CN219395034U - 一种多磁路微型喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多磁路微型喇叭，包括壳体组件，壳体组件包括下壳体和上壳体，下壳体内安装有磁路组件，上壳体内部安装有振膜，振膜下方设有音圈；其中磁路组件包括第一磁性件，第一磁性件的一对面均依次设置有第二磁性件和第三磁性件，第一磁性件和第三磁性件的磁性方向相反，且均垂直于振膜所在的平面，第二磁性组件的磁性方向为平行于振膜所在的平面，且与第一磁性件的磁性方向垂直。本实用新型音圈的大小不会受磁路结构的限制，有效的利用空间，避免因音圈而造成喇叭整体体积变大，保证了小体积、高音效平板喇叭的设计，能以最少量的磁性件产生最强的磁场，避免了漏磁，有效的提升喇叭的灵敏度，还可降低磁场不均匀造成的失真。

Description

一种多磁路微型喇叭

技术领域

本实用新型涉及喇叭的技术领域，尤其是指一种多磁路微型喇叭。

背景技术

喇叭，又名为扬声器，是一种能将电信号转换为声音信号，并辐射到空气中的电声换能器。目前，随着信息产业和电子行业的迅猛发展，喇叭作为发生器件，应用越来越广泛，其结构和音效的要求越来越高。

申请号202011139270.2的发明中公开了一种扬声器，其中，所述磁感组件包括固设于所述磁轭上的主磁钢和围绕所述主磁钢设置的副磁钢，所述主磁钢与所述副磁钢间隔设置形成所述磁间隙，所述磁碗件罩设在所述主磁钢上，且所述磁碗件的周向侧壁均与所述副磁钢贴合抵触；所述振动系统包括发声振膜、支撑振膜、音圈与音圈支架，所述音圈套设在所述主磁钢外周且所述音圈位于所述磁间隙中，所述音圈固设于所述音圈支架上，所述发声振膜套设在所述磁碗件的外周，所述发声振膜与所述音圈支架的其中一端面贴合抵触，所述支撑振膜与所述音圈支架远离所述发声振膜的端面贴合抵触。该发明中音圈是位于主磁钢的外周且在磁间隙中，音圈的结构是由主磁钢的结构和磁间隙的大小决定，音圈的结构是有局限性，同时增大了喇叭的体积，且磁感组件是利用主磁钢和围绕主磁钢的副磁钢，磁性相反进行导磁，该方法，磁场力无法有效的发挥，造成漏磁现象，进而造成喇叭失真。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中喇叭中音圈的结构是由主磁钢的结构和磁间隙的大小决定，音圈的结构是有局限性，同时增大了喇叭的体积，且磁感组件是利用主磁钢和围绕主磁钢的副磁钢，进行导磁，该方法磁场力无法有效的发挥，造成漏磁现象，进而造成喇叭失真的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多磁路微型喇叭，包括

壳体组件，所述壳体组件包括下壳体和与所述下壳体配合连接的上壳体，所述下壳体内安装有磁路组件，所述上壳体内部安装有振膜，所述振膜下方设有音圈；

其中所述磁路组件包括第一磁性件，所述第一磁性件的一对面均依次设置有第二磁性件和第三磁性件，所述第一磁性件和第三磁性件的磁性方向相反，且均垂直于所述振膜所在的平面，所述第二磁性组件的磁性方向为平行于所述振膜所在的平面，且与所述第一磁性件的磁性方向垂直。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一磁性件的另一对面均依次设置有第四磁性件和第五磁性件，所述第一磁性件与所述第五磁性件的磁性方向相反，且均与所述振膜所在平面垂直，所述第四磁性件的磁性方向为平行于所述振膜所在的平面，且与所述第一磁性件的磁性方向垂直。

在本实用新型的一个实施例中，所述音圈为扁平状且呈环状。

在本实用新型的一个实施例中，所述音圈粘接在所述振膜上，且所述音圈位于所述第二磁性件和所述第四磁性件的上方。

在本实用新型的一个实施例中，所述音圈与所述磁路组件之间设置有间距。

在本实用新型的一个实施例中，所述上壳体上设有出音口。

在本实用新型的一个实施例中，所述上壳体和所述下壳体通过胶水或激光焊接固定连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述下壳体外侧安装有PCB板，所述音圈通过导接线与所述PCB板焊接。

