CN218473387U - 声学模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种声学模组。其包括壳体以及导音管,还包括垫片,垫片上设置有开口，垫片上位于开口外侧的区域为本体，本体包括第一端面和第二端面，第一端面为平面，第二端面为平面，第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，第二端面与导音管的入口端的端面焊接，开口包括第一部和第二部，第一部与出音口对应，第二部与导音管的内腔对应。本申请通过设置垫片，可以使导音管牢靠的被固定。而且，由于垫片上的开口大小是可以根据需求进行设计，根据不同的音效需求，可以对开口大小进行调整，以满足相应的音效需求。

Description

声学模组

技术领域

本实用新型涉及平衡电枢类组件，特别是涉及声学模组。

背景技术

平衡电枢类声学模组是一种发声装置。一般包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体的端面上设置有倒角，所述第二壳体的端面上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合焊接后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口。所述安装内腔内设置有发声单元，所述发声单元一般包括设置在支架上的振膜以及用于驱动振膜振动的电磁驱动组件，电磁驱动组件一般包括电枢、第一磁铁、第二磁铁、铁芯和线圈，所述电枢的一端外套有所述线圈，所述电枢的另一端设置在第一磁铁和第二磁铁之间，所述第一磁铁和第二磁铁设置在铁芯内，传导杆的一端与所述电枢相连，另一端与振膜相连。

这种传统的声学模组存在以下不足：1、如图1和图2所示，导音管的端面为圆环形且导音管的直径较大，而壳体的端面设置有倒角，这就导致导音管的环形端面会与壳体的倒角处的弧形面接触，这样使得导音管直接焊接在壳体的端面上时，不够牢靠。2、壳体被制造出来后，其上的出音口大小就无法调整，无法满足一些音效的设置。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的导音管焊接不够牢靠的问题，提供一种声学模组。

一种声学模组，包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有倒角，所述第二壳体上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口,还包括垫片,所述垫片上设置有开口，所述垫片上位于开口外侧的区域为本体，所述本体包括第一端面和第二端面，所述第一端面为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管的入口端的端面焊接，所述开口包括第一部和第二部，所述第一部与所述出音口对应，所述第二部与导音管的内腔对应。

本申请通过设置垫片，垫片的一个端面是平面，而壳体上具有出音口的端面上，除了倒角外，其它区域也是平面，这就使得垫片的一个端面可以与壳体的端面上的平面区域进行牢靠焊接。且垫片的另一个端面也是平面，导音管的端面也是环形的平面，这就可以使导音管与垫片可以牢靠焊接在一起。从而可以使导音管牢靠的被固定。

而且，由于垫片上的开口大小是可以根据实际需要进行设计，根据不同的音效需求，可以对开口大小进行调整，开口较大，可以将出音口完全外漏。开口小一些，可通过垫片的本体对出音口的一部分进行遮挡，则相应阻尼大一些，会降低声压的峰值，以此满足相应的音效需求。

本申请通过一个垫片解决了至少两个传统技术中存在的问题，且成本低。

在其中一个实施例中，所述出音口的内腔与垫片临近的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

在其中一个实施例中，所述导音管的内腔靠近垫片的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

在其中一个实施例中，所述导音管靠近垫片的一端设置有环形安装槽，所述壳体的外侧还设置有罩壳，所述罩壳包括第一子壳和第二子壳，所述第一子壳的前端和第二子壳的前端分别卡入所述环形安装槽内，所述第一子壳与第二子壳相互焊接。

在其中一个实施例中，所述壳体的安装内腔内设置有发声单元，所述发声单元包括线圈，所述壳体的尾端设置有PCB板，所述PCB板上设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述线圈上分别设置有第一电连接端和第二电连接端，所述第一导线的一端与第一电连接端相连，所述第一导线的另一端与第一焊盘相连，所述第二导线的一端与第二电连接端相连，所述第二导线的另一端与第二焊盘相连，所述第三焊盘与壳体之间连接有第三导线。

在其中一个实施例中，在第一焊盘上焊接有第一传输线，在第二焊盘上焊接有第二传输线，在第三焊盘上焊接有第三传输线。

在其中一个实施例中，所述导音管的内腔包括前部以及后部，所述后部位于前部和垫片之间，所述后部的直径为0.8-1.3mm，所述前部的直径为1mm-2mm，所述前部的直径大于后部的直径。

在其中一个实施例中，所述前部的直径为1.29mm，所述后部的直径为1mm。

在其中一个实施例中，所述垫片上的开口包括大端和小端,且大端与出音口对应,小端与导音管的内腔对应。

一种声学模组的调整方法，包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有倒角，所述第二壳体上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口,还包括垫片,所述垫片上设置有开口，所述垫片上位于开口外侧的区域为本体，所述本体包括第一端面和第二端面，所述第一端面为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管的入口端的端面焊接，所述开口包括第一部和第二部，所述第一部与所述出音口对应，所述第二部与导音管的内腔对应，通过垫片的本体对出音口的部分进行遮挡。

