CN218456071U - 激光成型设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光伏电池片加工技术领域，具体涉及一种激光成型设备，包括机架、基板、上浆机构、转运平台和激光系统；基板水平布置且包括基板框和基板本体，基板本体凸设于基板框的下方且相对基板框固定设置，基板本体为透明结构，基板本体的下表面开设有栅槽；上浆机构包括浆池和刮板；浆池位于基板的正下方，浆池具有上浆状态和避让状态；刮板位于基板的下方且相邻；转运平台安装在机架上且可移动设置，转运平台适于承接硅片且适于将硅片转运至基板本体的正下方相邻位置；激光系统位于基板的正上方，适于沿栅槽移动照射以使浆料成型于硅片上。本实用新型提供的激光成型设备，浆料用量较少，生产成本较低，所成型出的栅线均匀性和图形精度也更高。

Description

激光成型设备

技术领域

本实用新型涉及光伏电池片加工技术领域，尤其涉及一种激光成型设备。

背景技术

光伏电池片，即光伏太阳能电池片，是太阳能发电系统中的核心部分，其作用是将太阳能转化为电能。光伏电池片的主体为硅片，硅片上成型有栅线，栅线的主要成分是银，栅线的作用是在光伏发电过程中引导和汇集电流。

目前，栅线一般通过丝印网版印刷的方式成型于硅片上，具体为：将硅片置于丝印网版的下方，在丝印网版上涂覆浆料，然后通过刮板的挤压作用使浆料透过丝印网版的网孔到达硅片上，最后移开丝印网版即可成型。这种成型方式，为保证栅线的连续性，成型的栅线尺寸较宽，浆料用量较多，生产成本较高；同时，丝网印刷的图形精度也相对较低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种激光成型设备。

本实用新型提供的激光成型设备，包括：

机架；

基板，其水平布置，所述基板包括基板框和基板本体，所述基板框安装在所述机架上，所述基板本体凸设于所述基板框的下方且相对所述基板框固定设置，所述基板本体为透明结构，所述基板本体的下表面开设有适于成型栅线的栅槽；

上浆机构，其包括浆池和刮板；所述浆池位于所述基板的正下方且连接有第一竖直升降机构，所述第一竖直升降机构设于所述机架上，所述浆池具有使所述基板本体的下表面置于所述浆池内的上浆状态和使所述基板本体脱离所述浆池的避让状态，所述第一竖直升降机构驱动所述浆池在上浆状态和避让状态之间切换；所述刮板位于所述基板的下方且与所述基板的下表面相接触，所述刮板连接有第一水平驱动机构，所述第一水平驱动机构设于所述机架上；

转运平台，安装在机架上且可移动设置，所述转运平台适于承接硅片且适于将硅片转运至所述基板本体的正下方相邻位置；

激光系统，位于所述基板的正上方，适于沿栅槽移动照射以使浆料成型于硅片上。

可选的，还包括：

N工位旋转平台，N≥2，其中心转动安装在所述机架上且由中心等距延伸出N个分支平台，每个所述分支平台上皆安装有基板，所述机架上对应N个分支平台设有N个工位，N个工位沿所述N工位旋转平台的旋转方向依次为第一工位、第二工位…第N-1工位、第N工位，所述上浆机构位于第一工位且位于对应基板的正下方，所述激光系统位于第二工位且位于对应基板的正上方。

可选的，N=4，第三工位设有清洗机构，所述清洗机构适于清洗从第二工位转送过来的基板本体，第四工位设有烘干机构，所述烘干机构适于烘干从第三工位转送过来的基板本体。

可选的，所述清洗机构包括清洗池，所述清洗池位于对应基板的正下方且连接有第二竖直升降机构，所述第二竖直升降机构设于所述机架上，所述清洗池内设有超声波发生器。

可选的，所述烘干机构包括风刀，所述风刀连接有第二水平驱动机构，所述第二水平驱动机构设于所述机架上。

可选的，还包括上料同步带机构，所述上料同步带机构包括上料同步带绕组，所述转运平台的上表面设有适于容置所述上料同步带绕组的凹槽，所述凹槽的深度大于所述上料同步带绕组的高度，所述转运平台连接有第三竖直升降机构和第三水平驱动机构，所述转运平台的上表面设有负压吸附孔。