在本实用新型的一个实施例中，所述上壳体一侧设有开孔，所述导接线通过所述开孔以连接所述音圈和所述PCB板。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一磁性件、第二磁性件和第三磁性件均为方形。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的多磁路微型喇叭，磁路组件位于下壳体内，上壳体内安装振膜，音圈设置在振膜的下方，音圈和磁路组件是分开安装设计的，音圈的大小不会受磁路结构的限制，可以根据实际情况，对音圈的结构进行设计，音圈安装在振膜下方，有效的利用空间，避免因音圈而造成喇叭整体体积变大，保证了小体积、高音效平板喇叭的设计。同时，磁路组件包括磁性方向相反的第一磁性件和第三磁性件，第一磁性件和第三磁性件的磁性方向是垂直于振膜所在的平面，第二磁性件位于第一磁性件和第三磁性件的中间，且第二磁性件的磁性方向平行于振膜所在的平面，垂直于第一磁性件和第二磁性件的磁性方向，磁力线的方向如图4所示，这样能以最少量的磁性件产生最强的磁场，音圈上在磁场的效率提升40％，避免了漏磁，有效的提升喇叭的灵敏度，还可降低磁场不均匀造成的失真。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型多磁路微型喇叭的结构示意图；

图2是本实用新型多磁路微型喇叭的爆炸图；

图3是本实用新型多磁路微型喇叭的剖视图；

图4是本实用新型多磁路微型喇叭的磁力线示意图；

图5是本实用新型多磁路微型喇叭的方形九磁路结构示意图；

说明书附图标记说明：1、壳体组件；11、下壳体；12、上壳体；121、出音口；122、开孔；2、磁路组件；21、第一磁性件；22、第二磁性件；23、第三磁性件；24、第四磁性件；25、第五磁性件；3、PCB板；4、振膜；5、音圈。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请参照图1-图5所示，本实用新型提供了一种多磁路微型喇叭，包括壳体组件1，壳体组件1包括下壳体11和与下壳体11配合连接的上壳体12，下壳体11内安装有磁路组件2，上壳体12内部安装有振膜4，振膜4下方设有音圈5；其中磁路组件2包括第一磁性件21，第一磁性件21的一对面均依次设置有第二磁性件22和第三磁性件23，第一磁性件21和第三磁性件23的磁性方向相反，且均垂直于振膜4所在的平面，第二磁性组件的磁性方向为平行于振膜4所在的平面，且与第一磁性件21的磁性方向垂直。

该多磁路微型喇叭中磁路组件2位于下壳体11内，上壳体12内安装振膜4，音圈5设置在振膜4的下方，音圈5和磁路组件2是分开安装设计的，音圈5的大小不会受磁路结构的限制，可以根据实际情况，对音圈5的结构进行设计，音圈5安装在振膜4下方，有效的利用空间，避免因音圈5而造成喇叭整体体积变大，保证了小体积、高音效平板喇叭的设计。

同时，磁路组件2包括磁性方向相反的第一磁性件21和第三磁性件23，第一磁性件21和第三磁性件23的磁性方向是垂直于振膜4所在的平面，第二磁性件22位于第一磁性件21和第三磁性件23的中间，且第二磁性件22的磁性方向平行于振膜4所在的平面，垂直于第一磁性件21和第二磁性件22的磁性方向。传统喇叭磁路组件2利用两个相邻磁性件，磁性相反进行导磁，磁力线集中在相邻两个磁铁边缘，导到音圈5上有效磁力平均约0.28T，而本实用新型中磁力线的方向如图4所示，这样能以最少量的磁性件产生最强的磁场，音圈5上在磁场的效率提升40％，避免了漏磁，有效的提升喇叭的灵敏度，还可降低磁场不均匀造成的失真。

