CN216600304U - 一种兼容焊盘及电子电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体公开了一种兼容焊盘及电子电路，其中，兼容焊盘包括：两个对称设置的焊盘组，焊盘组包括多个焊盘体，兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件或采用双侧无引脚扁平封装的器件；两个焊盘组之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个焊盘组之中对称的两个焊盘体之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件的两侧对称的引线框的最大距离；该兼容焊盘适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件更换时，提高了电子电路的重用度，降低封装器件的安装难度。

Description

一种兼容焊盘及电子电路

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，特别涉及一种兼容焊盘及电子电路。

背景技术

在电路板上的各种电子元器件封装形式多种多样，元器件的引脚尺寸、形状和形式也不尽相同。为了能使元器件正确的连接，就需要在电路板上设计各种元器件相对应的焊盘。

在设计电路板的流程中，原理图设计完成后就要确定实际使用的每个元器件的封装形式用来设计电路板的版图。一旦电路板的版图确定，电路板上的一个焊盘只对应一个特定型号的元器件进行使用；因此，一旦需要更换元器件时，按照电路版图制作的电路板就要重新设计或通过飞线的方式连接新的元器件，存在电路板重用度低、改变封装器件后安装难度大的缺点。

因此，现有技术有待改进和发展。

实用新型内容

本申请的目的在于提供了一种兼容焊盘及电子电路，能够提高电子电路的重用度，降低封装器件的安装难度。

第一方面，本申请提供一种兼容焊盘，安装在电路板上，用于连接封装器件，包括：两个对称设置的焊盘组，所述焊盘组包括多个焊盘体，所述兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件或采用双侧无引脚扁平封装的器件；

两个所述焊盘组之间的最小距离小于所述采用双侧引脚扁平封装的器件两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个所述焊盘组之中对称的两个所述焊盘体之间的最大距离大于所述采用双侧无引脚扁平封装的器件的两侧对称的引线框的最大距离。

本申请的兼容焊盘能适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，应用在电子电路进行封装器件更换时，解决了电子电路需要重新设计的问题，提高了电子电路的重用度，也解决了电子电路需要额外飞线连接封装器件的问题，降低封装器件的安装难度。

所述的一种兼容焊盘，其中，所述焊盘体为矩形、倒角矩形、椭圆形及两边为半圆形中间为矩形的组合图形中的一种。

在该示例的兼容焊盘中，焊盘体优选为矩形，以确保焊盘体两端边缘也具有足够的面积进行焊接，避免虚焊等问题。

所述的一种兼容焊盘，其中，同一所述焊盘组中的所有焊盘体为沿长度方向相互平行设置。

在该示例的一种兼容焊盘中，相互平行设置的焊盘体对应于封装器件的引脚或引线框的设置方向，使得封装器件能顺利安装在相应具有本申请的兼容焊盘的电路板上。

所述的一种兼容焊盘，其中，两个所述焊盘组之间的最小距离为3.0-4.5mm。

所述的一种兼容焊盘，其中，每个所述焊盘组具有3-8个所述焊盘体。

所述的一种兼容焊盘，其中，同一所述焊盘组相邻的两个焊盘体的中心间距为1.27mm。

所述的一种兼容焊盘，其中，所述焊盘体宽度为0.5-1.0mm。

所述的一种兼容焊盘，其中，所述焊盘体长度为2.0-3.6mm。

第二方面，本申请还提供一种电子电路，包括电路板，其特征在于，所述电路板上设有至少一个上述第一方面提供的兼容焊盘，所述兼容焊盘连接有封装器件。

本申请的一种电子电路设置有兼容焊盘，兼容焊盘能适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件更换时，无需重新设计，提高了电子电路的重用度，也无需额外飞线连接封装器件，降低封装器件的安装难度。

所述的电子电路，其中，所述封装器件的封装体底面与所述兼容焊盘顶面之间具有间隙。

由上可知，本申请提供了一种兼容焊盘及电子电路，其中，兼容焊盘能适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件更换时，无需重新设计，提高了电子电路的重用度，也无需额外飞线连接封装器件，降低封装器件的安装难度。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种兼容焊盘的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的一种兼容焊盘安装有SOP8时的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的一种兼容焊盘安装有DFN8时的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的一种电子电路的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的一种电子电路的另一角度的结构示意图。

标号说明：100、兼容焊盘；200、电路板；300、封装器件；110、焊盘组；111、焊盘体；310、采用双侧引脚扁平封装的器件；320、采用双侧无引脚扁平封装的器件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

第一方面，如图1-图3所示，本申请实施例提供一种兼容焊盘，安装在电路板200上，用于连接封装器件，包括：两个对称设置的焊盘组110，焊盘组110包括多个焊盘体111，兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件310或采用双侧无引脚扁平封装的器件320；

