CN218360359U - 一种芯片封装点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体，所述点胶笔主体的下侧安装有卡座组件，所述卡座组件包括基座，所述基座的上端面分别连接有第一扣板和连接座，所述连接座上安装有第二扣板，所述第一扣板与第二扣板相对一侧外表面连接有橡胶垫，所述第一扣板和第二扣板之间安装有托板，所述托板的下端分别连接有限位柱和弹簧，所述第一扣板的下端连接有传动组件，通过在该芯片封装点胶装置中设置卡座组件，第一扣板和第二扣板对芯片进行定位，能够有效防止点胶笔主体点胶时在胶水的作用下导致芯片发生位移。

Description

一种芯片封装点胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装点胶装置。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶。

现有的点胶机在对芯片进行点胶时，一般是将芯片放置在点胶笔下方的操作台上进行点胶作业，但是由于胶水具有粘性，所以在点胶笔抬起时易将芯片带起，导致芯片位置发上变化，从而导致点胶位置出现误差。

因此需要一种芯片封装点胶装置对上述问题作出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体，所述点胶笔主体的下侧安装有卡座组件，所述卡座组件包括基座，所述基座的上端面分别连接有第一扣板和连接座，所述连接座上安装有第二扣板，所述第一扣板与第二扣板相对一侧外表面连接有橡胶垫，所述第一扣板和第二扣板之间安装有托板，所述托板的下端分别连接有限位柱和弹簧，所述第一扣板的下端连接有传动组件；

所述传动组件包括连接块，所述连接块的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆与基座的连接处安装有轴承，所述螺纹杆位于基座外部一端连接有旋钮，所述连接块与基座的连接处开设有活动槽。

作为本实用新型优选的方案，所述第一扣板与基座之间的连接方式为滑动连接，所述连接座与基座之间的连接方式为固定连接。

作为本实用新型优选的方案，所述第二扣板与连接座之间的连接方式为转动连接，所述橡胶垫与第一扣板、第二扣板的连接方式均为固定粘连。

作为本实用新型优选的方案，所述限位柱与基座之间的连接方式为活动插接，所述限位柱和弹簧的数量均为若干组，且呈阵列排布。

作为本实用新型优选的方案，所述连接块与第一扣板之间的连接方式为固定焊接，所述连接块通过活动槽与基座滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述连接块与螺纹杆之间的连接方式为螺纹连接，所述螺纹杆通过轴承与基座转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在该芯片封装点胶装置中设置卡座组件，在点胶笔主体对芯片进行点胶时，将芯片放置在托板上，按压托板使第一扣板扣住芯片一端，之后旋转第二扣板扣住芯片的另一端，此时在弹簧的驱动下，第一扣板和第二扣板对芯片进行定位，能够有效防止点胶笔主体点胶时在胶水的作用下导致芯片发生位移。

附图说明

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型卡座组件侧剖示意图；

图3为本实用新型卡座组件拆分示意图；

图4为本实用新型传动组件与基座拆分示意图。

图中：1、点胶笔主体；2、卡座组件；201、基座；202、第一扣板；203、连接座；204、第二扣板；205、橡胶垫；206、托板；207、限位柱；208、弹簧；3、传动组件；301、连接块；302、螺纹杆；303、轴承；304、旋钮；4、活动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案上行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型上行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的的和所有的组合。

实施例，请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体1，点胶笔主体1的下侧安装有卡座组件2，卡座组件2包括基座201，基座201的上端面分别连接有第一扣板202和连接座203，连接座203上安装有第二扣板204，第一扣板202与第二扣板204相对一侧外表面连接有橡胶垫205，第一扣板202和第二扣板204之间安装有托板206，托板206的下端分别连接有限位柱207和弹簧208，第一扣板202的下端连接有传动组件3；第一扣板202与基座201之间的连接方式为滑动连接，连接座203与基座201之间的连接方式为固定连接，连接座203便于安装第二扣板204；第二扣板204与连接座203之间的连接方式为转动连接，橡胶垫205与第一扣板202、第二扣板204的连接方式均为固定粘连，橡胶垫205能够防止第一扣板202和第二扣板204损伤芯片；限位柱207与基座201之间的连接方式为活动插接，限位柱207和弹簧208的数量均为若干组，且呈阵列排布，限位柱207能够对托板206进行限位；将芯片放置在托板206上，按压托板206使第一扣板202扣住芯片一端，之后旋转第二扣板204扣住芯片的另一端，此时在弹簧208的驱动下，第一扣板202和第二扣板204对芯片进行定位，能够有效防止点胶笔主体1点胶时在胶水的作用下导致芯片发生位移。

