)包括多组接口单元，多组接口单元均设置于所述第一电路板(21)的边缘；所述接口单元设置有多个接口结构(241)，多个所述接口结构(241)呈线性分布。

7.根据权利要求4所述的变频器，其特征在于：所述变频器还包括散热组件(4)，所述散热组件(4)容置于所述壳体(1)的内部，所述散热组件(4)的进风口与所述壳体(1)外部连通，所述散热组件(4)的出风口与所述散热机构(22)对应。

8.根据权利要求7所述的变频器，其特征在于：所述壳体(1)设置有进风孔和出风孔(12)，所述进风孔和所述出风孔(12)分别设置于所述壳体(1)的相对两侧，所述进风孔与所述散热组件(4)的进风口对应设置，所述散热组件(4)的出风口与所述出风孔(12)分别设置于所述散热机构(22)的相对两侧。

9.根据权利要求8所述的变频器，其特征在于：所述出风口设置有多个，所述出风口与相邻两个所述散热片(222)之间的间隙一一对应设置。

10.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述第一电路板(21)的板面与所述开口所确定的平面平行设置。

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