可选的，还包括预对位机构，所述预对位机构位于所述上料同步带绕组在输送方向上的中部，所述预对位机构包括：

安装座，设于所述机架上；

两组对位件，分别位于所述上料同步带绕组输送方向的两侧，两组对位件皆滑动安装在所述安装座上且滑动方向与所述上料同步带绕组输送方向垂直；

驱动件，与两组所述对位件连接，适于驱动两组所述对位件同步靠近或背离。

可选的，所述转运平台包括转运架、旋转盘和治具，所述旋转盘转动安装在所述转运架的顶部且转动轴竖直布置，所述治具固定在所述旋转盘上；所述激光成型设备还包括视觉定位机构，所述视觉定位机构位于所述上料同步带绕组在输送方向上的下游，所述视觉定位机构与所述旋转盘通讯连接且适于根据检测结果反馈控制所述旋转盘的转动角度。

可选的，还包括下料同步带机构，所述下料同步带机构包括下料同步带绕组，所述下料同步带绕组与所述上料同步带绕组相同，所述下料同步带绕组在输送方向上的上游的上方设有下料碎片检测机构。

可选的，所述转运平台设有两组，所述第三水平驱动机构包括水平设置的条形架和滑块，所述条形架固定在所述机架上且两个条形架相平行，所述第三竖直升降机构安装在所述滑块上，所述转运平台固定在所述第三竖直升降机构上，所述上料同步带绕组、基板和下料同步带绕组皆位于所述转运平台的运行轨迹上。

本实用新型提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型的激光成型设备，设有基板，基板包括透明的基板本体，基板本体下方设有上浆机构和刮板，上浆机构可竖直升降，刮板可水平运动，基板本体上方设有激光系统，激光成型设备还设有转运平台，转运平台可移动设置且能将硅片转运至基板本体的正下方相邻位置。工作时，上浆机构上升至使基板本体的下表面置于浆池内的上浆状态，待浆液浸没基板本体下表面的栅槽时代表栅槽内填满了浆液，此时上浆机构下降至使基板本体脱离浆池的避让状态，然后刮板通过水平运动将基板本体多余的浆液刮除至浆池内，继而转运平台将硅片转运至基板本体的正下方相邻位置，最后激光系统沿栅槽移动照射，栅槽内的浆液由于得到激光能量而变得膨胀且容易脱落，从而粘附到硅片上形成栅线。本结构利用浆液与激光的作用机理来成型栅线，相对于现有丝印网版而言，所需成型的栅线宽度较窄，浆料用量较少，生产成本较低；并且由于激光打点精度较高，可控性强，所成型出的栅线均匀性和图形精度也更高。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述激光成型设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述基板的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为本实用新型实施例所述上浆机构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述激光系统的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述N工位旋转平台的结构示意图；

图7为本实用新型实施例所述清洗机构的结构示意图；

图8为本实用新型实施例所述烘干机构的结构示意图；

图9为本实用新型实施例所述上料同步带机构的示意图；

图10为本实用新型实施例所述上料同步带机构与转运平台的配合图；

图11为本实用新型实施例所述预对位机构的结构示意图；

图12为本实用新型实施例所述视觉定位机构的结构示意图；

图13为本实用新型实施例所述下料同步带结构的结构示意图；

图14为本实用新型实施例所述转运平台的相关结构示意图。

其中：

1、机架；2、基板；2.1、基板框；2.2、基板本体；2.2.1、栅槽；3、上浆机构；3.1、浆池；3.2、刮板；3.3、第一竖直升降机构；3.4、第一水平驱动机构；4、转运平台；4.1、转运架；4.2、旋转盘；4.3、治具；4.3.1、凹槽；4.4、光源；5、激光系统；6、N工位旋转平台；7、清洗机构；7.1、清洗池；7.2、第二竖直升降机构；8、烘干机构；8.1、风刀；8.2、第二水平驱动机构；9、上料同步带机构；10、预对位机构；10.1、安装座；10.2、对位件；10.3、驱动件；11、视觉定位机构；12、下料同步带机构；13、下料碎片检测机构；14、第三竖直升降机构；15、第三水平驱动机构；15.1、条形架；15.2、滑块。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面将对本实用新型的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