此外，在第一磁性件21的另一对面均依次设置有第四磁性件24和第五磁性件25，第一磁性件21与第五磁性件25的磁性方向相反，且均与振膜4所在平面垂直，第四磁性件24的磁性方向为平行于振膜4所在的平面，且与第一磁性件21和第五磁性件25的磁性方向垂直。该结构使得磁路组件2构成九磁路组件2，第一磁性件21作为主磁，在第一磁性件21长轴方向的两端均设置第四磁性件24和第五磁性件25，使得位于长轴方向的音圈5的两端也受到磁场作用，进一步提高了喇叭的灵敏度。

具体的，磁路组件2可以设置在音圈5上下形成双磁路，也可以只有下磁路，双磁路的磁场强度更强，喇叭整体更加灵敏。

在本实施例中，音圈5为扁平状且呈环状，扁平状的音圈5便于在振膜4下方安装，且可以节省喇叭整体的高度空间。此外，在振膜4的上方和下方均可以粘结音圈5，双音圈5结构可使得喇叭灵敏度更高。

进一步的，音圈5粘接在振膜4上，优选的，音圈5可通过胶粘在振膜4上，音圈5位于第二磁性件22和第四磁性件24的上方，音圈5受到的磁场作用最强，喇叭更加灵敏。

此外，音圈5与磁路组件2之间设置有间距，当磁路组件2产生磁场力，音圈5在强磁场力的作用下，带动振膜4振动，间距可便于振膜4的振动。进一步的，振膜4靠近音圈5的一侧周边延伸形成支撑环，内部可用于安装音圈5，支撑环可使得上壳体12内部及喇叭整体结构稳定。

在本实施例中，上壳体12上设有出音口121，音圈5在磁路组件2磁场力的作用，带动振膜4振动，方振膜4发出振动声波后，振动声波会通过出音口121传出去，保证了音效的性能。

具体的，在上壳体12和下壳体11通过胶水或激光焊接固定连接，胶水或激光焊接能够保证喇叭整体的稳定性，防止内部结构的移动。

进一步的，下壳体11外侧安装有PCB板3，音圈5通过导接线与PCB板3焊接，PCB板3可以将外界的信号传送到导接线，然后进入音圈5，使其获得电流。

可以想到的是，在上壳体12一侧设有开孔122，导接线通过开孔122以连接音圈5和PCB板3，便于导接线的穿设，避免对导接线的损伤。

在本实施例中，第一磁性件21、第二磁性件22和第三磁性件23均为方形，第四磁性件24和第五磁性件25也为方形，方形结构的磁性件使得喇叭的体积更小，进一步的符合微型喇叭的设计。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种多磁路微型喇叭，其特征在于：包括

壳体组件，所述壳体组件包括下壳体和与所述下壳体配合连接的上壳体，所述下壳体内安装有磁路组件，所述上壳体内部安装有振膜，所述振膜下方设有音圈；

其中所述磁路组件包括第一磁性件，所述第一磁性件的一对面均依次设置有第二磁性件和第三磁性件，所述第一磁性件和第三磁性件的磁性方向相反，且均垂直于所述振膜所在的平面，所述第二磁性件的磁性方向为平行于所述振膜所在的平面，且与所述第一磁性件的磁性方向垂直。

2.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述第一磁性件的另一对面均依次设置有第四磁性件和第五磁性件，所述第一磁性件与所述第五磁性件的磁性方向相反，且均与所述振膜所在平面垂直，所述第四磁性件的磁性方向为平行于所述振膜所在的平面，且与所述第一磁性件的磁性方向垂直。

3.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述音圈为扁平状且呈环状。

4.根据权利要求2所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述音圈粘接在所述振膜上，且所述音圈位于所述第二磁性件和所述第四磁性件的上方。

5.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述音圈与所述磁路组件之间设置有间距。

6.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述上壳体上设有出音口。

7.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体通过胶水或激光焊接固定连接。

8.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述下壳体外侧安装有PCB板，所述音圈通过导接线与所述PCB板焊接。

9.根据权利要求8所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述上壳体一侧设有开孔，所述导接线通过所述开孔以连接所述音圈和所述PCB板。

10.根据权利要求1所述的多磁路微型喇叭，其特征在于：所述第一磁性件、第二磁性件和第三磁性件均为方形。