在其中一个实施例中，还包括通过垫片的本体对导音管的内腔靠近垫片的一端的一部分进行遮挡。

附图说明

图1为导音管的入口端的断面的示意图。

图2为壳体的示意图。

图3为本申请的实施例的声学模组的爆炸图。

图4为本申请的实施例的声学模组的装配图。

图5为本申请的实施例的声学模组的垫片的示意图。

图6为本申请的实施例的声学模组的垫片与导音管配合的示意图。

图7为本申请的实施例的声学模组的垫片与壳体的出音口配合的示意图。

图8为本申请的实施例的声学模组的第一子壳的前端卡入环形安装槽内的示意图。

图9为本申请的实施例的声学模组的导音管的内部结构示意图。

图10为本申请的实施例的声学模组的PCB板上设置有第三焊盘和第三导线的示意图。

其中：

110、壳体；111、第一壳体；111a、出音口；111b、倒角；112、第二壳体；120、垫片；121、本体；122、开口；123、第一部；124、第二部；125、大端；126、倾斜直线段；127、小端；128、第一端面；

130、导音管；131、入口端；132、内腔；133、腔室；134、环形安装槽；132a、后部；132b、前部；132c、过渡部；141、第一子壳；141a、前端；142、第二子壳；151、PCB板；152、第一焊盘；153、第二焊盘；154、第三焊盘；155、第三导线。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1至图3所示，本申请的实施例提供了一种声学模组。其包括壳体110以及导音管130。所述导音管130包括入口端131，所述入口端131的端面为圆环形。所述壳体110包括第一壳体111和第二壳体112,所述第一壳体111上设置有倒角111b，所述第二壳体112上设置有倒角111b。所述第一壳体111和第二壳体112相互扣合后形成一个安装内腔。第一壳体111和第二壳体112可通过焊接等方式连接。所述第一壳体111上设置有出音口111a。上述声学模组还包括垫片120,所述垫片120上设置有开口122，所述垫片120上位于开口122外侧的区域为本体121，所述本体121包括第一端面128和第二端面，所述第一端面128为平面，所述第二端面为平面。所述第一端面128与壳体110上出音口111a所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管130的入口端131的端面焊接，所述开口122包括第一部123和第二部124，所述第一部123与所述出音口对应，所述第二部124与导音管130的内腔132对应。

具体的，本申请的垫片120材质一般为不锈钢或者铁镍合金等。

具体的,垫片120的周向和导音管130的周向通过胶水密封,防止声波外漏。例如，垫片120与壳体110端面之间的缝隙以及导音管130与壳体110或垫片120之间的缝隙等都可以通过胶水来密封。

具体的，如图1和图2所示，导音管130的端面为圆环形且导音管130的直径较大，而壳体110的端面设置有倒角111b，这就导致导音管130的环形端面会与壳体110的倒角111b处的弧形面接触，但导音管130的环形端面实际上能与壳体110的弧形面接触的部分很小，这样使得导音管130直接焊接在壳体110的端面上时，不够牢靠。为了解决上述问题。本申请在壳体110和导音管130之间设置了一个垫片120。该垫片120的两端都为平面，使得垫片120的本体121与壳体110的端面上的平面区域可以接触，从而使得该垫片120的本体121与壳体110的端面的接触面积要大于导音管130的端面与壳体110的接触面积。垫片120可以牢靠的焊接在壳体110上。另一方面，导音管130的端面是平面，垫片120的本体121与导音管130接触的面也是平面，所以可以将导音管130牢靠的焊接在垫片120上。这就使得导音管130可以被牢靠的固定。

进一步的是，本申请的垫片120还能解决另一个问题，就是可以对壳体110上的出音口111a进行调整。具体的，如图2所示，壳体110制造完成后，其上的出音口111a大小已经固定。无法对壳体110本身进行改动,也就无法对出音口111a进行改动。但本身申请通过设置垫片120，按照出音口111a需要调整的尺寸来设计垫片120上的开口122的大小，使垫片120的本体121可以将出音口111a的一部分进行遮挡，这样就可将出音口111a的尺寸进行调整。以满足不同的音效的需求。

而且，本申请的垫片120上的开口122包括第一部123和第二部124，所述第一部123与所述出音口111a对应，所述第二部124与导音管130的内腔132对应。结合图5至图7可以看出，垫片120上的开口122的第一部123与出音口111a连通，第二部124与导音管130的内腔132对应连通。这样设置，使得开口122具有音波导向的作用，因为出音口111a是长方形的孔，而导音管130的内腔132是圆形的，而且导音管130的端部的法兰边很浅，本申请的开口122可以将出音口111a的声波良好的引导进入导音管130的内腔132。