在一个实施例中，参照图1至图5，激光成型设备包括机架1、基板2、上浆机构3、转运平台4和激光系统5；基板2水平布置且包括基板框2.1和基板本体2.2，基板框2.1安装在机架1上，基板本体2.2凸设于基板框2.1的下方且相对基板框2.1固定设置，基板本体2.2为透明结构，基板本体2.2的下表面开设有适于成型栅线的栅槽2.2.1；上浆机构3包括浆池3.1和刮板3.2；浆池3.1位于基板2的正下方且连接有第一竖直升降机构3.3，第一竖直升降机构3.3设于机架1上，浆池3.1具有使基板本体2.2的下表面置于浆池3.1内的上浆状态和使基板本体2.2脱离浆池3.1的避让状态，第一竖直升降机构3.3驱动浆池3.1在上浆状态和避让状态之间切换；刮板3.2位于基板2的下方且与基板2的下表面相接触，刮板3.2连接有第一水平驱动机构3.4，第一水平驱动机构3.4设于机架1上；转运平台4安装在机架1上且可移动设置，转运平台4适于承接硅片且适于将硅片转运至基板本体2.2的正下方相邻位置；激光系统5位于基板2的正上方，适于沿栅槽2.2.1移动照射以使浆料成型于硅片上。

容易理解的，机架1就是整个设备的一个硬件支撑，其形状结构不作限定，只要能起到安装其他部件的作用即可。

具体的，基板2的形状主要是根据硅片的形状而定，基板2与硅片的形状相适配即可。例如图2中将基板2设计为矩形。当然，如果硅片为圆形或梯形或其他形状，基板2也可以对应设计为圆形或梯形或其他形状。

具体的，基板2在机架1上的安装方式不作限定，可以直接安装在机架1上，也可以间接安装在机架1上，即基板2安装在第三部件上，第三部件安装在机架1上。另外，安装结构也不作限定，可以是固定，也可以是转动安装、滑动安装等。例如图1中所示，基板2通过N工位旋转平台6间接安装在机架1上，且相对机架1可转动，目的是为了多个工位能够同时作业，提高生产效率，此部分会在后文详细介绍。

具体的，基板本体2.2与基板框2.1的相对固定方式不作限定，可以通过焊接实现固定，也可以通过螺栓、卡扣等结构固定连接，还可将基板框2.1与基板本体2.2采用相同材料一体成型。

容易理解的，栅槽2.2.1需根据硅片上的栅线数量和位置要求进行设计。

具体的，第一竖直升降机构3.3的结构不作限定，可以是气缸，也可以是电机配合竖直布置的同步带组，还可以是电机配合竖直布置的齿轮齿条副，或其他常见直线驱动副。

容易理解的，刮板3.2的主要作用是刮除基板本体2.2下表面多余的浆液，所以刮板3.2需设计在基板本体2.2的下方且与基板本体2.2相邻设置，并且还需连接有水平驱动机构，使其通过水平移动将整个基板本体2.2的多余浆液皆刮除。

具体的，第一水平驱动机构3.4的结构不作限定，可以是气缸，也可以是电机配合水平布置的同步带组，还可以是电机配合水平布置的齿轮齿条副，或其他常见直线驱动副。

需要说明的是，这里的刮板3.2必需的是能够水平运动，但在具体实施时，如果在水平运动的基础上还能够竖直升降亦可。

具体的，转运平台4的结构不作限定，其只要能够满足支撑硅片的要求即可。但需要说明的是，转运平台4的上表面需设计为水平面，以在承载硅片时能使硅片水平置于基板本体2.2的下方。