两个焊盘组110之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件310两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个焊盘组110之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件320的两侧对称的引线框的最大距离。

具体地，采用双侧引脚扁平封装的器件310为SOP（Small Out-Line Package）封装器件，也称为DFP（dual flat package）封装器件，这些器件常用塑料、陶瓷、玻璃、金属等材料进行封装，市面上主要采用塑料封装，广泛应用在各种集成电路中；SOP封装器件的封装体两侧均对称设有数量一致且对称地向外延伸的引脚，SOP封装器件通过将这些引脚焊接固定在电路板上的焊盘体111上进行安装。

更具体地，采用双侧无引脚扁平封装的器件320为DFN（Dual flat no-lead）封装器件，又称WSON封装器件，DFN封装器件两侧无向外延伸的引脚，其通过底部两侧的引线框焊接固定在电路板的焊盘体111上进行安装，DFN封装是表面贴装型封装工艺之一。

具体地，如图1所示，两个焊盘组110之间的最小距离为同一横向直线上两个焊盘体111最近端的距离；如图2所示，采用双侧引脚扁平封装的器件310两侧引脚内侧的最小距离为SOP封装器件的封装体（图2中央的矩形块）具有引脚的两侧边（即左右两侧边）的距离；如图1所示，两个焊盘组110之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离为同一横向直线上两个焊盘体111最远端的距离；如图3所示，采用双侧无引脚扁平封装的器件320的两侧对称的引线框的最大距离为DFN封装器件的封装体（图3中央的矩形块）具有引线框的两侧边（即左右两侧边）的距离。

由上可知，SOP封装器件和DFN封装器件最大的区别在于两者的焊接部位存在位置差异和结构差异，本申请实施例提供的一种兼容焊盘，适用于同样尺寸或相近尺寸的SOP封装器件和DFN封装器件进行使用。

更具体地，本申请实施例的兼容焊盘通过将两个焊盘组110之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件310两侧引脚内侧的最小距离，使得焊盘具有延伸至该SOP封装器件底面的焊盘体111，能匹配与该SOP封装器件同样或相近尺寸大小的DFN封装器件进行连接，如实际使用时需要将SOP封装器件更换为同样尺寸大小的DFN封装器件，只需将SOP封装器件拆卸下来，将DFN封装器件底面的引线框焊接在原本延伸至SOP封装器件下方的焊盘体111的部位上即可完成更换；反之，本申请实施例的兼容焊盘通过将两个焊盘组110之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件320的两侧对称的引线框的最大距离，使得焊盘具有延伸至该DFN封装器件外侧的焊盘体111，能匹配与DFN封装器件同样或相近尺寸大小的SOP封装器件进行连接，如实际使用时需要将DFN封装器件更换为同样尺寸大小的SOP封装器件，只需将DFN封装器件拆卸下来，将SOP封装器件两侧的引脚焊接在原本延伸至DFN封装器件外侧的焊盘体111的部位上即可完成更换。

更具体地，本申请实施例的兼容焊盘能同时设置为两个焊盘组110之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件310两侧引脚内侧的最小距离，及两个焊盘组110之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件320的两侧对称的引线框的最大距离，使得该兼容焊盘具有更大的兼容性。

本申请实施例的兼容焊盘能适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，应用在电子电路进行封装器件更换时，解决了电子电路需要重新设计的问题，提高了电子电路的重用度，也解决了电子电路需要额外飞线连接封装器件的问题，降低封装器件的安装难度。

在一些优选的实施方式中，焊盘体111为矩形、倒角矩形、椭圆形及两边为半圆形中间为矩形的组合图形中的一种，以确保焊盘体111具有足够的片状大小以焊接不同类型的封装器件。

具体地，在本申请实施例中，焊盘体111优选为矩形，以确保焊盘体111两端边缘也具有足够的面积进行焊接，避免虚焊等问题。

在一些优选的实施方式中，同一焊盘组110中的所有焊盘体111为沿长度方向相互平行设置。

具体地，相互平行设置的焊盘体111对应于封装器件的引脚或引线框的设置方向，使得封装器件能顺利安装在相应具有本申请实施例的兼容焊盘的电路板上。

在一些优选的实施方式中，每个焊盘组110具有3-8个焊盘体111。

具体地，本申请实施例中，每个焊盘组110具有4个焊盘体111，使得本申请实施例的兼容焊盘优选为用于安装连接8引脚的SOP封装器件（简称SOP8）和8引线框的DFN封装器件（简称DFN8）。

