CN219612119U - 一种便于散热的pcb板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的PCB板结构，包括：PCB板及至少一个散热柱，所述散热柱连接于所述PCB板，且所述散热柱与所述PCB板之间还设有散热槽。本实用新型通过在PCB板上增加散热柱，以使散热柱能够充分吸收PCB板的热量从而加快PCB板的散热，同时还在散热柱与PCB板之间设有散热槽，在满足焊接的要求下还能实现分散热能，进一步加快了PCB板的散热，在保证散热能力的同时还能降低生产成本、节约空间。

Description

一种便于散热的PCB板结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种便于散热的PCB板结构。

背景技术

PCB(Printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板在遇到大面积大通流的情况下容易产生热量，从而导致PCB板易产生变形的现象，现有解决PCB板散热的方式，一般采用额外加大PCB板铺铜面积或增加PCB板叠层或在PCB板上加散热器的方式；然而高密度的PCB板空间有限，无法额外增大铺铜面积，由于板厚的限制也无法增加叠层，增加散热器需要较高的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种便于散热的PCB板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种便于散热的PCB板结构，包括：PCB板及至少一个散热柱，所述散热柱连接于所述PCB板，且所述散热柱与所述PCB板之间还设有散热槽。

其进一步技术方案为：所述PCB板上设有焊盘，所述散热柱与所述焊盘连接，所述散热槽设于所述焊盘上。

其进一步技术方案为：所述焊盘包括至少两个焊接板，所述焊接板与所述散热柱焊接，且相邻的所述焊接板之间设有所述散热槽。

其进一步技术方案为：所述焊盘还包括基板，所述基板的一端面与所述PCB板连接，所述基板的另一端面与所述焊接板连接。

其进一步技术方案为：所述焊接板与所述基板为一体成型结构。

其进一步技术方案为：所述焊接板焊接于所述PCB板，且相邻的所述焊接板呈间隔分布，所述间隔即为所述散热槽。

其进一步技术方案为：所述焊盘焊接于所述PCB板或所述焊盘与所述PCB板为一体成型结构。

其进一步技术方案为：所述散热槽的高度为0.3mm-0.8mm。

其进一步技术方案为：所述散热柱为圆柱形或漏斗形。

其进一步技术方案为：所述散热柱的材质为锡或者铜。

本实用新型实施例所提供的便于散热的PCB板结构，与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过在PCB板上增加散热柱，以使散热柱能够充分吸收PCB板的热量从而加快PCB板的散热，同时还在散热柱与PCB板之间设有散热槽，满足焊接的要求下还能实现分散热能，进一步加快了PCB板的散热。本实用新型通过在PCB板上增加散热柱且同时设有散热槽的方式取代了PCB板额外增大面积铺铜、增加叠层或加散热器的方式，在保证散热能力的同时还能降低生产成本、节约空间。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的PCB板结构的立体示意图；

图2为本实用新型提供的PCB板结构的爆炸示意图；

图3为本实用新型提供的焊盘的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参见图1至图2所示，本实用新型公开了一种便于散热的PCB板结构的具体实施例，包括：PCB板10及至少一个散热柱20，散热柱20连接于PCB板10，且散热柱20与PCB板10之间还设有散热槽111。

具体地，该便于散热的PCB板结构通过散热柱20可以吸收PCB板10产生的热量从而加快PCB板10的散热，散热槽111设在散热柱20与PCB板10之间，在满足焊接的要求下还能实现分散热能，进一步加快了PCB板10的散热。同时该便于散热的PCB板结构通过在PCB板10上增加散热柱20且同时设有散热槽111的方式取代了PCB板额外增大面积铺铜、增加叠层或加散热器的方式，在保证散热能力的同时还能降低生产成本、节约空间。

在一实施例中，参见图2所示，PCB板10上设有焊盘11，散热柱20与焊盘11连接，散热槽111设于焊盘11上。

优选地，焊盘11的材质为铜，可以加快PCB板10的热量的传输，同时焊盘11为直径为1.0mm-5.5mm的圆形，可以根据PCB板10的尺寸灵活调整，以提升布局空间的灵活性，同时降低生产成本；同时散热柱20与焊盘11通过锡膏焊接，使得散热柱20与焊盘11的连接更为牢固，且锡膏也可吸收一部分PCB板10的热量，加快了PCB板10的散热。