具体的，转运平台4可以仅能升降，也可以仅能水平移动，还可以既能升降又能水平移动。这主要是跟上工序硅片来料的位置而定。

容易理解的，激光系统5即能够发出激光的机器。激光系统5适于沿栅槽2.2.1移动照射，移动照射即激光系统5的激光头不动，激光头能够在水平面内X、Y两个方向发射移动的激光进行扫射，这属于本领域人员容易设计的。

具体实施时，第一竖直升降机构3.3驱动上浆机构3上升至使基板本体2.2置于浆池3.1内的上浆状态，待浆液浸没基板本体2.2下表面的栅槽2.2.1时代表栅槽2.2.1内填满了浆液，此时第一竖直升降机构3.3驱动上浆机构3下降至使基板本体2.2脱离浆池3.1的避让状态，然后第一水平驱动机构3.4驱动刮板3.2水平运动将基板本体2.2多余的浆液刮除至浆池3.1内，继而转运平台4将硅片转运至基板本体2.2的正下方相邻位置，最后激光系统5沿栅槽2.2.1移动照射，栅槽2.2.1内的浆液由于得到激光能量而变得膨胀且容易脱落，从而粘附到硅片上形成栅线。本结构利用浆液与激光的作用机理来成型栅线，相对于现有丝印网版而言，所需成型的栅线宽度较窄，浆料用量较少，生产成本较低；并且由于激光打点精度较高，可控性强，所成型出的栅线均匀性和图形精度也更高。

一些实施例中，参照图6，激光成型设备还包括N工位旋转平台6，N≥2，其中心转动安装在机架1上且由中心等距延伸出N个分支平台，每个分支平台上皆安装有基板2，机架1上对应N个分支平台设有N个工位，N个工位沿N工位旋转平台6的旋转方向依次为第一工位、第二工位…第N-1工位、第N工位，上浆机构3位于第一工位且位于对应基板2的正下方，激光系统5位于第二工位且位于对应基板2的正上方。

需要说明的是，这里的N≥2，主要是为了满足上浆机构3和激光系统5的布置需要，即可以仅设置两个工位分别用以布置上浆机构3和激光系统5，也可以设置三个或更多工位用以布置除上浆机构3和激光系统5外的其他的加工设备。

具体实施时，N个工位可同步作业，例如第一工位上浆的同时，第二工位成型加工，这样相对于在同一工位先后作业的方式而言，能大幅提高生产效率。

优选的，参照图1，N=4，第三工位设有清洗机构7，清洗机构7适于清洗从第二工位转送过来的基板本体2.2，第四工位设有烘干机构8，烘干机构8适于烘干从第三工位转送过来的基板本体2.2。

具体的，清洗机构7的结构不作限定，可以采用喷头进行冲洗，也可以采用水池进行浸泡。这里提供一种优选的清洗机构7，参照图7，清洗机构7包括清洗池7.1，清洗池7.1位于对应基板2的正下方且连接有第二竖直升降机构7.2，第二竖直升降机构7.2设于机架1上，清洗池7.1内设有超声波发生器。需要清洗时通过第二竖直升降机构7.2将清洗池7.1抬升至淹没基板本体2.2，启动超声波发生器，利用超声波对基板本体2.2进行清洗，能够使得基板本体2.2上的残余浆料快速脱落。

具体的，烘干机构8的结构不作限定，可以采用加热机构辐射烘干，也可以利用热气流烘干。这里提供一种优选的烘干机构8，参照图8，烘干机构8包括风刀8.1，风刀8.1连接有第二水平驱动机构8.2，第二水平驱动机构8.2设于机架1上。需要烘干时，热风供应装置启动，热风通过风刀8.1吹向基板本体2.2下表面，第二水平驱动机构8.2驱动风刀8.1水平运行，以使基板本体2.2的整个下表面皆受到热风的烘烤。细节的，可在此工位处设置一挡罩，避免风刀8.1烘干时残液乱溅，影响其他工位的工作。另外，为了更灵活的控制烘干机构8，避免其干涉其他部件的运动，也可在第二水平驱动机构8.2或其风刀8.1之间增设升降机构，需要烘干时通过升降机构驱动风刀8.1上升至工作位置，不需要烘干时通过升降机构驱动风刀8.1下降，以避免干涉其他部件运行。