在一些优选的实施方式中，两个焊盘组110之间的最小距离为3.0-4.5mm。

具体地，一般封装器件的封装体具有引脚或引线框的两端的距离尺寸（即宽度）一般在3.5-6.1mm之间，其中，市面上现有的SOP8宽度一般在3.8-5.38mm之间，因此无论SOP8宽度为多少，均能在3.0-4.5mm找出比其宽度更小的值，以“两个焊盘组110之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件310两侧引脚内侧的最小距离”的要求，如SOP8宽度为3.8mm时，两个焊盘组110之间的最小距离应大于或等于3.0mm而小于3.8mm，又如SOP8宽度为5.38mm，则两个焊盘组110之间的最小距离可取3.0-4.5mm之间的任意值。

在一些优选的实施方式中，焊盘体111长度为2.0-3.6mm。

具体地，DFN8宽度一般在4.9-6.1mm之间，由于两个焊盘组110之间的最小距离为3.0-4.5mm，故两个焊盘组110对称的两个焊盘体111之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离为5.0-8.1mm之间，因此无论DFN8宽度为多少，均能在5.0-8.1mm找出比其宽度更大的值，能满足“两个焊盘组110之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件320的两侧对称的引线框的最大距离”，如DFN8宽度为6.1mm时，两个焊盘组110对称的两个焊盘体111之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离应大于或等于6.1mm而小于8.1mm，又如SOP8宽度为4.9mm，则两个焊盘组110对称的两个焊盘体111之中对称的两个焊盘体111之间的最大距离可取5.0-8.1mm之间的任意值。

在一些优选的实施方式中，同一焊盘组110相邻的两个焊盘体111的中心间距为1.27mm。

具体地，对于SOP8和DFN8而言，相邻的引脚或相邻的引线框之间定义了无偏差表的标准距离，即相邻的引脚中心线距离或相邻的引线框中心线距离为标准定值，该标准定值为1.27mm，本申请实施例的兼容焊盘将同一焊盘组110相邻的两个焊盘体111的中心间距设置为1.27mm，能满足SOP8和DFN8安装使用。

在一些优选的实施方式中，焊盘体111宽度为0.5-1.0mm。

具体地，该宽度值能市面上的SOP8的引脚和DFN8的引线框焊接使用。

第二方面，如图4和图5所示，本申请实施例还提供了一种电子电路，包括电路板200，电路板200上设有至少一个上述第一方面提供的兼容焊盘100，兼容焊盘100连接有封装器件300。

本申请实施例的一种电子电路设置有兼容焊盘100，兼容焊盘100能适用于同样或相近规格的SOP封装器件300及DFN封装器件300使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件300更换时，无需重新设计，提高了电子电路的重用度，也无需额外飞线连接封装器件300，降低封装器件300的安装难度。

在一些优选的实施方式中，封装器件300的封装体底面与焊盘顶面之间具有间隙，避免封装体底面误触兼容焊盘100。

综上，本申请实施例提供了一种兼容焊盘100及电子电路，其中，兼容焊盘100能适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件300更换时，无需重新设计，提高了电子电路的重用度，也无需额外飞线连接封装器件300，降低封装器件300的安装难度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种兼容焊盘，安装在电路板（200）上，用于连接封装器件，其特征在于，包括：两个对称设置的焊盘组（110），所述焊盘组（110）包括多个焊盘体（111），所述兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件（310）或采用双侧无引脚扁平封装的器件（320）；

两个所述焊盘组（110）之间的最小距离小于所述采用双侧引脚扁平封装的器件（310）两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个所述焊盘组（110）之中对称的两个所述焊盘体（111）之间的最大距离大于所述采用双侧无引脚扁平封装的器件（320）的两侧对称的引线框的最大距离。

2.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，所述焊盘体（111）为矩形、倒角矩形、椭圆形及两边为半圆形中间为矩形的组合图形中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，同一所述焊盘组（110）中的所有焊盘体（111）为沿长度方向相互平行设置。

4.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，两个所述焊盘组（110）之间的最小距离为3.0-4.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，每个所述焊盘组（110）具有3-8个所述焊盘体（111）。

6.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，同一所述焊盘组（110）相邻的两个焊盘体（111）的中心间距为1.27mm。

7.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，所述焊盘体（111）宽度为0.5-1.0mm。

8.根据权利要求1所述的一种兼容焊盘，其特征在于，所述焊盘体（111）长度为2.0-3.6mm。

9.一种电子电路，包括电路板（200），其特征在于，所述电路板（200）上设有至少一个权利要求1-8任一项所述的兼容焊盘（100），所述兼容焊盘（100）连接有封装器件（300）。

10.根据权利要求9所述的电子电路，其特征在于，所述封装器件（300）的封装体底面与所述兼容焊盘（100）顶面之间具有间隙。

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