在其中一个实施例中，如图5所示，所述垫片120上的开口122包括大端125和小端127,且大端125与出音口111a对应,小端127与导音管130的内腔132对应。具体的，大端125为平直段，小端127为圆弧段，且平直段和圆弧段之间为两个倾斜直线段126。这种图5形状的垫片120的开口122对声音的导向作用较优。而且，这种形状的开口122，也便于对导音管130的内腔132靠近垫片120的一端进行部分遮挡，以达到改变音效的目的。

在其中一个实施例中，所述出音口的内腔132与垫片120临近的一端的一部分被垫片120的本体121遮挡。

具体的，通过垫片120的本体121可以对出音口111a的两端进行遮挡，也可以将出音口111a的中间部分进行遮挡，使得一个出音口111a可以被分成两个口。也可以通过设计垫片120的本体121的形状来使出音口111a改成所需的形状。

在其中一个实施例中，如图6所示，所述导音管130的内腔132靠近垫片120的一端的一部分被垫片120的本体121遮挡。

具体的，通过垫片120的本体121可以对导音管130的内腔132的端口进行遮挡，可以根据设计需求对导音管130的内腔132的端口遮挡一部分，进而可以达到调整音效的目的。

在其中一个实施例中，如图3和图8所示，所述导音管130靠近垫片120的一端设置有环形安装槽134，所述壳体的外侧还设置有罩壳，所述罩壳包括第一子壳141和第二子壳142，所述第一子壳141的前端141a和第二子壳142的前端分别卡入所述环形安装槽134内，所述第一子壳141与第二子壳142相互焊接。

具体的所述第一子壳141的后端设置有通孔，所述第二子壳142的后端也设置有通孔。这样便于在通孔处设置其它元器件。

具体的，本申请的罩壳相当于外壳。罩壳和壳体110的联合使用，可以起到保护作用，避免内部的元器件受到直接的机械应力破坏。因为经常会插拔，也可以保护一些湿气等对发声单元的腐蚀。发声单元上面会镭射有追踪码，生产周次等信息，外观不好看，套上罩壳，终端客户可以镭射印制logo等，根据不同客户可以有不同需求。

在其中一个实施例中，如图10所示，所述壳体110的安装内腔132内设置有发声单元。发声单元包括设置在支架上的振膜以及用于驱动振膜振动的电磁驱动组件，电磁驱动组件一般包括电枢、第一磁铁、第二磁铁、铁芯和线圈。所述壳体的尾端设置有PCB板151，所述PCB板151上设置有第一焊盘152、第二焊盘153和第三焊盘154，所述线圈上分别设置有第一电连接端和第二电连接端，所述第一导线的一端与第一电连接端相连，所述第一导线的另一端与第一焊盘152相连，所述第二导线的一端与第二电连接端相连，所述第二导线的另一端与第二焊盘153相连，所述第三焊盘154与壳体之间连接有第三导线155。

本申请的上述结构与现有技术的不同之处在于增加了第三焊盘154，第三焊盘154与壳体之间连接有第三导线155。

本申请的上述第三导线155作为接地线使用，因为在调试过程中，与发声单元的线圈相连的外接电路的电流有可能过大，也可能存在静电等，而与第三导线155相连的壳体110相对来说是低电位，所以第三导线155可以起接地保护发声单元的线圈的作用。具体的，在第一焊盘152上焊接有第一传输线，在第二焊盘153上焊接有第二传输线，在第三焊盘154上焊接有第三传输线。第一传输线、第二传输线和第三传输线分别与接头相连，接头用于与外接电路相连。

具体的，如图10所示，第三焊盘154位于第一焊盘152和第二焊盘153之间。

在其中一个实施例中，所述导音管130的内腔132包括前部132b以及后部132a，所述后部132a位于前部132b和垫片120之间，所述后部132a的直径为0.8mm-1.3mm，所述前部132b的直径为1mm-2mm，所述前部132b的直径大于后部132a的直径。其中，前部132b和后部132a之间为过渡部132c。

具体的，导音管130的入口端131是一个盘式结构，其具有一个与导音管130的内腔132连通的腔室133，该腔室133的直径大于上述后部132a的直径。

具体的，声音从出音口111a出来后在导音管130内的共振需要满足能补偿耳朵的谐振频率和声压要求，所以将后部132a的直径设置在0.8-1.3mm。

而将前部132b的直径设置在1mm-2mm，这样可以保证上述需求的同时，使得前部132b进入耳朵后比较舒适，且便于放置耵聍网。也就是本申请的导音管130是一种变直径结构，可以同时解决多个问题。

