CN215183544U - 一种支架电容器及其框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种支架电容器及其框架，框架包括若干依次间隔布置的支架和分别设置在相邻两支架之间的多个缓冲机构，支架包括竖直布置的芯片焊盘、分别设置在芯片焊盘下端两侧且水平向内延伸的两限位脚和设置在芯片焊盘下端的引脚，引脚包括设置在芯片焊盘下端且向外延伸的第一横板、设置在第一横板外端的竖板和设置在竖板下端且向内延伸的第二横板。本实用新型的框架能够有效抵消变形量，使电容器具有良好的防热变形特性，且能够满足不同的容量需求。

Description

一种支架电容器及其框架

技术领域

本实用新型涉及一种支架电容器及其框架。

背景技术

陶瓷电容器焊接过程中由于陶瓷材料的材料特性，在经过回流焊焊接后容易因为端头部位应力集中，和PCB板受热变形及热膨胀而造成瓷体开裂现象。为解决上述问题，现有技术方案为使用支架电容器替换传统芯片陶瓷电容器。但现有的支架电容器的引脚通常为刚性设计，当PCB受热变形时，所能起到的缓冲作用非常有限，且支架电容器通常是单个的，在需要大容量的场合，只能将多个单个的支架电容器焊接于PCB板上，但是支架电容器对于安装间距是有要求的，导致多个支架电容器无法密集布置，如此将会造成较大的空间浪费。

实用新型内容

本实用新型提出一种支架电容器及其框架，框架能够有效抵消变形量，使电容器具有良好的防热变形特性，且能够满足不同的容量需求。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种支架电容器框架，包括若干依次间隔布置的支架和分别设置在相邻两支架之间的多个缓冲机构，支架包括竖直布置的芯片焊盘、分别设置在芯片焊盘下端两侧且水平向内延伸的两限位脚和设置在芯片焊盘下端的引脚，引脚包括设置在芯片焊盘下端且向外延伸的第一横板、设置在第一横板外端的竖板和设置在竖板下端且向内延伸的第二横板。

进一步的，所述缓冲机构包括设置在两相邻的芯片焊盘之间的膨胀节。

进一步的，所述芯片焊盘上开设有排气孔，排气孔可以为圆形、多边形或者十字形。

进一步的，所述膨胀节横截面为弧形。

进一步的，所述第二横板末端与限位脚末端位于同一平面。

进一步的，所述芯片焊盘、限位脚和引脚一体成型。

进一步的，所述第一横板位于两限位脚之间。

本实用新型还通过以下技术方案实现：

一种支架电容器，包括两如上任一所述的框架和若干陶瓷芯片，两框架对应的支架之间均焊接有陶瓷芯片。

本实用新型还通过以下技术方案实现：

一种支架电容器，包括多个如上任一所述的框架和若干陶瓷芯片，两框架作为外侧框架，剩余框架作为中部框架，中部框架的芯片焊盘两侧均焊接有陶瓷芯片，外侧框架的芯片焊盘一侧焊接有陶瓷芯片，陶瓷芯片的两端分别与相邻两框架对应的两芯片焊盘焊接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型框架的引脚由第一横板、竖板和第二横板组成“匚”字型，电容器焊接至PCB板的过程中，当PCB板受热产生变形时，引脚的“匚”字型结构随之变形，能够有效抵消陶瓷芯片在高度方向所受到的应力，各缓冲机构则可通过变形抵消陶瓷芯片在垂直于框架方向所受到的应力，从而避免陶瓷芯片被损坏的情况，使电容器具有良好的放热变形特性；框架的引脚还具有支撑陶瓷芯片的作用，因此框架两侧均可焊接陶瓷芯片，如此能够通过扩展框架的数量，来达到扩展容量的需求，实际使用中，可选择仅使用两框架来焊接陶瓷芯片或者选择多个框架来焊接陶瓷芯片，以满足不同的容量需求，且采用本实用新型框架得到的大容量电容器，多个陶瓷芯片密集布置并焊接成一体，使用时，通过多个引脚焊接于PCB板上，满足大容量需求的同时又大大节约了空间。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例一框架的结构示意图。