具体实施时，通过四个工位可分别完成基板2上浆、栅线成型、基板2清洗、基板2烘干，如此实现基板整个循环流程的自动化作业；并且四个工位可同时作业，大幅提高了生产效率。

一些实施例中，参照图9和图10，激光成型设备还包括上料同步带机构9，上料同步带机构9包括上料同步带绕组，转运平台4的上表面设有适于容置上料同步带绕组的凹槽4.3.1，凹槽4.3.1的深度大于上料同步带绕组的高度，转运平台4连接有第三竖直升降机构14和第三水平驱动机构15，转运平台4的上表面设有负压吸附孔。

具体的，上料同步带机构9在其长度方向上可为一个整体，也可为多个子机构组成，例如图9中上料同步带机构9在其长度方向上由三个子机构组成。另外，上料同步带机构9在其宽度方向上可为一个整体，也可为几部分组成，例如图9中上料同步带机构9在其宽度方向上由两部分组成。当然，当上料同步带机构9在宽度方向上由几部分组成时，转运平台4的上表面也需对应设置几个凹槽4.3.1，例如图10中所示，上料同步带机构9在其宽度方向上由两部分组成，转运平台4的上表面对应设有两个凹槽4.3.1。

容易理解的，转运平台4的动作过程为：首先转运平台4移动至上料同步带绕组下方，此时转运平台4的上表面与硅片之间相隔；然后转运平台4上升，直至其上表面接触硅片并通过负压吸附硅片；最后转运平台4继续上升，直至顶起硅片，使硅片与上料同步带绕组脱离，才得以转运。所以，只有当凹槽4.3.1的深度大于上料同步带绕组的高度时，在第三个步骤中才能将硅片顶起至脱离上料同步带绕组。

具体实施时，通过上料同步带机构9能够实现硅片的自动化上料；转运平台4设置匹配上料同步带绕组的凹槽4.3.1，能够直接移动至上料同步带机构9处将硅片取下，从而将成型工序与上料工序连接，形成从上料至成型整个过程的自动化加工。

进一步的，参照图11，激光成型设备还包括预对位机构10，预对位机构10位于上料同步带绕组在输送方向上的中部，预对位机构10包括安装座10.1、两组对位件10.2和驱动件10.3；安装座10.1设于机架1上；两组对位件10.2分别位于同步带绕组输送方向的两侧，两组对位件10.2皆滑动安装在安装座10.1上且滑动方向与同步带绕组输送方向垂直；驱动件10.3与两组对位件10.2连接，适于驱动两组对位件10.2同步靠近或背离。

具体的，驱动件10.3的结构不作限定，可以是两组单独气缸或直线电机或其他常用的直线动力件，也可以是如图11中所示的一个直线动力件与连杆组件的配合。

具体实施时，预对位机构10能够在硅片转运至转运平台4之前先进行预对位，避免硅片上料时摆放角度误差较大对后续工序的影响。

更进一步的，参照图12，转运平台4包括转运架4.1、旋转盘4.2和治具4.3，旋转盘4.2转动安装在转运架4.1的顶部且转动轴竖直布置，治具4.3固定在旋转盘4.2上；激光成型设备还包括视觉定位机构11，视觉定位机构11位于上料同步带绕组在输送方向上的下游，视觉定位机构11与旋转盘4.2通讯连接且适于根据检测结果反馈控制旋转盘4.2的转动角度。

容易理解的，这里的反馈控制，即首先将所得位置信息传给控制系统，然后控制系统根据位置信息控制旋转盘4.2动作。控制系统即整个设备的控制中心。

具体实施时，视觉定位机构11对治具4.3上的硅片进行拍照检测，将所得的位置信息传送给控制系统，控制系统根据硅片的位置信息控制转运平台4的旋转盘4.2动作调整角度进行校正。视觉定位机构11配合转运平台4的转动设置能够对硅片的位置进行校准，使得成型之前硅片的位置精度更高，以保证后续成型质量。

