CN218388502U - 一种红外机芯结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种红外机芯结构，包括第一金属腔体、第二金属腔体、隔框、探测器组件和电路板组件，所述第一金属腔体、隔框、第二金属腔体依次叠加固定连接，所述探测器组件安装于第一金属腔体内，所述电路板组件安装于第二金属框体内，所述探测器组件与电路板组件之间电连接。该实用新型将探测器组件和电路板组件分别放置于第一金属腔体和第二金属腔体内，并通过隔框将第一金属腔体和第二金属腔体隔开，有效减少电路板组件的热量传递到探测器组件，从而降低探测器组件温升；同时第一金属腔体和第二金属腔体各自具有其屏蔽效能，极大提高金属腔体内部器件的电磁干扰和电磁耐受性。

Description

一种红外机芯结构

技术领域

本实用新型属于光电成像技术领域，具体涉及一种红外机芯结构。

背景技术

红外机芯正朝着小型化、集成化、全天候、远距离、高清晰、高性能、低功耗等方向发展，而小型化、集成化也造成了其内部元器件的热量集中，现有技术中采用非金属材料对探测器进行隔热，可以降低探测器温升，但非金属材料使得机器的电磁兼容性较差，需要增加其它结构来改善电磁兼容性，而若采用金属材料来搭接，可以满足电磁兼容性，但金属传热快，探测器温升高，影响测温精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种红外机芯结构，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种红外机芯结构，包括第一金属腔体、第二金属腔体、隔框、探测器组件和电路板组件，所述第一金属腔体、隔框、第二金属腔体依次叠加固定连接，所述探测器组件安装于第一金属腔体内，所述电路板组件安装于第二金属框体内，所述探测器组件与电路板组件之间电连接。

进一步的，所述探测器组件与所述电路板组件之间通过同轴线组件电连接。

进一步的，所述第一金属腔体包括探测器支架和前壳，所述探测器支架底部与所述隔框固定连接，所述前壳固定安装于探测器支架上部，所述探测器组件安装于探测器支架上。

进一步的，所述探测器组件包括探测器本体、探测器压板和探测器信号板，所述探测器本体固定连接在探测器压板上，所述探测器本体通过接插件扣合于探测器信号板上，所述同轴线组件的一端与探测器信号板连接。

进一步的，所述第一金属腔体内还安装有镜头、镜头座和快门，所述镜头安装于镜头座上，所述镜头座与快门固定连接，所述快门与探测器组件固定连接。

进一步的，所述第二金属腔体包括安装框架和后盖，所述安装框架的四周设有散热片，所述后盖与安装框架的底部固定连接，所述电路板组件安装于安装框架内，所述同轴线组件的下端与电路板组件连接。

进一步的，所述安装框架的上部设有隔板，所述隔板上开设有供同轴线组件穿过的通孔。

进一步的，所述电路板组件包括依次叠加连接的电路板、隔热件和扩展板，所述同轴线组件的下端扣合于电路板上。

进一步的，所述同轴线组件包括同轴线和同轴线压板，所述同轴线的两端通过同轴线压板分别扣合于探测器组件和电路板组件上。

进一步的，所述同轴线的两端口上贴有导电泡棉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的这种红外机芯结构中将探测器组件和电路板组件分别放置于第一金属腔体和第二金属腔体内，并通过隔框将第一金属腔体和第二金属腔体隔开，有效减少电路板组件的热量传递到探测器组件，从而降低探测器组件温升；同时第一金属腔体和第二金属腔体各自具有其屏蔽效能，极大提高金属腔体内部器件的电磁干扰和电磁耐受性。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型红外机芯结构整体示意图；

图2是本实用新型红外机芯结构的爆炸图；

图3是本实用新型红外机芯结构中同轴线组件的安装示意图；

图4是本实用新型红外机芯结构中第一金属腔体、第二金属腔体、隔框的连接示意图。

附图标记说明：1、第一金属腔体；2、隔框；3、第二金属腔体；4、前壳；5、探测器支架；6、安装框架；7、散热片；8、后盖；9、镜头；10、镜头座；11、快门；12、探测器本体；13、探测器压板；14、探测器信号板；15、同轴线；16、同轴线压板；17、电路板组件；18、导电泡棉；19、隔板；20、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1、图2、图3和图4所示，本实施例提供了一种红外机芯结构，包括第一金属腔体1、第二金属腔体3、隔框2、探测器组件和电路板组件，所述第一金属腔体1、隔框2、第二金属腔体3依次叠加固定连接，所述探测器组件安装于第一金属腔体1内，所述电路板组件17安装于第二金属框体3内，所述探测器组件与电路板组件17之间通过同轴线组件电连接。在本实施例中，探测器组件为热敏感源和辐射敏感源，电路板组件17为主要发热源、辐射源，在本实施例的红外机芯结构中，将探测器组件和电路板组件17分别放置在第一金属腔体1内和第二金属腔体3内，同时第一金属腔体1和第二金属腔体3通过隔框2隔开，从而将热的敏感源和发热源隔开，优选的，所述隔框2采用低导热系数的非金属材料制成，例如PC、ABS、PMMA或PA，有效减少电路板组件17的热量传递到探测器组件，降低探测器组件温升；与此同时，第一金属腔体1和第二金属腔体3又各自具有屏蔽效能，具体的，电路板组件17辐射的电磁被隔绝在第二金属腔体3内，极大降低对探测器组件以及外界环境的干扰，同时探测器组件被第一金属腔体1保护，不受电路板组件以及外界环境的电磁干扰，极大提高了金属腔体内部器件的电磁干扰和电磁耐受性。