具体的，上述导音管130考虑到防腐蚀和硬度要求，一般为不锈钢材质，如304,303,316等耐腐蚀材料；或者导音管130为铜材镀锌工艺制成。

在其中一个实施例中，所述前部132b的直径为1.29mm，所述后部132a的直径为1mm。1mm的后部直径，可以使声音在2700hz左右在管道内产生一个共振峰，可以较优的补偿耳朵内塞入密闭的耳机或者助听器造成的听感下降。

在其中一个实施例中，本申请设置了可以与外接设备相连的结构。具体的，在上述基础上，在第一焊盘152上焊接有第一传输线，在第二焊盘153上焊接有第二传输线，在第三焊盘154上焊接有第三传输线。第一传输线、第二传输线和第三传输线分别与接头相连，接头用于与外接设备的相关电路相连。上述外接设备可以是检测设备或其它种类的设备。例如，现有技术中，有自适应的终端助听器，它的软件可以检测本申请的声学模组的阻值等信息，通过这些信息来对外接设备进行调整以达到最优的使用状态。具体的，本申请的声学模组是60欧姆的，绕线的圈数等信息也可以被检测出来，外接设备的软件根据检测得到的本申请的声学模组的电阻等信息，发现跟外接设备的电路匹配40欧姆更合适，这里不用对声学模组进行更换，直接通过软件进行调整就能将外接设备与本申请的声学模组进行较优的匹配。所以，在这个实施例中，本申请方便与外接设备进行互联。

本申请的实施例还提供了一种声学模组的调整方法，该方法包括壳体以及导音管130,所述导音管130包括入口端131，所述入口端131的端面为圆环形，所述壳体110包括第一壳体111和第二壳体112,所述第一壳体111上设置有倒角111b，所述第二壳体112上设置有倒角，所述第一壳体111和第二壳体112相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体111上设置有出音口111a,还包括垫片120,所述垫片120上设置有开口122，所述垫片120上位于开口122外侧的区域为本体121，所述本体121包括第一端面128和第二端面，所述第一端面128为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面128与壳体110上出音口111a所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管130的入口端131的端面焊接，所述开口122包括第一部123和第二部124，所述第一部123与所述出音口111a对应，所述第二部124与导音管130的内腔132对应，通过垫片120的本体121对出音口的部分进行遮挡，也就是开口122的一部分是与导音管130的内腔132对应，开口122的另一部分与导音管130的内腔132对应。

在其中一个实施例中，还包括通过垫片120的本体121对导音管130的内腔132靠近垫片120的一端的一部分进行遮挡。

本申请的上述方法就是根据音效需求来设计垫片120的开口122的形状，通过垫片120来对出音口111a的大小进行遮挡，以此改变出音口111a的尺寸和形状，以满足相应音效的需求。也可以通过垫片120来对导音管130的内腔132的端部进行遮挡，这样可满足相应的音效需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种声学模组，包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有倒角，所述第二壳体上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口,其特征在于，还包括垫片,所述垫片上设置有开口，所述垫片上位于开口外侧的区域为本体，所述本体包括第一端面和第二端面，所述第一端面为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管的入口端的端面焊接，所述开口包括第一部和第二部，所述第一部与所述出音口对应，所述第二部与导音管的内腔对应。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述出音口的内腔与垫片临近的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

3.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管的内腔靠近垫片的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管靠近垫片的一端设置有环形安装槽，所述壳体的外侧还设置有罩壳，所述罩壳包括第一子壳和第二子壳，所述第一子壳的前端和第二子壳的前端分别卡入所述环形安装槽内，所述第一子壳与第二子壳相互焊接。

5.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述壳体的安装内腔内设置有发声单元，所述发声单元包括线圈，所述壳体的尾端设置有PCB板，所述PCB板上设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述线圈上分别设置有第一电连接端和第二电连接端，第一导线的一端与第一电连接端相连，第一导线的另一端与第一焊盘相连，第二导线的一端与第二电连接端相连，第二导线的另一端与第二焊盘相连，所述第三焊盘与壳体之间连接有第三导线。

6.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管的内腔包括前部以及后部，所述后部位于前部和垫片之间，所述后部的直径为0.8-1.3mm，所述前部的直径为1mm-2mm，所述前部的直径大于后部的直径。

7.根据权利要求5所述的声学模组，其特征在于，在第一焊盘上焊接有第一传输线，在第二焊盘上焊接有第二传输线，在第三焊盘上焊接有第三传输线。

8.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述垫片上的开口包括大端和小端,且大端与出音口对应,小端与导音管的内腔对应。

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