另外，为了提高视觉定位机构11拍照的质量，可在转运平台4上增设光源4.4，例如图12中所示，在转运架4.1上设有光源4.4，光源4.4为方环结构且位于旋转盘4.2的外围。

进一步的，参照图13，激光成型设备还包括下料同步带机构12，下料同步带机构12包括下料同步带绕组，下料同步带绕组与上料同步带绕组相同，下料同步带绕组在输送方向上的上游的上方设有下料碎片检测机构13。

需要说明的是，下料同步带绕组与上料同步带绕组相同，即转运平台4也能够移动至下料同步带绕组进行硅片的转运。当然，转运平台4的动作过程为：首先承载有成型后的硅片的转运平台4移动至下料同步带绕组处，此时硅片与下料同步带绕组之间相隔；然后转运平台4下降，直至硅片接触下料同步带绕组，此时消除负压，硅片支撑于下料同步带绕组上；最后转运平台4继续下降，移动至其他位置。

容易理解的，下料碎片检测机构13主要用以检测硅片是否有磕碰、断裂等损伤。

具体实施时，通过下料同步带机构12能够实现硅片的自动化下料；转运平台4设置匹配下料同步带绕组的凹槽4.3.1，能够直接移动至下料同步带机构12处将硅片放下，从而将下料工序与成型工序、上料工序皆连接，形成从上料、成型以及下料整个过程的自动化加工。

可选的，参照图14，所述转运平台4设有两组，所述第三水平驱动机构15包括水平设置的条形架15.1和滑块15.2，所述条形架15.1固定在所述机架1上且两个条形架15.1相平行，所述第三竖直升降机构14安装在所述滑块15.2上，所述转运平台4固定在所述第三竖直升降机构14上，所述上料同步带绕组、基板2和下料同步带绕组皆位于所述转运平台4的运行轨迹上。

具体实施时，转运平台4具有图14中所示的三个位置：第一，下料工序；第二，成型工序；第三，上料工序。转运平台4具有两组，通过交替作业可实现不同工序的同时作业，更容易满足生产节拍，提高生产效率。

进一步的，可将两个条形架15.1集成为一个，将两个滑块15.2分别安装在条形架15.1的两个侧面，滑块15.2动作相互独立，不会产生干涉，并且减少了空间占用。另外，由于两个转运平台4需要有一定的运行轨迹，所以将两个条形架15.1共用，两个转运平台4之间的距离减小，也更利于使两个转运平台4的运行轨迹相同。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种激光成型设备，其特征在于，包括：

机架（1）；

基板（2），其水平布置，所述基板（2）包括基板框（2.1）和基板本体（2.2），所述基板框（2.1）安装在所述机架（1）上，所述基板本体（2.2）凸设于所述基板框（2.1）的下方且相对所述基板框（2.1）固定设置，所述基板本体（2.2）为透明结构，所述基板本体（2.2）的下表面开设有适于成型栅线的栅槽（2.2.1）；

上浆机构（3），其包括浆池（3.1）和刮板（3.2）；所述浆池（3.1）位于所述基板（2）的正下方且连接有第一竖直升降机构（3.3），所述第一竖直升降机构（3.3）设于所述机架（1）上，所述浆池（3.1）具有使所述基板本体（2.2）的下表面置于所述浆池（3.1）内的上浆状态和使所述基板本体（2.2）脱离所述浆池（3.1）的避让状态，所述第一竖直升降机构（3.3）驱动所述浆池（3.1）在上浆状态和避让状态之间切换；所述刮板（3.2）位于所述基板（2）的下方且与所述基板（2）的下表面相接触，所述刮板（3.2）连接有第一水平驱动机构（3.4），所述第一水平驱动机构（3.4）设于所述机架（1）上；