可选的实施方式，如图2所示，所述第一金属腔体1包括探测器支架5和前壳4，所述探测器支架5底部与所述隔框2固定连接，所述前壳4固定安装于探测器支架5上部，所述探测器组件安装于探测器支架5上；其中，探测器支架5和前壳4均采用金属材料制成，例如铝、镁及其合金，具有屏蔽外部电磁干扰的效能，从而极大保护了其内部的探测器组件。具体的，所述探测器组件包括探测器本体12、探测器压板13和探测器信号板14，所述探测器本体12固定连接在探测器压板13上，探测器压板13与探测器支架5固定连接，所述探测器信号板14位于探测器本体12上方，所述探测器本体12通过接插件扣合于探测器信号板14上，所述同轴线组件的一端与探测器信号板14连接，从而实现探测器本体12的信号输出。

进一步的，所述第一金属腔体1内还安装有镜头9、镜头座10和快门11，该镜头9、镜头座10和快门11均位于前壳4内部，所述镜头9安装于镜头座10上，所述镜头座10与快门11固定连接，所述快门11与探测器组件固定连接。

可选的实施方式，如图2所示，所述第二金属腔体3包括安装框架6和后盖8，所述安装框架6的四周设有散热片7，所述后盖8与安装框架6的底部固定连接，所述电路板组件17安装于安装框架6内，所述同轴线组件的下端与电路板组件17连接。其中，安装框架6和后盖8均采用金属材料制成，例如铝、镁及其合金，可有效将其内部电路板组件17辐射的电磁隔绝在金属腔体内部，从而降低电路板组件17的电磁辐射对探测器及外界环境的干扰；同时由于电路板组件17为发热源，而安装框架6上散热片7的设置，有效提高了电路板组件17的散热效果，从而进一步降低了电路板组件17对探测器的热传递。优化的，可在所述安装框架6的上部设有隔板19，所述隔板19上开设有供同轴线组件穿过的通孔20，通过隔板19进一步隔开电路板组件17对探测器的热传递和电磁干扰。

具体的，所述电路板组件17包括依次叠加连接的电路板、隔热件和扩展板，所述同轴线组件的下端扣合于电路板上。

具体的，如图2和图3所示，所述同轴线组件包括同轴线15和同轴线压板16，所述同轴线15的两端通过同轴线压板16分别扣合于探测器组件的探测器信号板14和电路板组件17的电路板上；由于同轴线15具有极强屏蔽性，通过同轴线15对探测器和电路板进行信号连接，大大降低了线缆对外辐射，同时提高抗干扰的能力；并且同轴线15通过同轴线压板16压住，增加了同轴线15与探测器信号板14和电路板的有效搭接。优化的，所述同轴线15的两端口上贴有导电泡棉18，在满足同轴线15传递信号的同时，可进一步减小同轴线15线缆对外辐射。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种红外机芯结构，其特征在于：包括第一金属腔体、第二金属腔体、隔框、探测器组件和电路板组件，所述第一金属腔体、隔框、第二金属腔体依次叠加固定连接，所述探测器组件安装于第一金属腔体内，所述电路板组件安装于第二金属框体内，所述探测器组件与电路板组件之间电连接。

2.如权利要求1所述的红外机芯结构，其特征在于：所述探测器组件与所述电路板组件之间通过同轴线组件电连接。

3.如权利要求1所述的红外机芯结构，其特征在于：所述第一金属腔体包括探测器支架和前壳，所述探测器支架底部与所述隔框固定连接，所述前壳固定安装于探测器支架上部，所述探测器组件安装于探测器支架上。

4.如权利要求2所述的红外机芯结构，其特征在于：所述探测器组件包括探测器本体、探测器压板和探测器信号板，所述探测器本体固定连接在探测器压板上，所述探测器本体通过接插件扣合于探测器信号板上，所述同轴线组件的一端与探测器信号板连接。

5.如权利要求1所述的红外机芯结构，其特征在于：所述第一金属腔体内还安装有镜头、镜头座和快门，所述镜头安装于镜头座上，所述镜头座与快门固定连接，所述快门与探测器组件固定连接。

6.如权利要求2所述的红外机芯结构，其特征在于：所述第二金属腔体包括安装框架和后盖，所述安装框架的四周设有散热片，所述后盖与安装框架的底部固定连接，所述电路板组件安装于安装框架内，所述同轴线组件的下端与电路板组件连接。

7.如权利要求6所述的红外机芯结构，其特征在于：所述安装框架的上部设有隔板，所述隔板上开设有供同轴线组件穿过的通孔。

8.如权利要求2所述的红外机芯结构，其特征在于：所述电路板组件包括依次叠加连接的电路板、隔热件和扩展板，所述同轴线组件的下端扣合于电路板上。

9.如权利要求2所述的红外机芯结构，其特征在于：所述同轴线组件包括同轴线和同轴线压板，所述同轴线的两端通过同轴线压板分别扣合于探测器组件和电路板组件上。

10.如权利要求9所述的红外机芯结构，其特征在于：所述同轴线的两端贴有导电泡棉。

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