在该实施例中，参考图2和图4，传动组件3包括连接块301，连接块301的内部贯穿有螺纹杆302，螺纹杆302与基座201的连接处安装有轴承303，螺纹杆302位于基座201外部一端连接有旋钮304，连接块301与基座201的连接处开设有活动槽4；连接块301与第一扣板202之间的连接方式为固定焊接，连接块301通过活动槽4与基座201滑动连接，连接块301能够连接螺纹杆302和第一扣板202；连接块301与螺纹杆302之间的连接方式为螺纹连接，螺纹杆302通过轴承303与基座201转动连接，轴承303能够减小螺纹杆302与基座201之间的摩擦力；对第一扣板202在基座201上的位置进行调整，通过旋钮304旋转螺纹杆302，螺纹杆302旋转驱动连接块301及第一扣板202移动，有利于根据芯片的宽度对第一扣板202和第二扣板204之间的间距进行调整，方便第一扣板202和第二扣板204扣住不同型号的芯片。

本实用新型工作流程：在利用本方案设计的芯片封装点胶装置对芯片进行点胶时，首先对第一扣板202在基座201上的位置进行调整，在螺纹杆302通过轴承303与基座201转动连接的条件下，通过旋钮304旋转螺纹杆302，在连接块301通过活动槽4与基座201滑动连接、连接块301与螺纹杆302之间的连接方式为螺纹连接的条件下，螺纹杆302旋转驱动连接块301及第一扣板202移动，有利于根据芯片的宽度对第一扣板202和第二扣板204之间的间距进行调整，方便第一扣板202和第二扣板204扣住不同型号的芯片，使第一扣板202和第二扣板204之间的间距与被点胶芯片的宽度相匹配之后，将芯片放置在托板206上，在限位柱207与基座201之间的连接方式为活动插接的条件下，按压托板206使第一扣板202扣住芯片一端，之后在第二扣板204与连接座203之间的连接方式为转动连接的条件下，旋转第二扣板204扣住芯片的另一端，此时在弹簧208的驱动下，第一扣板202和第二扣板204对芯片进行定位，能够有效防止点胶笔主体1点胶时在胶水的作用下导致芯片发生位移。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例上行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体(1)，其特征在于：所述点胶笔主体(1)的下侧安装有卡座组件(2)，所述卡座组件(2)包括基座(201)，所述基座(201)的上端面分别连接有第一扣板(202)和连接座(203)，所述连接座(203)上安装有第二扣板(204)，所述第一扣板(202)与第二扣板(204)相对一侧外表面连接有橡胶垫(205)，所述第一扣板(202)和第二扣板(204)之间安装有托板(206)，所述托板(206)的下端分别连接有限位柱(207)和弹簧(208)，所述第一扣板(202)的下端连接有传动组件(3)；

所述传动组件(3)包括连接块(301)，所述连接块(301)的内部贯穿有螺纹杆(302)，所述螺纹杆(302)与基座(201)的连接处安装有轴承(303)，所述螺纹杆(302)位于基座(201)外部一端连接有旋钮(304)，所述连接块(301)与基座(201)的连接处开设有活动槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述第一扣板(202)与基座(201)之间的连接方式为滑动连接，所述连接座(203)与基座(201)之间的连接方式为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述第二扣板(204)与连接座(203)之间的连接方式为转动连接，所述橡胶垫(205)与第一扣板(202)、第二扣板(204)的连接方式均为固定粘连。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述限位柱(207)与基座(201)之间的连接方式为活动插接，所述限位柱(207)和弹簧(208)的数量均为若干组，且呈阵列排布。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述连接块(301)与第一扣板(202)之间的连接方式为固定焊接，所述连接块(301)通过活动槽(4)与基座(201)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述连接块(301)与螺纹杆(302)之间的连接方式为螺纹连接，所述螺纹杆(302)通过轴承(303)与基座(201)转动连接。

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