转运平台（4），安装在机架（1）上且可移动设置，所述转运平台（4）适于承接硅片且适于将硅片转运至所述基板本体（2.2）的正下方相邻位置；

激光系统（5），位于所述基板（2）的正上方，适于沿栅槽（2.2.1）移动照射以使浆料成型于硅片上。

2.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于，还包括：

N工位旋转平台（6），N≥2，其中心转动安装在所述机架（1）上且由中心等距延伸出N个分支平台，每个所述分支平台上皆安装有基板（2），所述机架（1）上对应N个分支平台设有N个工位，N个工位沿所述N工位旋转平台（6）的旋转方向依次为第一工位、第二工位…第N-1工位、第N工位，所述上浆机构（3）位于第一工位且位于对应基板（2）的正下方，所述激光系统（5）位于第二工位且位于对应基板（2）的正上方。

3.根据权利要求2所述的激光成型设备，其特征在于，N=4，第三工位设有清洗机构（7），所述清洗机构（7）适于清洗从第二工位转送过来的基板本体（2.2），第四工位设有烘干机构（8），所述烘干机构（8）适于烘干从第三工位转送过来的基板本体（2.2）。

4.根据权利要求3所述的激光成型设备，其特征在于，所述清洗机构（7）包括清洗池（7.1），所述清洗池（7.1）位于对应基板（2）的正下方且连接有第二竖直升降机构（7.2），所述第二竖直升降机构（7.2）设于所述机架（1）上，所述清洗池（7.1）内设有超声波发生器。

5.根据权利要求3所述的激光成型设备，其特征在于，所述烘干机构（8）包括风刀（8.1），所述风刀（8.1）连接有第二水平驱动机构（8.2），所述第二水平驱动机构（8.2）设于所述机架（1）上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的激光成型设备，其特征在于，还包括上料同步带机构（9），所述上料同步带机构（9）包括上料同步带绕组，所述转运平台（4）的上表面设有适于容置所述上料同步带绕组的凹槽（4.3.1），所述凹槽（4.3.1）的深度大于所述上料同步带绕组的高度，所述转运平台（4）连接有第三竖直升降机构（14）和第三水平驱动机构（15），所述转运平台（4）的上表面设有负压吸附孔。

7.根据权利要求6所述的激光成型设备，其特征在于，还包括预对位机构（10），所述预对位机构（10）位于所述上料同步带绕组在输送方向上的中部，所述预对位机构（10）包括：

安装座（10.1），设于所述机架（1）上；

两组对位件（10.2），分别位于所述上料同步带绕组输送方向的两侧，两组对位件（10.2）皆滑动安装在所述安装座（10.1）上且滑动方向与所述上料同步带绕组输送方向垂直；

驱动件（10.3），与两组所述对位件（10.2）连接，适于驱动两组所述对位件（10.2）同步靠近或背离。

8.根据权利要求7所述的激光成型设备，其特征在于，所述转运平台（4）包括转运架（4.1）、旋转盘（4.2）和治具（4.3），所述旋转盘（4.2）转动安装在所述转运架（4.1）的顶部且转动轴竖直布置，所述治具（4.3）固定在所述旋转盘（4.2）上；所述激光成型设备还包括视觉定位机构（11），所述视觉定位机构（11）位于所述上料同步带绕组在输送方向上的下游，所述视觉定位机构（11）与所述旋转盘（4.2）通讯连接且适于根据检测结果反馈控制所述旋转盘（4.2）的转动角度。

9.根据权利要求6所述的激光成型设备，其特征在于，还包括下料同步带机构（12），所述下料同步带机构（12）包括下料同步带绕组，所述下料同步带绕组与所述上料同步带绕组相同，所述下料同步带绕组在输送方向上的上游的上方设有下料碎片检测机构（13）。

10.根据权利要求9所述的激光成型设备，其特征在于，所述转运平台（4）设有两组，所述第三水平驱动机构（15）包括水平设置的条形架（15.1）和滑块（15.2），所述条形架（15.1）固定在所述机架（1）上且两个条形架（15.1）相平行，所述第三竖直升降机构（14）安装在所述滑块（15.2）上，所述转运平台（4）固定在所述第三竖直升降机构（14）上，所述上料同步带绕组、基板（2）和下料同步带绕组皆位于所述转运平台（4）的运行轨迹上。

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