CN218471771U - 一种使多芯组电容器垂直布置的框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种使多芯组电容器垂直布置的框架，多芯组电容器包括多个陶瓷芯片，框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板前侧的第一焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘，第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板前侧的第二焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘，第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接。本实用新型使多芯组电容器能够垂直布置，从而减少其在电路板上的占用面积，为客户提供了更多的产品选择。

Description

一种使多芯组电容器垂直布置的框架

技术领域

本实用新型涉及一种使多芯组电容器垂直布置的框架。

背景技术

现有多芯组电容器的框架均为水平布置，陶瓷芯片也是水平焊接在框架上，最终多芯组电容器产品焊接在电路板上后也是水平布置，而随着产品容量的增加，其在电路板上的占用面积也对应增加，导致很多场合无法使用，也为电路板的设计增加难度。

实用新型内容

本实用新型提出一种使多芯组电容器垂直布置的框架，使多芯组电容器能够垂直布置，从而减少其在电路板上的占用面积，为客户提供了更多的产品选择。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种使多芯组电容器垂直布置的框架，多芯组电容器包括多个陶瓷芯片，框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板前侧的第一焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘，第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板前侧的第二焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘，第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接。

进一步的，所述第一焊接板包括横向水平延伸且竖直间隔设置在第一竖板上的两第三竖板，所述第二焊接板包括横向水平延伸地设置在第二竖板上的第四竖板、以及横向水平延伸且上下间隔地设置在第三竖板上的两第五竖板，第三竖板位于第四、第五竖板之间，所述陶瓷芯片的两导电端分别与相邻的第三、第四竖板焊接或者与相邻的第三、第五竖板焊接。

进一步的，所述第一竖板和第二竖板上均设置有方形的应力孔。

进一步的，所述第一支架和第二支架分别一体成型。

进一步的，所述第一竖板高度小于第二竖板。

本实用新型具有如下有益效果：

1、陶瓷芯片分别与本实用新型的第一焊接板和第二焊接板焊接，焊接后，各陶瓷芯片并联，从而确保了多芯组电容器的可靠性，而因第一焊接板和第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，因此陶瓷芯片也是竖直布置，用于焊接在电路板上的第一、第二焊盘则纵向水平布置，如此实现整个多芯组电容器在电路板上的垂直布置，因陶瓷芯片本身为长方体结构，当其竖直布置后，在水平面上占用的面积便小了，从而使得多芯组电容器在电路板上占用的面积也小了，适用于更多场合，也为客户提供了更多的产品选择，同时也降低了电路板的设计难度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型焊接陶瓷芯片后的结构示意图。

图3为使用本实用新型的多芯组电容器的结构示意图。

其中，11、第一竖板；12、第三竖板；13、第一焊盘；21、第二竖板；22、第四竖板；23、第五竖板；24、第二焊盘；3、应力孔；4、陶瓷芯片；5、外壳。

具体实施方式

如图1至图3所示，多芯组电容器包括框架、多个陶瓷芯片4和外壳5，多个陶瓷芯片4焊接在框架上以形成并联关系。框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板11、横向水平设置在第一竖板11上的第一焊接板、以及纵向水平延伸地设置在第一竖板11下端的第一焊盘13，第二支架包括第二竖板21、横向水平设置在第二竖板21上的第二焊接板、以及纵向水平延伸地设置在第二竖板21下端的第二焊盘24，第一焊接板、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，陶瓷芯片4包括瓷体和设置在瓷体两端的两导电端，各陶瓷芯片4的两导电端分别与第一焊接板、第二焊接板焊接，从而实现各陶瓷芯片4的并联布置，使用中可根据具体情况选择陶瓷芯片4的数量以得到合适的电容量，焊接完成后，按照框架对环氧模塑料模压形成外壳5，陶瓷芯片4、第一焊接板、第二焊接板位于外壳5内，第一竖板11、第二竖板21、第一焊盘13、第二焊盘24伸出外壳5。使用时，通过水平布置的第一焊盘13和第二焊盘24，将多芯组电容器焊接在电路板上，从而实现多芯组电容器在电路板上的垂直布置。

为了能够焊接更多的陶瓷芯片4，第一竖板11高度小于第二竖板21，第一焊接板包括横向水平延伸且竖直间隔设置在第一竖板11上的两第三竖板12，第二焊接板包括横向水平延伸地设置在第二竖板21上的第四竖板22、以及横向水平延伸且上下间隔地设置在第三竖板12上的两第五竖板23，第三竖板12位于第四竖板22、第五竖板23之间，陶瓷芯片4的两导电端分别与相邻的第三竖板12和第四竖板22焊接，或者与相邻的第三竖板12和第五竖板23焊接，第三竖板12、第四竖板22和第五竖板23两侧均可焊接陶瓷芯片4。

第一竖板11和第二竖板21上均竖直设置有方形的应力孔3，当电容器受到冲击时，应力孔3能够泄放应力，从而提升多芯组电容器的强度。

在本实施例中，第一支架和第二支架均一体成型。为了使整个结构更为稳固，第一焊接板和第二焊接板分别设置在第一竖板11和第二竖板21前侧，第一焊盘13和第二焊盘24则向前纵向水平延伸。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种使多芯组电容器垂直布置的框架，多芯组电容器包括多个陶瓷芯片，其特征在于：框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板前侧的第一焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘，第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板前侧的第二焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘，第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接。

2.根据权利要求1所述的一种使多芯组电容器垂直布置的框架，其特征在于：所述第一焊接板包括横向水平延伸且竖直间隔设置在第一竖板上的两第三竖板，所述第二焊接板包括横向水平延伸地设置在第二竖板上的第四竖板、以及横向水平延伸且上下间隔地设置在第三竖板上的两第五竖板，第三竖板位于第四、第五竖板之间，所述陶瓷芯片的两导电端分别与相邻的第三、第四竖板焊接或者与相邻的第三、第五竖板焊接。

3.根据权利要求1所述的一种使多芯组电容器垂直布置的框架，其特征在于：所述第一竖板和第二竖板上均设置有方形的应力孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种使多芯组电容器垂直布置的框架，其特征在于：所述第一支架和第二支架分别一体成型。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种使多芯组电容器垂直布置的框架，其特征在于：所述第一竖板高度小于第二竖板。

Images