图2为本实用新型实施例一框架另一角度的结构示意图。

图3为本实用新型实施例一电容器的结构示意图。

图4为本实用新型实施例二电容器的结构示意图。

其中，1、框架；10、支架；11、芯片焊盘；12、限位脚；13、引脚；131、第一横板；132、竖板；133、第二横板；14、排气孔；2、缓冲机构；3、陶瓷芯片。

具体实施方式

实施例一：

如图1至图3所示，电容器包括相对布置的两框架1和焊接在两框架1之间的双层层叠的陶瓷芯片3。框架1包括若干依次间隔布置的支架10和分别设置在相邻两支架10之间的多个缓冲机构2。两框架1对应的之间均焊接有陶瓷芯片3。支架10包括竖直布置的芯片焊盘11、分别设置在芯片焊盘11下端两侧且水平向内延伸的两限位脚12和设置在芯片焊盘11下端的引脚13，引脚13包括设置在芯片焊盘11下端且向外延伸的第一横板131、设置在第一横板131外端的竖板132和设置在竖板132下端且向内延伸的第二横板133，第一横板131位于两限位脚12之间，第二横板133长度大于第一横板131，第二横板133末端与限位脚12末端位于同一平面。陶瓷芯片3端部焊接在芯片焊盘11上，芯片焊盘11上开设十字形的排气孔14，以方便陶瓷芯片3在焊接过程中，锡膏进行排气，从而避免焊接后产生气孔。在其他实施例中，气孔形状也可设置为圆形或者多边形。

缓冲机构2包括设置在两相邻的芯片焊盘11之间的膨胀节，膨胀节横截面为弧形。芯片焊盘11、限位脚12和引脚13一体成型。

实施例二：

本实施例与实施例一的不同之处在于：

如图4所示，电容器包括四个框架1和若干陶瓷芯片3，两框架1作为外侧框架1，剩余框架1作为中部框架1，中部框架1的芯片焊盘11两侧均焊接有陶瓷芯片3，外侧框架1的芯片焊盘11一侧焊接有陶瓷芯片3，陶瓷芯片3的两端分别与相邻两框架1对应的两芯片焊盘11焊接。

本实施例其他内容与实施例一相同，在此不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种支架电容器框架，其特征在于：包括若干依次间隔布置的支架和分别设置在相邻两支架之间的多个缓冲机构，支架包括竖直布置的芯片焊盘、分别设置在芯片焊盘下端两侧且水平向内延伸的两限位脚和设置在芯片焊盘下端的引脚，引脚包括设置在芯片焊盘下端且向外延伸的第一横板、设置在第一横板外端的竖板和设置在竖板下端且向内延伸的第二横板。

2.根据权利要求1所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述缓冲机构包括设置在两相邻的芯片焊盘之间的膨胀节。

3.根据权利要求2所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述芯片焊盘上开设有排气孔，排气孔可以为圆形、多边形或者十字形。

4.根据权利要求2或3所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述膨胀节横截面为弧形。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述第二横板末端与限位脚末端位于同一平面。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述芯片焊盘、限位脚和引脚一体成型。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种支架电容器框架，其特征在于：所述第一横板位于两限位脚之间。

8.一种支架电容器，其特征在于：包括两如权利要求1-7任一所述的框架和若干陶瓷芯片，两框架对应的支架之间均焊接有陶瓷芯片。

9.一种支架电容器，其特征在于：包括多个如权利要求1-7任一所述的框架和若干陶瓷芯片，两框架作为外侧框架，剩余框架作为中部框架，中部框架的芯片焊盘两侧均焊接有陶瓷芯片，外侧框架的芯片焊盘一侧焊接有陶瓷芯片，陶瓷芯片的两端分别与相邻两框架对应的两芯片焊盘焊接。

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