在一实施例中，参见图2所示，焊盘11包括至少两个焊接板112，焊接板112与散热柱20焊接，且相邻的焊接板112之间设有散热槽111。

优选地，焊接板112的形状为扇形，扇形的半径为0.4mm-2.7mm，且一个焊盘11包括四个相同的焊接板112，焊接板112与散热柱20紧密贴合从而加固了焊盘11与散热柱20之间的连接，且四个焊接板112之间有四个散热槽111，四个散热槽111组合形成一个十字形，更方便空气的流通，使得散热槽111可以更好地分散PCB板10的热量，同时更易于生产。

在一实施例中，参见图3所示，焊盘11还包括基板113，基板113的一端面与PCB板10连接，基板113的另一端面与焊接板112连接。

具体地，基板113的一端面(即：上表面)与相邻的焊接板112紧密贴合形成了散热槽111，基板113的另一端面(即：下表面)与PCB板10连接，从而连接焊盘11和PCB板10。

在一实施例中，参见图3所示，焊接板112与基板113为一体成型结构，强度高且只需一套生产模具即可，便于焊盘11的生产，还降低了生产成本。

在一实施例中，参见图2所示，焊接板112焊接于PCB板10，且相邻的焊接板112呈间隔分布，间隔即为散热槽111。

具体地，每块焊接板112结构相同且独立成型，便于焊接板112的生产，且更为节省材料，降低了材料成本。

在一实施例中，参见图2所示，焊盘11焊接于PCB板10或焊盘11与PCB板10为一体成型结构。

具体地，焊盘11成型后将焊盘11焊接于PCB板10的上表面，独立成型的焊盘11精度较高，且生产出来的焊盘11若出现不合格的情况，只需将不合格的焊盘11重新替换；焊盘11与PCB板10还可以为一体成型结构，无需后续再将焊盘11与PCB板10焊接，减少了生产步骤，降低了生产成本，且一体成型的结构更为稳固、强度高。

在一实施例中，散热槽111的高度为0.3mm-0.8mm。

具体地，若散热槽111的高度过低，则不利于PCB板10的散热，若散热槽111的高度过高，则占用空间过大，且PCB板10与焊盘11及散热柱20的连接稳定性会较低；故散热槽111的高度优选为0.3mm-0.8mm，在这个范围内可以根据PCB板10的尺寸而定，PCB板10的厚度为0.8mm-2.5mm。

在一实施例中，散热柱20为圆柱形或漏斗形。

具体地，散热柱20的直径为1.0mm-5.0mm，散热柱20的高度为3.0mm-8.0mm，可以根据PCB板10的尺寸，灵活调整散热柱20的尺寸大小和位置，以提升布局空间的灵活性。

在一实施例中，散热柱20的材质为锡或者铜。

优选地，由于锡的成本低于铜的成本，因此散热柱20的材质为锡。在其他实施例中，散热柱20还可为镀锡的铜柱。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种便于散热的PCB板结构，其特征在于，包括：PCB板及至少一个散热柱，所述散热柱连接于所述PCB板，且所述散热柱与所述PCB板之间还设有散热槽。

2.根据权利要求1所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板上设有焊盘，所述散热柱与所述焊盘连接，所述散热槽设于所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘包括至少两个焊接板，所述焊接板与所述散热柱焊接，且相邻的所述焊接板之间设有所述散热槽。

4.根据权利要求3所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘还包括基板，所述基板的一端面与所述PCB板连接，所述基板的另一端面与所述焊接板连接。

5.根据权利要求4所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述焊接板与所述基板为一体成型结构。

6.根据权利要求3所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述焊接板焊接于所述PCB板，且相邻的所述焊接板呈间隔分布，所述间隔即为所述散热槽。

7.根据权利要求2所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘焊接于所述PCB板或所述焊盘与所述PCB板为一体成型结构。

8.根据权利要求2所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热槽的高度为0.3mm-0.8mm。

9.根据权利要求1所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热柱为圆柱形或漏斗形。

10.根据权利要求1所述的便于散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热柱的材质为锡或者铜。